【技术实现步骤摘要】
一种精准焊接测频探针的工装
[0001]本技术是一种精准焊接测频探针的工装，属于石英电子元器件制作
技术介绍
[0002]目前，移动通讯、消费电子、汽车影音、IT信息等方面均对电子元器件包括晶体提出更小型化的要求，石英晶体的封装尺寸已经做到2.5*2.0mm，2.0*1.6mm，1.6*1.2mm，1.2*1.0mm，作为石英晶体核心部件的石英水晶片也必须力求最小化，以适应后续工序小型封装组立的要求。在小型化产品需求日益增加的市场形势下，小型化产品的价格也在逐步降低，这就使得产品在生产的过程中生产能力和合格率必须得到有效提高，以减少成本的损失；现在市场上产品精度要求越来越高，所以我们在加工过程中尽可能减小加工和测量时的误差，从而提高产品精度。
[0003]在我们现有的镀膜工序中，镀膜后的测频可以有效的监控产品的频率，频率的精确度越高，在后续工序中可以更高效的加工；之前我们在更换测频板上探针时都是手动对探针位置、间距，随着我们产品尺寸越做越小，手动对探针位置会造成误差大、不好操作、效率低下，影响我们生产效率和合格率。
技术实现思路
[0004]本技术提出的是一种精准焊接测频探针的工装，其目的在于针对现有技术存在的缺陷，解决镀膜晶片测频探针的焊接，在焊接探针时保证了探针长度、间距一致，在焊接探针时效率更高，减小测频时造成的误差，提高测频的精准度。
[0005]本技术的技术解决方案：
[0006]一种精准焊接测频探针的工装，所述工装为方形模块，包括工作槽1、探针槽2、定位孔3，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种精准焊接测频探针的工装，其特征是所述工装为方形模块，包括工作槽（1）、探针槽（2）、定位孔（3），所述工作槽（1）形状与测频板（5）相同，相应位置设有四个定位孔（3），探针槽（2）与工作槽（1）顶部连接；焊接时测频板（5）放于工作槽（1），定位孔（3）处通过螺丝固定，探针放于探针槽（2）内。2.根据权利要求1所述的一种精准焊接测频探针的工装，其特征是所述探针槽（2）对应不同型号的探针，方形模块上集成多种探针型号，方便不同型号探针的更换。3.根据权利要求1所述的一种精准焊接测频探针的工装...
【专利技术属性】
技术研发人员：高志祥，张涛，李坡，张龙桃，
申请(专利权)人：南京中电熊猫晶体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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