具溢胶防止结构的半导体封装件及其制法制造技术

一种具溢胶防止结构的半导体封装件及其制法，包括由晶片座与导脚构成的导线架，各导脚与晶片座侧边形成一缝隙；黏接贴片于导线架底面，将缝隙底侧封闭，成一狭道状胶堤，胶堤与导脚下方的贴片黏接，由胶堤与贴片形成溢胶防止结构，封装模具开槽成形块的边缘会压抵胶堤；成形封装胶体于导线架，导线架的晶片座上表面与封装胶体开槽后，半导体晶片黏设于晶片座的上表面，导线连接半导体晶片与导脚的焊线区，盖件封盖封装胶体的开槽，完成封装。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装件，尤指一种半导体晶片与焊线外露于封装胶体上所形成的开槽中的半导体封装件及其制法。随电子产品的日新月异，针对不同功能的需求与不同产品的规格需求，电子产品中所使用的半导体封装件(Semiconductor Package)遂愈趋多样化，例如，导脚四面排列的装置(QFP)、球栅阵列装置(BGA)、薄型装置(TSOP)及影像侦测装置(Image Sensor Device)等。上述影像侦测装置的结构大致上是在一具有晶片座及导脚的导线架上形成一具有开槽的封装胶体，使导线架供半导体晶片黏着的晶片座及导脚上供金线焊接的部位外露于该开槽中，再以一盖件封盖至该封装胶体上，以使该半导体晶片及金线与外界气密隔离。此种装置的结构由于须在上片(Die Bond)及焊线(Wire Bond)作业前，先将封装胶体成形于该导线架上，故在模压制程中往往导致晶片座及导脚外露于该开槽中的部位为形成该封装胶体的封装树脂所污染，即所谓的溢胶(Flash)，若不予以去除(De-flash)，则会影响至晶片座与半导体晶片间的黏接品质以及导脚与金线间的焊接品质。因而，封装业界对上述问题提出诸多去除溢胶的方法，但该等方法均仍存在有缺点而不尽理想；故美国专利第5,070,041号案即揭示了另一种去除溢胶的方法，即以解决现有方法的缺点。该获准专利的方法是包括下列步骤1)将导线架欲外露于封装胶体的开槽中的部位先涂覆一层高分子有机物质，且该高分子有机物质的熔点高于用以形成封装胶体的封装树脂；2)于该导线架上形成一具开槽的封装胶体；3)将包覆有该导线架的封装胶体浸入一可溶解该高分子有机物质而不会溶解该封装胶体的溶剂中；4)将一半导体晶片黏着至该导线架的晶片座上，再以焊线连接该半导体晶片与导线架；以及5)黏接一盖片至该封装胶体上以封盖该开槽。该方法虽较现有者为佳，然而，仍具有下列的缺点首先，该高分子有机物质是以溶剂溶除，故产生的溶液须予以处理，否则会造成环保问题；由于须对产生的溶液进行后续处理，因此会增加制造成本并使制程复杂化；再者，其步骤3)的溶解作业完成后，由于该导线架及封装胶体形成的结构体是完全浸入溶剂中，故须将溶有该高分子有机物质的溶剂完全自导线架及封装胶体的表面上去除，否则，若有残留，则会形成二次污染，而对后续的制程造成不利影响；然而，欲有效去除溶有高分子有机物质的溶剂，则须使用现有制程所不具有的设备与程序，而导致制造成本的增加与制程的复杂化；同时，在该高分子有机物质为溶剂溶解后，该专利方法不能立即进行上片及焊线作业，因其须经过去除溶有该高分子有机物质的溶剂的处理时间，而令制造时程为之增加，且不利于生产效率。综观上述专利方法及其它现有方法的缺点，可了解到其症结所在是该等方法均是在溢胶于模压制程(Molding)中产生后方予以去除溢胶的后处理，其所以会衍生诸多新问题乃是可预见的，因而，如何避免模压制程中于导线架上产生溢胶，始为有效的根本解决的道。本专利技术的目的即在提供一种能防止溢胶发生于导线架上的具溢胶防止结构的半导体封装件及其制法，由于导线架上于模压制程中不会形成溢胶，故毋须后续的去除溢胶处理，而能降低制造成本并简化封装制程，从而可确保封装件的品质。本专利技术的目的可以通过以下措施来达到一种具溢胶防止结构的半导体封装件，是包括一导线架，其具有顶面及相对的底面，并在预设位置上结合有一溢胶防止结构，使该导线架顶面位于该溢胶防止结构内的部分与该导线架位于该溢胶防止结构外的其余部分隔离，以在该导线架的顶面位于该溢胶防止结构内的部分上形成一晶片黏置区与一位于该晶片黏置区外侧的焊接区；一黏设于该导线架的晶片黏置区上的半导体晶片；多数导电连接元件，是焊接于该半导体晶片与该导线架的焊接区上，以导电连接该半导体晶片与导线架；一具开槽以部分包覆该导线架的封装胶体，使该半导体晶片与导电连接元件均外露于该开槽中；以及一盖接至该封装胶体上的盖件，以封盖住该开槽而使该开槽中的封装胶体及导电连接元件与外界气密地隔离。