一种生产半导体片的方法技术

一种生产半导体片的系统，其包括一个生产进度比较／计算部件，一个制造设备状态监视部件，一个装片量控制部件，和一个处理架控制部件。生产进度比较／计算部件，响应由制造设备状态监视部件来的计时信号，确定下一个要加工的半导体片，并自动寻找处理架上已经确定的半导体片。半导体片生产线的制造设备，在适当的时间开始加工半导体片，因此，按生产计划生产半导体片，并且符合半导体片的传输时间。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，更具体地说，涉及一种控制半导体片生产线生产工艺的方法，该生产线包括许多加工步骤。半导体片生产线包括很多制造步骤，大约300到500步骤，利用制造设备实现每一制造步骤，其制造费用非常昂贵。因此，不是按制造工序成排地布置设备，而是按加工车间分类布置该设备，在不同制造步骤重复地利用某一制造设备，以便依次按各制造步骤加工半导体片。在叙述说明书时，也把许多半导体片称为半导体片。因此，把多个半导体片与把它们送入半导体生产线的顺序无关地投入半导体片生产线的每一制造设备中进行加工。在每一制造设备进行加工的半导体片，由于种类不同有不同的传送时间。于是，可以产生下述情况，一个半导体片在放入半导体片生产线以后和一个半导体片放入储存室之前，可以立刻放进制造设备的同一个处理架内。下面参照附附图说明图1说明确定在已投入某一设备进行加工的多个半导体片中优先加工的半导体片的装片次序的通常处理过程，操作人员为了把下一个半导体片装入制造设备中，要在步骤1证实该制造设备是否处于加工半导体片的预备状态。如果该制造设备正在加工半导体片，那么，操作者根据其经验和技术，在步骤2估算完成加工半导体片所需的时间。然后，操作者在步骤3移动处理架，在步骤4询问生产控制器，确定处理架上的哪一个半导体片是不是下一个要加工的半导体片。在步骤5，生产控制器根据已制定和输入的生产计划和根据按照生产计划应完成的生产情况，确定哪一个半导体片应优先加工，并且把已确定的半导体片指示给操作者。在步骤6操作者根据控制器的指示寻找要加工的半导体片的处理架，在步骤7，在制造设备中开始加工半导体片。如上所述，只有当操作者询问生产控制器哪个片子是下一个要加工后，才可能确定下一个要加工的半导体片。因此，根据操作者的技术和经验，变化所确定的下一个要加工的半导体片的时间这样提出如下问题(A)如果太早确定下一个要加工的半导体片，那么，由生产控制器指示的下一个要加工的半导体片暂时存放在加工设备的处理架中，在加工设备作好加工半导体片准备后，由它加工该半导体片。即使由生产控制器指出一个半导体片是下一个要加工的半导体片，并且把它暂时存放在处理架内时，有另一个要加工的半导体片，并且优先于暂时存放半导体片放入处理架，这样的半导体片也不能优先于暂时存放的半导体片进行加工，因为暂时存放的半导体片已经被确定为是下一个要加工的半导体片。因此，优先于暂时存放半导体片的要加工的随后的半导体片越靠近最后加工步骤，保持随后的半导体片的传送时间越困难。(B)如果确定下一个要加工的半导体片太晚，那么使制造设备空转时间增加，使制造设备工作效率降低。因此，使由制造设备加工的半导体片子的数量减少，不能达到生产数量的指标。操作者根据生产控制器指示的半导体片数量、寻找要加工的半导体片的处理架。这种工序存在如下缺点(C)放在制造设备处理架上的半导体片数量越多，则操作者寻找要加工的半导体片所花费的时间就越多，因此使制造设备的空转时间增加，结果使制造设备的工作效率降低。(D)放在制造设备处理架上的半导体片数量越多，操作者越容易找到和加工其号码不同于生产控制器指示的半导体片的号码，因此，更可能不适合由生产控制器指出的半导体片的传送时间。本专利技术的目的是提供，在适当的时间，确定制造设备下一个要加工的半导体片子，不通过操作者直接目检寻找所确定的半导体片，因此减少了对生产计划的干扰，使要生产的半导体片按把半导体片投入生产线之前作的生产计划进行生产。按照本专利技术，提供，包括一个系统，具有一个生产进度比较/计算部件，用于比较预先制定的计划和生产完成情况，并且计算生产进度，一个制造设备状态监测部件，用于监测制造设备加工状态，一个存片量控制部件，用于控制存放在制造设备处理架上面的半导体片，一个处理架控制部件，用于自动寻找构造设备要加工的半导体片的处理架，其中，生产进度比较/计算部件响应制造设备状态监测部件发出的计时信号开始计算产品进度，以便确定下一个要加工的半导体片，处理架控制部件自动地寻找处理架，以便确定半导体片。自动寻找步骤可以包括从处理架自动传送半导体片的步骤。