一种便于焊接电阻的传感器骨架结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，涉及传感器技术领域，传感器骨架结构包括安装在传感器的壳体上的骨架；骨架的上端设有安装头，安装头内设有插孔；插孔内设有第一插针；第一插针由前端插针和后端插针组成；前端插针插接在插孔内；后端插针远离安装头的一端连接IC芯片；前端插针和后端插针的中间设有安装在骨架上的定位件；定位件上设有定位槽；定位槽内卡接有电阻。本实用新型专利技术的传感器骨架结构避免使用价格高的PCB板，可有效降低成本；简化了生产工艺；产品的稳定性更高。产品的稳定性更高。产品的稳定性更高。

【技术实现步骤摘要】
一种便于焊接电阻的传感器骨架结构


[0001]本技术涉及传感器
，尤其涉及一种便于焊接电阻的传感器骨架结构。

技术介绍

[0002]随着汽车发动机的使用环境越来越复杂，对汽车传感器的EMC(Electro MagnetIC芯片Compatibility，电磁兼容性)提出了更高的要求。虽然现在主流的IC芯片集成已经很高，可以集成两颗电容提高EMC性能；但是在特殊的使用环境中需要更高的EMC性能，通常采用的是在电源供电端串联一个定制电阻。在需要串联电阻时，常规方法是使用PCB板，并将电阻固定在PCB板上。这样的安装方式需要额外使用PCB板，成本较高、生产工艺比较复杂。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，以解决上述技术问题。
[0004]为实现上述目的，本技术所述的一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，包括安装在传感器的壳体上的骨架；骨架的上端设有安装头，安装头内设有插孔；插孔内设有第一插针；第一插针由前端插针和后端插针组成；前端插针插接在插孔内；后端插针远离安装头的一端连接IC芯片；前端插针和后端插针的中间设有安装在骨架上的定位件；定位件上设有定位槽；定位槽内卡接有电阻；电阻的两端设有第一引脚和第二引脚；前端插针上设有第一扣件；后端插针上设有第二扣件，第一扣件和第二扣件相互远离的一端均设有卡槽；第一引脚倒扣在第一扣件的卡槽内并与第一扣件焊接；第二引脚倒扣在第二扣件的卡槽内并与第二扣件焊接。
[0005]进一步地，电阻为dip封装结构，电阻外圈设有类哑铃型封装。
[0006]进一步地，定位件为塑料定位件，定位件通过热铆的方式安装在骨架上。
[0007]进一步地，第一引脚和第二引脚上设有折弯。设置折弯的目的是防止焊接过程中将外力直接传递给第一引脚、第二引脚和电阻，导致应力集中，降低耐久和使用寿命。
[0008]进一步地，安装头上还插接有第二插针和第三插针；前端插针和第二插针、第二插针和第三插针、后端插针和第二插针之间均通过连接件进行连接；第二插针和第三插针远离安装头的一端连接IC芯片。
[0009]进一步地，IC芯片一侧的骨架内还设有一体注塑的磁铁。
[0010]此外壳体的开口处安装法兰包封，法兰包封远离壳体的一侧设有插接口，前端插针、第二插针和第三插针穿过安装头伸入插接口内；插接口的一侧的法兰包封上设有加强环；壳体的开口处设有一圈密封槽，密封槽内安装有密封圈。
[0011]需要说明的是，在本领域中，在不同的插针之间串联电阻具有相同的效果，任何采用本技术相同的技术手段对不同的插针之间串联电阻的技术方案均属于本技术的保护范畴。
[0012]本技术的一种便于焊接电阻的传感器骨架结构直接在骨架上设置定位件固定电阻，通过设置第一扣件和第二扣件以卡扣的方式连接电阻的第一引脚和第二引脚。生产加工过程中，电阻定位后会运输至焊接工序，定位后的电阻在运输过程和焊接工序中不会移动。相较于PCB板固定电阻的安装方式具有以下有益效果：
[0013]避免使用价格高的PCB板，可有效降低成本；简化了生产工艺；产品的稳定性更高。
附图说明
[0014]图1为传感器骨架结构的整体结构示意图。
[0015]图2为传感器骨架结构的安装示意图。
[0016]图3为第一插针、第二插针和第三插针的整体结构示意图。
[0017]图4为电阻和第一引脚、第二引脚的结构示意图。
具体实施方式
