【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于集成电路的封装。用于电子元件的封装包括若干的电路元件，例如晶体三极管，二极管，电容器，电感及电阻。在许多情况下，多个元件连接在一个集成电路上。由于若干的理由，集成电路芯片需要封装。集成电路需要机械载体，防止环境影响，还需要电源，信号端子及散热。因而，封装的主要功能是作电路载体及保护、环境控制、功率配置、信号配置及导热。通常，为了满足这些条件需要多于一个的封装层，芯片的封装构成了第一封装层。至少通常使用多于一层的封装，因为所需的多个功能超出了由单个第一层封装所能得到的功能。超大规模集成(VLSI)芯片的出现不但简化了电路设计而且也简化了大部分封装设计。在很少的VLSI芯片上即可获得许多的电功能，这些芯片被装在封装中。这些芯片的封装安装在一个电路板上，如果需要的话，将一些分离元件也装在这个电路板上，与VLSI芯片装在一起，然而常常这些电路板变得非常复杂，因为在一个小区域中要集中极大数目的芯片端子。当要获得较高的引线密度时，出现了一种对电路板的替代物，它利用混合工艺及陶瓷封装，例如芯片载体，平板封装、插脚栅状阵列及更复杂的封装，这些封装能够作到由每个封装支承一个到多个百个的芯片。将数据个VLSI芯片和分离元件装在同一衬底上，并通过衬底上的多层导体将它们相互连接起来。但是仍然有必要将具有中等尺寸及有限数目焊区的多个VLSI燕片在一个或几个混合电路中互连起来，以便得到高性能的信号处理。芯片及封装之间的连接一般利用导线键合、焊接或带式自动键合来完成。导线键合是最通用的芯片键合工艺。但是它有局限性。其限制之一在于散热主要受芯片的背面限制。在最...
【技术保护点】
一种ＶＬＳＩ芯片的封装，其特征在于下列组合：ａ）按顺序用机械方法设置的一个衬底装置（Ａｌ、Ｂｌ、Ｃｌ、Ｅｌ）、一个框架装置（３、１４、３９）和一个顶盖装置（Ａ５、Ｂ５、Ｃ５、Ｅ５），构成一个外壳，该外壳具有一个内模腔、设置于所说的模腔内部的、与在所说的外壳的外部的外接触装置（６、２２、４１）作由接触的第一连接装置（４、１６、３８）；ｂ）一个设置于所说的模腔内部的芯片装置（Ａ３、Ｂ３、Ｃ３、Ｅ３），该芯片具有第二连接装置（８、１９、４０）；ｃ）至少一个毗邻所说的芯片装置（Ａ３、Ｂ３、Ｃ３、Ｅ３）的互连膜装置（Ａ２、Ｂ２、Ｃ２、Ｅ２），该互连膜具有第三连接装置（９、２１、３６）和第四连接装置（５、２０、３７），其中至少某些第三连接装置（９、２１、３６）是处于能构成与所说的芯片装置上的至少某些所说的二连接装置（８、１９、４０）相接触的位置，其中至少某些四连接装置（５、２０、３７）处于能形成于所说的模腔内部的至少某些所说的第一连接装置（４、１６、３８）相接触的位置，并且在于各欧姆接触各自设置在被选中的所说的三连接装置（９、２１、３６）和四连接装置（５、２０、３７）之上，以实现与被选中的所说的第...
【技术特征摘要】
SE 1991-3-1 9100597-51.一种VLSI芯片的封装，其特征在于下列组合a)按顺序用机械方法设置的一个衬底装置(Al、Bl、Cl、El)、一个框架装置(3、14、39)和一个顶盖装置(A5、B5、C5、E5)，构成一个外壳，该外壳具有一个内模腔、设置于所说的模腔内部的、与在所说的外壳的外部的外接触装置(6、22、41)作由接触的第一连接装置(4、16、38)；b)一个设置于所说的模腔内部的芯片装置(A3、B3、C3、E3)，该芯片具有第二连接装置(8、19、40)；c)至少一个毗邻所说的芯片装置(A3、B3、C3、E3)的互连膜装置(A2、B2、C2、E2)，该互连膜具有第三连接装置(9、21、36)和第四连接装置(5、20、37)，其中至少某些第三连接装置(9、21、36)是处于能构成与所说的芯片装置上的至少某些所说的二连接装置(8、19、40)相接触的位置，其中至少某些四连接装置(5、20、37)处于能形成于所说的模腔内部的至少某些所说的第一连接装置(4、16、38)相接触的位置，并且在于各欧姆接触各自设置在被选中的所说的三连接装置(9、21、36)和四连接装置(5、20、37)之上，以实现与被选中的所说的第一连接装置(4、16、38)和二连接装置(8、19、40)相连接。2.一种如权利权利要求1所述的封装，其特征在于，一个将顶盖装置(A5、B5、C5、E5)压向所说的衬底装置的压力装置，所说的芯片装置(A3、B3、C3、E3)被浮置在模腔之内部，即不作任何键合，而保持在受来自所说的压力装置装置的所说的压力的位置上。3.