半导体装置用基板、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术是能使光学识别变得容易并可防止焊丝的键合不良的半导体装置。与本发明专利技术有关的半导体装置包括：具有多个电极的半导体芯片（２０）；以及包含通过焊丝（２４）与各电极连接的内引线部（１６ａ）和成为外部端子的外引线部（１６ｂ）的引线（１６），在内引线部（１６ａ）中并在焊丝（２４）的键合区域中的宽度方向的中心形成了作为中心显示部的槽（１８）。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体装置用基板、引线框、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置。
技术介绍
利用焊丝键合法来接合半导体芯片的电极和连接到外部端子上的引线以制造半导体装置的方法是众所周知的。不管封装形态如何，都可应用该方法。此外，使用引线框的半导体装置的制造方法是众所周知的。以下，说明该方法的概略。众所周知，通过粘接剂等将形成了集成电路的半导体芯片安装到引线框的岛上。用金属细线(wire)连接半导体芯片上的电极焊区(pad)和与其对应的引线，利用合成树脂等树脂一体地对半导体芯片及其周边进行树脂成型，将其密封起来。在已进行了树脂成型的封装的外侧，最终将各引线从引线框切下来，根据需要再将引线适当地折弯或切断。这样，可制造半导体装置。在此，为了在安装到岛上的半导体芯片的多个电极焊区和与其对应的引线的表面上连接金属细线，必须预先在称为焊丝键合器的金属细线布线装置中进行编程，以便识别电极焊区和与其对应的引线。此时，将引线的前端部作为光学图象记录下来，将引线形状存储在焊丝键合器中。在焊丝键合器识别半导体装置用引线框的引线时，将引线的外形作为基准。因而，存在下述问题由于引线本身的缺陷、例如引线扭曲、引线表面上的光泽、表面粗糙度等的缘故，焊丝键合器的识别精度有很大的偏差。近年来，伴随半导体装置的多引脚化的要求，在一个半导体装置中所占有的引线数目增加了，除此以外，存在下述的趋势伴随半导体装置的小型化的要求，引线宽度本身和引线间的距离(引线间距)两者越来越变窄。目前情况是，例如，引线宽度为0.07mm，引线间距为0.16mm。这样一来，引线宽度越窄、而且引线间距越窄，则在用金属细线连接半导体芯片上的多个电极焊区和与其对应的引线时，将金属细线连接到引线宽度的中心变得越困难。因此，例如由于金属细线偏离引线宽度的中心而连接、或从引线脱落下来，从而产生连接不良的情况。即使例如引线宽度变窄，也必须高精度地来识别引线的中心。尽管如此，但由于引线表面的平坦度的起伏或引线的扭曲等，故不能高精度地以光学方式来识别引线宽度的中心。本专利技术是为了解决了上述那样的问题而进行的，其目的在于提供使光学识别变得容易并可防止焊丝的键合不良的半导体装置用基板、引线框、半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置。专利技术的公开(1)与本专利技术有关的半导体装置用基板至少包括引线，该引线通过焊丝与半导体元件的电极连接并构成半导体装置的一部分，在上述焊丝的键合区的宽度方向的中心上具有中心显示部。按照本专利技术，能可靠地以光学方式检测出引线宽度的中心位置，并可谋求缩短检测时间，同时可容易地提高焊丝的键合的位置精度。而且，可防止焊丝的键合不良。(2)上述中心显示部可以是凹部和槽中的任一个。如果在凹部或槽中键合焊丝，则可增大焊丝与引线的接合面积，可确保牢固的接合力。此外，在引线表面上可形成对比度大的阴影，能以光学方式检测出引线宽度方向上的中心位置，在此基础上可进一步提高其可靠性和检测精度。因此，为了缩短检测时间和提高焊丝的键合位置精度，是更为有效的。特别是在形成槽的情况下，在引线的延伸方向上连续地显示引线的宽度方向上的中心位置。而且，在不损害引线的引线的宽度方向上的中心位置的检测精度和可靠性的情况下，能相对于引线的延伸方向任意地设定焊丝的键合位置。因此，也可在同一引线上并在延伸方向上连续地以高精度连接2条以上的焊丝。(3)上述中心显示部是上述槽，也可在对上述引线部分地进行树脂封装的同时，至少在树脂封装部中形成上述槽。通过这样做，由于树脂封装部以进入引线的槽中那样的方式进行接触，故可增加两者的接合强度。(4)也可在上述树脂封装部中在除了端部外的上述引线中形成上述槽。通过这样做，不形成槽的端部起到阻止引线的脱离的阻挡部分的功能。(5)上述引线具有成为上述树脂封装部的内引线部和从上述树脂封装部引出的外引线部，也可从上述内引线部到上述外引线部形成上述槽。通过在外引线中形成槽，可增大外引线中的与安装基板的焊锡的接合面积，增加其接合强度。(6)作为上述半导体装置用基板，例如可举出引线框、印刷基板和金属基板的任一种。(7)与本专利技术有关的引线框具有外框；位于上述外框的内部区域中的岛；从上述外框向上述岛延伸并支撑上述岛的连接部；以及从上述外框向上述岛延伸设置的多条引线，在上述各条引线中具有表示宽度方向的中心的中心显示部。