移动式模制装置制造方法及图纸

一种经过改进的移动式模制装置，它具有多组分层的镶块，该装置能够制造许多半导体封壳。该装置包括一块上平板和一块可动的下平板，以及多根设置在上平板和下平板之间的支柱。多块分层的镶块固定在支柱上。在镶块的一侧设置了许多顶出装置，而供给装置将模制混合物同时供入多块镶块内。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种移动式模制装置，更具体地说，涉及一种经过改进的具有层叠镶块的移动式模制装置。附图说明图1表示一种通常的移动式模制装置的侧视图。该装置设有下平板1和上平板2。下平板1可以上下运动。标号4表示该下平板1和上平板2的支柱。在该下平板1和上平板2上，分别装有带加热装置9的下主模3′和上主模3。在该上主模3和下主模3′中设有镶块20，在镶块20中固化一种环氧树脂模制混合物，以形成半导体封壳。该镶块20具有许多形状与半导体封壳体一样的凹坑22。标号11和12分别表示移动推杆和液压缸。镶块20装在下主模3′上。上主模3上也具有一个同样的镶块，它与放置在下主模3′上的镶块20对称，隔开一定距离。上述上、下镶块20将半导体封壳成形为一个组件。如图2和3所示，第一，第二和第三平板25，23和27以上到下依次分成几层。在第一平板25的上表面上作出一个凹坑22，其形状为要形成的半导体封壳壳体30的形状的一半。从凹坑22中延伸出流道21，环氧树脂造型混合物流入该流道21中。第二平板23称为顶出板。它装在第一平板25和第三平板27之间，可以向上、下运动。许多顶出销24用螺纹与第一和第二平板25和23连接在一起。顶出销24的上部与第一平板25的凹坑22及流道21连通。随着第二平板23的上下运动，这些顶出销24可以突伸至凹坑22和流道21的上表面之外，这样就可将模制好的半导体封壳顶出去。首先，加热器9设置在下平板1和上平板2的上主模3和下主模3′中，并加热至适当的模制温度。当达到模制工作温度时，将引导框架装在下镶块20上。该下主模3′上升，然后与上主模3压紧。此后，将一小片环氧树脂模制混合物(EMC)放入在上主模3和下主模3′内形成的通孔中。随着移动推杆11的动作，具有预先决定压力的凝胶体状的环氧树脂模制混合物(EMC)被送入凹坑22中。当充满该镶块20中的凹坑22的EMC基本上固化时，上述许多顶出销24便与顶出平板23协同动作，将模制好的半导体封壳30顶出来。这许多顶出销24由顶出平板23驱动，而顶出平板23则在液压压力作用下可上下运动。然而，由于通常的移动式造型装置是使用上主模和下主模的一个模制结构来模制半导体封壳的，因此半导体封壳的数目受到限制。另外，在模制完成后，还必须驱动顶出平板，将模制好的半导体封壳从该镶块中顶出来，这样就很不方便。同时，图4表示一个多通口型的模制装置，图5表示该模制装置的镶块。如图所示，镶块20a具有许多凹坑22a(在图中表示了8个凹坑)，这些凹坑由流道21a连接起来。这种方法要使用细小的小片EMC和许多移动推杆17，并且流道短。使用这种方法时，由于上主模和下主模形成一个模制结构，然后模制出半导体封壳，用一个模制过程制造的该半导体封壳的数目是有限的，因此大量生产非常困难。本专利技术至少部分是通过一个移动式的模制装置实现的，该装置包括一块第一平板和一块可动的第二平板；许多设置在第一平板和可动的第二平板之间的支柱；许多固定在支柱上的镶块，这许多镶块可由可动的第二平板分成几层；设置在多块镶块一侧的多个顶出装置；以及用于同时将模制混合物送往多个镶块的供给装置。本专利技术的另外一些优点、目的和其他特点在下面的说明中将加以陈述，对于该
技术人员来说，在考察了下述说明后将变得更加清楚，或者可从实践本专利技术中了解到。本专利技术的目的和优点可以从权利要求书中所特别指出的那样来理解和达到。下面参照附图详细说明本专利技术，在附图中相同的标号表示相同的元件。附图中图1为一个示意性的侧视图，它表示一种通常的半导体封壳的移动式模制装置；图2为一立体图，它表示图1所示的模制装置的镶块；图3为图2中的镶块的横截面图；图4为通常的多通口式的移动式模制装置的图；图5为通常的多通口式镶块的顶视图；图6A和6B为根据本专利技术的半导体封壳的移动式模制装置的示意图，其中图6A表示该装置工作之前的状态；图6B表示该装置在工作过程中的状态；图7为一立体图，表示根据本专利技术的模制装置的小片装料器的上部；图8为一立体图。它表示根据本专利技术的模制装置的镶块部分；图9为一块镶块一侧的横截面图，在该镶块中设置了一个根据本专利技术的顶出器；图10为根据本专利技术的顶出器的立体图；和图11A和11B为根据本专利技术的模制装置的工作状态图，其中图11A表示打开状态；图11B表示压紧状态。