发光器件制造技术

在有限的空间中高效率地配置多个芯片，以消除导线键合的不良为目的。通过把开口部分设置成大致椭圆形或者大致扁平圆形，可以高效率地在有限的空间中配置多个芯片。此外，通过在键合导线处和安装芯片处之间设置缺口部分，可以防止粘接剂的溢出，并消除键合不良。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光器件，特别涉及组装2个以上的芯片，例如，2个半导体发光元件，或者半导体发光元件和保护用的二极管等的发光器件。
技术介绍
安装有LED(发光二极管)等的半导体发光元件的发光器件，作为便宜且长寿命的发光器件受到注目，作为各种指示器、光源、平面显示装置，或者液晶显示器的背照光等被广泛使用。作为这种发光器件的典型，有在树脂管座上安装半导体发光元件的例子。图14是展示以往的发光器件的典型例子。即，同一图(a)是展示其主要部分构成的平面图，同一图(b)是其断面图。同一图所示的发光器件，是被称为“表面安装型”，包含封装(树脂管座)800、半导体发光元件802、由树脂构成的密封体804。树脂管座800，具有用由热可塑性树脂构成的树脂部分803，模压由引线框形成的一对引线805、806成型的构造。而后，在树脂部分803上形成开口部分801，在其中装入半导体发光元件802。而后，用环氧树脂804密封，使其包封半导体发光元件802。半导体发光元件802，被安装在引线806之上。而后，半导体发光元件802的电极(未图示)和引线805，用导线809连接。在通过2条引线805、806向半导体发光元件802提供电力时，半导体发光元件发光，光通过环氧树脂804，从光射出面812射出。可是，在图14所示的发光器件中，有在开口部分801中装入2个以上的芯片的情况。例如，如果装入同一发光波长的2个以上的半导体发光元件，则可以增强输出。此外，如果装入发光波长相互不同的2个以上的半导体发光元件，则可以得到它们的混合色，可以使颜色表现多样化。这种情况下，例如，使用补色关系的2种颜色，也可以发出白光。此外，还有在同一封装中装入半导体发光元件、用于保护该发光元件的元件的情况。具体地说，在使用氮化物半导体发光元件的情况下，为了保护不受静电(ESD)等影响，大多需要反向并联连接齐纳二极管。但是，在如图14所示的发光器件的情况下，没有安装芯片的充分的空间，此外，键合导线的空间也不够大。进而，当在狭窄的开口部分2中硬塞进2个芯片时，发光元件的光轴大幅度偏离开口部分的中心，发出的光强度分布，即配光特性为非对称状态。于是，不能满足例如在液晶显示器的背照光等的用途中，要求均匀的发光图案。图15是展示本专利技术人在本专利技术的过程中试制的发光器件的平面构成的概念图。即，此图所示的发光器件，在树脂部分903上设置大致长方形的开口901，在其底面上相对的引线905、906上，分别安装芯片902A、902B。而后，从这些芯片902A、902B，分别向相对的引线906、905连接导线909A、909B。
技术实现思路
但是，试制评价该发光器件的结果，判明存在以下问题。第1个问题，在安装芯片902A、902B时，溢出的粘接剂成问题，导线909A、909B的键合不充分。即，在把芯片902A、902B安装在引线上时，通常，大多使用银(Ag)膏等的膏类，和金锡(AuSu)和金锗(AuGe)等的焊锡。但是，在安装时，这些粘接剂大多在引线905、906上溢出。如果该“溢出”到达导线的键合区域，则热压接，或者超声波热压接导线909A、909B变得困难。例如，如果附着有银膏，则产生所谓的“析出”，导线的键合困难。此外，即使可以键合，大多数情况下，导线的附着强度大幅度降低。如果为了防止这种情况，把键合导线的位置设置在偏离芯片的位置上，则需要增大开口部分901，与尺寸上的限制相违。第2个问题，如果如图所示把开口部分901设置成大致长方形，则树脂部分903的侧壁厚度变得一样薄，机械强度不够。这个问题，在填充到开口部分中的密封体是柔软的树脂时尤其显著。例如，如果使用硅酮树脂等作为填充的密封体，则和使用环氧树脂的情况相比，可以降低残留应力，大幅度降低密封体的裂纹和导线的断引线等。但是，因为硅酮树脂比较柔软，所以在树脂部分903的侧壁薄时，存在横向的外力影响到芯片和导线的问题。例如，如果为了装配和检验等，而从侧面夹着发光器件挑拣时，该力会波及到芯片和导线，有发生导线变形等的现象。第3个问题，如果如图所示把开口部分901设置成大致长方形，则填充到其中的树脂量增加，树脂应力增大。即，被填充到开口部分901中的树脂，在其硬化时，或者由于在其后的升温和冷却等产生应力。该应力根据被填充的树脂量而变化，填充量越多，树脂应力也越大。根据其结果判明，如图所示，如果在大致正方形的开口部分901中填充密封树脂，则树脂应力增大，容易产生芯片902A、902B的剥离、导线909A、909B的变形或者断引线这些问题。如上所述，如果要在发光器件中装入2个以上的芯片，则产生违反器件的其他要求的问题。本专利技术就是基于上述问题而提出的。