激光封焊与检测一体化设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种激光封焊与检测一体化设备，包括支架10、工件放置机构20、封焊机构及检测机构，封焊机构与检测机构分别安装于支架10上，工件放置机构20将待封焊的工件输送至封焊机构处进行封焊，工件放置机构20将封焊后的工件输送至检测机构处进行检测。该激光封焊与检测一体化设备使工件能够在同一设备进行封焊后直接进行检测的操作，无需更换设备或者更换操作环境，能够实现在焊接过程中的快速质量检测，质量管控及生产效率高；并且当出现质量问题时能够及时通过工艺优化改进焊接质量，防止批次产品的报废。防止批次产品的报废。防止批次产品的报废。

【技术实现步骤摘要】
激光封焊与检测一体化设备


[0001]本技术涉及激光封焊
，特别涉及一种激光封焊与检测一体化设备。

技术介绍

[0002]激光焊接技术相比于平行缝焊、胶封、离子焊、电子束焊等焊接技术，具有无需接触工件、加热集中迅速、热应力低且可焊材质种类范围大等优点，并且由于激光的冲击韧性与净化作用，使得焊缝强度常大于壳体材料的本体，可获得较好的气密性，因而目前应用较多。但现有技术条件下，激光焊接的效果无法实时进行检测，如果要检测还需要破除真空，取出工件后，使用外部检测设备进行检测，这样不利于质量管控，导致生产效率降低。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种激光封焊与检测一体化设备，以解决现有技术中激光封焊与检测不能在同一设备进行的技术问题。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]本技术提供了一种激光封焊与检测一体化设备，包括支架10、工件放置机构20、封焊机构及检测机构，所述封焊机构与所述检测机构分别安装于所述支架10上，所述工件放置机构20将待封焊的工件输送至所述封焊机构处进行封焊，所述工件放置机构20将封焊后的工件输送至所述检测机构处进行检测。
[0006]进一步地，所述工件放置机构20包括放置平台、第一平移模组及第二平移模组，所述工件放置于所述放置平台上，所述第二平移模组安装于所述第一平移模组上且与所述第一平移模组垂直设置，所述第二平移模组沿所述第一平移模组移动；所述放置平台安装于所述第二平移模组上并沿所述第二平移模组移动。
[0007]进一步地，所述第一平移模组包括第一电机、第一丝杆及套设于所述第一丝杆上的第一滑块，所述第一电机连接所述第一丝杆并驱动所述第一丝杆转动，所述第一滑块与所述第二平移模组连接。
[0008]进一步地，所述第二平移模组包括第二电机、第二丝杆及套设于所述第二丝杆上的第二滑块，所述第二丝杆安装于所述第一滑块上，所述第二电机连接所述第二丝杆并驱动所述第二丝杆转动，所述放置平台安装于所述第二滑块上。
[0009]进一步地，所述封焊机构包括第一升降模组及激光焊接组件，所述第一升降模组安装于所述支架10上，所述激光焊接组件安装于所述第一升降模组上并沿所述第一升降模组移动以对所述工件放置机构20上的工件进行封焊。
[0010]进一步地，所述第一升降模组包括第三电机、第三丝杆及套设于所述第三丝杆上的第三滑块，所述第三丝杆安装于所述支架10上，所述第三电机连接并驱动所述第三丝杆转动，所述激光焊接组件安装于所述第三滑块上。
[0011]进一步地，所述检测机构包括第二升降模组及检测组件，所述第二升降模组安装于所述支架10上，所述检测组件安装于所述第二升降模组上并沿所述第二升降模组移动以
对所述工件放置机构20上的工件进行检测。
[0012]进一步地，所述第二升降模组包括第四电机、第四丝杆及套设于所述第四丝杆上的第四滑块，所述第四丝杆安装于所述支架10上，所述第四电机连接并驱动所述第四丝杆转动，所述检测组件安装于所述第四滑块上。
[0013]进一步地，所述检测组件包括相机、镜头和光源，所述相机、所述光源均安装于所述第二升降模组上，所述镜头与所述相机螺纹连接，所述光源为环形光源且位于所述镜头的下方。
[0014]本技术提供的激光封焊与检测一体化设备，在同一支架10上同时设置封焊机构及检测机构，且设置的工件放置机构20能够将工件先后输送至封焊机构处进行封焊、输送至检测机构处进行效果检测，使工件能够在同一设备进行封焊后直接进行检测的操作，无需更换设备或者更换操作环境，能够实现在焊接过程中的快速质量检测，质量管控及生产效率高；并且当出现质量问题时能够及时通过工艺优化改进焊接质量，防止批次产品的报废。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例提供的激光封焊与检测一体化设备的结构示意图；