如图6A所示，根据本专利技术的移动式模制装置包括下平板51和上平板52，多个放置在该下平板51和上平板52之间的支柱54和多块分层的镶块53。多块分层的镶块53的两个侧面与支柱54的侧面焊接在一起。下平板51可以上下运动。每一根支柱54包括许多节，这些节相互隔开距离。将每一节插入相应的另一节中便可将这些节连接起来。标号58表示一台驱动马达，它设置在上平板52的预定部分上。驱动马达58上有一个齿轮58a。小片装料器55由驱动马达58驱动，可上下运动。标号55a表示带齿的槽。标号56表示一个多推杆组件，而57表示驱动该推杆组件56的液压装置。小片装料器55包括一个由液压缸59推动的实心的模制混合物60。该小片装料器55起供给装置的作用，它与多推杆组件一起，将模制混合物送入该镶块中。图6B表示镶块的压紧状态。支柱54由多根节构成，这许多节中，一根节可以插入另一根节中，因此，多块镶块53可以彼此接触。小片装料器55设在镶块53的两侧，小片60则装在该小片装料器55中。另外，多推杆组件56的末端使小片通过小片装料器55的内部进入镶块53中。现在参照图7说明小片60的放置过程。小片装料器55，通过带齿的槽55a，与设置在镶块53上的驱动马达58的齿轮58a相互啮合。该带齿的槽55a在小片装料器55的侧面上形成。小片装料器可以上下运动。小片装料器55包括许多孔55b，这许多孔以有规律的间隔互相隔开。为了将小片60送入该孔55b中，液压缸59的活塞59a要推动放在导轨60′上的小片60。现在参照图8说明镶块。镶块53焊接在支柱54上。在镶块53的上表面和下表面上有许多槽形的凹坑53b。流道53a与所有的凹坑53b连接，并且在流道53a的一端开有一个输入口53c。最上面的镶块在其下表面上具有输入口，而最下面的镶块在其上表面上具有输入口。加热器61设在上镶块53和支柱54里面。图9表示顶出装置70，它设置在镶块53中。镶块53中有一个设置凸轮的长孔53d。孔53d从镶块53的一侧向内延伸至镶块53的内侧。另外，在该镶块53内，还有许多设置销子的垂直的孔53e。这许多销子孔53e与上述多个凹坑和流道连通。在销子孔53e的上端有设置弹簧的槽53f。凸轮轴75具有预先决定的长度，并插入上述凸轮设置孔53d中。凸轮轴75的一端固定在连接件72的预先决定的部分上。连接杆73的两端连接在连接件72的相对的二端上。在图中，标号74表示顶出销，而标号76表示设置在该顶出销一端的拉力弹簧。顶出销74借助于弹簧76的弹力与凸轮轴75接触。该弹簧76用于使顶出销74弹性地支承着凸轮轴75。镶块53中的顶出装置70的位置在安装上述引导框架的相反方向上。如图10所示，从凸轮轴75的侧断面看，顶出装置70的凸轮轴75的形状是椭圆形的。顶出销74的下端与凸轮轴75的园周表面接触。与连接件72的相对的两端连接的连接杆73作相反的上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动式模制装置，它包括： 一块第一平板和一块可动的第二平板； 设置在上述第一平板和可动的第二平板之间的多根支柱； 固定在上述支柱上的多块镶块，所述镶块被所述可动的第二平板分成几层； 多个设置在所述多个镶块的一侧的顶出装置；和 用于同时将模制混合物供入多个镶块中去的供给装置。

【技术特征摘要】
KR 1995-12-30 68654/19951.一种移动式模制装置，它包括一块第一平板和一块可动的第二平板；设置在上述第一平板和可动的第二平板之间的多根支柱；固定在上述支柱上的多块镶块，所述镶块被所述可动的第二平板分成几层；多个设置在所述多个镶块的一侧的顶出装置；和用于同时将模制混合物供入多个镶块中去的供给装置。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述多根支柱中的每一根支柱包括许多节，这许多节可以相互插入，以形成该支柱。3.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述镶块包括在上述镶块的第一和第二表面上形成的许多凹坑；与所述许多凹坑连通的多条流道；一个在上述镶块的一端形成的输入口，模制混合物进入该输入口中；在预定的深度上，并且从该镶块的一端延伸至另一端的一个长的凸轮轴安装孔；许多在上述镶块内相互隔开的销子安装孔，所述销子安装孔与上述凸轮安装孔垂直，并且至少与上述多个凹坑和流道中的一个相连通；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔信，
申请(专利权)人：LG半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]