带环形分段式音梁的全频段麦克风制造技术

一种带环形分段式音梁的全频段麦克风，包括振膜、线圈、膜支架、垫圈、铁垫及磁铁；振膜呈碟形，外缘结合于膜支架上表面，内缘结合于线圈上端；膜支架和垫圈均呈环状，两者同心构成具有中心孔的组合体；线圈嵌设于中心孔中，铁垫嵌设于线圈中，磁铁定位于铁垫下方；振膜上至少一侧表面设有音梁组件，音梁组件包括排列成环状的多个弧状音梁构件，且相邻两弧状音梁构件之间形成间隙；振膜于设有音梁组件的同一表面上还设有至少两条沟槽，且各沟槽呈放射状排布，将位于音梁组件外侧的振膜表面等分成多块共振区；沟槽与两弧状音梁构件之间的间隙一一对位穿设；沟槽凹设于振膜的表面形成音隧。本实用新型专利技术能够在全频段有效谐振，达到高保真收音的效果。收音的效果。收音的效果。

【技术实现步骤摘要】
带环形分段式音梁的全频段麦克风


[0001]本技术涉及麦克风，具体涉及一种带环形分段式音梁的全频段麦克风。

技术介绍

[0002]麦克风，学名为传声器，由英语microphone（送话器）翻译而来，也称话筒，微音器。麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。分类有动圈式、电容式、驻极体和最近新兴的硅微传声器，此外还有液体传声器和激光传声器。大多数麦克风都是动圈式麦克风（Dynamic Microphone）基本的构造包含线圈、振膜、永久磁铁三部分。当声波进入麦克风，振膜受到声波的压力而产生振动，与振膜连接在一起的线圈则开始在磁场中移动，根据法拉第定律以及楞次定律，线圈会产生感应电流。
[0003]传统的麦克风普遍存在的问题是：
[0004]麦克风的振膜在接收外界声源发出的声波时，由于它存在一个固有的谐振频率，若超出谐振频率区域的一定范围后，高音区、低音区存在无法有效谐振的问题，导致其接收的声音经“声—电”转换，再经“电—声”还原后的音质存在高音区亮不出来，低音区浑厚圆润不够的问题，进而导致声音的保真度欠佳。究其原因主要是目前的振膜无法满足从高音区到低音区之间良好的宽频振动，即不能同时适应高音区、中音区和低音区较宽频率变化共鸣和振动，因此在接收声音时无法收集全频段的全部声音细节。总结，传统的麦克风其结构设计不合理，不利于振膜发挥从高音区到低音区之间良好声波振动。
[0005]因此，如何解决上述现有技术存在的不足，便成为本技术所要研究解决的课题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种带环形分段式音梁的全频段麦克风。
[0007]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0008]一种带环形分段式音梁的全频段麦克风，包括振膜、线圈、膜支架、垫圈、铁垫以及磁铁；
[0009]所述振膜呈碟形，其外缘结合于所述膜支架的上表面，其内缘结合于线圈的上端；
[0010]所述膜支架和所述垫圈均呈环状，两者同心设置，且膜支架连设于垫圈的上方构成一具有中心孔的组合体；所述线圈呈环状，嵌设于所述组合体的中心孔中，线圈的外侧面贴合于中心孔的孔壁；所述铁垫嵌设于所述线圈中，铁垫的外周壁贴合于所述线圈的内侧面；所述磁铁定位于所述铁垫的下方；
[0011]其中，所述振膜上设有音梁组件，所述音梁组件固设于振膜的至少一侧表面，并在麦克风的水平方向上位于线圈的上端外侧；所述音梁组件包括多个弧状音梁构件，各所述弧状音梁构件围绕麦克风水平方向的中心排列成环状，且相邻两所述弧状音梁构件之间形成一间隙；
[0012]所述振膜于设有音梁组件的同一表面上还设有至少两条沟槽且各所述沟槽以麦
克风水平方向的中心为基准呈放射状排布，进而将位于所述音梁组件外侧的振膜表面等分成多块共振区；所述沟槽与两弧状音梁构件之间的所述间隙一一对位配合，沟槽穿设于所述间隙中；
[0013]其中，所述沟槽凹设于所述振膜的表面形成音隧。
[0014]上述技术方案中的有关内容解释如下：
[0015]1．上述方案中，所述音梁组件固设于振膜的至少一侧表面，并在麦克风的水平方向上位于线圈的上端外侧，借此设计，可有助于振膜上音梁组件与线圈之间区域对外界发声振动汇集并传导至线圈带动线圈振动。
[0016]2．上述方案中，“各所述沟槽以振膜水平方向的中心为基准呈放射状均匀排布”，有助于通过沟槽形成的放射状音隧（即声音的隧道）将振膜的振动由四周快速传递至中心区域。
[0017]3．上述方案中，还包括盖体，该盖体连设于所述膜支架的上方，并且与膜支架之间形成一第一腔室，所述振膜位于该第一腔室中。
[0018]盖体上开可设有通孔，用于将第一腔室与外界连通，便于外界声波进入第一腔室并传导至振膜。
[0019]4．上述方案中，还包括底座，该底座连设于所述垫圈的下方，并且与垫圈之间形成一第二腔室，所述磁铁位于该第二腔室中。
