一种夹持工装制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工技术领域，具体公开了一种夹持工装，该夹持工装包括承载台、两个固定座、第一夹持件和第二夹持件，其中，两个固定座相对设置，且均固定于承载台的上表面。第一夹持件和第二夹持件均设于承载台，且第一夹持件位于两个固定座之间，第一夹持件具有靠近第二夹持件以夹持工件的夹持位置与远离第二夹持件以释放工件的释放位置；第一夹持件靠近第二夹持件的一侧设有刻度线。本实用新型专利技术通过能向第二夹持件靠近的第一夹持件，能将工件竖直放入第一夹持件和第二夹持件之间的缝隙以进行夹持，将工件的侧面朝向显微镜的镜头，结构简单易操作。第一夹持件设置刻度线，能对被夹持的工件进行BMD定位测试，提高了测试位置的准确性。置的准确性。置的准确性。

【技术实现步骤摘要】
一种夹持工装


[0001]本技术涉及晶圆加工
，尤其涉及一种夹持工装。

技术介绍

[0002]晶圆在进行BMD(Bulk Microdefect，体微缺陷)测试时，需要测试晶圆沿着直径方向解理面上的缺陷数量，来评估晶体的原生性能。
[0003]但是一般的显微镜只能将样品放置于检测台，无法将样品竖立起来固定，只能测试垂直于镜头的平面，且无法对待测的晶圆进行BMD定位测试。
[0004]有鉴于此，亟需研究一种能将晶圆竖立起来固定的工具。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种夹持工装，以解决现有技术中无法将晶圆竖立起来固定、且无法BMD定位测试的问题。
[0006]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]本技术提供一种夹持工装，该夹持工装包括：
[0008]承载台；
[0009]两个固定座，两个所述固定座相对设置，且均固定于所述承载台的上表面；
[0010]第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第二夹持件均设于所述承载台，且所述第一夹持件位于两个所述固定座之间，所述第一夹持件具有靠近所述第二夹持件以夹持工件的夹持位置与远离所述第二夹持件以释放所述工件的释放位置；所述第一夹持件靠近所述第二夹持件的一侧且背离所述承载台的表面设有刻度线。
[0011]作为优选，所述第二夹持件固设于所述承载台，所述第一夹持件滑动设于所述承载台，所述第一夹持件通过滑动在所述释放位置和所述夹持位置之间切换。
[0012]作为优选，所述第一夹持件的两端分别设有一个滑槽，所述固定座设有滑块，两个所述滑槽分别和位于所述第一夹持件两侧的两个所述固定座的所述滑块滑动配合。
[0013]作为优选，所述第二夹持件和所述承载台螺接。
[0014]作为优选，所述固定座的截面形状为半圆形，两个所述固定座的平面相对设置，所述第一夹持件的两个端面分别和两个所述固定座的平面滑动配合。
[0015]作为优选，还包括弹性件，所述弹性件设于所述第一夹持件和所述承载台之间，所述弹性件使所述第一夹持件止动于所述第二夹持件。
[0016]作为优选，还包括第三夹持件和弹性件，所述第三夹持件固设于所述承载台，且位于所述第一夹持件远离所述第二夹持件的一侧，所述弹性件设于所述第一夹持件和所述第三夹持件之间，所述弹性件使所述第一夹持件止动于所述第二夹持件。
[0017]作为优选，所述第一夹持件设有第一安装孔，所述第三夹持件设有第二安装孔，所述弹性件的两端分别插装于所述第一安装孔和所述第二安装孔内。
[0018]作为优选，所述第一安装孔和所述第二安装孔的深度尺寸之和大于所述弹性件被
完全压缩时的长度尺寸。
[0019]作为优选，所述弹性件设有两个，两个所述弹性件平行且间隔设置于所述第一夹持件和所述第三夹持件之间。
[0020]本技术的有益效果为：
[0021]本技术提供一种夹持工装，该夹持工装包括承载台、两个固定座、第一夹持件和第二夹持件，两个固定座相对设置，且均固定于承载台的上表面；第一夹持件和第二夹持件均设于承载台，第一夹持件位于两个固定座之间，第一夹持件具有靠近第二夹持件以夹持工件的夹持位置与远离第二夹持件以释放工件的释放位置；第一夹持件靠近第二夹持件的一侧且背离承载台的表面设有刻度线。
[0022]通过设置第一夹持件和第二夹持件，第一夹持件具有靠近第二夹持件以夹持工件的夹持位置与远离第二夹持件以释放工件的释放位置，当第一夹持件位于释放位置时，可以将工件竖直放入第一夹持件和第二夹持件之间的缝隙，然后第一夹持件靠近第二夹持件借助工件的两个端面将工件夹紧，可以将工件的侧面朝向显微镜的镜头，结构简单易操作。第一夹持件设置刻度线，能对被夹持的工件进行BMD定位测试，提高了测试位置的准确性。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例中夹持工装的结构示意图；
[0024]图2为本技术实施例中夹持工装(不含承载台)的结构示意图；
[0025]图3为本技术实施例中固定座的结构示意图。
[0026]图中：
[0027]1、承载台；
[0028]2、固定座；21、滑块；
[0029]3、第一夹持件；31、刻度线；32、滑槽；
[0030]4、第二夹持件；
[0031]5、第三夹持件；
[0032]6、弹性件。
具体实施方式
[0033]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0034]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。
第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0035]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0037]如图1
‑
3所示，本实施例提供一种夹持工装，该夹持工装包括承载台1、两个固定座2、第一夹持件3和第二夹持件4，其中，两个固定座2相对设置，且均固定于承载台1的上表面。第一夹持件3和第二夹持件4均设于承载台1，且第一夹持件3位于两个固定座2之间，第一夹持件3具有靠近第二夹持件4以夹持工件的夹持位置与远离第二夹持件4以释放工件的释放位置；第一夹持件3靠近第二夹持件4的一侧且背离承载台1的表面设有刻度线31，可选地，每个刻度线31间隔5mm，总长度为16本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种夹持工装，其特征在于，包括：承载台(1)；两个固定座(2)，两个所述固定座(2)相对设置，且均固定于所述承载台(1)的上表面；第一夹持件(3)和第二夹持件(4)，所述第一夹持件(3)和所述第二夹持件(4)均设于所述承载台(1)，且所述第一夹持件(3)位于两个所述固定座(2)之间，所述第一夹持件(3)具有靠近所述第二夹持件(4)以夹持工件的夹持位置与远离所述第二夹持件(4)以释放所述工件的释放位置；所述第一夹持件(3)靠近所述第二夹持件(4)的一侧且背离所述承载台(1)的表面设有刻度线(31)。2.根据权利要求1所述的夹持工装，其特征在于，所述第二夹持件(4)固设于所述承载台(1)，所述第一夹持件(3)滑动设于所述承载台(1)，所述第一夹持件(3)通过滑动在所述释放位置和所述夹持位置之间切换。3.根据权利要求2所述的夹持工装，其特征在于，所述第一夹持件(3)的两端分别设有一个滑槽(32)，所述固定座(2)设有滑块(21)，两个所述滑槽(32)分别和位于所述第一夹持件(3)两侧的两个所述固定座(2)的所述滑块(21)滑动配合。4.根据权利要求2所述的夹持工装，其特征在于，所述第二夹持件(4)和所述承载台(1)螺接。5.根据权利要求1所述的夹持工装，其特征在于，所述固定座(2)的截面形状为半圆形，两个所述固定座(2)的平面相对设置，...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓明，胡浩，张俊宝，宋洪伟，陈猛，
申请(专利权)人：上海超硅半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：