半导体封装辅助贴膜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装辅助贴膜装置，涉及贴膜辅助设备技术领域，它包括转动连接的底座和上盖，底座上固定有定位环，定位环与铁环相适配，定位环中部固定有晶圆垫，晶圆垫与晶圆相适配；上盖朝向底座的一面固定有压环，压环与定位环相适配。晶圆放置在晶圆垫上，膜覆盖在晶圆和定位环上，铁环对准定位环放置在膜上，操作人员向靠近底座的方向转动上盖，直至压环接触铁环并将铁环紧压至膜上，铁环与膜实现贴合。压环、定位环均与铁环相适配，使得压环压紧铁环时，铁环的一周受力相对均匀，即铁环的不同位置处受力相同，进而使得铁环与膜贴合均匀，防止后续晶圆上机后因贴膜不均匀导致产品报废的情况发生。不均匀导致产品报废的情况发生。不均匀导致产品报废的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装辅助贴膜装置


[0001]本技术涉及贴膜辅助设备
，具体涉及一种半导体封装辅助贴膜装置。

技术介绍

[0002]晶圆为了起到保护的作用，在上机前都需要经过贴膜的工序。一般贴膜的步骤为：先将膜与晶圆粘接完成，再将铁环与膜的边缘贴合固定，晶圆位于铁环的中间位置，贴膜完成。
[0003]现有的贴膜方式为纯手工贴膜，即通过操作人员手动按压铁环，使铁环与膜贴合，在该种方式下，由于人工施力的力度不可控，使得操作人员在铁环不同位置处施力不同，造成铁环与膜之间贴合不均匀，进而导致后续晶圆上机后容易出现崩裂而造成产品报废的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：针对上述存在的问题，提供一种辅助操作人员，使铁环受力均匀，进而能够使铁环与膜贴合均匀的半导体封装辅助贴膜装置。
[0005]本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种半导体封装辅助贴膜装置，贴膜的部件包括晶圆、铁环、膜，包括转动连接的底座和上盖，底座上固定有定位环，定位环与铁环相适配，定位环中部固定有晶圆垫，晶圆垫与晶圆相适配；上盖朝向底座的一面固定有压环，压环与定位环相适配；上盖能够受外力向靠近底座的方向转动至压环紧压定位环。
[0007]采用上述技术方案，与晶圆粘接完成的膜放置在底座上，使晶圆对准晶圆垫，膜覆盖底座，铁环对准定位环放置在膜上，转动上盖，使压环接触铁环并将铁环紧压至膜上，铁环与膜贴合。由于压环与定位环适配，定位环与铁环适配，因此压环能够同时将力施加在铁环的一周，施力均匀，使得铁环与膜贴合均匀。
[0008]优选的，半导体封装辅助贴膜装置还包括除静电组件，其包括支架、转动连接于支架的除静电机，除静电机朝向底座设置，并能够相对支架转动至朝向晶圆垫。
[0009]采用上述技术方案，除静电机打开时，能够去除晶圆、膜、铁环上的静电，防止静电损伤芯片。
[0010]优选的，定位环上表面嵌入固定有磁吸块。
[0011]采用上述技术方案，铁环能够通过磁吸块吸附在定位环上，保证贴膜过程中，铁环始终固定不移动。
[0012]优选的，定位环上设置有定位销。
[0013]采用上述技术方案，定位销用于定位铁环，保证铁环按照正确的方向固定在定位环上。
[0014]优选的，压环为具有回弹力的弹性软质材料。
[0015]采用上述技术方案，使得压环在压紧铁环时被压缩，压环与铁环为软接触，保证铁环的一周受力均匀，也防止铁环被压环损坏。
[0016]优选的，上盖上开设有握孔或固定有把手，握孔或把手位于压环的一侧。
[0017]采用上述技术方案，握孔或把手便于操作人员施力转动上盖。
[0018]优选的，晶圆垫为软质材料。
[0019]采用上述技术方案，晶圆垫的材料设计用于防止刮伤晶圆。
[0020]优选的，上盖上开设有观察孔，观察孔位于压环内部。
[0021]采用上述技术方案，便于操作人员在使用本装置时观察晶圆的状态。
