本发明专利技术属于压敏胶技术领域，尤其涉及一种可热移除的光固化压敏胶及其制备方法，通过多官能团交联剂在聚合时多个双键打开，相互连接形成三维交联网络，增强交联程度，氟类单体的加入会降低压敏胶的表面张力，增强其表面润湿性，在较大的温度变化范围内能够保持良好的韧性。制备出的丙烯酸酯类压敏胶透光率在90％以上，并且可在60℃加热条件下进行完整热移除，可高效率去除基材上的OCA胶，无残胶，无溶剂，无污染，返工良品高，十分适用于光电显示屏与电路板粘接等领域。电路板粘接等领域。
【技术实现步骤摘要】
一种可热移除的光固化压敏胶及其制备方法
[0001]本专利技术属于压敏胶
，尤其涉及一种可热移除的光固化压敏胶及其制备方法。
技术介绍
[0002]OCA返工胶主要适用于触摸屏贴合不良品分离后，去除电容屏TP，液晶模组等生产及重工过程中残留的OCA光学胶、LOCA及偏光之残胶，撕下后表面无残胶，以保护模组不受损伤。普通领域应用压敏胶无需进行返工操作，而光电显示领域常需要返工操作，因此对压敏胶的热移除性能要求很高。丙烯酸酯类压敏胶由于单体分子的侧基大，聚合物的结晶率低，使其透光性极强(透光率可达90％以上)，因此可应用于光电显示领域，是压敏胶黏剂的发展趋势。
[0003]目前所生产的OCA返工胶普遍存在一种问题，即热移除效果较差。在加热移除过程中经常出现无法拉起、撕扯断裂、韧性较差等现象，为处理光电显示屏幕内部残余胶膜增添了困难。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种可热移除的光固化压敏胶及其制备方法，旨在解决现有技术中的OCA返工胶热移除效果较差的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供的一种可热移除的光固化压敏胶，包括以下原料：
[0006]总量为100重量份的低聚物原料，所述低聚物原料包括按质量百分比计的以下原料：40％～70％的丙烯酸类软单体，20％～40％的丙烯酸类硬单体，5％～35％的N
‑
乙烯基己内酰胺和0.5％～5％的移除剂；
[0007]0.08～0.45重量份的交联剂；
[0008]0.5～1.5重量份的引发剂；以及
[0009]0.4～3.5重量份的增塑剂。
[0010]可选地，所述丙烯酸类软单体选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸月桂酸酯或丙烯酸硬脂酸酯中的任意一种或一种以上的混合物。
[0011]可选地，所述丙烯酸类硬单体选自丙烯酸异冰片酯或甲基丙烯酸
‑2‑
苯氧基乙酯中的任意一种或两者的混合物。
[0012]可选地，所述交联剂是具有多官能团的丙烯酸酯；所述移除剂为含氟类单体。
[0013]可选地，所述交联剂具体为9(乙氧基)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、6(乙氧基)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、3(乙氧基)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯或双季戊四醇六丙烯酸酯中的任意一种或一种以上的混合物。
[0014]可选地，所述移除剂选自甲基丙烯酸十二氟庚酯或丙烯酸六氟丁酯中的任意一种或两者的混合物。
[0015]可选地，所述引发剂为2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦；所述增塑剂选自邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸二辛酯中的任意一种或两者的混合物。
[0016]为实现上述目的，本专利技术实施例提供的所述的可热移除的光固化压敏胶的制备方法，包括以下步骤：
[0017]1)制备丙烯酸酯类低聚物：将总量为100重量份的低聚物原料：丙烯酸类软单体、丙烯酸类硬单体、N
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乙烯基己内酰胺和移除剂、1～2重量份的增塑剂以及占引发剂总量3％～10％的引发剂放入反应器中，室温下搅拌下反应5～10min；再在紫外光灯下照射进行预聚，当体系粘度达2000～4000cps，停止光照，得丙烯酸酯类低聚物；
[0018]2)制备可加热移除的光固化丙烯酸：将所得丙烯酸酯类低聚物降温到室温向低聚物中补加剩余的引发剂，搅拌8～10min，再加入配比量的交联剂，继续搅拌8～10min，即得紫外光固化压敏胶；将紫外光固化压敏胶涂布到薄膜上，用离型膜覆盖，照射固化，得到可热移除的光固化压敏胶。
[0019]可选地，步骤1)和步骤2)中的搅拌速度均为200
‑
250r/min；步骤1)中的紫外光灯的紫外光波长365nm；紫外灯照射距离为10～25cm；步骤2)中采用高压汞灯照射固化，高压汞灯的功率为800～1200W，高压汞灯距离聚酯薄膜10～25cm照射为7～20s固化。
[0020]可选地，步骤2)中的所述薄膜为厚度75～100微米的聚酯薄膜，紫外光固化压敏胶在所述薄膜上涂覆厚度75～175微米；离型膜的厚度80～120微米。
[0021]本专利技术实施例提供的可热移除的光固化压敏胶及其制备方法中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：
