引线框的加工装置和加工方法制造方法及图纸

提供一种引线框的封闭杆部分的加工装置和加工方法，该装置和方法不会引起生产率的低下或成本的提高，不会成为延误新产品开发的原因，并能适应引线的间距变窄或多品种的半导体装置的生产。将由研磨材料和水构成的研磨剂３通过在对应于封闭杆１６的区域中具有开口部分５ａ的掩模５喷出到引线框１上，利用研磨剂３的构成成分，即研磨材料的切削力和高速流体的冲击力来除去封闭杆１６。此外，研磨剂３可循环使用。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及例如作为树脂封装型半导体装置的布线部件使用的，特别是涉及在引线框的外部引线之间设置的封闭杆(dam bar)的除去。图11是表示现有的树脂封装型的半导体装置的制造工序过程中的状态的图。在树脂封装型的半导体装置中，首先将半导体元件23安装于引线框1的岛22上，用焊丝26将引线框1的内部引线25与半导体元件23的电极24键合在一起。其次，将安装了半导体元件23的引线框1配置于封装金属模27内，同时通过高压模压法用上金属模27和下金属模27夹住引线框1，通过在封装金属模27内注入封装树脂28对半导体元件23和焊丝26等进行树脂封装，形成图11-a中示出的那种树脂封装型的半导体封装体2。图11-b是表示图11-a中示出的半导体封装体2通过引线框1的外部引线15部分和框架部分连系起来的状态的平面图。此外，图11-c是表示图11-a中示出的树脂封装的半导体封装体2的外周部分的平面图，在向封装金属模27注入封装树脂时，相邻的外部引线15之间流出的封装树脂28被连系相邻的外部引线15间的封闭杆16拦住，在被外部引线15和封闭杆16包围的区域中作为封闭毛边(dam burr)19而留下。其次，在对外部引线15进行电镀后，将封闭杆16、封闭毛边19和外部引线15的前端部分切除，使半导体封装体2从引线框1分离出来，同时将外部引线15加工、成形为所需的形状，从而形成树脂封装型的半导体装置。如以上所述，在树脂封装型的半导体装置中作为布线部件使用的引线框1中，形成联结相邻的外部引线15间的封闭杆16，作为树脂封装时的树脂堵块，但为了获得外部引线15间的绝缘，在树脂封装后必须除去封闭杆16。图12和图13是用于说明现有的封闭杆的切断方法的图。图12-a和图12-b是用于说明通过金属模对封闭杆等进行冲切的方法的斜视图和侧面剖面图。封闭杆16的切断是借助于具有符合所需的切断形状而形成的切刃(封闭杆切割冲头)30的金属模29，同时对多个封闭杆16或封闭毛边19等进行冲切来进行的。图13-a是用于说明使用激光的封闭杆切断方法的斜视图。封闭杆16的切断是通过对封闭杆16照射从喷嘴31射出的激光32，用激光32的热量使封闭杆16逐个热熔解而使之除去来进行的。如以上所述，作为除去树脂封装型的半导体装置中使用的引线框的封闭杆的方法，迄今为止已提出了几种方法，但哪一种方法都不是有效的。例如，在使用金属模对封闭杆等进行冲切的方法中，由于近年来伴随半导体装置的高密度化、高集成化的引出脚增多和引线间距变窄的趋势，切断封闭杆16的金属模29的切刃30也必须符合外部引线15的形状而趋于微细化，因此切刃30的机械强度下降，具有切刃30的金属模29的耐久性或耐磨损性下降，同时，如相邻的外部引线15的间隔小于0.4mm的话，则存在用金属模29的冲切方式不能适应等的问题。此外，在引线框1的形状、材料质量、外部引线15的条数等不同的情况下，必须分别制造专用的金属模29，由于金属模29的制造要花费很多的费用和时间，故存在不能降低半导体装置的制造成本的问题，同时存在新产品的开发中制造金属模29的时间成为延误开发的原因的问题。再者，由于对应于引线框1的形状、材料质量、外部引线15条数等不同的半导体封装体2，必须进行更换金属模29的操作，故在向多品种少量生产发展的半导体装置的制造中，存在金属模29的更换费时间，使生产率下降等的问题。此外，在照射激光来切断封闭杆的方法中，如图13-b所示，由于必须依次对相邻的外部引线15间的各个封闭杆16照射激光以对其切断除去，故存在处理能力低下和使生产率降低等的问题。再者，在使用激光切断封闭杆16时，由于使封闭杆16热熔解而除去，故如图13-c所示，在封闭杆16的切断部分处附着封闭杆16的热熔解时产生的氧化物(浮渣)或飞溅等的残留物33，故存在必须有除去这些残留物的工序，从而导致生产率降低等的问题。本专利技术是为了解决上述的那种问题而进行的，其目的在于提供一种，该装置和方法不会引起生产率的降低或成本的提高，不会成为延误新产品开发的原因，并能适应引线的间距变窄或多品种的半导体装置的生产。与本专利技术有关的引线框的加工装置备有具有在加压状态下喷出从研磨剂供给装置供给的研磨剂的喷出口的喷嘴部分；对具有树脂封装部分的引线框进行支撑的支撑部分；使支撑部分水平移动的移动装置；具有用于使从喷出口喷出的研磨剂到达被支撑部分支撑的引线框预定区域的开口部分的掩模，使从喷出口喷出的研磨剂通过掩模的开口部分冲击被支撑部分支撑的引线框预定区域，从而对该区域进行加工。此外，研磨剂的喷出口具有细长的形状，同时形成两个具有预定的间隔并且相互平行的喷出口。再者，两个平行地配置的喷出口的间隔是可变的。此外，研磨剂的喷出口具有细长的形状，同时在直角交叉的方向上形成两个研磨剂的喷出口。此外，掩模由不锈钢和在不锈钢的两面粘结的聚氨脂橡胶(urethane gum)构成。此外，掩模的开口部分的位置和形状是这样形成的使从喷出口喷出的研磨剂只到达在引线框的外部引线间形成的封闭杆部分，能同时除去多个封闭杆部分。或者，掩模的开口部分的位置和形状是这样形成的使从喷出口喷出的研磨剂到达在引线框的外部引线间形成的封闭杆部分和在树脂封装时从树脂封装部分流出的封装树脂硬化而形成的封闭毛边部分，能同时除去多个封闭杆部分和封闭毛边部分。此外，备有具有在加压状态下喷出从研磨剂供给装置供给的研磨剂的喷出口的微小的喷嘴部分；对具有树脂封装部分的引线框进行支撑的支撑部分；使支撑部分水平移动的移动装置；使喷出口喷出的研磨剂冲击被支撑部分支撑的引线框预定区域的位置重合装置，使从喷出口喷出的研磨剂冲击被支撑部分支撑的引线框预定区域对该区域进行加工。此外，从喷出口喷出的研磨剂对引线框的外部引线间形成的封闭杆部分，或封闭杆部分和封闭毛边部分进行冲击，从而除去封闭杆部分，或封闭杆部分和封闭毛边部分。此外，研磨剂是由陶瓷、玻璃或树脂等构成的具有微小粒子形状的研磨材料和水的混合溶液。再者，在研磨剂中含有的研磨材料的浓度是10％以上和30％以下。此外，具有对从喷嘴喷出、对引线框进行加工处理后的研磨剂进行回收并除去其中的异物再返回到研磨剂的供给装置的再生部分。再者，本专利技术的加工方法包括对供给喷嘴部分的研磨剂进行加压的工序；将已加压的研磨剂通过掩模的开口部分投射到引线框的预定区域以对该区域进行加工的工序。此外，还包括对供给喷嘴部分的研磨剂进行加压的工序；位置重合工序，使从喷出口喷出的研磨剂到达引线框的预定区域；从喷出口喷出研磨剂，对引线框的预定区域进行加工的工序。图1是表示本专利技术的实施例1的引线框的加工装置的概略构成图。图2是表示本专利技术的实施例1的引线框的加工装置的剖面图。图3是用于说明本专利技术的实施例1的引线框的加工方法的斜视图。图4是用于说明本专利技术的实施例1的引线框的加工方法的剖面图。图5是用于说明本专利技术的实施例1的引线框的加工方法的平面图。图6是表示本专利技术的实施例1的掩模的构成的剖面图。图7是表示本专利技术的实施例1的掩模的形状的平面图。图8是表示本专利技术的实施例1的引线框的封闭杆部分的形状的平面图。图9是表示本专利技术的实施例2的引线框的加工装置的概略构成图。图10是用于说明本专利技术的实施例2的引线框的加工方法的斜视本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框的加工装置，其特征在于：备有：喷嘴部分，具有在加压状态下喷出从研磨剂供给装置供给的研磨剂的喷出口；支撑部分，对具有树脂封装部分的引线框进行支撑；移动装置，使所述支撑部分水平移动；具有开口部分的掩模，用于使从所述 喷出口喷出的所述研磨剂到达被所述支撑部分支撑的引线框预定区域，使从所述喷出口喷出的所述研磨剂，通过所述掩模的开口部分，冲击被所述支撑部分支撑的所述引线框预定区域，从而对该区域进行加工。

