【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种整流二极管。
技术介绍
由于随着半导体材料硅资源的日益紧缺，晶体硅太阳能电池正在 飞速发展，对硅需求急剧增加，而整流二极管的应用需求依然日趋增 加，对二极管的反向耐压也提高了要求，二极管芯片也逐渐以变薄的 形式降低硅片的损耗，因此对普通的整流二极管的稳定性等提出了新 的要求，需要以一种更为理想的结构来弥补降低硅片厚度的缺陷。
技术实现思路
本技术提供了 一种性能稳定的整流二极管。为了解决以上技术问题，本技术提供的一种整流二极管，由焊片将芯片焊接其中组成组件A，再在该组件的两端烧结引线，并 在引线上加封环氧树脂封盖将由焊片、和芯片组成的组件A封在其 中构成，所述引线的焊接端面为突出的正八角形或正十二角形。以上结构的优点在于上述结构采用通过在引线焊接端面变突出 的端面，增加两个引线钉头间芯片外围有效空间，有效减少酸、高纯 水、PI胶与芯片接触时因表面张力形成的空白点，便于腐蚀、清洗、 胶与台面的结合，形成致密的保护层。四角与六角钉头能有效解决胶 固化后因胶收縮造成的芯片尖角处胶的减薄厚度，减少尖端放电的机 率，从而提升了的产品的可靠性及优品率；尤其在大功率、高温性能 要求很高的彩电彩显行频线路中效果非常明显。附图说明图1为本技术的结构示意图2为本技术的引线正八角形焊接端面；图3为本技术的引线正十二角形焊接端面。具体实施方式如图1所示，先在一对焊片1之间夹四角形芯片3预焊成组件A， 然后在该组件A的两端烧结引线4，所述引线4的焊接端面为突出的 正八角形，如图2所示，在烧结时使芯片3的正方形端面与引线端面 重合，加大有效焊接面积和两引线间的距离，胶固化后...
【技术保护点】
一种整流二极管，由焊片将芯片焊接其中组成组件Ａ，再在该组件的两端烧结引线，并在引线上加封环氧树脂封盖将由焊片、和芯片组成的组件Ａ封在其中构成，其特征在于：所述引线的焊接端面为突出的正八角形或正十二角形。
【技术特征摘要】
1、一种整流二极管，由焊片将芯片焊接其中组成组件A，再在该 组件的两端烧结引线，并在引线上加封环氧树脂封盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建山，陈峰，陈建华，吴海军，张练佳，
申请(专利权)人：如皋市易达电子有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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