【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术属于散热装置，特别是一种计算机中央处理器散热装置。惟习用的散热装置不论其结构如何改进，存在体积大、重量重、不能确保正确温度等缺点，终难达到理想的效果。本技术包括为与电脑中央处理器形状大小相对应配合绝热板的基板、埋设于基板内的冷热转换元件、经导线连设于冷热转换元件两端的导热元件、结合于导热元件表面并穿出基板上下表面的若干散热片及设置于基板上下表面与若干散热片连接的散热膜片；基板系由充满无数气泡的泡棉制成；散热膜片系由铝化铅与矽胶混合物制成，并与中央处理器表面直接紧密接触定位。其中致冷的散热膜片端设置有液晶显示温度计。冷热转换元件经穿出基板一侧的电源线连设电路板；电路板中设有与电脑主机连接以对冷热转换元件供应直流电源的交流电源转换直流电源装置。电路板中设有调整设定温度的温度调整装置。由于本技术包括为与电脑中央处理器形状大小相对应配合绝热板的基板、埋设于基板内的冷热转换元件、经导线连设于冷热转换元件两端的导热元件、结合于导热元件表面并穿出基板上下表面的若干散热片及设置于基板上下表面与若干散热片连接的散热膜片；基板系由充满无数气泡的泡棉制成；散热膜片系由铝化铅与矽胶混合物制成，并与中央处理器表面直接紧密接触定位。使用时，冷热转换元件通电后，能使与中央处理器紧密接触定位一侧的散热膜片致冷，导出中央处理器运作时所产生的热量；不仅体积小、重量轻，而且散热效果好、保持外表干燥，从而达到本技术的目的。图2、为本技术结构示意立体图。图3、为本技术结构示意剖视图。基板3系由充满无数气泡的泡棉制成。散热膜片8系由铝化铅(Aluminized lead)与矽胶混合物制成...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种计算机中央处理器散热装置，其特征在于它包括为与电脑中央处理器形状大小相对应配合绝热板的基板、埋设于基板内的冷热转换元件、经导线连设于冷热转换元件两端的导热元件、结合于导热元件表面并穿出基板上下表面的若干散热片及设置于基板上下表面与若干散热片连接的散热膜片；基板系由充满无数气泡的泡棉制成；散热膜片系由铝化铅与矽胶混合物制成，并与中央处理器表面直接紧密接触定位。2.根据权利要求1...
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