【技术实现步骤摘要】
专利技术的背景液晶显示器已广泛应用于包括便携式(膝上)计算机、手表、摄录一体机、大屏幕电视等商业应用。用作空间光调制器的液晶光阀可用于投影系统及光计算应用。现有技术中固有的局限是由于必须在不适于作高质量电子材料的透明玻璃或石英基板上制造显示器。在体硅上制造显示器,尽管具有高晶体质量,但由于基板不透明不必要地将显示器限定为反射模式,无法应用于透射应用。集成利用薄膜晶体管(TFT)的驱动电路与液晶显示器的能力提高了可靠性,允许该技术应用于轻重的便携式应用。然而,到目前为止,显示器驱动电路的集成基本上局限在利用淀积于玻璃或石英基板上的非晶(α-Si)或多晶(p-Si)硅的薄膜晶体管技术。例如硅层与基板间的晶格和热失配等固有特性和用于α-Si和p-Si技术的低温淀积技术会造成硅层具有很差的电荷载流子迁移率和结晶缺陷。与体硅相比,这些局限直接导致了很差的电子器件性能和局限。对于集成显示系统来说,特别重要的一点是希望超高分辨率显示器和光阀应用具有较高的电路密度,以及显示驱动电路与芯片上有关信号处理电路的单片集成。与常规的超大规模集成(VLSI)处理相比,α-Si和p-Si材料的低特征(电和结晶学)质量造成了很低的制造成品率。要解决这个质量较差的非晶或多晶材料固有的问题,需要在每个像素中使用冗余电路元件,以确保α-Si和p-Si的充分功能显示。这种冗余需要图像单元(像素)尺寸相应地增大,因而妨碍了显示器和光阀变为超高分辨率的能力。附加的电路元件还会减小孔径比,即允许透射光的像素区比例,因而降低了显示器或光阀的亮度。另外,低载流子迁移率、低速度、低成品率的α-Si和p-Si ...
【技术保护点】
一种在蓝宝石硅结构上制造单片集成铁电液晶阵列显示器和控制电路的方法,包括以下步骤: a)在蓝宝石基板上形成外延硅层,从而形成蓝宝石硅结构; b)离子注入所说外延硅层; c)退火蓝宝石硅结构; d)氧化外延硅层,由部分外延硅层形成二氧化硅层,留下减薄的外延硅层; e)去掉所说二氧化硅层,暴露减薄的外延硅层; f)用减薄的外延硅层制造像素阵列,其中每个像素包括一个铁电液晶电容器; g)由减薄的外延硅层制造工作上耦合成调节各像素的集成电路。
【技术特征摘要】
US 1998-3-25 09/047,8131.一种在蓝宝石硅结构上制造单片集成铁电液晶阵列显示器和控制电路的方法,包括以下步骤a)在蓝宝石基板上形成外延硅层,从而形成蓝宝石硅结构;b)离子注入所说外延硅层;c)退火蓝宝石硅结构;d)氧化外延硅层,由部分外延硅层形成二氧化硅层,留下减薄的外延硅层;e)去掉所说二氧化硅层,暴露减薄的外延硅层;f)用减薄的外延硅层制造像素阵列,其中每个像素包括一个铁电液晶电容器;g)由减薄的外延硅层制造工作上耦合成调节各像素的集成电路。2.根据权利要求1的方法,其中步骤b)包括向所说外延硅层注入硅离子。3.根据权利要求1的方法,其中所说减薄的外延硅层具有不大于约100nm的均匀厚度。4.根据权利要求1的方法,其中所说像素每个都包括非线性电路元件。5.根据权利要求1的方法,其中所说像素每个都包括一个耦合到所说铁电液晶电容器的晶体管。6.根据权利要求5的方法,其中所说晶体管具有漏电流IL,IL≤1pA/w,w表示所说晶体管的宽度微米数。7.根据权利要求1的方法,其中所说集成电路分别调节每个像素。8.根据权利要求1的方法,还包括在所说蓝宝石硅结构上制造偏振器。9.根据权利要求8的方法,还包括在所说蓝宝石硅结构上形成滤光器。10.根据权利要求1的方法,还包括使光透过所说像素阵列。11.根据权利要求2的方法,包括以下步骤以约1014cm-2的剂量,以约185keV的能量,在约-20℃的温度下,注入所说硅离子;将所说蓝宝石硅结构放入温度约为550℃的氮气氛中约30分钟;升高所说氮气氛的温度,其中所说蓝宝石硅结构经过从约550℃到约900℃的升温过程约1小时;在900℃的温度下,在所说氮气氛中退火所说蓝宝石硅结构约1小时;及在温度约为1000℃的氧气氛中,氧化所说外延硅层。12.一种在蓝宝石硅结构上制造单片集成液晶阵列显示器和控制电路的方法,包括以下步骤a)在蓝宝石基板上形成外延硅层,从而形成蓝宝石硅结构;b)以约1014cm-2的剂量,以约185keV的能量,在约-20℃的温度下,向所说外延硅层离子注入硅离子;c)将所说蓝宝石硅结构放入温度约为550℃的氮气氛中约30分钟;d)升高所说氮气氛的温度,其中所说蓝宝石硅结构经过从约550℃到约900℃的升温过程约1小时;e)在900℃的温度下,在所说氮气氛中退火所说蓝宝石硅结构约1小时;f)在温度约为1000℃的氧气氛中,氧化所说外延硅层,由部分所说外延硅层形成二氧化硅层,留下减薄的外延硅层;g)去掉所说二氧化硅层,暴露所说减薄的外延硅层;h)用所说减薄的外延硅层制造像素阵列,其中每个所说像素包括一个液晶电容器;及i)由所说减薄的外延硅层制造工作上耦合成调节所说各像素的集成电路。13.根据权利要求12的方法,其中所说减薄的外延硅层具有不大于约100nm的均匀厚度。14.根据权利要求12的方法,其中所说像素每个都包括非线性电路元件。15.根据权利要求12的方法,其中每个像素都包括一个晶体管,所说液晶电容器是与所说晶体管耦合的铁电液晶电容器。16.根据权利要求12的方法,其中每个像素都包括一个晶体管,所说液晶电容器是向列液晶电容器。17.根据权利要求16的方法,其中所说晶体管具有漏电流IL,IL≤1pA/w,w表示所说晶体管的宽度微米数。18.根据权利要求12的方法,其中所说集成电路分别调节每个像素。19....
【专利技术属性】
技术研发人员:兰迪L希马布库罗,斯蒂芬D拉塞尔,布鲁斯W奥福德,
申请(专利权)人:兰迪L希马布库罗,斯蒂芬D拉塞尔,布鲁斯W奥福德,
类型:发明
国别省市:US[美国]
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