提供激光加工装置，即使在工件上以纵横规定间距排列成矩阵状的多个芯片中的加工对象芯片不均匀地分布有多个，也能够迅速地进行加工。具体而言，激光加工装置具有：激光振荡器；相对移动部；光束尺寸变更部，其变更能够通过1次发射的光束照射对工件进行加工的光束照射范围；加工芯片分布信息取得部，其取得在工件上分布的加工对象芯片的分布信息；加工图案生成部，其基于加工对象芯片的分布信息，按每个加工对象的工件生成加工图案；以及加工控制部，其基于加工图案，对在工件上分布的多个加工对象芯片进行逐次加工，加工图案生成部具有统一加工区域搜索部，该统一加工区域搜索部搜索能够通过1次发射对相邻的多个加工对象芯片进行集中加工的区域。进行集中加工的区域。进行集中加工的区域。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置及方法、芯片转印装置及方法
[0001]本专利技术涉及对在工件上以纵横规定的间距排列成矩阵状的多个芯片中的不均匀地分布有多个的加工对象芯片照射激光束而进行加工的激光加工装置及方法、以及将配置于施主基板的表面的转印对象芯片转印至设定于目标基板的转印目标部位的芯片转印装置及方法。
技术介绍
[0002]以往，为了去除在工件上成膜的薄膜等，公知有照射聚光在光斑上的激光束(所谓的激光烧蚀)的装置(激光加工装置)。
[0003]而且，提出了对设置于半导体装置的电路图案的熔丝照射激光束而切断布线的技术(例如，专利文献1)。
[0004]另外，在将排列在转印源基板(工件)上的多个元件(芯片)选择性地转印到其他基板的转印装置中，公知有使用激光束和检流计扫描器来转印形成在工件上的芯片的技术(例如，专利文献2)。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开平11
‑
19788号公报
[0008]专利文献2：日本特许第4600178号公报
技术实现思路
[0009]专利技术要解决的课题
[0010]在现有技术中，在1个工件上不均匀地分布有多个加工对象芯片的情况下，对每1个芯片照射激光束而进行加工。在这样的方式中，即使在加工对象芯片以多个集中在一起的状态相邻的情况下，也对每1个芯片依次进行加工，因此加工花费大量时间，导致生产性降低。
[0011]因此，本专利技术是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于，提供能够对在工件上以纵横规定的间距排列成矩阵状的多个芯片中的、不均匀地分布有多个的加工对象芯片进行迅速的加工的激光加工装置及方法。
[0012]用于解决课题的手段
[0013]为了解决以上课题，本专利技术的一个方式是一种激光加工装置，其对在工件上以纵横规定的间距排列成矩阵状的多个芯片中的、不均匀地分布有多个的加工对象芯片照射激光束而进行加工，其特征在于，该激光加工装置具有：激光振荡器，其射出激光束；相对移动部，其变更激光束对工件的照射位置；光束尺寸变更部，其变更能够通过1次发射的光束照射对工件进行加工的光束照射范围；加工芯片分布信息取得部，其取得分布在工件上的加工对象芯片的分布信息；加工图案信息生成部，其基于加工对象芯片的分布信息，按每个加工对象的工件生成加工图案信息；以及加工控制部，其基于加工图案信息，对分布在工件上
的多个加工对象芯片进行逐次加工，加工图案信息生成部具有统一加工区域搜索部，该统一加工区域搜索部搜索能够通过1次发射对相邻的多个加工对象芯片进行集中加工的区域。
[0014]另外，本专利技术的另一个方式是一种激光加工方法，对在工件上以纵横规定的间距排列成矩阵状的多个芯片中的、不均匀地分布有多个的加工对象芯片照射激光束而进行加工，其特征在于，在该激光加工方法中，使用激光振荡器、相对移动单元以及光束尺寸变更单元，其中，该激光振荡器射出所述激光束，该相对移动单元变更所述激光束对所述工件的照射位置，该光束尺寸变更单元变更能够通过1次发射的光束照射对所述工件进行加工的光束照射范围，该激光加工方法具有如下的步骤：取得分布在工件上的加工对象芯片的分布信息；基于加工对象芯片的分布信息，按每个加工对象的工件生成加工图案信息；以及基于加工图案信息，对分布在工件上的多个加工对象芯片进行逐次加工，在生成加工图案信息的步骤中，具有如下步骤：搜索能够通过1次发射对相邻的多个加工对象芯片进行集中加工的区域。
[0015]根据这些激光加工装置及方法，即使在工件上不均匀地分布有多个加工对象芯片，由于对加工对象芯片密集地分布(即，加工对象芯片以多个集中在一起的状态相邻)的部位进行集中加工，因此能够实现加工时间的缩短。
[0016]专利技术效果
[0017]根据这些激光加工装置及方法，即使在工件上不均匀地分布有多个加工对象芯片，也能够迅速地进行加工，生产性提高。
附图说明
[0018]图1是示出将本专利技术具体化的方式的一例的整体结构的概略图。
[0019]图2是示出在将本专利技术具体化的方式中处理的工件的一例的俯视图。
[0020]图3是示出对在将本专利技术具体化的方式中处理的工件W进行集中加工的一例的俯视图。
