一种散热屏蔽一体化装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种散热屏蔽一体化装置，应用在电子元器件上，电子元器件包括PCB板和设置在PCB板上的芯片，包括屏蔽盖，屏蔽盖上设有包裹部，屏蔽盖上设有导热硅胶，屏蔽盖上设有格栅，所述屏蔽盖上设有风扇；本实用新型专利技术的优点：通过屏蔽盖上设有的包裹部包裹芯片，使芯片产生的热能进行隔离，由于包裹部内的屏蔽盖上设有与芯片相抵的导热硅胶，因此能将芯片的热能通过导热硅胶快速的传递到屏蔽盖而实现散热，由于屏蔽盖上设有格栅，不仅能提高整个屏蔽盖的散热效率，而且能有效的隔离射频干扰，从而保证芯片的正常运转，其次，通过风扇对屏蔽盖进行辅助散热处理，能进一步提高芯片的散热效率，整个屏蔽盖结构简单，安装拆卸方便。安装拆卸方便。安装拆卸方便。

【技术实现步骤摘要】
一种散热屏蔽一体化装置


[0001]本技术涉及一种散热屏蔽一体化装置。

技术介绍

[0002]随着5G技术的商用普及，越来越多的智能电子产品，渐渐的电子网关上同步叠换了5G芯片，由于5G芯片的功率增大，其产生的热能也骤增，同时5G芯片对于防止信号干扰的要求也越来越高，若采用现有的金属屏蔽罩将5G芯片罩起来，虽然能保证屏蔽效果，但是强大的热量散发得不到解决，会使5G芯片无法正常运转，常见的方式如：1，电子设备在屏蔽罩顶部开设通孔，其散热效果实际上并不好，而且这种嵌入式结构的稳定性也不高；2，屏蔽罩过薄，散热传导不足，导致有效散热面积不够，导致散热不够充分。

