一种智能卡Inlay层的制作方法及智能卡的制作方法技术

本申请提供一种智能卡Inlay层的制作方法及智能卡的制作方法，包括：将设有电子元件的PCB板设置于非结晶型共聚聚酯材料中，得到第一待压材料；非结晶型共聚聚酯材料的总厚度大于PCB板最高位置处的高度；在第一设定温度范围和第一设定压力范围内，对第一待压材料进行热压，得到待成型Inlay层；在第一设定压力范围内对待成型Inlay层进行冷压，得到Inlay层。制作过程无需镂空、雕刻，也不存在点胶过程，可以有效提高Inlay层的制作效率。此外，在制作过程中，软化的非结晶型共聚聚酯材料可以形成缓冲层，可以有效保护电子元件，降低PCB板上电子元件被压力损坏的概率与风险，提高Inlay层的制作成功率。作成功率。作成功率。

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡Inlay层的制作方法及智能卡的制作方法


[0001]本申请涉及智能卡制作
，具体而言，涉及一种智能卡Inlay层的制作方法及智能卡的制作方法。

技术介绍

[0002]具有电子元件的智能卡由于其内电子元件在高温高压的状态下容易受到损坏，从而导致这类智能卡不能通过传统的热压工艺制作得到，只能通过冷胶工艺。
[0003]具体而言，是通过在inlay预层压后，采用雕刻技术，将inlay层雕刻镂空，并将PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板放置在inlay层中固定位置，与印刷料进行复合，并在inlay的其他镂空处填充环氧胶水，在一定压力下进行层压，最终冲切成卡。
[0004]但是现有的冷胶工艺，Inlay层需根据PCB板的图形尺寸进行雕刻，对于不同设计的PCB板，需要调整不同的雕刻程序，且在点胶过程中，还需要根据不同的PCB板体积，计算不同的点胶量，Inlay层的制作效率低下。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种智能卡Inlay层的制作方法及智能卡的制作方法，用以解决上述问题。
[0006]本申请实施例提供了一种智能卡Inlay层的制作方法，包括：将设有电子元件的PCB板设置于非结晶型共聚聚酯材料中，得到第一待压材料；所述非结晶型共聚聚酯材料的总厚度大于所述PCB板最高位置处的高度；在第一设定温度范围和第一设定压力范围内，对所述第一待压材料进行热压，得到待成型Inlay层；在所述第一设定压力范围内对所述待成型Inlay层进行冷压，得到Inlay层。
[0007]在上述实现过程中，通过将设有电子元件的PCB板设置于非结晶型共聚聚酯材料中，而非结晶型共聚聚酯材料的维卡点较低，从而可以在热压过程，快速软化并在压力作用下与PCB板融为一体，无需进行镂空、雕刻，也不存在点胶过程，针对所有的PCB板，在热压过程中非结晶型共聚聚酯材料即可自动与PCB板结合，从而可以有效提高Inlay层的制作效率。此外，由于非结晶型共聚聚酯材料还具有优异的抗冲击性能，在Inlay层制作过程中，软化的非结晶型共聚聚酯材料可以形成缓冲层，从而可以有效保护PCB板上的电子元件，为PCB板提供良好的抗压能力，从而降低PCB板上电子元件被压力损坏的概率与风险，提高Inlay层的制作成功率。此外，通过上述方式制作得到的Inlay层，由于非结晶型共聚聚酯材料可以塑性还原，还原后的Inlay层刚性可以满足银联的刚性弯曲标准。
[0008]进一步地，所述第一设定压力范围为50牛顿至70牛顿。
[0009]本申请专利技术人通过大量实验发现，传统热压工艺无法应用到智能卡制作上，最主要的问题在于传统热压工艺下，高压作用于PCB板的各电子元件上，电子元件无法适应高压作用，从而造成电子元件受到损坏。而在本申请实施例的方案，一方面通过采用非结晶型共聚聚酯材料来包围PCB板形成缓冲，另一方面通过将压力设置在50牛顿至70牛顿的范围内，
从而可以在保证压合效果的同时，降低PCB板上电子元件损坏的风险，提高Inlay层的制作成功率。
[0010]进一步地，所述第一设定温度范围为120摄氏度至160摄氏度。
[0011]应理解，在实际应用过程中，专利技术人通过大量实验发现热压温度的合理与否也将直接影响Inlay层的制作成功率。在本申请实施例中，在120摄氏度至160摄氏度范围内进行热压，一方面通过非结晶型共聚聚酯材料的隔离减少了温度对于PCB板上电子元件的负面影响，另一方面120摄氏度至160摄氏度范围内的温度本身，也在大多数电子元件的短时承受范围内，从而可以在满足热压需求的同时，降低PCB板上电子元件损坏的风险，提高Inlay层的制作成功率。
