【技术实现步骤摘要】
一种用于5G基站的玻璃布基板表面金属化方法
[0001]本专利技术属于电子材料
,具体涉及一种用于5G基站的玻璃布基板表面金属化方法。
技术介绍
[0002]电路板(PCB)是承载并连接各种电子元件的桥梁。由于5G通讯技术具有极高的速率、极低的时延和极大的衰减等优点,5G基站用PCB就需要使用更高传输速率、更高频率和更高导热的电子基材。为了满足5G通讯技术发展的需求,此类材料的开发和应用受到越来越广泛的关注。如何欣钟等在氩气氛围中用低温等离子辉光放电处理PTFE膜,然后在PTFE 表面接枝丙烯酸,再经过化学镀铜工艺在PTFE表面镀铜,制备得到结合力较好的PTFE镀铜板(HE XZ, LI R, GAO QH, et al. Low temperature plasma graft polymerization of acrylic acid on polytetrafluoroethylene film for Pd
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free electroless copper deposition [J]. Journal of Radiation Research and Radiation Processing,2016,34(4):34
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41)。Valerio等在氩气氛围中用微波等离子处理PTFE,然后在PTFE表面接枝丙烯酸,同样可以大幅提高PTFE的表面能(VALERIO J K C, NAKAJIMA H, VASQUEZ M R. Grafting of acrylic ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于5G基站的玻璃布基板表面金属化方法,其特征在于,具体步骤为:(1)将氯金酸、3
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氨基丙基三乙氧基硅烷和3
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(2,3
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环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷混合,备用;(2)在步骤(1)的混合物中倒入无水乙醇,磁力搅拌,得偶联剂
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催化体系,备用;(3)将玻璃布基板超声洗净、等离子体处理,备用;(4)将步骤(2)中偶联剂
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催化体系置于烘箱中,然后将步骤(3)中的玻璃布基板浸泡在偶联剂
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催化体系中,进行催化反应;然后取出,反复用去离子水冲洗,然后在烘箱中烘干,备用;(5)将步骤(4)处理得到的玻璃布基板置于化学镀铜液或化学镀镍液中,进行化学镀铜或化学镀镍,得到金属化玻璃布基板。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述偶联剂
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催化体系的溶剂为无水乙醇,溶质为氯金酸、3
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氨基丙基三乙氧基硅烷和3
‑
(2,3
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环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷以质量比为0.1:(0
‑
5):(0
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1)的混合物;溶质与溶剂的体积比为(2
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3):(7
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8)。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)中,磁力搅拌的速度为1000
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1500转/分钟,在室温下进行。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(3)中,玻璃布基板超声清洗2
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3次,等离子体处理选用氧气气氛,气体流量为0.1 L/min,功率为330 W,处理时间为30 min。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(4)中,浸泡在偶联剂
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催化体系中反应时间为0.5
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