即，其目的在于提供一种紧凑地组装2个以上的半导体发光元件，或者半导体发光元件和保护用二极管等的大量生产性以及再现性高的发光器件。为了实现上述目的，本专利技术的发光器件的特征在于包含引线；填埋上述引线的至少一部分的树脂部分；在设置于上述树脂部分上的开口部分中，安装有导线的第1半导体发光元件；在上述开口部分中，被安装在上述引线上的半导体元件；连接上述第1半导体发光元件和上述引线的导线， 在上述引线中，在安装上述第1半导体发光元件的部分和连接上述导线的部分之间设置缺口。通过这样设置缺口，可以防止发光元件和半导体元件的安装的粘接剂溢出，确保可靠的导线键合。或者，本专利技术的发光器件的特征在于包含第1引线；第2引线；埋入上述第1以及第2引线的至少一部分的树脂部分；在被设置在上述树脂部分上的开口部分中，安装在上述第1引线上的第1半导体发光元件；在上述开口部分中，安装于上述第2引线上的半导体元件；连接上述第1半导体发光元件和上述第2引线的第1导线；连接上述半导体元件和上述第1引线的第2导线，在上述第1引线中，在安装有上述第1半导体发光元件的部分和连接上述第2电引线的部分之间设置有第1缺口，在上述第2引线中，在安装有上述半导体元件的部分和连接有上述第1导线的部分之间设置第2缺口。把2个元件安装在各自的引线上，在各自的引线上连接导线时，可以可靠并且容易地实施导线键合。在此，如果把上述第1半导体发光元件配置在上述开口部分的中央，则可以提高光的配光特性和亮度。在此，所谓“配置在中央”，只要半导体发光元件的某一部分在开口部分的中心轴上即可。此外，如果把上述开口部分的开口形状设置成大致椭圆形或者大致扁平圆形，则可以高效率地配置多个芯片，还可以抑制由于填充树脂量的增大引线起的树脂应力，可以确保对来自树脂部分的横向应力的机械强度。在此，所谓“扁平圆形”，是指一对曲引线部分用一对大致直引线部分连接的形状，曲引线部分可以是圆弧形状，也可以非完全圆弧形状。另一方面，本专利技术的第3发光器件的特征在于包含第1引线；第2引线；填埋上述第1引线以及上述第2引线的至少一部分的树脂部分；在被设置在上述树脂部分上的开口部分中，在被安装在上述第1引线上的第1半导体发光器件；在上述开口部分中，被安装在上述第1引线上的半导体元件；连接上述第1半导体发光元件和上述第2引线的第1导线；连接上述半导体元件和上述第2引线的第2导线，上述开口部分的开口形状，是大致椭圆形或者大致扁平圆形，上述第1半导体发光元件和上述半导体元件，被沿着上述椭圆形状或者大致扁平本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件，其特征在于：包含 引线； 填埋上述引线的至少一部分的树脂部分； 在设置于上述树脂部分上的开口部分中，被安装在上述引线上的第１半导体发光元件； 在上述开口部分中，被安装在上述引线上的半导体元件； 连接上述第１半导体发光元件和上述引线的导线， 在上述引线中，在安装有上述第１半导体发光元件的部分和连接上述导线的部分之间设置有缺口。

【技术特征摘要】
JP 2001-4-9 110674/20011.一种发光器件，其特征在于包含引线；填埋上述引线的至少一部分的树脂部分；在设置于上述树脂部分上的开口部分中，被安装在上述引线上的第1半导体发光元件；在上述开口部分中，被安装在上述引线上的半导体元件；连接上述第1半导体发光元件和上述引线的导线，在上述引线中，在安装有上述第1半导体发光元件的部分和连接上述导线的部分之间设置有缺口。2.一种发光器件，其特征在于包含第1引线；第2引线；填埋上述第1以及第2引线的至少一部分的树脂部分；在设置于上述树脂部分上的开口部分中，被安装在上述第1引线上的第1半导体发光元件；在上述开口部分中，安装于上述第2引线上的半导体元件；连接上述第1半导体发光元件和上述第2引线的第1导线；连接上述半导体元件和上述第1引线的第2导线，在上述第1引线中，在安装有上述第1半导体发光元件的部分和连接上述第2导线的部分之间设置有第1缺口，在上述第2引线中，在安装有上述半导体元件的部分和连接上述第1导线的部分之间设置有第2缺口。3.权利要求1或者2所述的发光器件，其特征在于上述第1半导体发光元件，被配置在上述开口部分的中央。4.权利要求1或者2所述的发光器件，其特征在于上述开口部分的开口形状，是大致椭圆形状或者大致扁平圆形状。5.一种发光器件，其特征在于包含第1引线；第2引线；填埋上述第1以及第2引线的至少一部分的树脂部分；在设置于上述树脂部分上的开口部分中，被安装在上述第1引线上的第1半导体发光元件；在上述开口部分中，安装于上述第1引线上的半导体元件；连接上述第1半导体发光元件和上述第2引线的第1导线；连接上述半导体元件和上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：押尾博明，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]