半导体热处理设备及其排气装置制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种半导体热处理设备及其排气装置。该排气装置包括：集气机构、第一控压组件及第二控压组件；集气机构设置于装卸载腔室上，并且与装卸载腔室的内部空间连通设置，用于收集装卸载腔室内的气体；第一控压组件及第二控压组件均与集气机构连接，第一控压组件用于采用第一流量对集气机构进行排气，第二控压组件用于采用第二流量对集气机构进行排气，并且第一流量大于第二流量；集气机构还用于根据装卸载腔室内的含氧量切换由第一控压组件和/或第二控压组件进行排气。本申请实施例实现了快速对装卸载腔室进行控压及降低含氧量，而且还能减少不必要的能源浪费，进而提高半导体热处理设备的市场竞争力。而提高半导体热处理设备的市场竞争力。而提高半导体热处理设备的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】
半导体热处理设备及其排气装置


[0001]本申请涉及半导体加工
，具体而言，本申请涉及一种半导体热处理设备及其排气装置。

技术介绍

[0002]目前，在半导体热处理设备在执行氧化工艺时，晶圆的传输及冷却和承载晶圆的升降舟均是在装卸载腔室的微环境中进行的。装卸载腔室的微环境是一个对洁净度和密封性要求极高的区域，主要包含了对装卸载腔室内部的压力控制、含氧量、升降温速率和颗粒度等方面的严格要求，装卸载腔室一般采用排气装置来实现压力及含氧量的控制。
[0003]现有排气装置一般采用管路及阀门连接至厂务的负压排气管路，当装卸载腔室内含氧量超标时，手动打开阀门以对装卸载腔室进行排气，从而实现降低装卸载腔室内的压力及含氧量。由于现有的排气装置的控制过于单一，无法满足快速降低装卸载腔室内压力及含氧量的要求，并且当需要快速降低压力及含氧量时耗能较高，从而降低了半导体热处理设备的产能，进而影响半导体热处理设备的市场竞争力。

