铜箔包裹泡棉结构及其加工工艺制造技术

本申请提供一种铜箔包裹泡棉结构及其加工工艺。上述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺包括：对基础膜层进行上料并去除基础膜层的原膜层；对加强膜层进行上料，使加强膜层与去除原膜层的基础膜层粘接；将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接，得到铜箔膜组层；将铜箔膜组层的铜箔胶带组件与加强膜层进行粘接，得到铜箔膜组半成品；对铜箔膜组半成品分切冲压加工操作，以将基础膜层、加强膜层、铜箔胶带组件及第一保护增膜层的增强层切断；将第一保护增膜层的第一保护膜进行回收，得到去除废料的铜箔膜组，其中分切冲压加工操作产生的废料粘接于第一保护膜；上述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，解决了铜箔包裹泡棉结构的生产效率较低的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
铜箔包裹泡棉结构及其加工工艺


[0001]本专利技术涉及模切产品的
，特别是涉及一种铜箔包裹泡棉结构及其 加工工艺。

技术介绍

[0002]随着电子产品如手机或平板电脑等的不断发展进步，电子产品不断朝小型 化和集成化等方向发展，电子产品的电子元件大量使用精密的模切复合组件。 电子元件采用铜箔对泡棉进行包裹的铜箔包裹泡棉结构，由于泡棉的结构体积 较小且柔软，采用传统的加工方法无法实现铜箔包裹泡棉结构的自动组装，使 铜箔包裹泡棉结构的生产效率较低。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种生产效率较高的电 布包裹泡棉结构及其加工工艺。
[0004]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0005]一种铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，包括：
[0006]对基础膜层进行上料并去除所述基础膜层的原膜层；
[0007]对所述加强膜层进行上料，使所述加强膜层与去除所述原膜层的所述基础 膜层粘接；
[0008]将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接，得到铜箔膜组层；
[0009]将所述铜箔膜组层的铜箔胶带组件与所述加强膜层进行粘接，得到铜箔膜 组半成品；
[0010]对所述铜箔膜组半成品分切冲压加工操作，以将所述基础膜层、所述加强 膜层、所述铜箔胶带组件及所述第一保护增膜层的增强层切断；
[0011]将所述第一保护增膜层的第一保护膜进行回收，得到去除废料的铜箔膜组， 其中分切冲压加工操作产生的废料粘接于所述第一保护膜；
[0012]将泡棉件的胶面朝上与所述铜箔膜组进行粘接包裹操作，使所述铜箔膜组 包裹于所述泡棉件的表面，得到铜箔包裹泡棉结构半成品；
[0013]将导电双面膜层与所述铜箔包裹泡棉结构半成品粘接，并进行裁切加工。
[0014]在其中一个实施例中，对基础膜层进行上料并去除所述基础膜层的原膜层 的步骤包括：
[0015]对基础膜层进行上料；
[0016]将所述基础膜层的原膜层进行剥离操作。
[0017]在其中一个实施例中，在将所述铜箔膜组层的铜箔胶带组件与所述加强膜 层进行粘接的步骤之前，以及在将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接的 步骤之后，所述加工工艺还包括：
[0018]将铜箔膜组层的铜箔胶带组件与所述第一保护增膜层进行辊压粘接操作， 使所
述铜箔胶带组件与所述增强层粘接；
[0019]将所述第一保护增膜层的离型纸进行剥离。
[0020]在其中一个实施例中，所述铜箔胶带组件包括层叠粘接的铜箔胶带层和聚 酰亚胺薄膜层；
[0021]将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接的步骤具体为：将所述铜箔胶 带层背离所述聚酰亚胺薄膜层的一面与所述增强层粘接。
[0022]在其中一个实施例中，将铜箔膜组层的铜箔胶带组件与所述第一保护增膜 层进行辊压粘接操作的步骤包括：
[0023]将所述离型纸和所述增强层同步进料并粘接，形成所述第一保护增膜层， 其中所述离型纸包括相粘接的离型膜层及第一表膜，所述增强层粘接于所述离 型膜层的背离所述第一表膜的一面；
[0024]将所述增强层背离所述离型纸的一面与所述铜箔胶带组件进行辊压粘接；
[0025]所述将所述第一保护增膜层的离型纸进行剥离的步骤具体为：将所述第一 表膜与所述离型膜层进行剥离操作。
[0026]在其中一个实施例中，将导电双面膜层与所述铜箔包裹泡棉结构半成品粘 接的步骤包括：
[0027]将导电双面胶与蓝色离型膜进行同步上料并粘接；
[0028]将所述导电双面胶的背离所述蓝色离型膜的一面的原纸层进行剥离回收操 作；
[0029]将第一白色pp离型膜与剥离所述原纸层之后的所述导电双面胶进行辊压粘 接操作；
[0030]将所述第一白色pp离型膜进行剥离回收操作；
[0031]将剥离回收操作后的所述导电双面胶与所述铜箔包裹泡棉结构半成品进行 粘接。
[0032]在其中一个实施例中，所述将导电双面膜层与所述铜箔包裹泡棉结构半成 品粘接，并进行裁切加工的步骤之后，所述加工工艺还包括：
[0033]对所述蓝色离型膜进行回收操作。
[0034]在其中一个实施例中，在将导电双面膜层与所述铜箔包裹泡棉结构半成品 粘接的步骤之前，以及在将泡棉件的胶面朝上与所述铜箔膜组进行粘接包裹操 作的步骤之后，所述加工工艺还包括：
