液晶显示器中玻璃上芯片的粘结装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种ＬＣＤ（液晶显示器）装置中玻璃上芯片的粘结装置。直接把ＬＣＤ驱动芯片粘结在ＬＣＤ装置的ＴＦＴ玻璃上的这种ＬＣＤ装置中的玻璃上芯片的粘结装置包括粘结头单元、工作台单元、芯片传送单元和机器人单元，其中，粘结头单元和工作台单元连接于芯片传送单元上，以将驱动芯片粘结到ＴＦＴ玻璃上，而在驱动芯片由Ｘ－Ｙ轴线上操作的机器人单元供给时，安装于粘结头单元上的粘结头沿着滑轨落下，使得驱动芯片通过热压粘结于玻璃上。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种液晶显示器中玻璃上芯片的粘结装置，而更为具体地说，涉及一种如下的液晶显示器中玻璃上芯片的粘结装置，它可以直接把LCD(液晶显示器)驱动芯片粘结在LCD装置的TFT玻璃上。
技术介绍
图14a示出原型LCD(液晶显示器)的结构图。一般，大多数LCD装置随着其变得薄、轻而又小巧而在市场上以原型出售。如图所示，LCD驱动芯片首先不是以QFP方法，而是以TAP(带式自动粘结)方法封装，并装在PCB上。此后，芯片的外部引线被弯折，而后连接于TFT玻璃上。其次，图14b示出了LCD的结构图，其中借助于用于直接把LCD驱动芯片封装在TFT玻璃上的玻璃上芯片的方法，使LCD更薄、更轻并更小。如图14c所示，这种LCD在TFT玻璃两面上形成金属化层，而后，LCD驱动芯片被粘结在金属化层上。LCD驱动芯片是以一种SBB COG(抽头凸块粘结玻璃上芯片)方法予以粘结，即一导电聚合物在被置放在形成于芯片每一焊点上的金凸块上的同时通过聚合作用予以粘结。不过，导电聚合物具有一个缺点，即，由于当导电聚合物被置放在每一焊点上时需要非常精确而增大了制造成本。导电聚合物具有另一缺点，即，由于它的电阻比其他各种通常材料的高10～100倍，因此导电性不良，并且一旦导电聚合物被聚合并粘结在芯片上，则难以修复。专利技术目的因此，本专利技术的目的是提供一种液晶显示器中玻璃上芯片的粘结装置，其可以直接把LCD(液晶显示器)驱动芯片粘结在LCD装置的玻璃上。为了达到以上目的，本专利技术提供了一种液晶显示器中玻璃上芯片的粘结装置，其中，粘结材料紧密地施加在TFT玻璃上，并通过加热板的高温热量予以熔化而将各驱动芯片粘结在玻璃上。粘结材料是由作为热塑树脂族的由聚苯乙烯树脂、乙烯乙酸醋酸酯树脂(EVA)或乙烯乙酰树脂，或者由作为热固树脂族的苯酚树脂、尿素树脂、黑素树脂、醇酸树脂、聚酯树脂、硅树脂、环氧树脂、氨基甲酸乙酯树脂或呋喃甲醇树脂制成的。附图说明本专利技术的其他目的和优点从以下结合附图所作的详细说明中可以得到更为全面的了解，附图中图1示出了一局部剖面前视图，表明本专利技术的组装状态；图2示出了一局部剖面侧视图，表明本专利技术的组装状态；图3示出本专利技术的粘结头单元的放大前视图；图4示出本专利技术的粘结头单元的放大侧视图；图5示出本专利技术的工作台单元的前视图；图6示出本专利技术的工作台单元的平面图；图7示出本专利技术的芯片传送单元的平面图；图8示出本专利技术的芯片传送单元的侧视图；图9示出在X-Y轴线上操作的机器人单元的前视图；图10示出在X-Y轴线上操作的机器人单元的侧视图；图11示出一侧视图，表明ACF粘结在玻璃上的状态；图12示出一侧视图，表明COG型IC芯片粘结的状态；图13示出本专利技术各主要部分的局部剖面放大侧视图；图14a至14c示出采用传统TAP的液晶显示器(LCD)的结构图。具体实施例方式本专利技术现在将参照附图，结合优先实施例加以详细说明。作为参照，同样的附图标记遍及各个视图，标示相应的零部件。本专利技术包括一粘结头单元、一工作台单元和一芯片传送元件，以便把驱动芯片粘接在TFT玻璃上。驱动芯片由在X-Y轴线上操作的机器人单元自动移动。此后，参照附图，本专利技术将加以详细说明。图1示出一局部剖面前视图，表明本专利技术的组装状态；图2示出一局部剖面侧视图，表明本专利技术的组装状态；图3示出本专利技术的粘结头单元的放大前视图；图4示出本专利技术的粘结头单元的放大侧视图；图5示出本专利技术的工作台单元的前视图；图6示出本专利技术的工作台单元的平面图；图7示出本专利技术的芯片传送单元的平面图；图8示出本专利技术的芯片传送单元的侧视图；图9表明在X-Y轴线上操作的机器人单元的前视图；图10示出在X-Y轴线上操作的机器人单元的侧视图；图11示出一侧视图，表明了ACF粘结在玻璃上的状态；图12示出一侧视图，表明了COG(玻璃上芯片)型IC芯片粘结的状态；图13示出本专利技术主要部分的局部剖面放大侧视图；以及图14a至14c示出采用传统TAP的液晶显示器(LCD)的结构图。