载带及载带型半导体装置的制造方法制造方法及图纸

在将半导体元件接合并安装在长的载带上的布线图形上的ＣＯＦ中，采用使载带的利用面积增大的布局（即，减少不需要的区域的布局），配置上述布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向。因此，在载带型半导体装置中，能无损于能任意地设计其形状的优点而在规定长度的载带上增加获得载带型半导体装置的数量，降低其制造成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将半导体元件接合并安装在柔性布线基板上的载带型半导体装置及其制造方法。作为将半导体元件安装在电子电路上的技术之一，迄今已知有将半导体元件接合并安装在柔性布线基板(所谓载带)上来获得载带型半导体装置的TAB(Tape Automated Bonding带自动键合)技术。在利用上述TAB技术获得的载带型半导体装置中，有例如COF(ChipOn FPC(Flexible Printed Circuit柔性印刷电路))或TCP(TapeCarrier Package载带封装)。上述COF是在载带中用载带材料作为与半导体元件电极接合的部分的布线图形的内衬。另一方面，在TCP的情况下，在与半导体元件电极接合的部分中预先在载带材料的安装了半导体元件的部分中设有通孔，被称为内引线的布线图形在呈外伸臂状突出的状态下，内引线的前端部分和半导体元件电极相接合。这样的载带型半导体装置主要用于液晶驱动器、以及热头型打印机等。上述载带型半导体装置是这样制成的在长的带(载带材料)上相对于带的送进方向使相同布线图形沿相同方向且相隔相同间隔排列、连续地形成该相同布线图形，将半导体元件安装在该布线图形的规定位置后，将该长的带冲切成单个的片，制成上述载带型半导体装置。因此，在上述载带上形成的载带型半导体装置相对于带的送进方向在相同方向上进行设计。制成的载带型半导体装置在被用于例如液晶驱动器等的情况下，将该载带型半导体装置的一个边连接在液晶面板上，将另一个边连接在印刷电路板等上。另外，上述载带型半导体装置由于具有柔性，所以多半以弯曲的状态进行安装为前提，根据其用途的不同，设计的自由度较高。因此，在长的载带上对上述载带型半导体装置进行布局设计时，能有效利用载带面积的形状未必就是长方形形状，L形、T形、三角形等、以及其他各种形状都可以。可是，如上所述，在载带上沿相同方向对任意形状的载带型半导体装置进行布局的情况下，在该载带上会出现在形成载带型半导体装置时不使用的不必要的区域。例如，在载带上配置附图说明图11(a)所示形状的COF51的情况下，以往配置成图11(b)所示的布局图。即，在此情况下，在该载带上出现不需要的区域(图中用斜影线表示的区域)52。另一方面，在载带的制造工序及使用的材料方面，由于该载带全部在长的带的状态下以“卷轴至卷轴”的方式制造，所以其价格与带的面积成正比。因此，在上述载带上即使有在形成载带型半导体装置时不使用的区域，该部分也要花费制造成本。因此，在形成载带型半导体装置时不使用的区域越大，载带型半导体装置的制造成本越高。可是，为了减少这样的不需要的区域，使上述载带型半导体装置的形状成为能有效地利用载带的形状(例如长方形)并不好，因为它损害了自由地进行形状设计的载带型半导体装置的优点。另一方面，作为使载带上不使用的区域尽可能减少、同时进行多个电测试的方法，在日本国作为技术公报的实开平6-82852号公报(公开日1994年11月25日)中公开了将半导体装置TAB沿载带的横向配置成多列的方法。可是，在上述公报的情况下，由于TAB相对于带的送进方向的方向完全相同，另外，TAB的形状是能有效地使用带的面积的四边形，如上所述，在载带型半导体装置的形状是任意形状的情况下，在带的面积方面容易产生无用区，没有解决上述的课题。本专利技术的目的在于在载带型半导体装置中，无损于能任意地设计其形状的优点而在规定长度的载带上增加能获得的载带型半导体装置的数量，降低其制造成本。为了达到上述目的，本专利技术的载带是一种将半导体元件接合、安装在长的载带上的载带型半导体装置中使用的、能连续地形成该载带型半导体装置的布线图形的载带，采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向。另外，本专利技术的载带型半导体装置采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上，通过从上述载带上进行冲切，获得接合并安装了上述半导体元件的上述布线图形。另外，本专利技术的载带型半导体装置的制造方法包括以下工序采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上的第一工序；以及从上述载带上将上述半导体元件被接合并安装在上述布线图形上的载带型半导体装置冲切下来，制成单个的载带型半导体装置的第二工序。在上述载带、载带型半导体装置、以及载带型半导体装置的制造方法中，采用使载带的利用面积增大的布局来配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向，由此，与沿相同方向将所形成的全部布线图形配置在载带上的现有的结构相比，在该载带上能减少无助于形成载带型半导体装置的不需要的区域。