[0021]图4是将本专利技术具体化的方式的一例的流程图。
[0022]图5是示出将本专利技术具体化的方式的另一例的整体结构的概略图。
[0023]图6是示出将本专利技术具体化的方式中的芯片配置例和芯片转印的情形的剖视图。
具体实施方式
[0024]以下，使用附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。
[0025]另外，在以下说明中，将正交坐标系的3个轴设为X、Y、Z，将水平方向表现为X方向、Y方向，将与XY平面垂直的方向(即，重力方向)表现为Z方向。另外，Z方向将与重力相反的方向表现为上，将重力作用的方向表现为下。另外，将以Z方向为中心轴线进行旋转的方向称为θ方向。另外，有时将X方向表现为横向，将Y方向表现为纵向，将XY方向表现为纵横。
[0026]图1是示出将本专利技术具体化的方式的一例的整体结构的概略图。在图1中示出了本专利技术的激光加工装置1的概略图。
[0027]激光加工装置1对在工件W上以纵横规定的间距排列成矩阵状的多个芯片Cn中的、不均匀地分布有多个的加工对象芯片Ck照射激光束B而进行加工。
[0028]具体而言，激光加工装置1具有工件保持部H、激光照射部L、相对移动部4、加工芯片分布信息取得部5、加工图案信息生成部6、加工控制部7等。
[0029]工件保持部H对工件W按照规定的姿势进行保持。
[0030]具体而言，工件保持部H对工件W从下表面侧进行支承并且保持为水平状态。更具体而言，工件保持部H具有夹紧机构、负压吸引单元、静电紧贴单元等，构成为能够对工件W的下表面、外缘部等进行保持。
[0031]激光照射部L基于来自后述的加工控制部7的控制指令，将激光束B以足以对加工对象芯片Ck进行加工的能量密度适当设定为期望的纵横尺寸的光束点Ps，并照射至工件W。具体而言，激光照射部L具有激光振荡器2、反射镜21、扩束器22、光束尺寸变更部3、物镜25等。而且，激光照射部L的各部直接或经由连结金属件等安装于激光加工装置1的框架(未图示)。
[0032]另外，激光束B能够区分为从激光振荡器2射出的激光束B1、通过了扩束器22的激光束B2、通过了光阑的开口部A和物镜25的激光束B3，但将它们统称为激光束B。
[0033]激光振荡器2将激光束B以脉冲状射出。具体而言，激光振荡器2构成为接收从加工控制部7输出的触发信号而射出脉冲状的激光束B1。更具体而言，若着眼于与光轴垂直的截面方向，则激光束B呈圆形或椭圆形状的光斑形状，具有大致高斯分布的能量分布(也称为高斯光束轮廓)。例如，作为激光振荡器2，能够例示出利用YAG激光器(基本波长为1064nm)的第二高次谐波的绿色激光器(波长为532nm)。
[0034]反本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工装置，其对在工件上以纵横规定的间距排列成矩阵状的多个芯片中的、不均匀地分布有多个的加工对象芯片照射激光束而进行加工，其特征在于，该激光加工装置具有：激光振荡器，其射出所述激光束；相对移动部，其变更所述激光束对所述工件的照射位置；光束尺寸变更部，其变更能够通过1次发射的光束照射对所述工件进行加工的光束照射范围；加工芯片分布信息取得部，其取得分布在所述工件上的所述加工对象芯片的分布信息；加工图案信息生成部，其基于所述加工对象芯片的分布信息，按每个加工对象的工件生成加工图案信息；以及加工控制部，其基于所述加工图案信息，对分布在所述工件上的所述多个加工对象芯片进行逐次加工，所述加工图案信息生成部具有统一加工区域搜索部，该统一加工区域搜索部搜索能够通过1次发射对相邻的多个加工对象芯片进行集中加工的区域。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，在所述光束尺寸变更部中，所述光束照射范围被阶段性地设定为由以加工1个所述加工对象芯片所需的纵横尺寸为基准的纵向m个和横向n个的组合构成的一个集合的块状，所述统一加工部位搜索部根据能够由所述光束尺寸变更部设定的所述纵向m个和横向n个的组合信息以及所述加工对象芯片的分布信息，搜索能够通过所述1次发射进行集中加工的区域，其中，m和n为正整数。3.一种芯片转印装置，其特征在于，该芯片转印装置包含权利要求1或2所述的激光加工装置，所述工件包含：施主基板，其配置有转印对象芯片；以及目标基板，其设定有供所述转印对象芯片转印的转印目标部位，该芯片转印装置具有：目标基板保持部，其对所述目标基板按照规定的姿势进行支承保持；以及施主基板保持部，其以配置在所述施主基板的表面的所述转印对象芯片与所述目标基板的表面对置的方式对该施主基板的规定的部位进行支承保持，所述加工对象芯片是通过所述激光束的照射从所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：森英治，冈田正刚，常吉豪，星野真一，
申请(专利权)人：东丽工程株式会社，
类型：发明
国别省市：
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