焊料喷流装置及锡焊方法制造方法及图纸

提供一种能获得稳定高度的熔融焊料波的焊料喷流装置。使第１－第３喷出口列（３２Ａ－３２Ｃ）的各喷出口的周壁部分向上方突出，并在上述喷出口周围形成将喷出的焊料沿使其流下方向引导的沟槽部（３３），使从第３喷出口列（３２Ｃ）和第２喷出口列（３２Ｂ）的喷出口喷出的熔融焊料从第１喷出口列（３２Ａ）的喷出口列之间迅速流下，故从第１喷出口列（３２Ａ）喷出的熔融焊料波不紊乱，而能获得良好而稳定的焊料波。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将已完成电子元件的引线插入的被锡焊基板、以从送入侧送入的被锡焊基板的图形面作为下侧进行搬运时使熔融焊料从喷出口向上述图形面喷出、并进行锡焊的。现有的焊料喷流装置是在搬运混装有表面贴装元件或分立元件(具有引线脚的元件)的同时向该被锡焊基板供给由喷流喷嘴喷出的熔融焊料并进行锡焊。如图7、图8所示，这种焊料喷流装置具有用于与载有电子元件的被锡焊基板P相对并良好地供给熔融焊料的一次喷流喷嘴1、以及用于将多余的熔融焊料从焊料供给完了的被锡焊基板P上除去的二次喷流喷嘴2。一次喷流喷嘴1与一次喷嘴用通道3连接，二次喷流喷嘴2与二次喷嘴用通道4连接，这些通道3、4浸在盛放有熔融焊料的焊料熔融槽5内。而且，构成为通过使配置成靠近各通道3、4的一端的开口部的喷流叶轮旋转驱动使熔融焊料从一次喷流喷嘴1和二次喷流喷嘴2向被锡焊基板搬运路径10喷出。一次喷流喷嘴1的上端部安装有开口有多个喷出口8的焊料波形成板9。如图9a、9b所示，喷出口8为相同口径的圆形形状，并相对于被锡焊基板P的搬运方向A形成3列喷出口8即第1、第2、第3喷出口列8A、8B、8C。另外，焊料波形成板9中各喷出口8的周壁部分为平面形状。被锡焊基板P在由熔融焊料加热时产生一定的翘曲，但在这种结构的现有焊料喷流装置中，一旦从喷出口8A喷出的熔融焊料的峰高变低，即产生熔融焊料不与被锡焊基板P的图形面或电子元件的焊料部接触的部位，从而发生浸润不良。对于浸润不良，以往的方法是通过使喷流叶轮6、7的转速提高而增加熔融焊料的峰高，但当使喷流叶轮6、7的转速提高时，尽管对时间加以平均而言熔融焊料的峰高增加了，而峰高却容易随时间变动而不稳定，故在从喷出口8喷出的熔融焊料的峰高一时降低时，即产生熔融焊料不与被锡焊基板P的图形面或电子元件的焊料部接触的部位，而有局部发生浸润不良之虞。作为不提高喷流叶轮6、7的转速而增加熔融焊料的峰高的结构，可考虑将焊料波形成板9中各喷出口8的形状如附图说明图10和图11所示通过压印加工做成从表面突出状。尽管可以不提高喷流叶轮6、7的转速而增加熔融焊料的峰高，但是仅将喷出口8的形状做成突出状会存在无法得到足够稳定的高度的熔融焊料波的问题。具体地说，从第1喷出口列8A喷出的熔融焊料的波会被从第3喷出口列8C和第2喷出口列8B的喷出口喷出的熔融焊料搞乱而变得不稳定，被送入的熔融焊料会在被锡焊基板P的元件安装面上沾粘并发生锡焊不良的情况。本专利技术的目的在于提供一种能获得稳定高度的熔融焊料波的。本专利技术的焊料喷流装置的特点是从焊料波形成板的表面向上方突出形成喷出口的周壁部分，在焊料波形成板的表面上喷出口的周围形成将喷出的焊料向其流下方向引导的沟槽部。