耳机导轨式清胶治具制造技术

本实用新型专利技术公开一种耳机导轨式清胶治具，其包括底座、滑移组件、压合件、压力微调结构和治具，所述滑移组件、所述压力微调结构和所述治具沿所述底座的长度方向呈间隔开地设置，所述压合件具有压头且所述压头位于所述治具的上方，所述压合件安装于所述滑移组件的输出端，所述压合件在所述滑移组件的驱动下升降并带动所述压头压向所述治具，所述压力微调结构用于调节所述压合件的压合状态。本实用新型专利技术的耳机导轨式清胶治具具有受力均匀和压合准确的优点。的优点。的优点。

【技术实现步骤摘要】
耳机导轨式清胶治具


[0001]本技术涉及一种生产压合治具，尤其涉及一种耳机导轨式清胶治具。

技术介绍

[0002]耳机是一种常见的电子设备，针对耳机的治具往往采用压合的方式，但是现有针对耳机的治具往往采用转动机构来压住耳机，下压时始终有一点先接触到接触面，从而造成耳机出现歪斜和定位不准的现象。
[0003]为解决上述问题，有必要提供一种耳机导轨式清胶治具。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种受力均匀和压合准确的耳机导轨式清胶治具。
[0005]为了实现上述目的，本技术提供的耳机导轨式清胶治具包括底座、滑移组件、压合件、压力微调结构和治具，所述滑移组件、所述压力微调结构和所述治具沿所述底座的长度方向呈间隔开地设置，所述压合件具有压头且所述压头位于所述治具的上方，所述压合件安装于所述滑移组件的输出端，所述压合件在所述滑移组件的驱动下升降并带动所述压头压向所述治具，所述压力微调结构用于调节所述压合件的压合状态。
[0006]较佳地，所述滑移组件包括固定底板、导轨和滑块，所述固定底板安装于所述底座，所述导轨安装于所述固定底板，所述滑块滑设于所述导轨，所述滑块与所述压合件连接。
[0007]具体地，所述滑移组件还包括缓冲阀，所述缓冲阀安装于所述固定底板。
[0008]具体地，所述导轨为双导轨。
[0009]具体地，所述滑移组件还包括第一弹性件，所述第一弹性件套设于所述导轨外，所述第一弹性件呈弹性抵压地设于所述滑块与所述底座之间。
[0010]较佳地，所述压力微调结构包括基座、固定板、升降板、卡合组件和间距调节组件，所述基座安装于所述底座，所述固定板安装于所述基座，所述升降板滑动地设于所述基座，所述卡合组件设于所述升降板与所述压合件之间，借由所述卡合组件锁定所述升降板与所述压合件之间的连接，所述间距调节组件设于所述固定板与所述升降板之间，借由所述间距调节组件调节所述固定板与所述升降板之间的间距，以调节所述压合件的压合力。
[0011]具体地，所述间距调节组件包括卡杆、螺杆、上螺母和下螺母，所述升降板与所述卡杆连接，所述螺杆连接于所述卡杆的下端，所述螺杆穿置于所述固定板并可相对固定板活动，所述上螺母与所述螺杆螺纹连接并抵压于所述固定板的顶端面，所述下螺母与所述螺杆螺纹连接并抵压于所述固定板的底端面，借由调节所述螺杆与所述固定板的连接位置调节所述固定板与所述升降板之间的间距。
[0012]具体地，所述卡合组件包括连接件、锁定件、第二弹性件和连接座，所述连接件与所述压合件连接，所述锁定件与所述连接件枢接，所述锁定件的一端设有卡钩，所述连接座安装于所述升降板，所述连接座设有与所述卡钩配合的卡口，所述第二弹性件设于所述锁
定件，所述第二弹性件提供一恒使得所述卡钩与所述卡口卡合的弹性力。
[0013]较佳地，所述压头具有压合槽。
[0014]较佳地，所述治具上设有承载凸台。
[0015]与现有技术相比，本技术的耳机导轨式清胶治具通过将底座、滑移组件、压合件、压力微调结构和治具等结合在一起，滑移组件、压力微调结构和治具沿底座的长度方向呈间隔开地设置，不仅使得各部件之间更为紧凑，而且能够有效避免部件之间发生干涉，压合件具有压头且压头位于治具的上方，压合件安装于滑移组件的输出端，压合件在滑移组件的驱动下升降并带动压头压向治具，由于滑移组件呈升降设置，压头能够呈受力均匀地压向工件，避免了传统枢转压合所产生的压合力不均匀的现象。压力微调结构用于调节压合件的压合状态，由于压力微调结构能够调节压头压紧的压紧力，不仅使得压合件处的压头能够稳定地压合工件，而且能够避免伤害工件。
附图说明
[0016]图1是本技术的耳机导轨式清胶治具的立体结构示意图。
[0017]图2是本技术的耳机导轨式清胶治具的另一角度的立体结构示意图。
[0018]图3是本技术的耳机导轨式清胶治具在正视方向上的平面结构示意图。
具体实施方式
