溅射靶制造技术

本实用新型专利技术提供一种溅射靶，溅射靶包括：管状衬管，其轴线定义为轴向，径向所在的面与轴向垂直；至少一个圆柱形的靶段，布置在管状衬管上，管状衬管沿轴向延伸通过至少一个圆柱形的靶段的总长度的至少90％；粘结材料，设置在管状衬管和圆柱形的靶段之间，该溅射靶还包括：用于相邻靶段的止动构件，该止动构件在管状衬管的轴向端部区域与管状衬管一体形成且沿管状衬管径向突出，并至少围绕管状衬管的圆周的一部分延伸，周向的密封构件，其插入止动构件和相邻靶段之间，以防止粘结材料的泄漏。根据本实用新型专利技术，防止焊料从靶材最下端泄露，显著提高装配精度和装配稳定性，实现了质量稳定、良品率高、节约成本。节约成本。节约成本。

【技术实现步骤摘要】
溅射靶


[0001]本技术涉及一种溅射靶。

技术介绍

[0002]溅射是一种物理气相沉积技术，指固体靶中的原子被高能量离子(通常来自等离子体)撞击而离开固体进入气体的物理过程。溅射一般是在充有惰性气体的真空系统中，通过高压电场的作用，使得氩气电离，产生氩离子流，轰击靶阴极，被溅出的靶材料原子或分子沉淀积累在半导体芯片或玻璃、陶瓷上而形成薄膜。溅射的优点是能在较低的温度下制备高熔点材料的薄膜，在制备合金和化合物薄膜的过程中保持原组成不变，所以在半导体器件和集成电路制造中已获得广泛的应用。
[0003]溅射靶材是一种通过溅射法生成薄膜的材料，由金属及陶瓷加工制造而成。近年来，对电子元件提出了进一步低功耗和高速化的需求，为了实现这些需求，就需要各种高品质的溅射靶材。
[0004]一般来说，溅射靶材主要由靶坯、背板等部分构成，其中，靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，在溅射镀膜过程中，靶坯被离子撞击后，其表面原子被溅射飞散出来并沉积于基板上制成电子薄膜；由于高纯度金属强度较低，而溅射靶材需要安装在专用的机台内完成溅射过程，机台内部为高电压、高真空环境，因此，超高纯金属的溅射靶坯需要与背板通过不同的焊接工艺进行接合，背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，且需要具备良好的导电、导热性能。
[0005]在现有技术中，有一种管状靶材，具有管状靶体和两个连接件，管状靶体具有凹口，连接件具有凸缘，凸缘与凹口接合，连接件具有凹陷部，凹陷部内有焊料将管状靶体与连接件连接，但是采用这种靶材的话，随着温度的上升，焊料容易从靶材最下端泄露。
[0006]在现有技术中，还有一种靶材组件与靶材单元，靶材组件具有多个靶材单元和多个连结部，多个靶材单元中的每一个都具有筒状的靶材和筒状的基体，筒状的基体接合在筒状的靶材的内侧。连结部位于多个靶材单元的内侧，而多个靶材单元中的每一个相互之间有间隙，但是采用这种靶材的话，随着温度的上升，焊料同样容易从靶材最下端泄露。
[0007]在现有技术中，还有一种靶安装机构，靶安装机构安装圆筒形的靶，靶具备圆筒形的支持管和覆盖支持管的靶材，并且具有连结区域，靶与夹具相连，但是采用这种靶材的话，随着温度的上升，焊料同样容易从靶材最下端泄露。
[0008]在现有技术中，还有一种互锁圆柱形磁控管阴极和靶材，磁控管组件具有第一单元，第一单元允许靶材从阴极体移除，但是采用这种靶材的话，随着温度的上升，焊料同样容易从靶材最下端泄露。
[0009]在现有技术中，还有一种管形靶，管形靶由支承管和溅射材料管构成，支承管通过螺纹连接与溅射材料管相连，O形密封环位于支承管与溅射材料管之间，但是采用这种靶材的话，随着温度的上升，焊料同样容易从靶材最下端泄露。
[0010]由此可见，能否基于现有技术中的不足，提供一种改进的溅射靶，防止焊料从靶材
最下端泄露，显著提高装配精度和装配稳定性，实现质量稳定、良品率高、节约成本，成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