本专利技术的锡焊方法的特点为从焊料波形成板的表面向上方突出形成相对于被锡焊基板的搬运方向形成多列的喷出口的周壁部分，使从下游侧的喷出口喷出的熔融焊料在上游侧的喷出口之间流下，将从上述喷出口喷出的熔融焊料经在上述喷出口周围形成的沟槽部向焊料流下方向快速引导并形成稳定的焊料波，并通过该焊料波对被锡焊基板进行锡焊。本专利技术的技术方案1的焊料喷流装置的特点是，相对于被锡焊基板的搬运方向形成多列的上述喷出口，使连接上游侧列的喷出口和下游侧列的喷出口的假想线相对于被锡焊基板的搬运方向倾斜而形成为从下游侧的喷出口喷出的熔融焊料在上游侧的喷出口之间流下，从上述焊料波形成板的表面向上方突出形成上述喷出口的周壁部分，在焊料波形成板的表面上至少一部分的上述喷出口的周围形成将喷出的焊料向其流下方向引导的沟槽部。本专利技术的技术方案2的焊料喷流装置的特点是，按从被锡焊基板的搬运方向的上手侧向下手侧的顺序在焊料波形成板上形成3列喷出口即第1喷出口列、第2喷出口列、第3喷出口列，从第3喷出口列的喷出口喷出的熔融焊料的至少一部分构成为在从第2喷出口列的喷出口相互之间和第1喷出口列的喷出口相互之间流动并流下，第2喷出口列的喷出口的周围形成将从第2、第3喷出口列喷出的焊料向第1喷出口列的喷出口相互之间引导的沟槽部。本专利技术的技术方案3的焊料喷流装置的特点是，按从被锡焊基板的搬运方向的上手侧向下手侧的顺序在焊料波形成板上形成3列喷出口即第1喷出口列、第2喷出口列、第3喷出口列，在第1、第2、第3喷出口列的喷出口周围形成沟槽部，从第1喷出口列的喷出口周围的沟槽部向焊料波形成板上的被锡焊基板的搬运方向的上游侧方向形成沟槽部，并且各沟槽部相互连接。采用这些焊料喷流装置，由于在使焊料波形成板上的各喷出口的周壁部分向上方突出的同时，在焊料波形成板的表面的上述喷出口周围的至少一部分形成使喷出的焊料向其流下方向引导的沟槽部，从而无须提高喷流叶轮的转速就能增加熔融焊料的峰高，并能获得从由焊料波形成板的表面突出的喷出口喷出的充分稳定高度的熔融焊料波，从而实现良好的锡焊性能。本专利技术的锡焊方法是相对于搬运的被锡焊基板使熔融焊料从在焊料波形成板上形成的多个喷出口喷出而供给熔融焊料并对被锡焊基板进行锡焊的锡焊方法，其特点是，从上述焊料波形成板的表面向上方突出并形成相对于被锡焊基板的搬运方向形成多列的上述喷出口的周壁部分，使连接上游侧列的喷出口和下游侧列的喷出口的假想线相对于被锡焊基板的搬运方向倾斜并配置成从下游侧的喷出口喷出的熔融焊料在上游侧的喷出口之间流下，将从上述喷出口喷出的熔融焊料在焊料波形成板的表面上经至少一部分上述喷出口周围形成的沟槽部沿使焊料流下方向快速引导而稳定焊料波，并通过从上述多个喷出口喷出的焊料波对被锡焊基板进行锡焊。采用上述锡焊方法，由于从焊料波形成板的表面向上方突出形成相对于被锡焊基板的搬运方向形成多列的喷出口的周壁部分，使从下游侧的喷出口喷出的熔融焊料在上游侧的喷出口之间流下，将从上述喷出口喷出的熔融焊料经在上述喷出口周围形成的沟槽部将焊料向其流下方向快速引导，故能增加熔融焊料的峰高并形成稳定的焊料波，并且能通过该焊料波良好地对被锡焊基板进行锡焊。附图简单说明图1为本专利技术的焊料喷流装置的焊料波形成板的局部剖切放大立体图。图2a、2b为沿同一实施例的Ⅰ-Ⅰ线的剖面图和沿Ⅱ-Ⅱ线的剖面图。图3为同一实施例的焊料波形成板的俯视图。图4为表示同一实施例的沟槽位置和焊料流动的模式图。图5a、5b为表示本专利技术的焊料喷流装置的基本结构的主要部分的俯视图和正面剖面图。