温度保护电路及电子设备制造技术

本发明专利技术公开一种温度保护电路及电子设备。第一保护电路侦测环境温度；第二保护电路侦测窄带电路的功率放大器的温度；第三保护电路侦测宽带电路的功率放大器的温度；窄带基带控制电路接收环境温度及窄带基带的功率放大器的温度并合并后获得温度结果以控制窄带电路的功率放大器降低功率，宽带基带控制电路接收宽带电路的功率放大器的温度及窄带基带控制电路输出的温度结果以控制宽带电路的功率放大器降低功率，以此实现降低电子设备的温度，进而提升用户体验。而提升用户体验。而提升用户体验。

【技术实现步骤摘要】
温度保护电路及电子设备
[0001]本申请是申请人于2017年12月19日提出的名为“温度保护电路及电子设备”、申请号为2017113802697的专利申请的分案申请。


[0002]本专利技术涉及通信
，特别是涉及一种温度保护电路及电子设备。

技术介绍

[0003]当前的通信分为宽带通信和窄带通信，宽带通信包含2G、3G、4G等，具体包括GSM、EDGE、TD
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SCDMA、WCDMA、CDMA、LTE等，窄带通信包括模拟FM、DMR、Tetra和P25等制式。窄带有通信距离远、语音实时通信等优势，宽带有大数据传输的优势。随着通信技术的发展，用户既需要实时语音通信，又需要传输大数据，使得窄带通信和宽带通信的融合度越来越高，宽带通信时，宽带电路的中央处理器、收发器和功率放大器都是热源，使得宽带电路的温度达到90℃以上，窄带通信时，窄带功率放大器是主要热源，其温度达到100℃以上，如果宽带通信和窄带通信同时进行，将会造成电子设备温度过高，影响用户体验。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是提供一种温度保护电路及电子设备，以解决电子设备温度过高，提升用户体验。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种温度保护电路，设置在电子设备中，该温度保护电路包括：窄带电路的功率放大器、第一保护电路、第二保护电路以及窄带基带控制电路，窄带基带控制电路连接第一保护电路、第二保护电路和窄带电路的功率放大器，第一保护电路用于侦测电子设备的环境温度，第二保护电路用于侦测窄带电路的功率放大器的温度，窄带基带控制电路用于将窄带电路的功率放大器的温度及环境温度合并后获得温度结果，并在温度结果大于预设温度时，控制窄带电路的功率放大器降低功率以降低电子设备的温度。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括上述任一的温度保护电路。
[0007]本专利技术的有益效果是：区别于现有技术的情况，本专利技术的温度保护电路及电子设备通过第一保护电路侦测环境温度，通过第二保护电路侦测窄带电路的功率放大器的温度，并提供给窄带基带控制电路，窄带基带控制电路将环境温度和窄带基带的功率放大器的温度合并后获得温度结果，然后根据该温度结果对窄带电路的功率放大器的功率进行调节。本申请的温度保护电路同时采集环境温度和窄带电路的功率放大器的温度，以进行合并综合后再对窄带电路的功率放大器的功率进行灵活调整，以降低电子设备的温度，使电子设备的温度调整更加智能。
附图说明
[0008]图1是本专利技术温度保护电路的第一实施例的方框示意图；
[0009]图2是图1中第一至第三保护电路的一种电路示意图；
[0010]图3是图1中第一至第三保护电路的另一种电路示意图；
[0011]图4是本专利技术温度保护电路的第二实施例的方框示意图；
[0012]图5是本专利技术电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0013]请参阅图1，是本专利技术温度保护电路的第一实施例的方框示意图。所述温度保护电路设置在电子设备中，所述温度保护电路包括窄带电路的功率放大器70；第一保护电路10，用于侦测环境温度；窄带基带控制电路60，连接所述第一保护电路10及所述窄带电路的功率放大器70，用于接收所述第一保护电路10侦测的环境温度并在所述环境温度大于预设温度时，控制所述窄带电路的功率放大器70降低功率以降低电子设备的温度。
[0014]其中，所述温度保护电路还包括第二保护电路20，连接所述窄带基带控制电路60，用于侦测所述窄带电路的功率放大器的温度并提供给所述窄带基带控制电路60，所述窄带基带控制电路60对接收到的窄带电路的功率放大器的温度及环境温度进行运算后获得温度结果，并在所述温度结果大于预设温度时，控制所述窄带电路的功率放大器70降低功率以降低电子设备的温度。
[0015]其中，所述温度保护电路还包括第三保护电路30、宽带电路的功率放大器50及宽带基带控制电路40，所述宽带基带控制电路40连接所述第三保护电路30、宽带电路的功率放大器50及窄带基带控制电路60，所述第三保护电路30用于侦测宽带电路的功率放大器的温度，所述宽带基带控制电路40用于接收所述宽带电路的功率放大器的温度及窄带基带控制电路60获得的温度结果控制所述宽带电路的功率放大器50降低功率，以降低电子设备的温度。