本专利技术是具有上述的半导体装置用基板的引线框。(8)上述中心显示部可以是凹部或槽中的任一个。(9)上述中心显示部是上述槽，也可在对上述引线部分地进行树脂封装的同时，至少在树脂封装部中形成上述槽。(10)也可在上述树脂封装部中除了端部外形成上述槽。(11)上述引线具有成为上述树脂封装部的内引线部和从上述树脂封装部引出的外引线部，也可从上述内引线部到上述外引线部形成上述槽。(12)与本专利技术有关的半导体装置包括具有多个电极的半导体元件；以及包含通过焊丝与各电极连接的内引线部和成为外部端子的外引线部的引线，至少在上述内引线部中，在上述焊丝的键合区域中的宽度方向的中心具有中心显示部。按照本专利技术，能可靠地以光学方式检测出引线宽度的中心位置，并可谋求缩短检测时间，同时可容易地提高焊丝的键合的位置精度。而且，由于没有焊丝的键合不良，故可提高质量。(13)上述中心显示部可以是凹部或槽中的任一个。(14)上述中心显示部是上述槽，也可对上述内引线部进行树脂封装。(15)也可在上述内引线部中除了端部外形成上述槽。(16)从上述内引线部到上述外引线部形成上述槽。(17)与本专利技术有关的半导体装置的制造方法包括准备半导体元件和在宽度方向的中心具有中心显示部的引线的工序；对上述引线和上述半导体元件进行位置重合的工序；以及以光学方式识别上述中心显示部，在该中心显示部上键合焊丝的工序。按照本专利技术，能可靠地以光学方式检测出引线宽度的中心位置，并可谋求缩短检测时间，同时可容易地提高焊丝的键合的位置精度。而且，可防止焊丝的键合不良。伴随近年来的多引脚化，存在引线数目从200引脚逐渐增加到300引脚的趋势，但即使在这样的多引脚的封装中，也可谋求在其焊丝的键合工序中提高检测精度和缩短检测时间。(18)上述引线也可构成引线框的一部分。(19)准备上述引线的工序也可包含通过冲压加工、刻蚀加工和激光加工中的至少任一种在上述引线中形成成为上述中心显示部的凹部或槽中的任一个的工序。在选择冲压加工的情况下，通过实施压印(coining)加工可在各个引线中形成凹部或槽。在选择刻蚀加工的情况下，通过实施半刻蚀可在各个引线中形成凹部或槽。使用冲压加工和刻蚀加工的至少任一种，在各个引线中形成凹部或槽的工序可使用现有的用于制成引线框的刻蚀工序或冲压工序，没有必要增添新的设备。(20)与本专利技术有关的电路基板中安装了上述半导体装置。(21)与本专利技术有关的电子装置具有上述电路基板。附图的简单说明附图说明图1是示出与本专利技术实施形态有关的引线框的图，图2是内引线的放大图，图3是说明半导体装置的制造方法的图，图4是安装在电路基板上的半导体装置的概略图，图5是示出本专利技术的实施形态的变形例的图，图6是示出本专利技术的实施形态的变形例的图，图7是示出本专利技术的实施形态的变形例的图，图8是图7中示出的变形例的内引线的放大图，图9是示出具备安装了与本专利技术有关本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置用基板，其特征在于： 至少包括引线，该引线通过焊丝与半导体元件的电极连接并构成半导体装置的一部分，在上述焊丝的键合区的宽度方向的中心具有中心显示部。

【技术特征摘要】
JP 1997-3-24 70269/971．一种半导体装置用基板，其特征在于至少包括引线，该引线通过焊丝与半导体元件的电极连接并构成半导体装置的一部分，在上述焊丝的键合区的宽度方向的中心具有中心显示部。2．如权利要求1中所述的半导体装置用基板，其特征在于上述中心显示部是凹部和槽中的任一个。3．如权利要求2中所述的半导体装置用基板，其特征在于上述中心显示部是上述槽，在对上述引线部分地进行树脂封装的同时，至少在树脂封装部中形成上述槽。4．如权利要求3中所述的半导体装置用基板，其特征在于在上述树脂封装部中在除了端部外的上述引线中形成上述槽。5．如权利要求3或权利要求4中所述的半导体装置用基板，其特征在于上述引线具有成为上述树脂封装部的内引线部和从上述树脂封装部引出的外引线部，从上述内引线部到上述外引线部形成上述槽。6．如权利要求1至权利要求4中的任一项中所述的半导体装置用基板，其特征在于是引线框、印刷基板和金属基板中的任一种。7．一种引线框，其特征在于具有外框；位于上述外框的内部区域中的岛；从上述外框向上述岛延伸并支撑上述岛的连接部；以及从上述外框向上述岛延伸设置的多条引线，在上述各条引线中具有表示宽度方向的中心的中心显示部。8．如权利要求7中所述的引线框，其特征在于上述中心显示部是凹部或槽中的任一个。9．如权利要求8中所述的引线框，其特征在于上述中心显示部是上述槽，在对上述引线部分地进行树脂封装的同时，至少在树脂封装部中形成上述槽。10．如权利要求9中所述的引线框，其特征在于在上述树脂封装部中除了上述引线的端部外形成上述槽。11．如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：中道忠弘，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]