[0019]为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0020]如图1至图3所示，本技术提供一种耳机导轨式清胶治具100包括底座2、滑移组件1、压合件3、压力微调结构4和治具5，滑移组件1、压力微调结构4和治具5沿底座2的长度方向呈间隔开地设置，不仅使得各部件之间更为紧凑，而且能够有效避免部件之间发生干涉，压合件3具有压头6且压头6位于治具5的上方，压合件3安装于滑移组件1的输出端，压合件3在滑移组件1的驱动下升降并带动压头6压向治具5，由于滑移组件1呈升降设置，压头6能够呈受力均匀地压向工件，避免了传统枢转压合所产生的压合力不均匀的现象。压力微调结构4用于调节压合件3的压合状态，由于压力微调结构4能够调节压头6压紧的压紧力，不仅使得压合件3处的压头6能够稳定地压合工件，而且能够避免伤害工件。更为具体地，如下：
[0021]如图1至图3所示，滑移组件1包括固定底板11、导轨12、滑块13、第一弹性件(图未示)和缓冲阀14，固定底板11安装于底座2，导轨12安装于固定底板11，滑块13滑设于导轨12，滑块13与压合件3连接，导轨12沿固定底板11的高度方向布置。缓冲阀14安装于固定底板1，缓冲阀14能够形成缓冲，第一弹性件套设于导轨12外，第一弹性件呈弹性抵压地设于滑块13与底座2之间，从而形成缓冲和导向。较佳地，导轨12为双导轨12，滑块13设置有两个，第一弹性件为压缩弹簧，但不限于此。
[0022]如图1至图3所示，压力微调结构4包括基座41、固定板42、升降板43、卡合组件44和间距调节组件45，基座41安装于底座2，固定板42安装于基座41，升降板43滑动地设于基座41，卡合组件44设于升降板43与压合件3之间，借由卡合组件44锁定升降板43与压合件3之间的连接，间距调节组件45设于固定板42与升降板43之间，借由间距调节组件45调节固定
板42与升降板43之间的间距，利用螺纹调节的方式调节压合件3的压合力。
[0023]如图1至图3所示，间距调节组件45包括卡杆451、螺杆452、上螺母453和下螺母454，升降板43与卡杆451连接，螺杆452连接于卡杆451的下端，螺杆452穿置于固定板42并可相对固定板42活动，上螺母453与螺杆452螺纹连接并抵压于固定板42的顶端面，下螺母454与螺杆452螺纹连接并抵压于固定板42的底端面，借由调节螺杆452与固定板42的连接位置调节固定板42与升降板43之间的间距。卡合组件44包括连接件441、锁定件442、第二弹性件(图未示)和连接座443，连接件441与压合件3连接，锁定件442与连接件441枢接，锁定件442的一端设有卡钩4421，连接座443安装于升降板43，连接座443设有与卡钩4421配合的卡口4431，第二弹性件设于锁定件442，第二弹性件提供一恒使得卡钩4421与卡口4431卡合的弹性力。较佳地，第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机导轨式清胶治具，其特征在于，其包括底座、滑移组件、压合件、压力微调结构和治具，所述滑移组件、所述压力微调结构和所述治具沿所述底座的长度方向呈间隔开地设置，所述压合件具有压头且所述压头位于所述治具的上方，所述压合件安装于所述滑移组件的输出端，所述压合件在所述滑移组件的驱动下升降并带动所述压头压向所述治具，所述压力微调结构用于调节所述压合件的压合状态。2.如权利要求1所述的耳机导轨式清胶治具，其特征在于，所述滑移组件包括固定底板、导轨和滑块，所述固定底板安装于所述底座，所述导轨安装于所述固定底板，所述滑块滑设于所述导轨，所述滑块与所述压合件连接。3.如权利要求2所述的耳机导轨式清胶治具，其特征在于，所述滑移组件还包括缓冲阀，所述缓冲阀安装于所述固定底板。4.如权利要求2所述的耳机导轨式清胶治具，其特征在于，所述导轨为双导轨。5.如权利要求2所述的耳机导轨式清胶治具，其特征在于，所述滑移组件还包括第一弹性件，所述第一弹性件套设于所述导轨外，所述第一弹性件呈弹性抵压地设于所述滑块与所述底座之间。6.如权利要求1所述的耳机导轨式清胶治具，其特征在于，所述压力微调结构包括基座、固定板、升降板、卡合组件和间距调节组件，所述基座安装于所述底座，所述固定板安装于所述基座，所述升降板滑动地设于所述基座，所述卡合...

【专利技术属性】
技术研发人员：施碧剑，
申请(专利权)人：东莞华贝电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：