一种如权利要求1所述的封装，其特征在于，a)在所说的模腔内，至少在衬底装置和芯片装置之间设置的比大气压低的低压，所说的芯片装置(A3、B3、C3、E3)被浮置于所说的模腔内部，即不作任何键合，而保持在受来自所说的压力装置的所说的压力的位置上。4.一种如权利要求3所述的封装，其特征在于，一个再所说的芯片装置(C3、D3)上背着所述芯片装置(C1、D1)一侧设置的密封薄片装置(32、34)，它伸展与整个芯片面积，至少覆盖其边缘，并伸展到所说的芯片装置的边缘之外，以气密方式被固定在所说的芯片装置外部的所说的模腔部件上;一个被设置在芯片装置(C3、D3)外部的所说的薄片装置(32、34)所说的芯片装置(C3、D3)和所说的衬底装(C1、D1)包围的第一容积和内的第一低压;一个设置在所说的第一容积外部的模腔容积内的二低压;所说的地低压强于所说的第二低压;所说的顶盖(C5)被大气压压向所说的模腔。5.一种如权利要求所述的封装，其特征在于，所说的密封薄片装置和所说的互连膜装置是同一个元件，它的第三连接装置设置在覆给所说的芯片装置的部分，而它的四连接装置靠近它的边缘设置(图10)。6.一种如权利要求2至5中任何一项所述的封装，其特征在于，在所说的模腔内设置一吸收压力的填充物装置(A4、B4、C4、E4)。7.一种如权利要求6所述的封装，其特征在于，所说的吸收压力填充物装置是从下列物品凝胶、聚合物以及至少一个可变形的充气垫中选出的。8.一种如前述的权利要求中的任一项所述的封装，其特征在于，所说的顶盖装置(A5、B5、C5、E5)是可变形的;所说的模腔是以气迷方式被隔开的，其内部气压低于大气压力。9.一种如前述的权利要求中的任一项所述的封装，其特征在于，所说的顶盖装置(A5、B5、C5、E5)至少在中心部分是非弹性的，在所说的中心部分面向所说的模腔的一侧是平的;以及一个提供压力的装置，把所说的顶盖装置压向所说的衬底装置，提供一个大小能贯穿所说内部元件的压力。10.一种如前述各权利要求中任何一项所述的封装，其特征在于，至少在所说的芯片装置和所说的衬底装置之间设置至少具有阻碍α粒子特性的一个模(1、2、i、24)，所说的膜是从下列材料填充有金属例子的塑料或金属，例如，铝或铜，或等同物中选出的。11.一种如权利要求10所述的封装，其特征在于，至少一种所说的α粒阻碍膜(ⅰ)被包括在所说的互连膜装置内(图5)。12.一种如前述各权利要求中任何一项所述的封装，其特征在于，所说的芯片装置(A3、L2)被安装在所说的衬底装置(A1，L1)和所说的芯片装置之间。13.一种如权利要求12所述的封装，其特征在于，至少某些用于接触所说的芯片装置上的第二连接装置(8)的第三连接装置(9)和用于欲接触放置于所说的模腔内部的第一接触装置(4)的第四连接装置(5)相互背向地安置，并通过所说的互连膜装置(A2)的材料相连接。14.一种如权利要求12或13所述的封装，其特征在于，所说的模腔内部的第一连接装置和所说的互连膜装置上的第四连接装置相互接触地放置，并且相互固定地连接，例如，焊接或熔接。15.一种如前述权利要求中任何一项所述的封装，其特征在于，在所说的衬底装置(49)上的第一连接装置(50)被设置在所说的衬底装置朝想模腔的一侧并在环绕所说的芯片装置(48)的区域内。16.一种如前述权利要求中任何一项所述的封装，其特征在于，所说的芯片装置被至于所说的模腔内部，其所说的第二连接装置背向于所说的衬底装置;而所说的互连膜装置(F2)被安排在所说的芯片装置上背向衬底装置一侧;在所说的模腔的内部的第一连接装置(45)被安置在环绕所说的芯片装置的区域内;以及对所说的互连膜装置(F2)上的第三连接装置(44)和所说的第一连接装置(45)提供键合(46)。17.一种如权利要求1至12、15和16中任何一项所述的封装，其特征在于，所说的在模腔内部的第一连接装置(16)被安置于内部的环形架台装置(15)之上;所说的互连膜装置(B2)的宽度覆盖了所说的芯片装置以及至少所说的架台装置(15)的一部分，在其与所说的第一连接装置(16)对齐的环行部分具有所说的第四连接装置(21)(图2)。18.一种如权利要求1至12及15至17中任何一项所述的封装，其特征在于，所说的衬底装置(B1)和所说的框架装置(14)是分离的单元;以及所说的第一连接装置(15)和所说的外部接触装置(16)在所说的框架...
【专利技术属性】
技术研发人员：卡尔斯特拉斯冈纳，
申请(专利权)人：卡尔斯特电子公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]
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