技术实现思路

[0003]本技术所要达到的目的就是提供一种散热屏蔽一体化装置，不仅能实现芯片的快速散热，而且能有效的隔离射频干扰，保证芯片的正常运行。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：一种散热屏蔽一体化装置，应用在电子元器件上，电子元器件包括PCB板和设置在PCB板上的芯片，包括屏蔽盖，所述屏蔽盖固定连接在PCB板上，所述屏蔽盖上设有包裹芯片的包裹部，所述屏蔽盖上设有与芯片相抵的导热硅胶，且所述导热硅胶位于包裹部内，所述屏蔽盖上设有格栅，所述屏蔽盖上设有风扇。
[0005]优选的，所述包裹部为形成在屏蔽盖上的框架，所述框架与屏蔽盖之间形成包裹芯片的容腔，且所述框架与屏蔽盖为一体成型。
[0006]优选的，所述容腔壁与芯片外表面具有15～20mm的单边间隙。
[0007]优选的，所述屏蔽盖通过螺钉固定连接在PCB板上。
[0008]优选的，所述屏蔽盖上设有与螺钉相配合的螺柱，所述PCB板上设有通孔，所述螺钉穿过通孔后固定在螺柱内。
[0009]优选的，所述屏蔽盖上设有容纳风扇的腔体。
[0010]优选的，所述PCB板上设有采集芯片温度的温度传感器。
[0011]优选的，所述芯片为5G芯片或/和4G芯片。
[0012]综上所述，本技术的优点：通过屏蔽盖上设有的包裹部包裹芯片，使芯片产生的热能进行隔离，由于包裹部内的屏蔽盖上设有与芯片相抵的导热硅胶，因此能将芯片的热能通过导热硅胶快速的传递到屏蔽盖而实现散热，由于导热硅胶与芯片相抵，因此能将芯片的热能全部传递到屏蔽盖上，保证了芯片的快速散热，然后格栅的设置，不仅能提高整个屏蔽盖的散热效率，而且能有效的隔离射频干扰，从而保证芯片的正常运转，其次，通过风扇对屏蔽盖进行辅助散热处理，从而防止了屏蔽盖过热而影响整体的使用，能进一步提高芯片的散热效率，整个屏蔽盖结构简单，安装拆卸方便，能适应不同的电子元器件，实用性能好。
附图说明
[0013]下面结合附图对本技术作进一步说明：
[0014]图1为本技术一种散热屏蔽一体化装置的结构示意图；
[0015]图2为本技术屏蔽盖与PCB板的分解图；
[0016]图3为本技术中屏蔽盖的结构示意图。
[0017]附图标记：
[0018]1PCB板、2芯片、3屏蔽盖、4包裹部、5导热硅胶、6格栅、7容腔、8单边间隙、9螺钉、10螺柱、11通孔、12风扇、13腔体、14温度传感器。
具体实施方式
[0019]如图1、图2和图3所示，一种散热屏蔽一体化装置，应用在电子元器件上，电子元器件包括PCB板1和设置在PCB板1上的芯片2，包括屏蔽盖3，所述屏蔽盖3固定连接在PCB板1上，所述屏蔽盖3上设有包裹芯片2的包裹部4，所述屏蔽盖3上设有与芯片2相抵的导热硅胶5，且所述导热硅胶5位于包裹部4内，所述屏蔽盖3上设有格栅6，所述屏蔽盖3上设有风扇12，本实施例中的PCB板1上设有与风扇12相连的控制单元，图中未画出，控制单元为现有技术，本实施例不做详细的说明。
[0020]通过屏蔽盖3上设有的包裹部4包裹芯片2，使芯片2产生的热能进行隔离，由于包裹部4内的屏蔽盖3上设有与芯片2相抵的导热硅胶5，因此能将芯片2的热能通过导热硅胶5快速的传递到屏蔽盖3而实现散热，由于导热硅胶与芯片相抵，因此能将芯片的热能全部传递到屏蔽盖上，保证了芯片的快速散热，然后格栅的设置，不仅能提高整个屏蔽盖3的散热效率，而且能有效的隔离射频干扰，从而保证芯片2的正常运转，其次，通过风扇12对屏蔽盖3进行辅助散热处理，从而防止了屏蔽盖过热而影响整体的使用，能进一步提高芯片2的散热效率，整个屏蔽盖3结构简单，安装拆卸方便，能适应不同的电子元器件，实用性能好。
[0021]所述包裹部4为形成在屏蔽盖3上的框架，所述框架与屏蔽盖3之间形成包裹芯片2的容腔7，且所述框架与屏蔽盖3为一体成型，将包裹部4设置成框架，通过框架与屏蔽盖3之间形成容腔7来包裹芯片2，能对芯片2进行全方位的包裹，提高芯片2的散热效率，其次，将框架与屏蔽盖3设置为一体成型，能简化框架与屏蔽盖3之间的安装工艺，提高了框架与屏蔽盖3之间的连接强度，优化了整体的加工工艺。
[0022]所述容腔7壁与芯片2外表面具有15～20mm的单边间隙8，能保证安装过程中容器壁对芯片2的碰撞，减少安装过程中芯片2的损坏，提高了安装质量，所述屏蔽盖3通过螺钉9固定连接在PCB板1上，螺钉9安装拆卸方便，连接可靠，所述屏蔽盖3上设有与螺钉9相配合的螺柱10，所述PCB板1上设有通孔11，所述螺钉9穿过通孔11后固定在螺柱10内，螺柱10能提高螺钉9的固定质量，而且螺柱10能提高屏蔽盖3的整体安装强度，提高屏蔽盖3的安装质量。
[0023]所述屏蔽盖3上设有容纳风扇12的腔体13，能实现风扇12的快速安装固定，能提高散热效率，而且能降低整个屏蔽盖3的高度，所述控制单元上连接有采集芯片2温度的温度传感器14，所述温度传感器14设置在PCB板1上，使用时，通过温度传感器14实时的采集芯片2的温度信号，当温度传感器14检测到芯片2的温度达到设定的温度后，温度传感器14将信息传送至PCB板1的控制单元，控制单元控制风扇12对屏蔽盖3进行散热处理，从而降低了5G
芯片2的温度，所述芯片2为5G芯片或/和4G芯片，能适应不同应用环境下的电子元器件，保证电子元器件信号的稳定性，本实施例中的芯片2优先采用5G芯片。
[0024]以上所述仅为本技术的具体实施例，但本技术的技术特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本技术的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本技术的专利范围之中。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热屏蔽一体化装置，应用在电子元器件上，电子元器件包括PCB板和设置在PCB板上的芯片，其特征在于：包括屏蔽盖，所述屏蔽盖固定连接在PCB板上，所述屏蔽盖上设有包裹芯片的包裹部，所述屏蔽盖上设有与芯片相抵的导热硅胶，且所述导热硅胶位于包裹部内，所述屏蔽盖上设有格栅，所述屏蔽盖上设有风扇。2.根据权利要求1所述的一种散热屏蔽一体化装置，其特征在于：所述包裹部为形成在屏蔽盖上的框架，所述框架与屏蔽盖之间形成包裹芯片的容腔，且所述框架与屏蔽盖为一体成型。3.根据权利要求2所述的一种散热屏蔽一体化装置，其特征在于：所述容腔壁与芯片外表面具有15～20mm的单...

【专利技术属性】
技术研发人员：任华，张良，刘新，马骁，徐勇军，高寅，黄刚，傅俊杰，朱剑波，赵铁跃，俞一峰，江世进，查理，王能，郑豪，
申请(专利权)人：金华送变电工程有限公司，
类型：新型
国别省市：