当制造设备装片器变成空载时，由制造设备状态监测部件发出计时信号。按照生产半导体的上述方法，因为制造设备下一个要加工的半导体片是由生产进度比较/计算部件响应制造设备状态监测部件发出的计时信号确定的。所以可能在适合的时间加工最优先要加工的半导体片，而且制造设备的工作效率变成常数。因为自动寻找最优先要加工的半导体片。不会发生错误，如果操作者通过目检寻找半导体片子，会偶而发生错误。因此，可能按生产计划生产半导体片。通过结合表示本专利技术实施例的附图进行下述的说明，本专利技术的上述和其它目的，特征，优点可显而易见。图1是表示生产半导体片常规方法的方框图。图2是生产半导体片的一个系统的方框图，该系统被用于实现按本专利技术的生产半导体片的方法。图3是表示按照本专利技术确定要加工的半导体片的一种方法的简图。图4是按照本专利技术生产半导体片的方法的加工顺序流程图。图5是如图4所示某些工序步骤的流程图。图4表示按照本专利技术生产半导体片方法的工序，图5表示如图4所示的某些工序步骤。如图4所示，在把半导体片投放半导体生产线后立刻在半导体片中形成P阱，然后在半导体片中形成场区。然后在半导体片中形成各种不同的区域，在半导体片上形成铝布线图形，最后，把加工的半导体片放入存片室中。如图5左栏所示，通过清洁处理后，在半导体片中形成P阱，利用CVD方法在半导体片上生长绝缘膜，在半导体片上涂覆抗蚀胶层，曝光抗蚀胶层，在半导体片上显影出图形，腐蚀半导体片、除掉抗蚀胶层，把杂质离子注入到半导体片中，加热半导体片以便激活杂质。如图5右栏所示，通过在各相应的制造设备中，清洁处理片子，溅射铝、涂抗蚀胶、曝光、显影、腐蚀、除去抗蚀胶，在半导体片上形成铝布线图。由图5可见，相同的制造设备用于，把半导体片投入半导体片生产线后立刻形成P阱，及把加工的半导体片送入存片室之前，立刻形成铝布线图形的各自的清洁处理、涂抗蚀胶、曝光，显影，腐蚀，去抗蚀胶的步骤中。因此，在把半导体片投入半导体片生产线之后，立刻使要加工的半导体片形成P阱，在把加工的半导体片送入存片室之前，立刻使要加工的半导体片形成铝布线图形，在上述每一步骤，把半导体片放在同一制造设备的处理架上。图2表示生产半导体片的系统，该系统用于实现本专利技术的生产半导体的方法，该系统包括一个生产进度比较/计算部件3，用于比较预先制定的生产计划1和根据生产计划1制定的生产完成情况2，根据比较结果计算生产进度，一个制造设备状况监视部件4，用于把计时信号传送到部件3，以便开始计算生产进度，一个存片量控制部件5，用于控制放在制造设备处理架上的半导体片，一个处理架控制部件6，用于自动寻找由部件3确定要加工的半导体片的处理架，从处理架传送已确定的半导体片，并指令输送器把半导体片运送到制造设备。系统的各部件完全由计算机控制。下面将叙述在把制造设备要加工的半导体片存放在制造设备的处理架上时的系统的运行。制造设备状态监测部件4检测被监视的任何一个制造设备什么时候能够加工半导体片，什么时候制造设备的装片器变成空载和在传送前一个半导体片把它从装片器放入制造设备的加工室，使其在加工室被加工以后能够接收另一个半导体片。此时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生产半导体片的方法，其中，组成一系统，该系统包括： 一生产进度比较／计算部件，用于比较已制定的生产计划和生产完成情况并计算生产进度，一个制造设备状态监视部件，用于监视制造设备加工状态，一个装片量控制部件，用于控制在制造设备中要加工的处理架上准备的半导体片，一个处理架控制部件，用于自动寻找存放制造设备要加工的半导体片的处理架，其中，在生产进度比较／计算部件中响应由制造设备状态监视部件来的计时信号，开始计算生产进度，以便确定下一个要加工的半导体片，处理架控制部件自动地寻找已确定的半导体片的处理架。

【技术特征摘要】
JP 1994-12-28 327885/941.一种生产半导体片的方法，其中，组成一系统，该系统包括一生产进度比较/计算部件，用于比较已制定的生产计划和生产完成情况并计算生产进度，一个制造设备状态监视部件，用于监视制造设备加工状态，一个装片量控制部件，用于控制在制造设备中要加工的处理架上准备的半导体片，一个处理架控制部件，用于自动寻找存放制造设备要加工的半导体片的处理架，其中，在生产进度比较/计算部件中响应由制造设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：Y富，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]