带载组合件制造技术

在不存在内部引线４和与内部引线４连接的突起５的集成电路装置２的边上，在与薄膜载体重叠的部分的集成电路装置２的表面，设置１个或多个控制树脂流动的突起物１０。可以将保护树脂溢出到集成电路装置的周边外侧的宽度抑制到薄膜载体与集成电路装置的间隙的程度。另外，保护树脂由于突起物而发生的流动阻力而停留在涂敷位置，所以，集成电路装置上的保护树脂的厚度难于变薄。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将IC、LSI等集成电路装置及其他电子元件搭载到薄膜载体上进行装配的TAB(Tape Automated Bonding)技术，特别是搭载到薄膜载体上的集成电路装置和将集成电路装置搭载到薄膜载体上进行组合的带载组合件。在最近的液晶显示装置中，为了将其驱动电路与LCD单元连接，通常采用使用搭载驱动用IC的所谓的带载组合件的TAB方式或将驱动用IC直接与玻璃基板连接的COG(Chip On Glass)方式。特别是，带载组合件与其他组合件相比，是小型并且是薄型的，具有可以适用于高密度装配、在薄膜载体带上可以进行电气检查以及可以弯曲装配等优点，所以，不仅在液晶显示装置中采用，而且在各种电子仪器中也采用。先有的带载组合件如图11所示，设有比搭载在由聚酰亚铵等构成的薄膜载体1上的集成电路装置2的尺寸大的器件腔体3，将突出到该器件腔体内部的内部引线4通过突起5与上述集成电路装置2的电极连接，并且，为了防止上述内部引线4之间的串扰和上述内部引线4与集成电路装置2接触，提高可靠性，如图11的B-B剖面即图12所示的那样，用保护树脂6被覆到内部引线4和集成电路装置2的表面。上述电极或突起5为了尽可能缩短悬臂式的内部引线4的长度，通常沿集成电路装置2的周边配置。另外，特别是为了搭载大型的并且具有大量的电极的集成电路装置2，例如，如特开昭63-95639号公报所公开的那样，在薄膜载体上设置延伸到器件腔体内部的引线支座部、使一部分内部引线延长到其上的结构是大家所熟知的。近年来，为了进一步减小上述带载组合件的尺寸，如图13及其C-C剖面的图14所示的那样，有在薄膜载体1上设置比搭载的集成电路装置2的尺寸小的器件腔体3、将突出到该器件腔体内部的内部引线4通过突起5与设在上述集成电路装置2的中央附近的电极连接的方法。但是，上述先有的带载组合件，器件腔体3的平面形状呈长方形，特别是只将设在器件腔体3相互相对的2边的内部引线4与集成电路装置2连接时，在位于相应的边的端部，就不存在与集成电路装置2连接的内部引线4。将保护树脂涂敷到内部引线4和集成电路装置2的表面时，如果存在与突起5连接的内部引线4，该内部引线4的存在就成为障碍，妨碍保护树脂6的流动性，但是，在不存在与突起5连接的内部引线4的部分，只有薄膜载体1与集成电路装置2的间隙成为影响保护树脂6的流动性的障碍，所以，涂敷保护树脂6的部分的状态随有无与突起5连接的内部引线4而不同。结果，为了保护集成电路装置2的表面和内部引线4而将被覆的保护树脂6涂敷到该表面上时，如图14所示，保护树脂6从间隙9的部分向集成电路装置2的周边方向流出，随着保护树脂6的流出宽度8增大，将发生保护树脂的洼坑7，从而发生部分地不能确保所需要的保护树脂6的厚度的状态。因此，本专利技术就是鉴于上述先有的问题而提出的，目的旨在减少被覆集成电路装置和内部引线的保护树脂向侧面方向流出，在涂敷的面上确保保护树脂的均匀的厚度，同时，通过抑制伴随保护树脂向侧面方向流出而使平面尺寸(图14所示的保护树脂的流出宽度8的部分)的增加，减小带载组合件的尺寸，通过减少保护树脂的使用量，降低制造成本。为了达到上述目的，本专利技术的第一专利技术所述的带载组合件是包括具有不设置电极的边的集成电路装置和由形成配置着该集成电路装置的电极的比集成电路装置小的器件腔体的可挠性薄膜构成的具有设置在该可挠性薄膜上通过上述器件腔体与上述电极连接的内部引线的基板的带载组合件，其特征在于具有抑制在不具有上述集成电路装置的电极的边的上述集成电路装置与上述基板之间树脂的流动的流动控制部件。按照该第一专利技术所述的带载组合件，在器件腔体的4边内的基板一侧不存在内部引线，在集成电路装置上，在不存在与内部引线连接的电极的边中，在集成电路装置与基板重叠的部分，树脂流动的间隙被流动控制部件所限制，减少用于被覆内部引线和集成电路装置的表面的保护树脂通过上述间隙向侧面方向流出的量，所以，集成电路装置上的保护树脂的厚度可以不影响保护树脂的涂敷量，并且由于保护树脂溢出到集成电路装置的周边之外的外侧的长度限于不超过基板与集成电路装置的间隙距离的范围内，所以，具有可以减小带载组合件本身的尺寸的效果。本专利技术的第二专利技术的带载组合件的特征在于在第一专利技术所述的带载组合件中，上述流动控制部件沿不具有上述集成电路装置的电极的边配置多个。通过配置多个流动控制部件，并根据保护树脂的粘度和容易流动的状态调整流动控制部件的数量和间隔，可以很好地控制保护树脂溢出到集成电路装置的周边之外的外侧的长度。