【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本技术涉及一种控制电路晶片的结构，尤指一种控制电路晶片是装设在电路板上方后，再于控制电路晶片上方叠装至少一个被控晶片，使得缩小体积并简化制程。而为达到体积小又可多色闪烁发光的目的，因而有如图3及图4所示的发光二极体，是将用以控制发光二极体闪烁的控制电路晶片制成体积小巧的控制电路晶片a，并将控制电路晶片a装设在一电路板b下方，且将LED晶片c装设在电路板b上方，并在电路板b上装设有两接脚d，再以透明胶e封胶。而其制作流程，是先将控制电路晶片a粘结装设在电路板b下方，并且在该控制电路晶片a的各接点a1、a2上打线连接电路板b，而各接点a1、a2包括有电源接点a1及用以连接LED晶片c的接点a2，其中该电源接点a1连接电路板b的正极电路b1及负极电路b2，而接点a2则连接电路板b的连接点b3；而该LED晶片c则先粘结固定在电路板b上方的负极电路b2上再进行烘烤，并且打线使LED晶片C的正电极连接在电路板b上与控制电路晶片a的接点a2相通的连接点b3上，之后再将两接脚d分别焊接在电路板b的正极电路b1及负极电路b2，最后再以透明胶e封装并烘烤，如此即可完成制作。然由于该控制电路晶片a与LED晶片c是分别装设在电路板b的上下两面，所以在制作上必须分成两次制作连接打线，因此在制作上较为麻烦，而增加制作上的困难度，相对地即增加制作成本，而降低市场竞争性。再者，该连接电路板b的两接脚d，由于该电路板b的下方装设有控制电路晶片a，而两接脚d的间的距离是为公规，使得该接脚d顶端必须弯设制作方可避开控制电路晶片a，因此接脚d的形状较为复杂而增加其制作上的困难度，同样会有成...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种控制电路晶片的结构，于一电路板上装设有一控制电路晶片，且在电路板上具有印刷电路分别与控制电路晶片及电源的正、负极接点连接；其特征在于该控制电路晶片上表面至少设有一电极区及复数个输出入接点，于该电极区上装设有至少一个被控晶片，该被控晶片底面的电极端直接粘结在电极区上导通，而该被控晶片顶面的...
【专利技术属性】
技术研发人员：何英明，
申请(专利权)人：光楠科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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