本发明专利技术涉及芯片加工领域，特别涉及一种集成电路芯片封装加工装置，包括工作台、台板和辅装机构，所述的工作台置于地面上，工作台的的上端布置有台板，台板的上端设置有辅装机构，本发明专利技术采用了调节与导向相结合设计理念，本发明专利技术设置的辅装机构可对不同尺寸的基板实施多方位的夹固，装置整体的加工范围有所扩大，同时辅装机构还可对硅片的放置起到导向与限位的作用，进而使得芯片的封装质量得到提高，本发明专利技术通过倒U型板及其上的尺寸线、倒L型板和倒U型块之间的配合可调整限位板的位置，以此来保证硅片在限位板的导向下与基板上的安放点之间完成正相对接，进而利于提高芯片的封装质量。封装质量。封装质量。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片封装加工装置
[0001]本专利技术涉及芯片加工领域，特别涉及一种集成电路芯片封装加工装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件,半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,集成电路芯片,指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
[0003]集成电路芯片生产过程中较为重要的一个工序便是封装，集成电路芯片封装的过程主要是在基板表面用导热环氧树脂覆盖硅片的安放点，然后将硅片直接安放在基板表面，热处理至硅片牢固地固定在基板为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基板之间直接建立电气连接。
[0004]芯片封装可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯片，还能增强其电热性能。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的印制电路板的设计和制造，但在集成电路芯片封装过程中会出现以下问题：基本处于无外部固定或单向简单固定的状态下时，其在封装期间较易出现偏移，同时硅片与基板上的安放点之间对接存在偏差，以致芯片整体的封装质量有所下降。
技术实现思路
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种集成电路芯片封装加工装置，包括工作台、台板和辅装机构，所述的工作台置于地面上，工作台的的上端布置有台板，台板的上端设置有辅装机构。
[0006]所述的辅装机构包括回型板、横板、纵板、电动滑块、倒U型板、指示板和限位板，回型板置于台板的上端，回型板的左右两端之间滑动连接有横板，回型板的前后两端之间滑动连接有纵板，横板与纵板之间通过滑动配合方式相插接，横板与纵板之间构成网格结构，回型板的前端左右两侧及回型板的左端的前后两侧均对称设置有电动滑块，电动滑块安装在台板上，横板均位于回型板左右两侧的电动滑块的后侧，纵板均位于回型板前后两侧的电动滑块的右侧，回型板的右侧设置有倒U型板，倒U型板滑动安装在台板的上端，倒U型板竖直段之间的距离大于纵板的长度，倒U型板竖直段的相背侧安装有指示板，指示板的下端面接触台板的上端面，台板的上端面前后对称刻制有尺寸线，倒U型板水平段的右端面从前往后等距离设置有限位板，限位板与倒U型板的水平段相垂直且限位板的下端面与倒U型板水平段的下端面齐平。
[0007]通过人工方式将基板逐一放在横板与纵板形成的网格内，然后回型板前侧的电动滑块向后运动，横板在此电动滑块的推动下同步向后运动，直至横板夹紧基板，回型板左侧的电动滑块向右运动，纵板在此电动滑块的推动下同步向右运动，直至纵板夹紧基板，此时，基板在横板与纵板之间的配合下得到全面夹固，然后通过人工方式向做推动倒U型板，指示板和限位板随倒U型板同步运动，当倒U型板的水平段和限位板位于基板的上端后，借
助指示针与尺寸线调整倒U型板和限位板的位置，随后利用现有器材在基板的上端面用导热环氧树脂覆盖硅片的安放点，紧接着，通过人工方式将硅片放在基板上，并使硅片紧贴倒U型板水平段的右端面和限位板的前端面，随后热处理至硅片牢固地粘合在基板上为止，待硅片粘合处理结束后，通过人工方式使倒U型板回至原始位置，接下来再用丝焊的方法在基板和硅片之间建立电气连接，待电气连接处理结束后，电动滑块回至原始位置处并通过人工方式使横板和纵板松离封装的芯片，随后取走封装的芯片。
[0008]优选技术方案一：所述的横板的左右两端的后端面和纵板前后两端的右端面均对称安装有弹簧，回型板左右两外侧面的后端和回型板前后两外侧面的右端均安装有延伸板，横板、纵板在夹固基板期间，弹簧受到压缩而逐渐收缩，弹簧在横板、纵板对基板实施夹固的过程中起到缓冲的作用，以避免基板因过大的夹固力而出现变形。
[0009]优选技术方案二：所述的回型板下端面的直角处均安装有支撑杆，支撑杆滑动插接于台板上，台板的下端面前后对称安装有支板，支板的下端与工作台的上端面固定连接，左右正相对的支撑杆的下端之间连接有衔接板，衔接板的下端面接触工作台的上端面，衔接板的右端面安装有竖直板，竖直板的下端卡接有卡轴，卡轴位于衔接板的上方，台板的右端面前后对称开设有卡接孔，芯片封装结束后，电动滑块回至原始位置处并通过人工方式使横板和纵板松离封装的芯片，然后通过人工方式向上抬起竖直板，竖直板带动衔接板同步运动，支撑杆、回型板、横板和纵板整体同步向上运动相应距离，随后使卡轴的左端插入卡接孔内，此时回型板整体远离台板，封装的芯片留在台板上，接下来，通过人工方式将多个封装的芯片集中取走，之后回型板回至原始状态。
