本发明专利技术公开了一种方法，所述方法包含：提供一总成，该总成在至少一侧边上借由黏着元件暂时黏着至至少一载体，该总成包括至少一塑料支撑薄片；在压缩该总成和该黏着元件的同时，加热该总成，其中，在压缩下加热该总成和该黏着元件期间，所述黏着元件的黏着至该载体和/或该总成的黏着强度部分地减低；以及其中，在部分地或完全地减除该总成和该黏着元件被压缩的压力以后，借由进一步加热该黏着元件，该黏着元件黏着至该载体和/或该总成的黏着强度能够进一步减低。能够进一步减低。能够进一步减低。
【技术实现步骤摘要】
载体释脱技术
[0001]本分案申请是基于中国专利技术专利申请号201780029194.X(国际申请号PCT/EP2017/061319)、专利技术名称“载体释脱技术”、申请日为2017年5月11日的专利申请的分案申请。
[0002]总成的加工可包含暂时地在可松开地黏着至该总成的二载体的间支撑该总成。
技术实现思路
[0003]本申请案的专利技术人已致力于技术上改良所述载体在该总成的加工后自该总成释脱。
[0004]兹提供一种方法其包含：借由个别的黏着元件提供一暂时黏着在相对侧边上的总成至个别载体，该总成包括至少一塑料支撑薄片；加热该总成而同时在所述载体的间机械性地压缩该总成，其中在加热该总成期间在机械性压缩下所述黏着元件的其中的一者的黏着至该个别载体及/或总成的黏着是强度部分地降低；以及其中在部分地或是完全地减轻该总成在二载体间经机械性压缩该总成的该压力以后借由进一步地加热该黏着元件，该黏着元件黏着至该载体及/或至该总成的黏着强度是可进一步地减小。
[0005]根据一具体实施例，该方法进一步包含：在部分地或是完全地减轻该总成在二载体间经机械性压缩该总成的该压力以后，进一步加热该黏着元件以进一步地减小该黏着元件黏着至该载体及/或该总成的黏着强度，以及将该黏着元件由该载体及/或该总成释脱。
[0006]根据一具体实施例，部分地减小该黏着元件黏着至该载体及/或该总成的黏着强度而同时机械性地于所述载体的间压缩该总成包含：在该黏着元件接触该载体及/或总成处产生气袋从而减小该黏着元件的固态材料与该载体及/或该总成的间的接触面积；以及其中进一步地减小该至少一黏着元件与该载体及/或该总成的间的黏着强度包含：让该黏着元件的固态材料热膨胀以切断所述气袋间的位置处介于该黏着元件的固态材料与该载体及/或该总成的间的接触。
[0007]根据一具体实施例，该方法进一步包含含有将该载体及该总成的其中的一者由该黏着元件释脱而未将该载体及该总成的另一者由该黏着元件释脱。
[0008]根据一具体实施例，该总成包含一液晶显示组件其包括二塑料支撑薄片及间隔件用于在该二塑料支撑薄片的间产生空间以接受液晶材料。
[0009]根据一具体实施例，该总成包含二塑料支撑薄片，以及所述载体是用于在将该二支撑薄片层叠在一起以形成该总成的加工期间支撑所述塑料支撑薄片的个别的塑料支撑薄片。
[0010]根据一具体实施例，位在该总成的至少一侧边上的该黏着元件包含一支撑薄片及该支撑薄片的所述相对侧边上所支撑的二黏着层。
[0011]根据一具体实施例，该总成包含一塑料支撑薄片支撑界定薄膜晶体管(TFTs)的主动矩阵阵列的导体、半导体及绝缘体层的一堆叠。
[0012]根据一具体实施例，该方法进一步包含：将所述载体的其中的一者由该总成释脱而未将所述载体的另一者由该总成释脱，以及在這以后将该总成由所述载体的另一者剥除。
[0013]根据一具体实施例，该加热作业以部分地减小黏着强度亦包含将该总成内包括的黏着剂固化。
[0014]根据一具体实施例，加热该黏着元件以部分地减小该黏着强度包含建立一涵盖该黏着元件及总成的温度梯度，其是较进一步加热该黏着元件以进一步减小该黏着强度期间所建立的涵盖该黏着元件及总成的最小温度梯度为小。
[0015]根据一具体实施例，该方法进一步包含︰在该加热而同时机械性地在所述载体的间压缩该总成以后，冷却该总成而同时持续机械性地在所述载体的间压缩该总成；其中在机械性压缩下该总成的该加热及/或冷却期间所述黏着元件的其中的一者黏着至该个别载体及/或至该总成的黏着强度是部分地减小；以及其中该黏着元件黏着至该载体及/或至该总成的黏着强度是可借由在部分地或是完全地减轻该总成在二载体间经机械性压缩的该压力以后进一步地加热该黏着元件而进一步地降低。
[0016]兹提供一方法，其包含：借由个别的黏着元件提供一暂时黏着在相对侧边上的总成至个别载体，该总成包括至少一塑料支撑薄片；在至少一黏着元件内产生气体的状况下加热该总成及所述黏着元件，同时在所述载体的间在该塑料支撑薄片因该加热而起皱纹的状况受到抑制的一压力下压缩该总成，同时于所述载体与该至少一黏着元件间该界面处及/或该总成与该至少一黏着元件间该界面处保持所产生的气袋。
[0017]根据一具体实施例，该加热是在用于将该总成内包括的一黏着剂固化的状况下完成，以及当该黏着剂的固化完成时在所述界面(interface(s))处保持所述气袋。
[0018]根据一具体实施例，该方法进一步包含：在至少部分地减轻该总成在该二载体间经压缩的该压力以后，进一步地加热该至少一黏着元件以减小以下二者的间的黏着强度(i)该载体及/或总成与(ii)位于环绕所述气袋的位置中该至少一黏着元件的固态材料。
