半导体集成电路的测试装置及半导体集成电路的测试方法制造方法及图纸

一种能以高精度、高速度对具有Ａ／Ｄ转换电路和Ｄ／Ａ转换电路的混合信号型半导体集成电路中的Ａ／Ｄ转换电路和Ｄ／Ａ转换电路进行测试的半导体集成电路的测试装置。将测试辅助装置设置在安装了被测试半导体集成电路的测试电路基板附近，在该测试辅助装置中，设有对被测试半导体集成电路的Ａ／Ｄ转换电路供给模拟测试信号并对其Ｄ／Ａ转换电路供给数字测试信号的数据电路、存储来自被测试半导体集成电路的测试输出的测定数据存储器、及对该测定数据存储器的存储数据进行分析的分析部。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，尤其是涉及包括将模拟信号转换为数字信号的A/D转换电路及将数字信号转换为模拟信号的D/A转换电路的半导体集成电路的测试装置及测试方法。
技术介绍
这种半导体集成电路的测试装置，称作测试器。近年来，在作为由在功能上系统化了的多个电路组件构成的单片半导体集成电路(单片LSI)或将多个电路的各个芯片组合的混合集成电路(芯片组LSI)等而构成的系统LSI中，将高性能、高精度的数字电路和模拟电路组合后的混合型式(混合信号型)取得飞速的进展，在对这些半导体集成电路的测试装置方面也与这种混合型式对应地取得着进展，并且由测试装置的厂商提供着与混合信号型半导体集成电路对应的测试器。但是，与这种混合信号型半导体集成电路对应的测试器，应具有与其相应的高性能规格，所以存在着使测试装置的价格提高的倾向，在这种情况下，也出现了又重新使用采用现有的低速、低精度的例如逻辑LSI等的测试器以避免测试器的价格增加的动向。这种测试装置中的一个大的课题，是对将数字信号转换为模拟信号的D/A转换电路及将模拟信号转换为数字信号的A/D转换电路的测试。随着这些转换电路的精度的提高，必须解决的课题是如何降低对包括这些转换电路的半导体集成电路的测试装置的价格。在测试器的一般测试环境中，在从测试器内部的测定装置到被测试半导体集成电路(称为DUT)的测试路径上，存在着多个DUT电路基板(DUT板)、电缆等测试器与DUT之间的连接件，而且该测试路径都较长，所以成为噪声发生、测定精度降低的原因，而且也很难同时测试多个DUT。此外，对低速测试器来说，由于其速度的限制，不能按实际使用速度进行测试，而且也担心在批量测试中测试时间将会增加。在特开平1-316024号公报中，提出一种方案，在测试器中设置一个用于按照由对测试电路的D/A转换部的输入数据指定的地址存储转换数据的存储元件，将经D/A转换后的模拟信号输入到A/D转换器，并依次将该A/D转换器的输出存储在存储元件内，当对全部输入数据的转换结束时，将存储在存储元件内的转换数据依次送入测试器，并由测试器依次对输入数据和转换数据进行比较判定。但是，由于必须由测试器供给对D/A转换部的输入数据、与存储转换数据的存储元件对应的地址、控制信号，进一步还必须将存储元件中的存储数据供给测试器，所以测试精度有可能因测试器与DUT之间的测试路径上的噪声而降低。此外，由于对测试器的插脚式电子线路的插脚数的占用，很难对多个DUT同时进行测定。进一步，在向测试器发送转换数据的通信上需花费很多时间，而且在全部测试结束后进行对测试结果的判定处理，所以也很难缩短测试时间。
技术实现思路
本专利技术是为解决上述课题而开发的，其目的是提供一种能以较低的成本实现高速度、高精度测定的。本专利技术的另一目的是，提供一种可以实现高速度、高精度的测定并能同时对多个半导体集成电路进行测试的。