该溢胶防止机构是由一成形于该导线架顶面上的胶堤以及一黏贴至该导线架底面上的贴片所构成，且该胶堤是同时与该导线架与贴片相黏结。该胶堤是成形于该导线架的焊接区外缘上。该胶堤是凸出于导线架的顶面上。该胶堤是由该封装胶体的开槽的槽壁相接。该贴片是黏接至该导线架的底面位于该晶片黏置区与焊接区下方的位置上。该贴片的外侧边是向外超出该焊接区的外缘一适当距离。该导线架是由一晶片座与多数的导脚所构成。该晶片座的侧边与各导脚的内端间是相隔开一距离而形成一缝隙。该贴片贴黏至该导线架的底面上后，是分别与该晶片座与导脚黏接而将该缝隙封合。该胶堤是形成于该导脚上的预设位置，而分别与该导脚与贴片黏接。该导线架是由多数导脚所构成。各该导脚的内端是向内集中并间隔开而限定出一中空部。各该导脚上是由其内端向外依序形成该晶片黏置区及该焊接区。该贴片黏贴至该导线架的底面上后，是将该中空部封合住。该导线架顶面上供胶堤成形的部位上复形成有一凹部。该凹部是形成于各该导脚上。该导电连接元件是金线。该胶堤的材料是选自由硅胶、环氧树脂及聚亚酰胺。该贴片是由聚亚酰胺树脂制成。该贴片是金属片。一种具溢胶防止结构的半导体封装件的制法，是包括下列步骤准备一结合有溢胶防止结构的导线架，使该导线架的顶面位于该溢胶防止结构内的部位与该导线架位于溢胶防止结构外的其余部位隔离开，并于该导线架的顶面位在该溢胶防止结构内的部位上形成有一晶片黏置区及一位在该晶片黏置区外侧的焊接区；将该结合有溢胶防止结构的导线架置入封装模具中，进行模压制程以形成一具有开槽而部分包覆该导线架的封装胶体，令该导线架上的晶片黏置区与焊接区外露于该开槽中；黏设一半导体晶片至该导线架的晶片黏置区上；导电连接该半导体晶片与导线架的焊接区；以及盖接一盖片至该封装胶体上，以封盖住该封装胶体的开槽。该溢胶防止机构是由一成形于该导线架顶面上的胶堤以及一黏贴至该导线架底面上的贴片所构成，且该胶堤是同时与该导线架与贴片相黏结。该胶堤是成形于该导线架的焊接区外缘上。该胶堤是凸出于导线架的顶面上。该胶堤是由该封装胶体的开槽的槽壁相接。该贴片是黏接至该导线架的底面位于该晶片黏置区与焊接区下方的位置上。该贴片的外侧边是向外超出该焊接区的外缘一适当距离。该导线架是由一晶片座与多数的导脚所构成。该晶片座的侧边与各导脚的内端间是相隔开一距离而形成一缝隙。该贴片贴黏至该导线架的底面上后，是分别与该晶片座与导脚黏接而将该缝隙封合。该胶堤是形成于该导脚上的预设位置，而分别与该导脚与贴片黏接。该导线架是由多数导脚所构成。各该导脚的内端是向内集中并间隔开而限定出一中空部。各该导脚是由其内端向外依序形成该晶片黏置区及该焊接区。该贴片黏贴至该导线架的底面上后，是将该中空部封合住。该导线架顶面上供胶堤成形的部位上复形成有一凹部。该凹部是形成于各该导脚上。该导电连接元件是金线。该胶堤的材料是选自由硅胶、环氧树脂及聚亚酰胺所组成的组群之一。该贴片是由聚亚酰胺树脂制成。该贴片是金属片。本专利技术相比现有技术具有如下优点依据本专利技术揭示及其它目的所提供的具溢胶防止结构的半导体封装件的制法，是包括准备一具顶面与底面的导线架，将一溢胶防止结构成形于该导线架上的预设位置后，使该导线架顶面位于溢本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于包括：一导线架，其具有顶面及相对的底面，并在预设位置上结合有一溢胶防止结构，使该导线架顶面位于该溢胶防止结构内的部分与该导线架位于该溢胶防止结构外的其余部分隔离，以在该导线架的顶面位于该溢胶防止结构内的部分上形成一晶片黏置区与一位于该晶片黏置区外侧的焊接区；一黏设于该导线架的晶片黏置区上的半导体晶片；多数导电连接元件，是焊接于该半导体晶片与该导线架的焊接区上，以导电连接该半导体晶片与导线架；一具开槽以部分包覆该导线架的封装胶体，使该半导体晶片与导电连接元件均外露于该开槽中；以及一盖接至该封装胶体上的盖件。

【技术特征摘要】