[0022](1)本专利技术的可加热移除解的光固化压敏胶的制备方法，提供了优异的工艺条件，聚合反应速率快，反应时间短，反应可控，成本低，采用较适宜的单体和交联剂，使制得的压敏胶具有较好的韧性，综合性能提高。
[0023](2)本专利技术的可加热移除解的光固化压敏胶的制备方法，制备出的丙烯酸酯类压敏胶透光率在90％以上，并且可在60℃加热条件下进行完整热移除，可高效率去除基材上的OCA胶，无残胶，无溶剂，无污染，返工良品高，十分适用于光电显示屏与电路板粘接等领域。
[0024](3)本专利技术的可加热移除解的光固化压敏胶的制备方法，通过多官能团交联剂在聚合时多个双键打开，相互连接形成三维交联网络，增强交联程度，氟类单体的加入会降低压敏胶的表面张力，增强其表面润湿性，在较大的温度变化范围内能够保持良好的韧性。
具体实施方式
[0025]下面结合实施例对本专利技术作进一步的说明，但本专利技术的实施方式不限于此。
[0026]实施例1
[0027]一种可加热移除的光固化压敏胶的制备方法，步骤如下：
[0028]1)按各物料占全部原料的质量百分含量计称取：
[0029]总量为100重量份的低聚物原料，低聚物原料包括按质量百分比计的以下原料：丙烯酸异辛酯：60％，丙烯酸异冰片酯：14.5％，N
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乙烯基己内酰胺：25％和移除剂甲基丙烯酸十二氟庚酯：0.5％；
[0030]交联剂M3160：0.18重量份；
[0031]引发剂TPO：1.0重量份；
[0032]增塑剂邻苯二甲酸二丁酯：1.0重量份。
[0033]2)将称取的丙烯酸异辛酯、丙烯酸异冰片酯、N
‑
乙烯基己内酰胺、移除剂、增塑剂以及0.03重量份的引发剂(即全部引发剂的3％)放入反应器中，开启搅拌功能，搅拌速度为220r/min，室温下搅拌时长8min后，在搅拌的同时，在紫外光灯下照射进行预聚(紫外光波长365nm；紫外灯照射距离为15cm)，当体系粘度达3500cps时，停止光照，得丙烯酸酯类低聚物备用。
[0034]3)将所得丙烯酸酯类低聚物降温到室温，向低聚物中补加剩余引发剂，开启搅拌功能，搅拌速度为220r/min，搅拌9min，再加入交联剂M3190，开启搅拌功能，搅拌速度为220r/min，搅拌9min，即得紫外光固化压敏胶。将紫外光固化压敏胶涂布到20微米聚酯薄膜上，并用80微米离型膜覆盖，用1000W高压汞灯距离聚酯薄膜15cm照射为15s固化，获得具有一定粘性的80微米厚度的压敏胶膜，即得成品，冷却至室温以备性能检测。
[0035]实施例2
[0036]一种可本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种可热移除的光固化压敏胶，其特征在于，包括以下原料：总量为100重量份的低聚物原料，所述低聚物原料包括按质量百分比计的以下原料：40％～70％的丙烯酸类软单体，20％～40％的丙烯酸类硬单体，5％～35％的N
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乙烯基己内酰胺和0.5％～5％的移除剂；0.08～0.45重量份的交联剂；0.5～1.5重量份的引发剂；以及0.4～3.5重量份的增塑剂。2.根据权利要求1所述的可热移除的光固化压敏胶，其特征在于，所述丙烯酸类软单体选自丙烯酸异辛酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸月桂酸酯或丙烯酸硬脂酸酯中的任意一种或一种以上的混合物。3.根据权利要求1所述的可热移除的光固化压敏胶，其特征在于，所述丙烯酸类硬单体选自丙烯酸异冰片酯或甲基丙烯酸
‑2‑
苯氧基乙酯中的任意一种或两者的混合物。4.根据权利要求1所述的可热移除的光固化压敏胶，其特征在于，所述交联剂是具有多官能团的丙烯酸酯；所述移除剂为含氟类单体。5.根据权利要求4所述的可热移除的光固化压敏胶，其特征在于，所述交联剂具体为9(乙氧基)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、6(乙氧基)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、3(乙氧基)三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、二(三羟甲基丙烷)四丙烯酸酯或双季戊四醇六丙烯酸酯中的任意一种或一种以上的混合物。6.根据权利要求4所述的可热移除的光固化压敏胶，其特征在于，所述移除剂选自甲基丙烯酸十二氟庚酯或丙烯酸六氟丁酯中的任意一种或两者的混合物。7.根据权利要求1
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6任一项所述的可热移除的光固化压敏胶，其特征在于，所述引发剂为2,4,6(三甲基苯甲酰基)二苯基氧化膦；...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐振东，
申请(专利权)人：东莞市富印胶粘科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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