【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是关于于一种测试装置,尤指一种供球栅阵列(BGA,BallGrid Array)基板使用的测试装置。球栅阵列是众多现有集成电路(IC)构装形态中的一种,其开发的动机来自于IC功能越来越强,所以对构装多脚化的要求越殷切。以往IC构装对外的接脚方式,由早期的单边(SIP,Single In-LinePackage)、双边(DIP,Dual In-Line Package)、四边(QFP,Quad FlatPackage),最后是使用整个面的接脚方式。球栅阵列所具有的优点包含有适用于高密度高脚数的构装、锡球能够提供足够的散热途径、容易达到薄形化的要求以及引脚接合失败率低等。因此,球栅阵列已成为众家厂商竞相追逐开发量产的对象,是未来量产的主流。目前球栅阵列基板的测试大多采用导电橡皮做为球栅阵列基板与测试电路板之间的导体。请参阅附图说明图1,图1为习知供一球栅阵列(BGA)基板1使用的测试设备9的示意图。习知测试设备9包含有一上夹具4与一下夹具5、一测试电路板3、一导电橡皮2以及一测试机7。上夹其4与下夹具5用以固定球栅阵列基板1于上夹具4与下夹具5之间。测试电路板3设于球栅阵列基板1与下夹具5之间,测试电路板3包含有二连接端子6,二连接端子6分别配置于测试电路板3的相对两侧。导电橡皮2设于球栅阵列基板1与测试电路板3之间,用来电性连接球栅阵列基板1与测试电路板3。测试机7透过排线8电性连接至连接端子6以进行测试。综合以上所述,球栅阵列基板测试是采用导电橡皮做为球栅阵列基板与测试电路板之间的导体,导电橡皮与测试电路板是以夹具固定,因此在测试过程中,导 ...
【技术保护点】
一种供球栅阵列基板使用的测试装置,其特征在于,包含有:一抽真空装置;一测试电路板,设于该抽真空装置上,该测试电路板具有复数个孔洞;以及一导电橡皮,设于该测试电路板上,用来电性连接该测试电路板与该球栅阵列基板;其中该测试装置藉 由该抽真空装置,经由该测试电路板的复数个孔洞以吸咐该导电橡皮。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2000-7-17 09/617,7391.一种供球栅阵列基板使用的测试装置,其特征在于,包含有一抽真空装置;一测试电路板,设于该抽真空装置上,该测试电路板具有复数个孔洞;以及一导电橡皮,设于该测试电路板上,用来电性连接该测试电路板与该球栅阵列基板;其中该测试装置藉由该抽真空装置,经由该测试电路板的复数个孔洞以吸咐该导电橡皮。...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢来福,谢宜璋,廖沐盛,
申请(专利权)人:矽统科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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