因此，与以往相比，在规定长度的载带上还能增加获得载带型半导体装置的数量，在载带型半导体装置的制造价格方面，能大幅度地降低成本。另外，为了达到上述目的，本专利技术的载带是一种将半导体元件接合并安装在长的载带上的载带型半导体装置中使用的、能连续地形成该载带型半导体装置的布线图形的载带，在该载带上，采用使载带的利用面积增大的布局，配置形状不同的多种布线图形。另外，本专利技术的载带型半导体装置采用使载带的利用面积增大的布局，配置形状不同的多种布线图形，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上，通过从上述载带上进行冲切，获得接合并安装了上述半导体元件的上述布线图形。另外，为了达到上述目的，本专利技术的载带型半导体装置的制造方法包括以下工序采用使载带的利用面积增大的布局，配置形状不同的多种布线图形，对应于该载带，将半导体元件接合、安装在该载带上的布线图形的规定位置上的第一工序；以及从上述载带上将上述半导体元件被接合并安装在上述布线图形上的载带型半导体装置冲切下来，制成单个的载带型半导体装置的第二工序。在上述载带、载带型半导体装置、以及载带型半导体装置的制造方法中，在将形状不同的多种布线图形布置在相同载带上的情况下，通过将这些多种布线图形适当地组合，能采用使载带的利用面积增大的布局进行配置。因此，与沿相同方向将相同种布线图形配置在载带上的现有的结构相比，在该载带上能减少无助于形成载带型半导体装置的不需要的区域。因此，与以往相比，在规定长度的载带上能增加获得载带型半导体装置的数量，在载带型半导体装置的制造价格方面，能大幅度地降低成本。另外，在制作多种载带型半导体装置的情况下，能用一种载带同时形成这些载带型半导体装置，所以适合于进行品种多、数量少的生产的情况。另外，这里所谓形状不同的多种布线图形，也包括镜面对称形状的布线图形。本专利技术的其他目的、特征、以及优点，通过以下的说明就会充分地理解。另外，通过参照附图进行的以下说明，能明白本专利技术的优点。图1(a)及图1(b)表示本专利技术的实施例1的结构，图1(a)是表示所制造的COF的形状的平面图，图1(b)是表示上述COF在长的载带上的图形布局的平面图。图2是表示将三层带用于上述载带时的COF的结构的剖面图。图3是表示将两层带用于上述载带时的COF的结构的剖面图。图4(a)至(c)是表示上述COF本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载带，它是将半导体元件接合并安装在长的载带上的载带型半导体装置中使用的、能连续地形成该载带型半导体装置的布线图形的载带，其特征在于： 采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 1999-5-14 134529/991.一种载带，它是将半导体元件接合并安装在长的载带上的载带型半导体装置中使用的、能连续地形成该载带型半导体装置的布线图形的载带，其特征在于采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向。2.一种载带，它是将半导体元件接合并安装在长的载带上的载带型半导体装置中使用的、能连续地形成该载带型半导体装置的布线图形的载带，其特征在于采用使载带的利用面积增大的布局，配置形状不同的多种布线图形。3.根据权利要求1或2所述的载带，其特征在于介入粘接剂将上述布线图形固定在构成上述载带的基体的载带材料上。4.根据权利要求1或2所述的载带，其特征在于不介入粘接剂将上述布线图形固定在构成上述载带的基体的载带材料上。5.一种载带型半导体装置，其特征在于采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上，通过从上述载带上进行冲切，获得接合并安装了上述半导体元件的上述布线图形。6.一种载带型半导体装置，其特征在于采用使载带的利用面积增大的布局，配置形状不同的多种布线图形，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上，通过从上述载带上进行冲切，获得接合并安装了上述半导体元件的上述布线图形。7.根据权利要求5或6所述的载带型半导体装置，其特征在于接合并安装了上述半导体元件的载带上的接合部分是用载带材料作内衬的COF。8.根据权利要求7所述的载带型半导体装置，其特征在于上述载带材料由聚酰亚胺系列树脂构成，其厚度在75微米以下。9.一种载带型半导体装置的制造方法，其特征在于包括以下工序采用使载带的利用面积增大的布局，配置相同形状的布线图形，使其相对于载带的送进方向有多个方向，对应于该载带，将半导体元件接合并安装在该载带上的布线图形的规定位置上的第一工序；以及从上述载带上冲切将上述半导体元件接合并安装在上述布线图形上构成的载带型半导体装置，获得单个的载带型半导体装置的第二工序。10.一种载带型半导体装置的制造方法，其特征在于包括以下工序采用使载带的利用面积增大的布局，配置形状不同的多种布线图形，对应于该载带，将半导体元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：千川保宪，
申请(专利权)人：夏普公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]