[0012]进一步地，所述非结晶型共聚聚酯材料包括：底层非结晶型共聚聚酯材料层和顶层非结晶型共聚聚酯材料层；所述底层非结晶型共聚聚酯材料层中印刷有所述PCB板的定位位置；将设有电子元件的PCB板设置于非结晶型共聚聚酯材料中，包括：将所述PCB板设置在对应的定位位置上；将所述顶层非结晶型共聚聚酯材料层覆盖在所述PCB板上。
[0013]在上述实现过程中，通过将非结晶型共聚聚酯材料分层，并在底层非结晶型共聚聚酯材料层中印刷PCB板的定位位置，将PCB板设置于对应的定位位置上，并将顶层非结晶型共聚聚酯材料层覆盖在所述PCB板上。这样，就可以很容易地实现将PCB板设置在需求位置处，而无需进行镂空、雕刻等过程。
[0014]进一步地，在对所述第一待压材料进行热压之前，所述方法还包括：在所述第一待压材料的上下两面上设置缓冲材料，并在对所述待成型Inlay层进行冷压后，去除所述缓冲材料。
[0015]在上述实现过程中，通过在第一待压材料的上下两面上设置缓冲材料，从而可以进一步地为PCB板上的电子元件提供缓冲，从而进一步的减少压力对于电子元件的负面影响，进一步降低PCB板上电子元件损坏的风险，提高Inlay层的制作成功率。
[0016]本申请实施例还提供了一种智能卡的制作方法，包括：按照前述任一种的制作方法制作得到Inlay层；在所述Inlay层的上下两面上分别设置印刷好的印刷料和面料，得到第二待压材料；在第二设定温度范围和第二设定压力范围内，对所述第二待压材料进行热压；对热压后的所述第二待压材料，在所述第二设定压力范围内进行冷压，得到智能卡。
[0017]应理解，在现有冷胶工艺的层压过程中，由于胶水本身具有一定的流动性，最终得到的智能卡，在卡厚度上，不同部位厚度差异较大，不平整，不能满足精细化的外形规范。此外，由于冷胶工艺中各部分是通过胶水粘接的，成卡在经过老化后，胶水粘性降低，卡体中间的芯料牢度较差(即PCB板与传统的Inlay层(传统的Inlay层中不含PCB板)之间牢度较差)。
[0018]而通过上述实现方式得到的智能卡，首先无需用到胶水，Inlay层是通过热压与冷压工艺与其他材料结合得到智能卡的，因此平整度受控性高，可以保持智能卡厚度的一致性，满足精细化的外形规范。此外，本申请中PCB板与非结晶型共聚聚酯材料之间，Inlay层与印刷料和面料之间都是通过热压融合后，再通过冷压塑形还原，材料间的结合相较于冷胶工艺而言牢度更高，经实测，在60℃温度、85％湿度环境下使用168小时，在
‑
40℃温度使用168小时后，该智能卡各材料之间的牢度仍旧满足牢度规范。
[0019]进一步地，所述第二设定压力范围为50牛顿至70牛顿。
[0020]类似的，在将Inlay层与印刷料和面料进行压合的过程中，在50牛顿至70牛顿的范围内，可以在保证压合效果的同时，降低对PCB板上电子元件损坏的风险，提高智能卡的制作成功率。
[0021]进一步地，所述第二设定温度范围为135摄氏度至155摄氏度。
[0022]类似的，在将Inlay层与印刷料和面料进行热压的过程中，在135摄氏度至155摄氏度的范围内，一方面通过非结晶型共聚聚酯材料的隔离减少了温度对于PCB板上电子元件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能卡Inlay层的制作方法，其特征在于，包括：将设有电子元件的PCB板设置于非结晶型共聚聚酯材料中，得到第一待压材料；所述非结晶型共聚聚酯材料的总厚度大于所述PCB板最高位置处的高度；在第一设定温度范围和第一设定压力范围内，对所述第一待压材料进行热压，得到待成型Inlay层；在所述第一设定压力范围内对所述待成型Inlay层进行冷压，得到Inlay层。2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一设定压力范围为50牛顿至70牛顿。3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一设定温度范围为120摄氏度至160摄氏度。4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述非结晶型共聚聚酯材料包括：底层非结晶型共聚聚酯材料层和顶层非结晶型共聚聚酯材料层；所述底层非结晶型共聚聚酯材料层中印刷有所述PCB板的定位位置；将设有电子元件的PCB板设置于非结晶型共聚聚酯材料中，包括：将所述PCB板设置在对应的定位位置上；将所述顶层非结晶型共聚聚酯材料层覆盖在所述PCB板上。5.如权利要求1
‑
4任一项所述的制作方法，其特征在于，在对所述第一待压材料进行热压之前，所述方法还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆长宏，付军民，
申请(专利权)人：恒宝股份有限公司，
类型：发明
国别省市：