本专利技术的第三专利技术的带载组合件的特征在于在第二专利技术所述的带载组合件中，上述多个流动控制部件配置在与不具有上述集成电路装置的电极的边对应的上述器件腔体的宽度以内。在本专利技术中，通常在不形成电极的输出电路装置的角部不配置流动控制部件，所以，在保护树脂的粘度高时(例如，大于900泊)或除了粘度以外搅溶性高时(例如，大于2.0)，角部的树脂的流动可以良好地进行，从而可以使流动性低的保护树脂均匀地流入。本专利技术的第四专利技术的带载组合件的特征在于在第二专利技术所述的带载组合件中，上述多个流动控制部件配置为大于与不具有上述集成电路装置的电极的边对应的上述器件腔体的宽度。这样构成的第四专利技术中所述的专利技术，可以在考虑保护树脂的流动性后适当地选择沿不具有集成电路装置的电极的边而设置的多个流动控制部件的数量和配置长度，从而可以确保均匀地树脂流入。本专利技术的第五专利技术的带载组合件是包括具有不设置电极的边的集成电路装置和由形成配置该集成电路装置的电极的比集成电路装置小的器件腔体的可挠性薄膜构成的具有设置在该可挠性薄膜上通过上述器件腔体与上述电极连接的内部引线的基板的带载组合件，其特征在于具有沿不具有上述集成电路装置的电极的边和沿该边的一端的角部，抑制在上述集成电路装置与上述基板之间树脂的流动的多个流动控制部件。这样构成的第五专利技术所述的专利技术，由于流动控制部件通常配置在不是内部引线位于的集成电路装置的角部，所以，在保护树脂的粘度低时(例如，小于100泊)或除了粘度外搅溶性低时(例如，小于1.1)，可以防止从角部流出多于所需要的树脂，从而在使用具有高的流动性的树脂时也可以均匀地流入。本专利技术第六专利技术的带载组合件的特征在于在第2～5中的任一项专利技术所述的带载组合件中，上述多个流动控制部件等间隔地配置。在本专利技术中，由于流动控制部件等间隔地配置，所以，可以使各流动控制部件间的树脂流动均匀，从而可以均匀地流入。本专利技术的第七专利技术的带载组合件的特征在于在第2～6中的任一项专利技术所述的带载组合件中，上述流动控制部件是和用于连接设在上述集成电路装置上的上述内部引线和上述集成电路装置的凸型电极相同的结构。按照本专利技术，由于可以将流动控制部件和集成电路装置在同一时期制造，从而带载组合件的制造不会增加工时，所以，具有可以抑制制造成本增加的效果。本专利技术的第八专利技术的带载组合件的特征在于在第1～6中的任一项专利技术所述的带载组合件中，上述流动控制部件由聚酰亚铵等树脂构成。按照本专利技术，由于利用环氧树脂或聚酰亚铵等树脂制造流动控制部件，可以使突起物达到所希望的高度，所以，即使基板与集成电路装置的间隙距离接近时，也没有发生短路等现象的危险，从而具有可以自如地对应的效果。本专利技术的第九专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包括具有不设置电极的边的集成电路装置和由形成配置该集成电路装置的电极的比集成电路装置小的器件腔体的可挠性薄膜构成的具有设置在该可挠性薄膜上通过上述器件腔体与上述电极连接的内部引线的基板的带载组合件，其特征在于：具有不具有上述集成电路装置的电极的边的上述集成电路装置与上述基板之间抑制树脂的流动的流动控制部件。

【技术特征摘要】
JP 1997-10-15 282170/97;JP 1997-2-17 32473/971.一种包括具有不设置电极的边的集成电路装置和由形成配置该集成电路装置的电极的比集成电路装置小的器件腔体的可挠性薄膜构成的具有设置在该可挠性薄膜上通过上述器件腔体与上述电极连接的内部引线的基板的带载组合件，其特征在于具有在不具有上述集成电路装置的电极的边的上述集成电路装置与上述基板之间抑制树脂的流动的流动控制部件。2.按权利要求1所述的带载组合件，其特征在于上述流动控制部件沿不具有上述集成电路装置的电极的边配置多个。3.按权利要求2所述的带载组合件，其特征在于上述多个流动控制部件配置在与不具有上述集成电路装置的电极的边对应的上述器件腔体的宽度以内。4.按权利要求2所述的带载组合件，其特征在于上述多个流动控制部件配置为大于与不具有上述集成电路装置的电极的边对应的上述器件腔体的宽度。5.一种包括具有不设置电极的边的集成电路装置和由形成比配置该集成电路装置的电极的集成电路装置小的器件腔体的可挠性薄膜构成的具有设置在该可挠性薄膜上通过上述器件腔体与上述电极连接的内部引线的基板的带载组合件，其特征在于具有沿不具有上述集成电路装置的电极的边和该边的一端的角部，在上述集成电路装置与上述基板之间抑制树脂的流动的多个流动控制部件。6.按权利要求2所述的带载组合件，其特征在于上述多个流动控制部件等间隔地配置。7.按权利要求5所述的带载组合件，其特征在于上述多个流动控...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤森良一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]