【技术特征摘要】
JP 1997-3-12 57514/971.一种引线框的加工装置，其特征在于备有喷嘴部分，具有在加压状态下喷出从研磨剂供给装置供给的研磨剂的喷出口；支撑部分，对具有树脂封装部分的引线框进行支撑；移动装置，使所述支撑部分水平移动；具有开口部分的掩模，用于使从所述喷出口喷出的所述研磨剂到达被所述支撑部分支撑的引线框预定区域，使从所述喷出口喷出的所述研磨剂，通过所述掩模的开口部分，冲击被所述支撑部分支撑的所述引线框预定区域，从而对该区域进行加工。2.根据权利要求1所述的引线框的加工装置，其特征在于研磨剂的喷出口具有细长的形状，同时平行地形成两个具有预定的间隔的喷出口。3.根据权利要求2所述的引线框的加工装置，其特征在于两个平行配置的喷出口的间隔是可变的。4.根据权利要求1所述的引线框的加工装置，其特征在于研磨剂的喷出口具有细长的形状，同时在垂直交叉的方向上形成两个研磨剂的喷出口。5.根据权利要求1所述的引线框的加工装置，其特征在于掩模由不锈钢和在不锈钢的两面粘结的聚氨脂橡胶构成。6.根据权利要求1～5的任一项所述的引线框的加工装置，其特征在于掩模的开口部分的位置和形状是这样形成的，使从喷出口喷出的研磨剂只到达在引线框的外部引线间形成的封闭杆部分，能同时除去多个所述封闭杆部分。7.根据权利要求1～5的任一项所述的引线框的加工装置，其特征在于掩模的开口部分的位置和形状是这样形成的，使从喷出口喷出的研磨剂到达在引线框的外部引线间形成的封闭杆部分和在树脂封装时从树脂封装部分流出的封装树脂硬化而形成的封闭毛边部分，能同时除去多个封闭杆部分...

【专利技术属性】
技术研发人员：浦田辰也，今村优光，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]