[0018]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。除非另外定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本文中使用的“包括”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
[0019]针对现有技术存在的问题，本技术的实施例提供了一种便于焊接电阻的传感器骨架结构。
[0020]实施例
[0021]一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，包括安装在传感器的壳体1上的骨架2；骨架2的上端设有安装头3，安装头3内设有插孔；插孔内设有第一插针；第一插针由前端插针4和后端插针5组成；前端插针4插接在插孔内；后端插针5远离安装头3的一端连接IC芯片6；前端插针4和后端插针5的中间设有安装在骨架2上的定位件7；定位件7上设有定位槽；定位槽内卡接有电阻8；电阻8的两端设有第一引脚9和第二引脚10；前端插针4上设有第一扣件11；后端插针5上设有第二扣件12，第一扣件11和第二扣件12相互远离的一端均设有卡槽13；第一引脚倒9扣在第一扣件11的卡槽13内并与第一扣件11焊接；第二引脚10倒扣在第二扣件12的卡槽13内并与第二扣件12焊接。
[0022]电阻8为dip封装结构，电阻8外圈设有类哑铃型封装。
[0023]定位件7为塑料定位件，定位件7通过热铆的方式安装在骨架2上。
[0024]第一引脚9和第二引脚10上设有折弯14。设置折弯14的目的是防止焊接过程中将外力直接传递给第一引脚9、第二引脚10和电阻8，导致应力集中，降低耐久和使用寿命。
[0025]安装头3上还插接有第二插针15和第三插针16；前端插针4和第二插针15、第二插针15和第三插针16、后端插针5和第二插针15之间均通过连接件17进行连接。第二插针15和第三插针16远离安装头3的一端连接IC芯片6。
[0026]IC芯片6一侧的骨架2内还设有一体注塑的磁铁18。
[0027]壳体1的开口处安装法兰包封19，法兰包封19远离壳体1的一侧设有插接口20，前端插针4、第二插针5和第三插针16穿过安装头3伸入插接口20内。
[0028]插接口20的一侧的法兰包封19上设有加强环21。
[0029]壳体1的开口处设有一圈密封槽22，密封槽内安装有密封圈23。
[0030]本技术通过定位件7对电阻8进行定位，通过第一扣件11和第二扣件12分别连接电阻8的第一引脚9和第二引脚10将电阻8串联在第一插针上；从而可以获得更高的EMC性能。
[0031]虽然在上文中详细说明了本技术的实施方式，但是对于本领域的技术人员来说显而易见的是，能够对这些实施方式进行各种修改和变化。但是，应理解，这种修改和变化都属于权利要求书中所述的本技术的范围和精神之内。而且，在此说明的本技术可有其它的实施方式，并且可通过多种方式实施或实现。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，包括安装在传感器的壳体上的骨架；其特征在于，骨架的上端设有安装头，安装头内设有插孔；插孔内设有第一插针；第一插针由前端插针和后端插针组成；前端插针插接在插孔内；后端插针远离安装头的一端连接IC芯片；前端插针和后端插针的中间设有安装在骨架上的定位件；定位件上设有定位槽；定位槽内卡接有电阻；电阻的两端设有第一引脚和第二引脚；前端插针上设有第一扣件；后端插针上设有第二扣件，第一扣件和第二扣件相互远离的一端均设有卡槽；第一引脚倒扣在第一扣件的卡槽内并与第一扣件焊接；第二引脚倒扣在第二扣件的卡槽内并与第二扣件焊接。2.根据权利要求1所述的一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，其特征在于，电阻为dip封装结构，电阻外圈设有类哑铃型封装。3.根据权利要求2所述的一种便于焊接电阻的传感器骨架结构，其特征在于，定位件为塑料定位件，定位...

【专利技术属性】
技术研发人员：李强，何必胥，林庆俊，林庆枢，孙成超，林华定，
申请(专利权)人：上海感先汽车传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：