[0022]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：粘接晶圆后的膜放置在底座上，晶圆对准晶圆垫，膜覆盖在底座上，铁环对准定位环放置在膜上，操作人员向靠近底座的方向转动上盖，直至压环接触铁环并将铁环紧压至膜上，铁环与膜实现贴合。压环、定位环均与铁环相适配，使得压环压紧铁环时，铁环的一周受力相对均匀，即铁环的不同位置处受力相同，进而使得铁环与膜贴合均匀，防止后续晶圆上机后因贴膜不均匀导致产品报废的情况发生。
附图说明
[0023]图1为本技术的结构示意图。
[0024]图中标记：底座
‑
1、定位环
‑
11、晶圆垫
‑
12、磁吸块
‑
13、定位销
‑
14、上盖
‑
2、压环
‑
21、握孔
‑
22、观察孔
‑
23、除静电组件
‑
3、支架
‑
31、除静电机
‑
32。
具体实施方式
[0025]下面结合附图，对本技术作详细的说明。
[0026]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0027]请参看图1，一种半导体封装辅助贴膜装置，包括转动连接的底座1和上盖2，还包括除静电组件3。贴膜的部件包括晶圆、铁环、膜。
[0028]底座1上表面突出固定有定位环11，定位环11上表面的形状和大小与铁环的形状和大小相同，保证定位环11的上表面能够完全支撑铁环。定位环11的中部固定有晶圆垫12，用于定位并支撑晶圆，晶圆垫12为丝绸材质，用于防止刮伤晶圆，也用于增加整个装置的美观性。
[0029]定位环11的上表面嵌入固定有若干磁吸块13，磁吸块13沿定位环11周向均匀分布，磁吸块13与定位环11齐平，使得整个定位环11的上表面为平面；铁环通过磁吸块13吸附在定位环11上固定，保证贴膜过程中，铁环始终不移动。定位环11的上表面还固定有若干定位销14，定位销14沿定位环11周向均匀分布，定位销14用于定位铁环，保证铁环按照正确的方向固定在定位环11上。
[0030]上盖2朝向底座1的方向突出固定有压环21，压环21为具有回弹力的硅胶或聚氨酯材料，压环21压紧铁环时被压缩，使得压环21与铁环为软接触，防止铁环被压环21损坏，并且保证铁环的一周各个位置受力均匀。压环21一侧的上盖2上开设有握孔22，握孔22靠近上
盖2边缘，上盖2的该边缘为距离底座1最远的边缘；握孔22用于使操作人员的四指穿过并施力转动上盖2，方便操作人员施力。上盖2上开设有观察孔23，观察孔23位于压环21内部，观察孔23的直径与压环21的内径相同；观察孔23用于方便操作人员在使用本装置时观察晶圆的状态。
[0031]除静电组件3包括固定在底座1一侧的支架31、转动连接于支架31的除静电机32，除静电机32朝向底座1设置，并能够相对支架31转动至朝向晶圆垫12。除静电机32打开时，能够去除晶圆、膜、铁环上的静电，防止静电损伤芯片。除静电机32为离子风扇，转动除静电机32，其风口能够朝向晶圆垫12。
[0032]本装置的使用方式为：
[0033]操作人员将粘接好晶圆的膜铺设在底座1上，覆盖底座1，并保证晶圆对准晶圆垫12；
[0034]将铁环对准定位环11放置在膜上，并使铁环通过磁吸块13吸附在定位环11上。
[0035]操作人员四指穿过握孔22，向靠近底座1的方向转动上盖2，在压环21接触铁环时增加力度下压上盖2，使铁环紧压至膜上，铁环与膜均匀贴合。
[0036]本文中应用了具体的实施例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装辅助贴膜装置，贴膜的部件包括晶圆、铁环、膜，其特征在于，包括转动连接的底座和上盖，底座上固定有定位环，定位环与铁环相适配，定位环中部固定有晶圆垫，晶圆垫与晶圆相适配；上盖朝向底座的一面固定有压环，压环与定位环相适配；上盖能够受外力向靠近底座的方向转动至压环紧压定位环。2.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，还包括除静电组件，其包括支架、转动连接于支架的除静电机，除静电机朝向底座设置，并能够相对支架转动至朝向晶圆垫。3.如权利要求1所述的半导体封装辅助贴膜装置，其特征在于，所述定...

【专利技术属性】
技术研发人员：何霄，杨勇平，
申请(专利权)人：四川蕊源集成电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：