[0035]将所述泡棉件的胶废料进行回收。
[0036]在其中一个实施例中，在将剥离回收操作后的所述导电双面胶与所述铜箔 包裹泡棉结构半成品进行粘接的步骤之前，以及在将所述第一白色pp离型膜进 行剥离回收操作的步骤之后，所述加工工艺还包括：
[0037]将剥离回收操作后的所述导电双面胶与粘接加强胶层进行粘接辊压操作；
[0038]将所述粘接加强胶层的保护膜进行回收操作；
[0039]将所述泡棉件的胶废料进行回收的步骤具体为：同时将所述泡棉件的胶废 料和所述粘接加强胶层进行回收。
[0040]一种铜箔包裹泡棉结构，采用上述任一实施例所述的铜箔包裹泡棉结构的 加工工艺加工得到。
[0041]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0042]1、首先对基础膜层进行上料并去除所述基础膜层的原膜层；然后对加强膜 层进行上料，使加强膜层与去除所述原膜层的所述基础膜层粘接；然后将铜箔 胶带组件和第一保护增膜层进行粘接，得到铜箔膜组层，使铜箔膜组层具有较 好的强度，同时使第一保护增膜层对铜箔胶带组件具有保护作用；然后将所述 铜箔膜组层的铜箔胶带组件与所述加强膜层进行粘接，得到铜箔膜组半成品， 使基础膜层、加强膜层及铜箔胶带组件粘接于一体，使后续铜箔胶带组件在包 裹泡棉件时在顺着泡棉件的轴向包裹具有较好的强度，以免因泡棉件较柔软而 容易塌陷的问题；然后对所述铜箔膜组半成品分切冲压加工操作，以将所述基 础膜层、所述加强膜层、所述铜箔胶带组件及所述第一保护增膜层的增强层切 断，以加工出多个铜箔膜组半成品单元；然后将所述第一保护增膜层的第一保 护膜进行回收，得到去除废料的铜箔膜组，其中分切冲压加工操作产生的废料 粘接于所述第一保护膜，使分切冲压加工加强膜层产生的两侧废料随第一保护 膜得到回收；然后将泡棉件的胶面朝上与所述铜箔膜组进行粘接包裹操作，使 所述铜箔膜组包裹于所述泡棉件的表面，得到铜箔包裹泡棉结构半成品；最后 将导电双面膜层与所述铜箔包裹泡棉结构半成品粘接，并进行裁切加工，使铜 箔包裹泡棉结构半成品的结构较可靠，避免铜箔松开的情形，得到铜箔包裹泡 棉结构，对粘接后的导电双面膜层与铜箔包裹泡棉结构半成品进行裁切加工， 即将在相邻两个铜箔包裹泡棉结构的导电双面膜层进行裁切加工分离，使铜箔 包裹泡棉结构实现批量的自动化加工；
[0043]2、本专利技术的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，实现对铜箔包裹泡棉结构实现 批量加工，且加工过程中无需人工介入，大大提高了铜箔包裹泡棉结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，其特征在于，包括：对基础膜层进行上料并去除所述基础膜层的原膜层；对所述加强膜层进行上料，使所述加强膜层与去除所述原膜层的所述基础膜层粘接；将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接，得到铜箔膜组层；将所述铜箔膜组层的铜箔胶带组件与所述加强膜层进行粘接，得到铜箔膜组半成品；对所述铜箔膜组半成品分切冲压加工操作，以将所述基础膜层、所述加强膜层、所述铜箔胶带组件及所述第一保护增膜层的增强层切断；将所述第一保护增膜层的第一保护膜进行回收，得到去除废料的铜箔膜组，其中分切冲压加工操作产生的废料粘接于所述第一保护膜；将泡棉件的胶面朝上与所述铜箔膜组进行粘接包裹操作，使所述铜箔膜组包裹于所述泡棉件的表面，得到铜箔包裹泡棉结构半成品；将导电双面膜层与所述铜箔包裹泡棉结构半成品粘接，并进行裁切加工。2.根据权利要求1所述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，其特征在于，对基础膜层进行上料并去除所述基础膜层的原膜层的步骤包括：对基础膜层进行上料；将所述基础膜层的原膜层进行剥离操作。3.根据权利要求1所述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，其特征在于，在将所述铜箔膜组层的铜箔胶带组件与所述加强膜层进行粘接的步骤之前，以及在将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接的步骤之后，所述加工工艺还包括：将铜箔膜组层的铜箔胶带组件与所述第一保护增膜层进行辊压粘接操作，使所述铜箔胶带组件与所述增强层粘接；将所述第一保护增膜层的离型纸进行剥离。4.根据权利要求3所述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，其特征在于，所述铜箔胶带组件包括层叠粘接的铜箔胶带层和聚酰亚胺薄膜层；将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接的步骤具体为：将所述铜箔胶带层背离所述聚酰亚胺薄膜层的一面与所述增强层粘接。5.根据权利要求3所述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，其特征在于，将铜箔膜组层的铜箔胶带组件与所述第一保护增膜层进行辊压粘接操作的步骤包括：将所述离型纸和所述增强层同步进料并粘接，形成所述第一保护增...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗青，丘世鑫，何荣，殷冠明，
申请(专利权)人：捷邦精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：