[0016]请参阅图2，是本专利技术温度保护电路中第一至第三保护电路的一种电路示意图。所述第一至第三保护电路10
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30包括电感L1、第一至第六电容C1
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C6、电阻R1、可变电阻RT1及温度侦测芯片U1，所述温度侦测芯片U1的输入引脚VIN通过所述电感L1连接电压端，所述第一至第四电容C1
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C4分别连接在所述温度侦测芯片U1的输入引脚VIN与地之间，所述温度侦测芯片U1的输入引脚VIN还依次通过所述电阻R1及所述第五电容C5接地，所述温度侦测芯片U1的侦测引脚VSEN连接在所述电阻R1与所述第五电容C5之间，所述温度侦测芯片U1的侦测引脚VSEN还通过所述可变电阻RT1接地，所述温度侦测芯片U1的第一引脚CD经所述第六电容C6接地，所述温度侦测芯片U1的接地引脚VSS接地，所述温度侦测芯片U1的输出引脚VOUT连接所述窄带基带控制电路40。在本实施例中，所述电压端的输出电压为3.3V。
[0017]请参阅图3，是本专利技术温度保护电路中第一至第三保护电路的另一种电路示意图。所述第一至第三保护电路10
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30包括电感L1、第一至第五电阻R1
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R5、第一电容C1、第二电容C2及温度侦测芯片U1，所述温度侦测芯片U1的第一设置引脚SET0经所述第一电阻R1接地，所述温度侦测芯片U1的第一设置引脚SET0还经所述第二电阻R2连接所述温度侦测芯片U1的第一引脚Vs，所述温度侦测芯片U1的第一引脚Vs经所述电感L1连接电压端及经所述第一电容C1接地，所述温度侦测芯片U1的第二设置引脚SET及接地引脚GND均接地，所述温度侦
测芯片U1的第三设置引脚SET1经所述第三电阻R3连接所述温度侦测芯片U1的第一引脚Vs及经所述第四电阻R4接地，所述温度侦测芯片U1的输出引脚OUT依次经所述第五电阻R5及所述第二电容C2接地，所述窄带基带控制电路40连接所述第五电阻R5与所述第二电容C2之间的节点。在本实施例中，所述电压端的输出电压为1.8V。
[0018]在本实施例中，所述第一保护电路10设置在所述窄带电路的中央处理器、收发器与功率放大器的中间位置且临近所述中央处理器的位置处，所述第二保护电路20设置在所述窄带电路的临近功率放大器的位置处，所述第三保护电路30设置在所述宽带电路的临近功率放大器的位置处。
[0019]其中，在传输大数据或者中央处理器极速工作时，所述第一保护电路10侦测窄带电路在传输大数据时或者在中央处理器持续高温工作时的环境温度，并将侦测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度保护电路，设置在电子设备中，其特征在于，所述温度保护电路包括：窄带电路的功率放大器、第一保护电路、第二保护电路以及窄带基带控制电路，所述窄带基带控制电路连接所述第一保护电路、所述第二保护电路和所述窄带电路的功率放大器，所述第一保护电路用于侦测所述电子设备的环境温度，所述第二保护电路用于侦测所述窄带电路的功率放大器的温度，所述窄带基带控制电路用于将所述窄带电路的功率放大器的温度及所述环境温度合并后获得温度结果，并在所述温度结果大于预设温度时，控制所述窄带电路的功率放大器降低功率以降低所述电子设备的温度。2.根据权利要求1所述的温度保护电路，其特征在于，所述第一保护电路设置于靠近所述电子设备的中央处理器的位置处。3.根据权利要求2所述的温度保护电路，其特征在于，所述第一保护电路在所述窄带电路传输大数据或者所述中央处理器在一定的时间内持续高温工作时侦测所述电子设备的环境温度。4.根据权利要求1所述的温度保护电路，其特征在于，在所述窄带电路不传输数据时，所述第二保护电路侦测所述窄带电路的功率放大器的温度。5.根据权利要求1所述的温度保护电路，其特征在于，所述温度保护电路还包括：宽带电路的功率放大器、第三保护电路及宽带基带控制电路，所述宽带基带控制电路连接所述第一保护电路、所述宽带电路的功率放大器及所述窄带基带控制电路，所述第三保护电路用于侦测所述宽带电路的功率放大器的温度，所述宽带基带控制电路根据所述宽带电路的功率放大器的温度及所述窄带基带控制电路输出的所述温度结果控制所述宽带电路的功率放大器降低功率，以降低所述电子设备的温度。6.根据权利要求5所述的温度保护电路，其特征在于，所述第一至第三保护电路包括电感、第一至第...

【专利技术属性】
技术研发人员：冷鹏，张远龙，张静磊，
申请(专利权)人：海能达通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：