图6a、6b为表示本专利技术其他基本结构的主要部分的俯视图和正面剖面图。图7为焊料喷流装置的概略的总体立体图。图8为焊料喷流装置的概略的正面剖面图。图9a、9b为表示以往的焊料喷流装置的主要部分的俯视图和正面剖面图。图10为说明本专利技术目的的焊料波形成板的局部剖切放大立体图。图11为图10的俯视图。以下根据图1-图6说明本专利技术的实施形态。另外，在以下的说明中，根据图5a、5b和图6a、6b说明从焊料波形成板的表面向上方突出形成喷出口的周壁部分的基本结构，并根据图1-图3说明各主要部分的具体形状。图5a、5b示出本专利技术的第1基本结构。关于主要部分的具体结构则如上所述根据图1-图3说明。在安装在一次喷流喷嘴1的上端部的焊料波形成板21上形成有多个喷出口22。另外，作为锡焊对象的被锡焊基板P载置有分立元件并只有较小的凹凸部(未图示)。被锡焊基板P的搬运方向A大致为水平，与此对应，将安装在一次喷流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊料喷流装置，系使熔融焊料从焊料波形成板（２１，３１）上形成的多个喷出口（２２，３２）相对于被锡焊基板喷出并进行锡焊，其特征在于， 相对于被锡焊基板的搬运方向形成多列的所述喷出口（２２，３２），使连接上游侧列的喷出口和下游侧列的喷出口的假想线相对于被锡焊基板的搬运方向倾斜而形成为从下游侧的喷出口喷出的熔融焊料在上游侧的喷出口之间流下， 从所述焊料波形成板（２１，３１）的表面向上方突出形成上述喷出口（２２，３２）的周壁部分（２２ａ，３２ａ）， 在所述焊料波形成板（２１，３１）的表面上至少一部分的所述喷出口（２２，３２）的周围形成将喷出的焊料向其流下方向引导的沟槽部（３３）。

【技术特征摘要】
JP 2000-8-23 251727/00;JP 1999-11-1 310458/991．一种焊料喷流装置，系使熔融焊料从焊料波形成板(21,31)上形成的多个喷出口(22,32)相对于被锡焊基板喷出并进行锡焊，其特征在于，相对于被锡焊基板的搬运方向形成多列的所述喷出口(22,32)，使连接上游侧列的喷出口和下游侧列的喷出口的假想线相对于被锡焊基板的搬运方向倾斜而形成为从下游侧的喷出口喷出的熔融焊料在上游侧的喷出口之间流下，从所述焊料波形成板(21,31)的表面向上方突出形成上述喷出口(22,32)的周壁部分(22a,32a)，在所述焊料波形成板(21,31)的表面上至少一部分的所述喷出口(22,32)的周围形成将喷出的焊料向其流下方向引导的沟槽部(33)。2．如权利要求1所述的焊料喷流装置，其特征在于，按从所述被锡焊基板的搬运方向的上手侧向下手侧的顺序在焊料波形成板(21,31)上形成3列喷出口即第1喷出口列(22A,32A)、第2喷出口列(22B,32B)、第3喷出口列(22C,32C)，从第3喷出口列(22C,32C)的喷出口喷出的熔融焊料的至少一部分构成为在从第2喷出口列(22B,32B)的喷出口相互之间和第1喷出口列(22A,32A)的喷出口相互之间流动并流下，第2喷出口列(22B,32B)的喷出口的周围形成将从第2、第3喷出口列(22B,32...

【专利技术属性】
技术研发人员：古志益雄，轰木贤一郎，杉本忠彦，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]