一种热导管结构，其特征在于包括： 一金属筒，于靠近其开口端的内侧壁环设有至少一凸起部，且该金属筒内为真空状态，并容置有多孔性结构与工作流体； 一封盖，其上设有至少一抽气口，该封盖位于该金属筒内并设于该凸起部上，且与该金属筒完全密合，于该封盖至该金属筒开口端间形成一容置空间；以及 一已封合的抽气管，设于该抽气口上，并位于该容置空间内。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术是一种热导管结构，尤指一种将金属筒内侧壁环设至少一凸起部的热导管结构。
技术介绍
仅仅不到一个世纪的时间，积体电路的电晶体数已由最初不到十颗，演进为今日的数千万颗，如此高密度的电路除了带来更高的效能，也衍生了散热等种种问题，而利用散热风扇与热导管的结合可有效为积体电路提供散热功能，在时间与成本的考虑下，热导管制程愈简单愈好，而热导管结构更直接影响到制程的难易度。如图1所示的习知的热导管结构，其包括一金属筒10，其内呈真空状态且容置有多孔性结构12与工作流体，该工作流体由毛细现象吸附于多孔性结构12上，另有一具一抽气口16的封盖14焊设于该金属筒10的开口端，一已封口的抽气管18焊设于该抽气口16上，一圆管20焊设于封盖14上并形成一容置空间，此容置空间将已封口的抽气管18所残留的无效端容置于内，尚有一胶体22将此容置空间填满。当欲将该封盖14焊设于金属筒10开口端时，由于封盖14与金属筒10间并无自动对准功能，且为求封盖14与金属筒10能完全密合，故于焊设时需额外留心封盖14与金属筒10的相对位置，又于焊设圆管20于封盖14上时也有相同的问题，且除了圆管20与封盖14间的对准问题外，焊设圆管20的步骤也会占去额外的时间与成本，虽然此步骤具有改善热导管外观的作用，但却会增加热导管制程的时间与成本。本技术针对上述习知热导管结构的问题，提出一种热导管结构，以克服习知的缺陷。
技术实现思路
本技术的主要目的，是提供一种热导管结构，于金属筒靠近开口端的内侧壁环设至少一凸起部以作承载封盖之用，并能在设置封盖于金属筒上时具有自动对准功能，而能增加焊设封盖于金属筒上时的便利性。本技术的另一目的，是提供一种热导管结构，使封盖设于金属筒上后能形成一容置空间，而无需增设一圆管以形成容置空间，以减少热导管制程的步骤与成本。根据本技术，一热导管结构包括一金属筒，于该金属筒靠近开口端的内侧壁上环设有至少一凸起部，且金属筒内呈真空状态，并容置有多孔性结构与工作流体；另有一封盖，位于金属筒内且焊设于该凸起部上，且与该金属筒完全密合，由此封盖的设置，于封盖至开口端之间形成一容置空间，且该封盖上设有至少一抽气口，一已封合的抽气管焊设于此抽气口上并位于前述容置空间内。该金属筒与该凸起部是一体成型。该凸起部是焊接于该金属筒上。该凸起部是粘附于该金属筒上。该封盖是焊接于该凸起部上。该封盖是粘附于该凸起部上。该容置空间填满一胶体。本技术中，由于封盖是焊设于金属筒内侧壁的凸起部上，故利用此环设的凸起部与金属筒内侧壁所形成的空间限制，于焊设封盖时无需另外进行对准的动作，即能将封盖直接焊设于凸起部上，因此能达成封盖与金属筒间自动对准的功能，此外，由于封盖与金属筒开口端间形成一容置空间，故能直接将胶体注入于该容置空间内，以覆盖已封口的抽气管所残留的无效端，无需另行增设一圆管以形成容置空间，因此可减少焊设圆管的步骤，并能简化热导管制程与节省制造成本。附图说明图1为习知热导管结构示意图。图2为本技术的热导管结构示意图。图3为本技术的另一实施例结构示意图。10热导管12多孔性结构14封盖 16抽气孔18抽气管20圆管22胶体30热导管32多孔性结构34凸起部36封盖38抽气口40抽气管42胶体 44凸起部具体实施方式本技术是一种热导管结构，于金属筒靠近开口端的内侧壁环设至少一凸起部，由此凸起部以作为焊设并承载封盖之用，且于焊设封盖后能形成一容置空间，而无需增设一圆管以形成容置空间，故能减少制程的时间与成本。如图2所示，一热导管结构包括一金属筒30，该金属筒30内呈真空状态，且容置有多孔性结构32与工作流体，该多孔性结构32为利用金属粉粒烧结所形成，而工作流体则由毛细现象吸附于多孔性结构32上。于金属筒30靠近开口端的内侧壁上环设有一凸起部34，其是利用金属筒30的内直径的变化以形成该凸起部34，靠近开口端处的金属筒30内直径较大，再往下的金属筒30内直径较小，由此形成一环设的凸起部34，另有一具至少一抽气口38的封盖36位于金属筒30内，焊设于该凸起部34之上，并与金属筒30间完全密合，且于封盖36至金属筒30开口端之间形成一容置空间，一已封口的抽气管40焊设于抽气口38上并位于此容置空间内，一胶体42注满该容置空间。由于封盖36是焊设于金属筒30内侧壁的凸起部34上，故利用此环设的凸起部34与金属筒30内侧壁所形成的空间限制，于焊设封盖36时无需另外进行对准的动作，即能将封盖36直接焊设于凸起部34上，因此能达成封盖36与金属筒30间自动对准的功能，此外，由于封盖36与金属筒30开口端间形成一容置空间，故能直接将胶体42注入于该容置空间内，以覆盖已封口的抽气管40所残留的无效端，无需另行增设一圆管以形成容置空间，因此可减少焊设圆管的步骤，并能简化热导管制程与节省制造成本。另外，除了利用金属筒30内直径的变化以形成凸起部34外，更可直接环设一凸起部44以作为焊设并承载封盖36之用，如图3所示。以上所述的实施例仅为本技术的较佳实施例而已，并非用以限定本技术实施的范围。故凡依本技术申请专利范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应包括于本技术的申请专利范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种热导管结构，其特征在于包括一金属筒，于靠近其开口端的内侧壁环设有至少一凸起部，且该金属筒内为真空状态，并容置有多孔性结构与工作流体；一封盖，其上设有至少一抽气口，该封盖位于该金属筒内并设于该凸起部上，且与该金属筒完全密合，于该封盖至该金属筒开口端间形成一容置空间；以及一已封合的抽气管，设于该抽气口上，并位于该容置空间内。2.如权利要求1所述的热导管结构，其特征在于该...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑香淦，魏村林，
申请(专利权)人：业强科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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