本专利技术的半导体集成电路的测试装置，备有构成为与包括将模拟信号转换为数字信号的A/D转换电路及将数字信号转换为模拟信号的D/A转换电路的被测试半导体集成电路进行信号交换的测试电路基板、配置在该测试电路基板附近并与其连接的测试辅助装置、及与上述测试辅助装置连接的测试机构，上述测试辅助装置，具有产生数字测试信号并将其供给上述被测试半导体集成电路的D/A转换电路的数据电路、将来自该数据电路的数字测试信号转换为模拟测试信号后供给上述被测试半导体集成电路的A/D转换电路的测试用D/A转换电路、将来自上述被测试半导体集成电路的D/A转换电路的模拟测试输出转换为数字测试输出的测试用A/D转换电路、存储来自上述被测试半导体集成电路的A/D转换电路的数字测试输出及上述测试用A/D转换电路的数字测试输出的测定数据存储器、及对存储在上述测定数据存储器内的上述各数字测试输出进行分析的分析部，根据来自上述测试机构的指示将上述数字测试信号及上述模拟测试信号供给被测试半导体集成电路，并将由上述分析部对存储在上述测定数据存储器内的各数字测试输出进行分析后的分析结果供给上述测试机构。另外，本专利技术的半导体集成电路的测试装置，上述半导体集成电路，构成为用模制树脂覆盖半导体集成电路芯片并从该模制树脂引出多个端子的模制型IC，上述测试电路基板，具有用于安装该模制型IC的插座。另外，本专利技术的半导体集成电路的测试装置，上述半导体集成电路，包含在半导体片内，在上述测试电路基板上设有与上述半导体集成电路接触的多个探针。另外，本专利技术的半导体集成电路的测试装置，上述测试辅助装置，具有安装了上述测试用D/A转换电路、上述测试用A/D转换电路、上述测定数据存储器、及上述分析电路的测试辅助基板。另外，本专利技术的半导体集成电路的测试装置，上述测试辅助基板，可以插入上述测试电路基板上的插座。另外，本专利技术的半导体集成电路的测试装置，上述测试辅助基板，装设在上述测试电路基板上。另外，本专利技术的半导体集成电路的测试装置，上述测试辅助装置，直接组装在上述测试电路基板上。另外，本专利技术的半导体集成电路的测试装置，上述测试用A/D转换电路及上述被测试半导体集成电路的A/D转换电路，每当输出数字测试输出时，输出推进信号，根据该信号，使由上述数据电路产生的数字测试信号向前推进，并使测定数据存储器的地址向前推进。进一步，本专利技术的半导体集成电路的测试装置，每当上述被测试半导体集成电路的A/D转换电路输出数字测试输出时，由上述测试机构输出推进信号，根据该推进信号，使由上述数据电路产生的数字测试信号向前推进，并使测定数据存储器的地址向前推进。另外，本专利技术的半导体集成电路的测试方法，用于对包括将模拟信号转换为数字信号的A/D转换电路及将数字信号转换为模拟信号的D/A转换电路的被测试半导体集成电路进行测试，在该半导体集成电路的测试方法中，将测试辅助装置配置在与上述被测试半导体集成电路进行信号交换的测试电路基板附近，该测试辅助装置，具有产生数字测试信号并将其供给上述被测试半导体集成电路的D/A转换电路的数据电路、将来自该数据电路的数字测试信号转换为模拟测试信号后供给上述被测试半导体集成电路的A/D转换电路的测试用D/A转换电路、将来自上述被测试半导体集成电路的D/A转换电路的模拟测试输出转换为数字测试输出的测试用A/D转换电路、存储来自上述被测试半导体集成电路的A/D转换电路的数字测试输出及上述测试用A/D转换电路的数字测试输出的测定数据存储器、及对存储在上述测定数据存储器内的上述各数字测试输出进行分析的分析部，根据来自测试机构的指示将上述数字测试信号及模拟测试信号供给被测试半导体集成电路，并将由上述分析部对存储在上述测定数据存储器内的各数字测试输出进行分析后的分析结果供给上述测试机构，从而对上述被测试半导体集成电路进行测试。另外，本专利技术的半导体集成电路的测试方法，上述被测试半导体集成电路，是用模制树脂覆盖半导体集成电路芯片并从该模制树脂引出多个端子的模制型IC，通过将该模制型IC安装于上述测试电路基板的插座而进行测试。另外，本专利技术的半导体集成电路的测试方法，上述被测试半导体集成电路，包含在半导体片内，通过使上述测试电路基板上所设有的多个探针与上述半导体集成电路接触而进行测试。