技术实现思路

[0011]技术所要解决的课题
[0012]本技术的目的是在于克服现有技术的缺陷，提供一种溅射靶。根据本技术所提供的溅射靶，实现了质量稳定、良品率高、节约成本。
[0013]用于解决课题的方法
[0014]本技术第一方面涉及一种溅射靶，用于通过溅射法生成薄膜，包括：
[0015]管状衬管，其轴线定义为轴向，径向所在的面与轴向垂直；
[0016]至少一个圆柱形的靶段，布置在管状衬管上，管状衬管沿轴向延伸通过至少一个圆柱形的靶段的总长度的至少90％；
[0017]粘结材料，设置在管状衬管和圆柱形的靶段之间，
[0018]该溅射靶还包括：
[0019]用于相邻靶段的止动构件，该止动构件在管状衬管的轴向端部区域与管状衬管一体形成且沿管状衬管径向突出，并至少围绕管状衬管的圆周的一部分延伸，
[0020]周向的密封构件，其插入止动构件和相邻靶段之间，以防止粘结材料的泄漏。
[0021]优选地，所述止动构件围绕管状衬管的圆周连续延伸。
[0022]优选地，所述止动构件为突出的台阶部。
[0023]优选地，所述突出的台阶部为具有两个平行侧壁的突出的脊。
[0024]优选地，所述密封构件是由弹性材料制成的O形圈且被压缩在靶段和止动构件之间。
[0025]优选地，止动构件为具有沿径向突出的唇缘并压靠在止动构件和/或靶段上以提供密封功能的周向构件。
[0026]优选地，止动构件是管状衬管的整体零件。
[0027]优选地，止动构件和相邻的靶段形成榫舌
‑
凹槽配合。
[0028]优选地，靶段由金属材料制成。
[0029]优选地，金属材料为基于钼和/或钨的材料。
[0030]优选地，粘结材料为焊料。
[0031]优选地，焊料为铟焊料或铟合金焊料。
[0032]优选地，沿轴向并排设置在管状衬管上的至少两个圆柱形的靶段，
[0033]彼此面对的至少两个圆柱形的靶段的至少两个端部以如下方式彼此形成榫舌
‑
凹槽配合，当沿径向和/或轴向方向观察时，使得一个端部的至少一个榫舌与两个相邻的圆柱形的靶段的相应的另一个端部的至少一个凹槽重叠，上述重叠至少围绕相应的端部的圆周的一部分延伸。
[0034]技术的效果
[0035]根据本技术第一方面所涉及的溅射靶，防止焊料从靶材最下端泄露，显著提高装配精度和装配稳定性，实现了质量稳定、良品率高、节约成本。
附图说明
[0036]图1为本技术的第一实施方式的溅射靶的示意图。
[0037]图2为图1中的溅射靶中的A处的局部放大图。
[0038]图3为图1中的溅射靶中的B处的局部放大图。
具体实施方式
[0039]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0040]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0041]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0042]此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种溅射靶，用于通过溅射法生成薄膜，其特征在于，包括：管状衬管，其轴线定义为轴向，径向所在的面与轴向垂直；至少一个圆柱形的靶段，布置在管状衬管上，管状衬管沿轴向延伸通过至少一个圆柱形的靶段的总长度的至少90％；粘结材料，设置在管状衬管和圆柱形的靶段之间，该溅射靶还包括：用于相邻靶段的止动构件，该止动构件在管状衬管的轴向端部区域与管状衬管一体形成且沿管状衬管径向突出，并至少围绕管状衬管的圆周的一部分延伸，周向的密封构件，其插入止动构件和相邻靶段之间，以防止粘结材料的泄漏。2.根据权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，所述止动构件围绕管状衬管的圆周连续延伸。3.根据权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，所述止动构件为突出的台阶部。4.根据权利要求3所述的溅射靶，其特征在于，所述突出的台阶部为具有两个平行侧壁的突出的脊。5.根据权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，所述密封构件是由弹性材料制成的O形圈且被压缩在靶段和止动构件之间。6.根据权利要求1所述的溅射靶，其特征在于，止动构件为具有沿径向突出的唇...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈超，卢建栋，克里斯汀，
申请(专利权)人：攀时上海高性能材料有限公司，
类型：新型
国别省市：