[0019]根据一具体实施例，该方法进一步包含含有冷却该总成及黏着元件，在至少部分地减轻该总成在该二载体间经机械性地压缩的该压力以及进一步加热该至少一黏着元件以进一步减小该载体及/或总成与位于环绕所述气袋的位置中该至少一黏着元件的固态材料间黏着强度的前，同时持续地在该二载体的间机械性地压缩该总成。
[0020]兹亦提供一方法，其包含：借由个别的黏着元件提供一暂时黏着在相对侧边上的总成至个别载体，该总成包括至少一塑料支撑薄片；加热该总成以完全地将包括于该总成内的一黏着剂固化，其中该至少一黏着元件黏着至该相邻载体及/或总成的黏着强度在该加热期间是部分地减小，并且在完全地将该总成内包括的该黏着剂固化以后借由进一步加热而可进一步地减小。
[0021]根据一具体实施例，首先借由冷却并接着在完全地将包括于该总成内的该黏着剂固化以后进一步加热，该至少一黏着元件黏着至该相邻载体及/或总成的该黏着强度可进一步地减小。
[0022]根据一具体实施例，包括于该总成内的该黏着剂将二组件于该总成内牢固在一起。
附图说明
[0023]本专利技术的具体实施例是于下文，仅经由实例，参考所述伴随的图示加以说明，其中：
[0024]图1图示根据本专利技术的一具体实施例的一技术的一实例；以及
[0025]图2图示将一黏着层由易载体释脱的一制程的实例。
具体实施方式
[0026]以下的说明是针对将二薄片组件层叠以形成一提供液晶显示(LCD)装置的一侧向阵列的总成的实例，但相同的技术是同样地适用于组件层叠以形成一总成提供一单一LCD装置或是一或更多其他型式的装置，诸如，例如，一或更多的囊封有机发光装置(OLED)显示器包含有机光发射材料的像素，其的光发射是受一主动矩阵阵列控制。
[0027]参考图1，一第一挠曲组件8是经由一黏着元件6可松开地牢固至一刚性的载体4，在该总成的加工期间其的黏着至该刚性的载体4与挠曲组件二者的黏着强度是足够高以抵挡该第一挠曲组件8的过度的热膨胀，但其(i)不会太高以防止在加工后该黏着元件6自至少该总成剥离或(ii)能够在该总成的加工后减小以有助于该黏着元件6自至少该总成释脱。例如，此黏着元件6可为一单一的压敏性黏着剂本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种方法，所述方法包含：提供一总成，该总成在至少一侧边上借由黏着元件暂时黏着至至少一载体，该总成包括至少一塑料支撑薄片；在压缩该总成和该黏着元件的同时，加热该总成，其中，在压缩下加热该总成和该黏着元件期间，所述黏着元件的黏着至该载体和/或该总成的黏着强度部分地减低；以及其中，在部分地或完全地减除该总成和该黏着元件被压缩的压力以后，借由进一步加热该黏着元件，该黏着元件黏着至该载体和/或该总成的黏着强度能够进一步减低。2.根据权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含：在部分地或完全地减除该总成和该黏着元件被压缩的压力以后，进一步加热该黏着元件以进一步减低该黏着元件黏着至该载体和/或该总成的黏着强度，以及将该黏着元件从该载体和/或该总成释脱。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在压缩该总成和该黏着元件的同时、部分地减低该黏着元件黏着至该载体和/或该总成的黏着强度包括：在该黏着元件接触该载体和/或总成处产生气袋，从而减少该黏着元件的固态材料与该载体和/或该总成之间的接触面积；以及其中，进一步减低该黏着元件与该载体和/或该总成之间的黏着强度包括：热膨胀该黏着元件的固态材料以切断在所述气袋之间的位置中、在该黏着元件的固态材料与该载体和/或该总成之间的接触。4.根据权利要求1所述的方法，所述方法包括：将该载体及该总成中的一者从该黏着元件释脱而未将该载体及该总成中的另一者从该黏着元件释脱。5.根据权利要求1所述的方法，其中，该总成包括一液晶显示组件，该液晶显示组件包括间隔件和两个塑料支撑薄片，该间隔件用于在该两个塑料支撑薄片之间产生空间以接收液晶材料。6.根据权利要求1所述的方法，其中，该总成包括两个塑料支撑薄片，相应载体用于在将该两个塑料支撑薄片重叠在一起以形成该总成的加工期间支撑所述塑料支撑薄片中的相应塑料支撑薄片。7.根据权利要求1所述的方法，其中，该黏着元件包括一支撑薄片和在该支撑薄片的相对侧边上所支撑的两个黏着层。8.根据权利要求1所述的方法，其中，该总成包括一塑料支撑薄片，该塑料支撑薄片支撑界定薄膜晶体管的主动矩阵阵列的导体层、半导体层和绝缘体层的一堆叠。9.根据权利要求6所述的方法，所述方法进一步包括：将所述载体中的一者从该总成释脱而未将所述载体中的另一者从该总成释脱，以及此后将该总成从所述载体中的另一者剥除。10.根据权利要求1所述的方法，其中，加热以部分地减低黏着强度还包括：将包含在该总成内的黏着剂固化。11.根据权利要求1所述的方法，其中，加热该黏着元件以部分地减低该黏着强度包括：建立一涵盖该...
【专利技术属性】
技术研发人员：B，
申请(专利权)人：弗莱克因艾伯勒有限公司，
类型：发明
国别省市：
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