本实用新型专利技术公开了一种电子元件PCBA主板生产用打孔装置，包括传送带、顶升装置、载具、打孔枪，所述传送带两端设有固定轴，所述固定轴外表面滚动轴，所述滚动轴外表面设有履带，所述传送带两端设有固定护板，所述顶升装置下端设有支撑杆，所述支撑杆外表面设有第一顶升滑块、第二顶升滑块、第三顶升滑块，所述支撑杆上端设有支撑平台，所述载具上表面设有主板凹槽，所述载具两端设有顶升凹槽，所述载具下表面设有固定顶升凹槽，所述打孔枪一端设有升缩杆，所述升缩杆顶端设有连杆，所述连杆一端设有限高平面，所述限高平面下表面设有加热枪，所述加热枪外表面中部设有加热块。本实用新型专利技术弥补了电子元件PCBA主板打孔时不能固定的缺点。点。点。
【技术实现步骤摘要】
一种电子元件PCBA主板生产用打孔装置
[0001]本技术涉及打孔装置
，具体来说，涉及一种电子元件PCBA 主板生产用打孔装置。
技术介绍
[0002]目前专业线路板制板厂采用大型数控加工设备来进行线路板钻孔，此大型钻孔设备基本为进口设备，价值高达几十万。该大型设备不适于很多高校、科研院所和小型企业。相对很多科研单位或高校实验室，其采用手工钻孔方式，其精度不高且钻孔速度慢，打孔过程中往往存在有较多的品质缺陷，包括断钻和偏孔等，断钻的产生原因包括板面有杂物，另外板面杂物还会产生孔壁粗糙，毛刺，钉头和偏孔，另一产生原因为打孔组件的不稳定。
[0003]针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种电子元件PCBA主板生产用打孔装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元件PCBA主板生产用打孔装置，其特征在于，包括传送带、顶升装置、载具、打孔枪，所述传送带两端设有固定轴，所述固定轴外表面滚动轴，所述滚动轴外表面设有履带，所述传送带两端设有固定护板，所述固定护板下端设有支撑底座，所述顶升装置下端设有支撑杆，所述支撑杆外表面设有第一顶升滑块、第二顶升滑块、第三顶升滑块，所述第一顶升滑块一端设有第一顶升，所述第一顶升上端设有第一限高滑块，所述第二顶升滑块一端设有第二顶升，所述第二顶升上端设有第二限高滑块，所述第二限高滑块上端设有传感器，所述第三顶升滑块上表面设有固定顶升多个，所述支撑杆上端设有支撑平台，所述载具上表面设有主板凹槽，所述载具两端设有顶升凹槽，所述载具下表面设有固定顶升凹槽，所述打孔枪一端设有升缩杆，所述升缩杆顶端设有连杆，所述连杆一端设有限高平面，所述限高平面下表面设有加热枪，所述加热枪外表面上端设有缓冲弹簧，所述加热枪外表面中部设有加热块，所述加热块下端设有隔热块。
[0006]进一步的，所述固定轴外表面滚动轴，所述滚动轴与固定轴轴承连接，所述履带设于滚动轴外表面，所述履带与滚动轴外表面滚动连接。
[0007]进一步的，所述固定护板设于履带上方，所述固定护板与支撑底座固定连接。
[0008]进一步的，所述支撑杆外表面套接有第一顶升滑块、第二顶升滑块、第三顶升滑块，所述第一顶升滑块与第一顶升固定连接，所述第一限高滑块与第一顶升上表面滑动连接。
[0009]进一步的，所述第二顶升滑块与第二顶升固定连接，所述第二限高滑块与第二顶升上表面滑动连接，所述传感器与第二限高滑块上表面固定连接，所述固定顶升与第三顶升滑块上表面固定连接，所述固定顶升与支撑平台贯穿连接，所述支撑杆上端与支撑平台
下表面固定连接。
[0010]进一步的，所述载具设于履带上表面，所述载具下表面与履带上表面滑动连接，所述主板凹槽内嵌于载具上表面，所述固定顶升凹槽内嵌于载具下表面，所述顶升凹槽内嵌于载具两端。
[0011]进一步的，所述打孔枪一端设有升缩杆，所述升缩杆顶端设有连杆，所述连杆与升缩杆顶端固定连接，所述限高平面与连杆固定连接，所述加热枪上端与限高平面下表面固定连接，所述缓冲弹簧套接于加热枪外表面，所述缓冲弹簧上端与限高平面下表面固定连接，所述缓冲弹簧下表面与加热块上端固定连接，所述加热块套接于加热枪外表面，所述加热块下端与隔热块上表面固定连接。
[0012]与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：通过设置的顶升装置和载具使主板打孔时会被自动固定，通过设置的打孔枪可以用热熔的方法进行打孔。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是根据本技术实施例的一种电子元件PCBA主板生产用打孔装置的结构示意图。
[0015]图2是根据本技术实施例的一种电子元件PCBA主板生产用打孔装置的传送带的结构示意图。