[0010]优选技术方案三：所述的倒U型板的竖直段滑动安装在回型块内，回型块滑动安装在台板的上端，倒U型板和回型块之间组成了可伸缩的整体结构，当基板的高度大于倒U型板水平段的下端面与台板之间的距离时，在通过人工方式向左移动倒U型板的同时向上抬起倒U型板，以使倒U型板可实现其导向和限位的功能，总言之，倒U型板的水平段与台板之间的距离可根据基板的高度进行适应性的调整。
[0011]优选技术方案四：所述的限位板的上端面左端安装有倒L型板，倒L型板的竖直段与倒U型板的水平段的上端滑动相连，倒L型板的水平段卡接有倒U型块，倒U型块的下端面与倒U型板的水平段的上端面之间通过磁吸层相连，倒U型板的上端面刻制有尺寸线，通过人工方式取下倒U型块，然后根据硅片在基板上的安放位置并借助倒U型板上的尺寸线，通过人工方式移动限位板和倒L型板整体至相应位置处，随后再次通过倒U型块固定倒L型板和限位板整体。
[0012]优选技术方案五：所述的纵板左右两端面的中部和横板前后两端面的中部均安装有橡胶层，橡胶层可对基板起到缓冲减震的作用，以避免基板因受到较大的夹固力而出现变形。
[0013]优选技术方案六：所述的倒U型板水平段的左右布置有海绵块，海绵块的下端面与倒U型板水平段的下端面齐平，海绵块的上端安装有固定板，通过人工方式向左移动倒U型板的过程中，同步调整倒U型板水平段的高度以使基板的上端面与倒U型板水平段的下端面接触，固定板带动海绵块随倒U型板同步运动，海绵块可对基板的上端面起到清洁的作用。
[0014]优选技术方案七：所述的固定板为U型结构，固定板的横向段通过螺栓与倒U型板的水平段相连，螺栓关于倒U型板的水平段前后对称排布，固定板通过螺栓与倒U型板之间
采取了活动安装的连接方式，此方式可便于及时清洗或更换海绵块，以降低海绵块表面附着的杂质再次回至基板表面。
[0015]优选技术方案八：所述的限位板的下端和倒U型板水平段的下端面均通过销轴转动安装有滚轴，滚轴位于回型板的上方，限位板和倒U型板均贴于基板的上端面运动期间，滚轴可减小二者与基板之间的摩擦力，进而降低基板上端面的磨损程度。
[0016]本专利技术具备以下有益效果：1、本专利技术设计的一种集成电路芯片封装加工装置，采用了调节与导向相结合设计理念，本专利技术设置的辅装机构可对不同尺寸的基板实施多方位的夹固，装置整体的加工范围有所扩大，同时辅装机构还可对硅片的放置起到导向与限位的作用，进而使得芯片的封装质量得到提高。
[0017]2、本专利技术通过倒U型板及其上的尺寸线、倒L型板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片封装加工装置，包括工作台(1)、台板(2)和辅装机构(3)，其特征在于：所述的工作台(1)置于地面上，工作台(1)的的上端布置有台板(2)，台板(2)的上端设置有辅装机构(3)；所述的辅装机构(3)包括回型板(30)、横板(31)、纵板(32)、电动滑块(33)、倒U型板(34)、指示板(35)和限位板(36)，回型板(30)置于台板(2)的上端，回型板(30)的左右两端之间滑动连接有横板(31)，回型板(30)的前后两端之间滑动连接有纵板(32)，横板(31)与纵板(32)之间通过滑动配合方式相插接，横板(31)与纵板(32)之间构成网格结构，回型板(30)的前端左右两侧及回型板(30)的左端的前后两侧均对称设置有电动滑块(33)，电动滑块(33)安装在台板(2)上，横板(31)均位于回型板(30)左右两侧的电动滑块(33)的后侧，纵板(32)均位于回型板(30)前后两侧的电动滑块(33)的右侧，回型板(30)的右侧设置有倒U型板(34)，倒U型板(34)滑动安装在台板(2)的上端，倒U型板(34)竖直段之间的距离大于纵板(32)的长度，倒U型板(34)竖直段的相背侧安装有指示板(35)，指示板(35)的下端面接触台板(2)的上端面，台板(2)的上端面前后对称刻制有尺寸线，倒U型板(34)水平段的右端面从前往后等距离设置有限位板(36)，限位板(36)与倒U型板(34)的水平段相垂直且限位板(36)的下端面与倒U型板(34)水平段的下端面齐平。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：所述的横板(31)的左右两端的后端面和纵板(32)前后两端的右端面均对称安装有弹簧(310)，回型板(30)左右两外侧面的后端和回型板(30)前后两外侧面的右端均安装有延伸板(311)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装加工装置，其特征在于：所述的回型板(30)下端面的直角处均安装有支撑杆(300)，支撑杆(300)滑动插接于台板(2)上，台板(2)的下端面前后对...
【专利技术属性】
技术研发人员：李卫国，崔华醒，杨富征，闵宏祁，谭威，刘铁装，
申请(专利权)人：江门市华凯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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