技术实现思路

[0004]本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体热处理设备及其排气装置，用以解决现有技术存在无法满足快速降低装卸载腔室内压力及含氧量的技术问题。
[0005]第一个方面，本申请实施例提供了一种排气装置，设置半导体热处理设备的装卸载腔室上，用于通过排气控制所述装卸载腔室内的压力及含氧量，包括：集气机构、第一控压组件及第二控压组件；所述集气机构设置于所述装卸载腔室上，并且与所述装卸载腔室的内部空间连通设置，用于收集所述装卸载腔室内的气体；所述第一控压组件及所述第二控压组件均与所述集气机构连接，所述第一控压组件用于采用第一流量对所述集气机构进行排气，所述第二控压组件用于采用第二流量对所述集气机构进行排气，并且所述第一流量大于所述第二流量；所述集气机构还用于根据所述装卸载腔室内的含氧量切换由所述第一控压组件和/或所述第二控压组件进行排气。
[0006]于本申请的一实施例中，所述集气机构包括集气箱及切换组件，所述集气箱内包括有相互连通的第一集气腔及第二集气腔，并且所述第二集气腔与所述装卸载腔室连通，所述第一控压组件与所述第一集气腔连通，所述第二控压组件与所述第二集气腔连通；所述切换组件用于选择性连通或隔绝所述第一集气腔及所述第二集气腔。
[0007]于本申请的一实施例中，所述集气箱内具有分隔板，用于在所述集气箱内分隔出所述第一集气腔及所述第二集气腔，所述分隔板上设置于连通口，用于连通所述第一集气腔及所述第二集气腔，所述切换组件用于选择性封闭或开启所述连通口。
[0008]于本申请的一实施例中，所述切换组件包括驱动器及封闭板，所述驱动器设置于所述集气箱的顶部，并且部分伸入所述第一集气腔内，所述封闭板设置于所述驱动器的底部，用于在所述驱动器的带动下作升降动作，以选择性封闭或开启所述连通口。
[0009]于本申请的一实施例中，所述集气机构还包括有氧传感器，所述氧传感器设置于所述装卸载腔室内，用于检测所述装卸载腔室内的含氧量。
[0010]于本申请的一实施例中，所述排气装置还包括控制器，所述控制器与所述氧传感器及所述切换组件电连接，用于当所述装卸载腔室内的含氧量大于一预设值时，控制所述切换组件连通所述第一集气腔及所述第二集气腔，并控制所述第一控压组件及所述第二控压组件同时进行排气；以及当所述装卸载腔室内的含氧量小于所述预设值时，控制所述切换组件隔绝所述第一集气腔及所述第二集气腔，并控制所述第二控压组件进行排气。
[0011]于本申请的一实施例中，所述集气机构还包括有压力传感器，所述压力传感器设置于集气箱的一侧，并且与所述第二集气腔连通设置，用于检测所述集气箱内的压力；所述控制器还用于根据所述压力，控制所述第一控压组件和/或所述第二控压组件的排气流量，以使所述集气箱内的压力保持在预设压力范围内。
[0012]于本申请的一实施例中，所述第一控压组件及所述第二控压组件均包括排气管及阀结构，所述排气管的一端与所述集气箱连接，另一端通过所述阀结构与负压排气管路连接，所述阀结构用于控制所述排气管开合度，以调整排气流量。
[0013]于本申请的一实施例中，所述阀结构包括阀管、阀板及驱动部，所述阀板设置于所述阀管内，并且能够以所述阀管的径向为轴进行翻转，以调节所述阀管的开合度；所述驱动部设置于所述阀管外侧，用于驱动所述阀板翻转。
[0014]第二个方面，本申请实施例提供了一种半导体热处理设备，包括装卸载腔室、工艺腔室以及如第一个方面提供的排气装置，所述工艺腔室与所述装卸载腔室连接，所述排气装置设置于所述装卸载腔室上。
[0015]本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：
[0016]本申请实施例通过集气机构控制第一控压组件和/或第二控压组件对装卸载腔室进行排气，使得本申请实施例可以根据需求单独控制第一控压组件或者第二控压组件单独对装卸载腔室进行排气，以及控制第一控压组件及第二控压组件同时对装卸载腔室进行排气，实现了采用多种模式对装卸载腔室进行排气，从而不仅可以快速降低装卸载腔室的含氧量，以及对装卸载腔室的压力进行控制，而且还能减少不必要的能源浪费，进而提高半导体热处理设备的市场竞争力。
[0017]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0018]本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1为本申请实施例提供的一种排气装置与装卸载腔室配合的结构示意图；
[0020]图2为本申请实施例提供的一种集气箱的结构示意图；
[0021]图3为本申请实施例提供的一种阀结构的结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同
或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。
[0023]本
技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。
[0024]下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。
[0025]本申请实施例提供了一种排气装置，设置半导体热处理设备的装卸载腔室上，用于通过排气控制装卸载腔室内的压力及含氧量，该排气装置的结构示意图如图1所示，包括：集气机构1、第一控压组件2及第二控压组件3；集气机构1设置于装卸载腔室200上，并且与装卸载腔室200的内部空间连通设置，用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种排气装置，设置半导体热处理设备的装卸载腔室上，用于通过排气控制所述装卸载腔室内的压力及含氧量，其特征在于，包括：集气机构、第一控压组件及第二控压组件；所述集气机构设置于所述装卸载腔室上，并且与所述装卸载腔室的内部空间连通设置，用于收集所述装卸载腔室内的气体；所述第一控压组件及所述第二控压组件均与所述集气机构连接，所述第一控压组件用于采用第一流量对所述集气机构进行排气，所述第二控压组件用于采用第二流量对所述集气机构进行排气，并且所述第一流量大于所述第二流量；所述集气机构还用于根据所述装卸载腔室内的含氧量切换由所述第一控压组件和/或所述第二控压组件进行排气。2.如权利要求1所述的排气装置，其特征在于，所述集气机构包括集气箱及切换组件，所述集气箱内包括有相互连通的第一集气腔及第二集气腔，并且所述第二集气腔与所述装卸载腔室连通，所述第一控压组件与所述第一集气腔连通，所述第二控压组件与所述第二集气腔连通；所述切换组件用于选择性连通或隔绝所述第一集气腔及所述第二集气腔。3.如权利要求2所述的排气装置，其特征在于，所述集气箱内具有分隔板，用于在所述集气箱内分隔出所述第一集气腔及所述第二集气腔，所述分隔板上设置于连通口，用于连通所述第一集气腔及所述第二集气腔，所述切换组件用于选择性封闭或开启所述连通口。4.如权利要求3所述的排气装置，其特征在于，所述切换组件包括驱动器及封闭板，所述驱动器设置于所述集气箱的顶部，并且部分伸入所述第一集气腔内，所述封闭板设置于所述驱动器的底部，用于在所述驱动器的带动下作升降动作，以选择性封闭或开启所述连通口。5.如权利要求2所述的排气装置，其特征在于，所述集气机构还包括有氧传...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振伟，李洪利，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：