[0016]图3是根据本技术实施例的一种电子元件PCBA主板生产用打孔装置的载具结构示意图。
[0017]图4是根据本技术实施例的一种电子元件PCBA主板生产用打孔装置的顶升装置结构示意图。
[0018]图5是根据本技术实施例的一种电子元件PCBA主板生产用打孔装置的加热枪结构示意图。
[0019]附图标记
[0020]1、传送带；2、顶升装置；3、载具；4、打孔枪；5、固定轴；6、滚动轴； 7、履带；8、支撑杆；9、第一顶升滑块；10、第二顶升滑块；11、第三顶升滑块；12、第一顶升；13、第一限高滑块；14、第二顶升；15、第二限高滑块； 16、传感器；17、固定顶升；18、支撑平台；19、主板凹槽；20、顶升凹槽； 21、固定顶升凹槽；22、升缩杆；23、连杆；24、限高平面；25、加热枪；26、缓冲弹簧；27、加热块；28、固定护板；29、支撑底座；30、隔热块。
具体实施方式
[0021]下面，结合附图以及具体实施方式，对技术做出进一步的描述：
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所
指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]请参阅图1
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5，根据本技术实施例的一种电子元件PCBA主板生产用打孔装置，其特征在于，包括传送带、顶升装置、载具、打孔枪，所述传送带两端设有固定轴，所述固定轴外表面滚动轴，所述滚动轴外表面设有履带，所述传送带两端设有固定护板，所述固定护板下端设有支撑底座，所述顶升装置下端设有支撑杆，所述支撑杆外表面设有第一顶升滑块、第二顶升滑块、第三顶升滑块，所述第一顶升滑块一端设有第一顶升，所述第一顶升上端设有第一限高滑块，所述第二顶升滑块一端设有第二顶升，所述第二顶升上端设有第二限高滑块，所述第二限高滑块上端设有传感器，所述第三顶升滑块上表面设有固定顶升多个，所述支撑杆上端设有支撑平台，所述载具上表面设有主板凹槽，所述载具两端设有顶升凹槽，所述载具下本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子元件PCBA主板生产用打孔装置，其特征在于，包括传送带(1)、顶升装置(2)、载具(3)、打孔枪(4)，所述传送带(1)两端设有固定轴(5)，所述固定轴(5)外表面滚动轴(6)，所述滚动轴(6)外表面设有履带(7)，所述传送带(1)两端设有固定护板(28)，所述固定护板(28)下端设有支撑底座(29)，所述顶升装置(2)下端设有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)外表面设有第一顶升滑块(9)、第二顶升滑块(10)、第三顶升滑块(11)，所述第一顶升滑块(9)一端设有第一顶升(12)，所述第一顶升(12)上端设有第一限高滑块(13)，所述第二顶升滑块(10)一端设有第二顶升(14)，所述第二顶升(14)上端设有第二限高滑块(15)，所述第二限高滑块(15)上端设有传感器(16)，所述第三顶升滑块(11)上表面设有固定顶升(17)多个，所述支撑杆(8)上端设有支撑平台(18)，所述载具(3)上表面设有主板凹槽(19)，所述载具(3)两端设有顶升凹槽(20)，所述载具(3)下表面设有固定顶升凹槽(21)，所述打孔枪(4)一端设有升缩杆(22)，所述升缩杆(22)顶端设有连杆(23)，所述连杆(23)一端设有限高平面(24)，所述限高平面(24)下表面设有加热枪(25)，所述加热枪(25)外表面上端设有缓冲弹簧(26)，所述加热枪(25)外表面中部设有加热块(27)，所述加热块(27)下端设有隔热块(30)。2.根据权利要求1所述的一种电子元件PCBA主板生产用打孔装置，其特征在于，所述固定轴(5)外表面滚动轴(6)，所述滚动轴(6)与固定轴(5)轴承连接，所述履带(7)设于滚动轴(6)外表面，所述履带(7)与滚动轴(6)外表面滚动连接。3.根据权利要求1所述的一种电子元件PCBA主板生产用打孔装置，其特征在于，所述固定护板(28)设于履带(7)上方，所述固定护...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖小兵，
申请(专利权)人：深圳市远视界科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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