[0020]5．上述方案中，所述振膜从发音频段区分为外段的高音区、中段的中音区以及内段的低音区；所述音梁组件位于所述低音区；其中，所述振膜壁厚由外至内逐渐增厚，构成低音区的壁厚大于中音区的壁厚，中音区的壁厚大于高音区的壁厚。
[0021]借此设计，通过将较厚的低音区设置于接近中心的位置，可使得振膜的低音区更容易与频率较低、振幅较大的低频振动产生谐振，使得还原后的声音发出更为浑厚、圆润的低音；通过将较薄的高音区设置于远离中心的位置，可使得振膜的高音区更容易与频率较高、振幅较小的高频振动产生谐振，使得还原后的声音发出更为通透、明亮的高音，进而令麦克风能够在全频段有效谐振，使得还原后的声音产生的音色、音质均得到有效提升，达到高保真的效果。
[0022]6．上述方案中，当所述振膜水平时，所述音梁组件的上下方向的中心线与振膜的上下方向的中心线重叠，以提升音质、音色。
[0023]7．上述方案中，所述沟槽为弧形槽，可以使得振膜在厚度上尽量减少厚薄突变，避免影响振膜的共振。
[0024]8．上述方案中，所述沟槽的长度小于所述振膜的宽度，沟槽的两外端与振膜的表面之间均设置有圆滑过渡面。
[0025]9．上述方案中，所述振膜上还设有数条凹槽或凸条，且各所述凹槽或凸条呈放射状排布，以此提升振膜的结构强度。凹槽或凸条可以是平直的设计，以避免干涉音隧。
[0026]10．上述方案中，所述沟槽穿设于所述间隙中。借此设计，有利于通过音隧传递振动，从而更有利于提升振膜的振动响应速率。
[0027]本技术的工作原理及优点如下：
[0028]本技术一种带环形分段式音梁的全频段麦克风，包括振膜、线圈、膜支架、垫圈、铁垫及磁铁；振膜呈碟形，外缘结合于膜支架上表面，内缘结合于线圈上端；膜支架和垫
圈均呈环状，两者同心构成具有中心孔的组合体；线圈嵌设于中心孔中，铁垫嵌设于线圈中，磁铁定位于铁垫下方；振膜上设有音梁组件，固设于振膜的至少一侧表面，并位于线圈的上端外侧；音梁组件包括多个弧状音梁构件，各弧状音梁构件排列成环状，且相邻两弧状音梁构件之间形成间隙；振膜于设有音梁组件的同一表面上还设有至少两条沟槽，且各沟槽呈放射状排布，将位于音梁组件外侧的振膜表面等分成多块共振区；沟槽与两弧状音梁构件之间的间隙一一对位穿设；沟槽凹设于振膜的表面形成音隧。
[0029]相比现有技术而言，为了解决现有麦克风接收声音时无法兼顾高、中、低音区同时具备良好共鸣谐振的问题，本技术对现有麦克风，特别是麦克风内的振膜设计进行了改进。具体体现在以下几个方面：第一，在振膜表面架设音梁组件；第二，在振膜表面开设放射状沟槽，该放射状沟槽在振膜的表面形成放射状音隧。
[0030]本技术针对现有麦克风接收声音后还原出来的声音高音区亮不出来，而低音区浑厚圆润不够的问题，对麦克风的设计及振动机理进行了深入探讨和研究，找出了现有麦克风接收高音区和低音区的振动不佳的主要原因是由于振膜设计不合理所致。据此，专利技术人打破了以往麦克风组成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带环形分段式音梁的全频段麦克风，其特征在于：包括振膜（3）、线圈（1）、膜支架（2）、垫圈（10）、铁垫（11）以及磁铁（12）；所述振膜（3）呈碟形，其外缘结合于所述膜支架（2）的上表面，其内缘结合于线圈（1）的上端；所述膜支架（2）和所述垫圈（10）均呈环状，两者同心设置，且膜支架（2）连设于垫圈（10）的上方构成一具有中心孔的组合体；所述线圈（1）呈环状，嵌设于所述组合体的中心孔中，线圈的外侧面贴合于中心孔的孔壁；所述铁垫（11）嵌设于所述线圈（1）中，铁垫（11）的外周壁贴合于所述线圈（1）的内侧面；所述磁铁（12）定位于所述铁垫（11）的下方；其中，所述振膜（3）上设有音梁组件（4），所述音梁组件（4）固设于振膜（3）的至少一侧表面，并在麦克风的水平方向上位于线圈（1）的上端外侧；所述音梁组件（4）包括多个弧状音梁构件（4a），各所述弧状音梁构件（4a）围绕麦克风水平方向的中心排列成环状，且相邻两所述弧状音梁构件（4a）之间形成一间隙（7）；所述振膜（3）于设有音梁组件（4）的同一表面上还设有至少两条沟槽（5），且各所述沟槽（5）以麦克风水平方向的中心为基准呈放射状排布，进而将位于所述音梁组件（4）外侧的振膜（3）表面等分成多块共振区（6）；所述沟槽（5）与两弧状音梁构件（4a）之间的所述间隙（7）一一对位配合，沟槽（5）穿设于所述间隙（7）中；其中，所述沟槽（5）凹设于所述振膜（3）的表面形成音隧。2.根据权利要求1所述的带环形分段...

【专利技术属性】
技术研发人员：金海鸥，吴念博，何新喜，朱信智，李碧英，杨萍，
申请(专利权)人：苏州礼乐乐器股份有限公司，
类型：新型
国别省市：