1.一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于包括一导线架，其具有顶面及相对的底面，并在预设位置上结合有一溢胶防止结构，使该导线架顶面位于该溢胶防止结构内的部分与该导线架位于该溢胶防止结构外的其余部分隔离，以在该导线架的顶面位于该溢胶防止结构内的部分上形成一晶片黏置区与一位于该晶片黏置区外侧的焊接区；一黏设于该导线架的晶片黏置区上的半导体晶片；多数导电连接元件，是焊接于该半导体晶片与该导线架的焊接区上，以导电连接该半导体晶片与导线架；一具开槽以部分包覆该导线架的封装胶体，使该半导体晶片与导电连接元件均外露于该开槽中；以及一盖接至该封装胶体上的盖件。2.如权利要求1所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该溢胶防止机构是由一成形于该导线架顶面上的胶堤以及一黏贴至该导线架底面上的贴片所构成，且该胶堤是同时与该导线架与贴片相黏结。3.如权利要求2所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该胶堤是成形于该导线架的焊接区外缘上。4.如权利要求2所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该胶堤是凸出于导线架的顶面上。5.如权利要求2所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该胶堤是由该封装胶体的开槽的槽壁相接。6.如权利要求2所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该贴片是黏接至该导线架的底面位于该晶片黏置区与焊接区下方的位置上。7.如权利要求2所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该贴片的外侧边向外超出该焊接区的外缘一距离。8.如权利要求1所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该导线架由一晶片座与多数的导脚所构成。9.如权利要求8所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该晶片座的侧边与各导脚的内端间相隔开一距离而形成一缝隙。10.如权利要求2或9所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该贴片贴黏至该导线架的底面上后，是分别与该晶片座与导脚黏接。11.如权利要求2或9所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该胶堤是形成于该导脚上的预设位置，而分别与该导脚与贴片黏接。12.如权利要求1所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该导线架是由多数导脚所构成。13.如权利要求12所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于各该导脚的内端是向内集中并间隔开而限定出一中空部。14.如权利要求12所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于各该导脚上是由其内端向外依序形成该晶片黏置区及该焊接区。15.如权利要求2或13所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该贴片黏贴至该导线架的底面上后，是将该中空部封合住。16.如权利要求2所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该导线架顶面上供胶堤成形的部位上复形成有一凹部。17.如权利要求16所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该凹部是形成于各该导脚上。18.如权利要求1所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该导电连接元件是金线。19.如权利要求1所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该胶堤的材料是选自由硅胶、环氧树脂和聚亚酰胺。20.如权利要求1所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该贴片是由聚亚酰胺树脂制成。21.如权利要求1所述的一种具溢胶防止结构的半导体封装件，其特征在于该贴片是金属片。22.一种具溢胶防止结构的半导体封装件的制法，其特征在于包括下列步骤准备一结合有溢胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏国凯，汤富地，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]