[0016]图2为本技术实施例提供的激光封焊与检测一体化设备的另一角度结构示意图。
[0017]附图标记说明：
[0018]10、支架；
[0019]20、工件放置机构；21、放置平台；22、第一平移模组；23、第二平移模组；
[0020]30、封焊机构；31、第一升降模组；32、激光焊接组件；
[0021]40、检测机构；41、第二升降模组；42、检测组件；421、相机；422、镜头；423、环形光源。
具体实施方式
[0022]下面结合附图及具体实施例对本技术再作进一步详细的说明。在本技术的描述中，相关方位或位置关系为基于图1所示的方位或位置关系，其中，“上”、“下”是指图1的上下方向。需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]另外，在本技术中的“第一”、“第二”等描述，仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非另有明确具体的限定。
[0024]参照图1、图2，本申请实施例提供了一种激光封焊与检测一体化设备，包括支架10、工件放置机构20、封焊机构30及检测机构40，封焊机构30与检测机构40分别安装于支架10上，工件放置机构20将待封焊的工件输送至封焊机构30处进行封焊，工件放置机构20将封焊后的工件输送至检测机构40处进行检测。
[0025]本申请实施例的激光封焊与检测一体化设备，可以根据待封焊产品的封焊质量要求用于对应的环境中，比如隔绝空气的密闭环境。封焊机构30与检测机构40分别安装在同一支架10上，先后对工件放置机构20上的工件进行封焊与检测，实现在同一环境中同一设备中进行操作，提高效率。工件放置机构20将工件在封焊机构30与检测机构40之间输送，本申请实施例中工件放置机构20的输送方式可实现的结构都可以采用。
[0026]本申请实施例提供的激光封焊与检测一体化设备，在同一支架10上同时设置封焊机构30及检测机构40，且设置的工件放置机构20能够将工件先后输送至封焊机构30处进行封焊、输送至检测机构40处进行效果检测，使工件能够在同一设备进行封焊后直接进行检测的操作，无需更换设备或者更换操作环境，能够实现在焊接过程中的快速质量检测，质量管控及生产效率高；并且当出现质量问题时能够及时通过工艺优化改进焊接质量，防止批次产品的报废。
[0027]一些实施例中，工件放置机构20包括放置平台21、第一平移模组22及第二平移模组23，工件放置于放置平台21上，第二平移模组23安装于第一平移模组22上且与第一平移模组22垂直设置，第二平移模组23沿第一平移模组22移动；放置平台21安装于第二平移模组23上并沿第二平移模组23移动。本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光封焊与检测一体化设备，其特征在于：包括支架10、工件放置机构20、封焊机构及检测机构，所述封焊机构与所述检测机构分别安装于所述支架10上，所述工件放置机构20将待封焊的工件输送至所述封焊机构处进行封焊，所述工件放置机构20将封焊后的工件输送至所述检测机构处进行检测。2.根据权利要求1所述的激光封焊与检测一体化设备，其特征在于，所述工件放置机构20包括放置平台、第一平移模组及第二平移模组，所述工件放置于所述放置平台上，所述第二平移模组安装于所述第一平移模组上且与所述第一平移模组垂直设置，所述第二平移模组沿所述第一平移模组移动；所述放置平台安装于所述第二平移模组上并沿所述第二平移模组移动。3.根据权利要求2所述的激光封焊与检测一体化设备，其特征在于，所述第一平移模组包括第一电机、第一丝杆及套设于所述第一丝杆上的第一滑块，所述第一电机连接所述第一丝杆并驱动所述第一丝杆转动，所述第一滑块与所述第二平移模组连接。4.根据权利要求3所述的激光封焊与检测一体化设备，其特征在于，所述第二平移模组包括第二电机、第二丝杆及套设于所述第二丝杆上的第二滑块，所述第二丝杆安装于所述第一滑块上，所述第二电机连接所述第二丝杆并驱动所述第二丝杆转动，所述放置平台安装于所述第二滑块上。5.根据权利要求1至4任意一项所述的激光封焊与检测一体化设备，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：田杰成，高彪，
申请(专利权)人：湖南艾科威智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：