另外，本专利技术的半导体集成电路的测试方法，上述测试辅助装置，具有安装了上述测试用D本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体集成电路的测试装置，备有构成为与包括将模拟信号转换为数字信号的Ａ／Ｄ转换电路及将数字信号转换为模拟信号的Ｄ／Ａ转换电路的被测试半导体集成电路进行信号交换的测试电路基板、配置在该测试电路基板附近并与其连接的测试辅助装置、及与上述测试辅助装置连接的测试机构，该半导体集成电路的测试装置的特征在于：上述测试辅助装置，具有产生数字测试信号并将其供给上述被测试半导体集成电路的Ｄ／Ａ转换电路的数据电路、将来自该数据电路的数字测试信号转换为模拟测试信号后供给上述被测试半导体集成电路的Ａ／Ｄ转换电路的测试用Ｄ／Ａ转换电路、将来自上述被测试半导体集成电路的Ｄ／Ａ转换电路的模拟测试输出转换为数字测试输出的测试用Ａ／Ｄ转换电路、存储来自上述被测试半导体集成电路的Ａ／Ｄ转换电路的数字测试输出及上述测试用Ａ／Ｄ转换电路的数字测试输出的测定数据存储器、及对存储在上述测定数据存储器内的上述各数字测试输出进行分析的分析部，根据来自上述测试机构的指示将上述数字测试信号及上述模拟测试信号供给被测试半导体集成电路，并将由上述分析部对存储在上述测定数据存储器内的各数字测试输出进行分析后的分析结果供给上述测试机构。

【技术特征摘要】
JP 2000-11-22 356724/001.一种半导体集成电路的测试装置，备有构成为与包括将模拟信号转换为数字信号的A/D转换电路及将数字信号转换为模拟信号的D/A转换电路的被测试半导体集成电路进行信号交换的测试电路基板、配置在该测试电路基板附近并与其连接的测试辅助装置、及与上述测试辅助装置连接的测试机构，该半导体集成电路的测试装置的特征在于上述测试辅助装置，具有产生数字测试信号并将其供给上述被测试半导体集成电路的D/A转换电路的数据电路、将来自该数据电路的数字测试信号转换为模拟测试信号后供给上述被测试半导体集成电路的A/D转换电路的测试用D/A转换电路、将来自上述被测试半导体集成电路的D/A转换电路的模拟测试输出转换为数字测试输出的测试用A/D转换电路、存储来自上述被测试半导体集成电路的A/D转换电路的数字测试输出及上述测试用A/D转换电路的数字测试输出的测定数据存储器、及对存储在上述测定数据存储器内的上述各数字测试输出进行分析的分析部，根据来自上述测试机构的指示将上述数字测试信号及上述模拟测试信号供给被测试半导体集成电路，并将由上述分析部对存储在上述测定数据存储器内的各数字测试输出进行分析后的分析结果供给上述测试机构。2.根据权利要求1所述的半导体集成电路的测试装置，其特征在于上述半导体集成电路，构成为用模制树脂覆盖半导体集成电路芯片并从该模制树脂引出多个端子的模制型IC，上述测试电路基板，具有用于安装该模制型IC的插座。3.根据权利要求1所述的半导体集成电路的测试装置，其特征在于上述测试辅助装置，具有安装了上述测试用D/A转换电路、上述测试用A/D转换电路、上述测定数据存储器、及上述分析电路的测试辅助基板。4.根据权利要求3所述的半导体集成电路的测试装置，其特征在于上述测试辅助基板，可以插入上述测试电路基板上的插座。5.根据权利要求3所述的半导体集成电路的测试装置，其特征在于上述测试辅助基板，装设在上述测试电路基板上。6.根据权利要求1或2所述的半导体集成电路的测试装置，其特征在于上述测试辅助装置，直接组装在上述测试电路基板上。7.根据权利要求1所述的半导体集成电路的测试装置，其特征在于上述测试用A/D转换电路及上述被测试半导体集成电路的A/D转换电路，每当输出数字测试输出时，输出推进信号，根据该信号，使由上述数据电路产生的数字测试信号向前推进，并使测定数据存储器的地址向前推进。8.根据权利要求1所述的半导体集成电路的测试装置，其特征在于每当上述被测试半导体集成电路的A/D转换电路输出数字测试输出时，由上述测试机构输出推进信号，根据该推进信号，使由上...

【专利技术属性】
技术研发人员：森长也，山田真二，船仓辉彦，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，菱电半导体系统工程株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]