一种烯碳复合材料的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种烯碳复合材料的加工工艺，包括以下步骤：S1、分切；S2、碳化；S3、石墨化；S4、整理；S5、种植金属离子层；S6、一次复合处理：在惰性气体的保护下，加热至400

【技术实现步骤摘要】
一种烯碳复合材料的加工工艺


[0001]本专利技术具体涉及一种烯碳复合材料的加工工艺。

技术介绍

[0002]物质的热传导原理，是通过物质内部的微观粒子进行相互碰撞从而实现的。而无机非金属材料，其热量的传导是通过晶格或是晶体点阵的振动从而实现的，晶格振动的能量是量子化的，晶格振动的量子称为声子，所以无机非金属材料的热传导是通过声子相互作用来实现的，即声子导热。高温时无机非金属材料中的电磁辐射热传的比重增大，也存在光子导热。
[0003]金属材料，金属中的电子相互作用或碰撞是金属材料导热的主要形式，即电子导热。此外，由于金属晶格或点阵的振动，也存在少量的声子导热。
[0004]石墨烯是一种新型的导热材料，其导热效率远远高于现有的非金属材料，但在使用中发现，石墨烯层间导热存在一定的弊端，其横向的导热性能优异，但是纵向的导热性能较差。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了解决以上现有技术的不足，提出了一种烯碳复合材料的加工工艺。
[0006]一种烯碳复合材料的加工工艺，包括以下步骤：
[0007]S1、分切：将聚酰亚胺高分子膜按设定的长宽进行分切；
[0008]S2、碳化：进行碳化烧结处理；
[0009]S3、石墨化：转移至石墨化炉进行石墨化处理；
[0010]S4、整理：将石墨化的材料按层堆叠；
[0011]S5、种植金属离子层：在石墨化的材料表面涂覆粉末状金属，并通过静电吸附使得表面的粉末状金属均匀分布；
[0012]S6、一次复合处理：在惰性气体的保护下，加热至400
‑
600摄氏度，热处理1
‑
2h；
[0013]S7、硬度设计：根据不同的硬度需求，进行层数的确定；
[0014]S8、二次复合处理：在金属层表面附着粉末状金属，并与另一层石墨烯的下表面相压合，压合时，温度控制在400
‑
600摄氏度，并热压1
‑
2h；
[0015]S9、成品检验：检验连接面的连接强度；
[0016]S10、包装入库：将成品进行真空包装，并使用硬质外壳进行运输时的保护。
[0017]进一步的，粉末状金属为硫化钼、氧化铝、二氧化钛或二氧化锡中的一种或是几种的混合物。
[0018]进一步的，S6中，惰性气体为氩气、氦气、氖气中的一种或混合物。
[0019]有益效果：
[0020]烯碳复合材料(AFG)是在石墨片层结构中种植了金属原子，通过电子导热解决了
石墨层间导热的弊端。导热机理介于金属材料和非金属材料之间，即有声子导热，又有电子导热，所以材料的纵向导热高，散热效果很好要优于均热板。
[0021]本专利技术中，采用在石墨烯表层进行金属层种植、烧结、稳固的方式，以提升复合材料纵向的导热能力，从而使得复合材料能更好的热量进行转移与运输。
附图说明
[0022]图1是一种烯碳复合材料的运行状态的结构示意图；
[0023]1.热源2.石墨烯层3.金属层。
具体实施方式
[0024]为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例和附图对本专利技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术保护范围的限定。
[0025]一种烯碳复合材料的加工工艺，包括以下步骤：
[0026]S1、分切：将聚酰亚胺高分子膜按设定的长宽进行分切；
[0027]S2、碳化：进行碳化烧结处理；
[0028]S3、石墨化：转移至石墨化炉进行石墨化处理；
[0029]S4、整理：将石墨化的材料按层堆叠；
[0030]S5、种植金属离子层：在石墨化的材料表面涂覆粉末状二氧化锡金属，并通过静电吸附使得表面的粉末状二氧化锡金属均匀分布；
[0031]S6、一次复合处理：在惰性气体的保护下，加热至400
‑
600摄氏度，热处理1
‑
2h；
[0032]S7、硬度设计：根据不同的硬度需求，进行层数的确定；
[0033]S8、二次复合处理：在金属层表面附着粉末状金属，并与另一层石墨烯的下表面相压合，压合时，温度控制在400
‑
600摄氏度，并热压1
‑
2h；
[0034]S9、成品检验：检验连接面的连接强度；
[0035]S10、包装入库：将成品进行真空包装，并使用硬质外壳进行运输时的保护。
[0036]通过本工艺，可以在相邻的石墨烯层之间嵌入一层金属层，同时，可以利用金属层的纵向导热能力，从而提升整体烯碳材料的导热能力，以便于更好的将热量散发出去。
[0037]以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烯碳复合材料的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、分切：将聚酰亚胺高分子膜按设定的长宽进行分切；S2、碳化：进行碳化烧结处理；S3、石墨化：转移至石墨化炉进行石墨化处理；S4、整理：将石墨化的材料按层堆叠；S5、种植金属离子层：在石墨化的材料表面涂覆粉末状金属，并通过静电吸附使得表面的粉末状金属均匀分布；S6、一次复合处理：在惰性气体的保护下，加热至400
‑
600摄氏度，热处理1
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2h；S7、硬度设计：根据不同的硬度需求，进行层数的确定；S8、二次复合处理：在金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨云胜，郭颢，束国法，蒋伟良，陈玲，王帅，
申请(专利权)人：安徽碳华新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：