首先，如图3和4所示，气缸28固定在两侧形成的滑动支座12上的支撑件上，而有待与粘结头29项连接的板件10设置在气缸28以下。此时，由粘结头29产生的温度根据操作条件有所不同地施加，而又选地是在温度范围170℃～220℃之内施加5～10秒种。其次，优选地是，根据粘结材料，压力为2Mpa，40kg/cm2。粘结头29通过操作气缸28而沿着滑轨46垂直滑动地移动。图5和6示出工作台单元的前视图和平面图。一铣切夹具32组装于板状平台31上，而摄像机47组装在平台支架30上，从而操作者可以不断地观察玻璃52、粘结材料53和驱动芯片45粘结的状态。图7和8示出芯片传送单元的平面图和侧视图。芯片引脚37固定所在的关键部件(key)(未示出)固定于另一板件10上并在真空条件下吸附存放在机器人单元48中的驱动芯片45，同时通过操作气缸28而沿侧向移动。此后，该关键部件被自动移动到粘结头，以便在真空条件下被吸附。芯片传送单元被气缸28返回到其初始位置并落下。此后，操作者通过摄像机47调节芯片传送单元的位置，而后，把驱动芯片45粘结在工作台单元49上放置的玻璃表面上。图9和10示出在X-Y轴线上操作的机器人单元的前视图和平面图。连接板件42可通过转动连接于电机支架44上的滚珠丝杠39而横向转动。其次，多个驱动芯片45位于连接板件42上并由芯片传送单元50传送。此时，采用由作为热塑树脂族的由聚苯乙烯树脂、乙烯乙酸醋酸酯树脂(EVA)或乙烯乙酰树脂，或者由作为热固树脂族的苯酚树脂、尿素树脂、黑素树脂、醇酸树脂、聚酯树脂、硅树脂、环氧树脂、氨基甲酸乙酯树脂或呋喃甲醇树脂制成的粘结材料。粘结材料紧密地施加在玻璃上，并由加热板件的高温热量使之熔化而把驱动芯片粘结在玻璃上。以上粘结可以通过连续操纵机器人单元48、芯片传送单元50、工作台单元49和粘结头单元51予以完成。本专利技术的操作和效果将较为详细地说明如下。首先，操作者通过操纵组装于机器人单元48上的滚珠丝杠39把多个驱动芯片45放置在X-Y轴线上工作的板件10上，并等待下一步骤。此时，组装到粘结头单元51上的加热板件17和粘结头29通过操作气缸28而沿着滑轨46上升。此后，与芯片传送单元50一体形成的箱体19和垫板13通过操作气缸28而移动到位于板件10上的驱动芯片45处。接着，在芯片传送单元50中，真空缓冲垫38固定于安装支架上连接得转动驱动器36上，使得驱动芯片45在真空条件下瞬间被吸附并通过供应的空气而移动。在真空条件下被吸附的驱动芯片被移动到粘结头29上而在真空条件下被吸附，芯片传送单元50返回到其初始位置。接着，粘结器29通过操作气缸28而落下。此时，驱动芯片45因为粘结材料53粘结在玻璃52表面上而不会移动。其次，操作者利用X、Y和θ平台调节玻璃52上压印的ITO线(未示出)以及驱动芯片45的凸块，以通过装在工作台单元49下的摄像机47使它们成为相同。此后，当操作者按下开关(未示出)时，滑轨46通过操作气缸28而向后移动，而粘结头29落下，由此热压玻璃和驱动芯片。接着，当经过规定的时间之后，一次工作循环随着粘结头29升起而结束，而后粘结装置返回到初始位置。工业应用性如上所述，根据本专利技术的LCD面板的结构，在安本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＣＤ（液晶显示器）装置中玻璃上芯片的粘结装置，用于直接把ＬＣＤ驱动芯片粘结在ＬＣＤ装置ＴＦＴ玻璃上，此粘结装置包括粘结头单元、工作台单元、芯片传送单元和机器人单元， 其中，粘结头单元和工作台单元连接到芯片传送单元上，以把驱动芯片粘结在ＴＦＴ玻璃上，而在驱动芯片通过在Ｘ－Ｙ轴线上操作的机器人单元供给时，组装到粘结器单元上粘结头沿着滑轨落下，使得驱动芯片在１７０℃～２２０℃温度下经过５～１０秒钟粘结于玻璃上。

【技术特征摘要】
KR 2001-8-20 0049961/011.一种LCD(液晶显示器)装置中玻璃上芯片的粘结装置，用于直接把LCD驱动芯片粘结在LCD装置TFT玻璃上，此粘结装置包括粘结头单元、工作台单元、芯片传送单元和机器人单元，其中，粘结头单元和工作台单元连接到芯片传送单元上，以把驱动芯片粘结在TFT玻璃上，而在驱动芯片通过在X-Y轴线上操作的机器人单元供给时，组装到粘结器单元上粘结头沿着滑轨落下，使得驱动芯片在170℃～220℃温度下经过5～10秒钟粘结于玻璃上。2.如权利要求1所述的粘结装置，其特征在于，摄像机安...

【专利技术属性】
技术研发人员：安东哲，
申请(专利权)人：半导体工程总公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]