芯片加载用接合带、载体及包装体、制造、装载及包装方法技术

提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材（１１）上，把粘接半导体芯片（２）的接合剂部分（１２）以需要粘接的半导体芯片（２）大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片（２）稍微大一点的形状，在所述的基材（１１）的纵向断续性地形成数个。构成所述的接合剂部分（１２）的接合剂是表示阶段性接合性的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及把半导体芯片装载在引线框上时、或者在此之前保管、输送半导体芯片或自动取出等情况时使用的半导体芯片加载用接合带和薄片、半导体芯片载体及半导体芯片包装体，以及半导体芯片载体的制造方法、半导体芯片装载方法以及半导体芯片的包装方法。
技术介绍
现有的把半导体芯片装载在引线框上的技术是按照以下工序来进行的。1.研磨半导体晶片的背面，把半导体晶片制成所希望的厚度。2.把接合薄片贴附在半导体晶片上。3.根据需要贴附晶片切割用粘合薄片，把半导体晶片固定于引线框上。4.用切割机进行半导体晶片的切割。5.根据需要展开晶片切割用粘合薄片，分离切割得到的半导体芯片。6.提起带接合剂的半导体芯片。7.把带接合剂的半导体芯片装载到引线框上，通过接合剂把半导体芯片粘接在引线框上。但是，根据上述工序的半导体芯片的装载方法中，对于在切割时产生切口或裂缝等的次品半导体芯片也贴附在接合薄片上，所以造成成品率低，接合薄片使用浪费。尤其是接合薄片的接合剂为导电性制品，例如在接合剂中含有大量Ag粉末等贵金属时，造成很大的成本浪费。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于这种实际状况，目的在于提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止接合剂使用浪费的半导体芯片加载用接合带和薄片。还有，本专利技术的目的还在于提供使用该半导体芯片加载用接合带或薄片的半导体芯片载体及其制造方法、半导体芯片装载方法、半导体芯片包装体，以及半导体芯片的包装方法。为达到上述目的，本专利技术的半导体芯片加载用接合带的特征在于在带状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以需要粘接的半导体芯片大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片稍微大的形状，在所述基材的纵向断续性地形成数个，构成所述接合剂部分的接合剂显示阶段的接合性(方案1)。该半导体芯片加载用接合带可以是卷绕的卷收体，此时半导体芯片加载用接合带的表面上可以贴附剥离薄膜。表示阶段性接合性的接合剂可以是具备有显示粘合性(可剥离的接合性)的阶段和显示接合性的阶段的接合剂(所谓粘接合剂)，也可以是即使在常态不显示粘合性和接合性，但可以通过例如热、压力等诱发来阶段性地显示粘合性和接合性的接合剂。随着接合剂层的接合剂显示阶段性接合性，可以有效率地进行向半导体芯片的贴附，及向引线框的假粘接和正式粘接。在上述专利技术(方案1)中，所述的带状基材的两端部位上可以有粘接(这里的“粘接”包含粘合和贴附的概念)覆盖材料的第二个接合剂部分以不接触于粘接所述的半导体芯片的接合剂部分的状态形成(方案2)。本专利技术的半导体芯片加载用接合薄片的特征在于在薄片状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以与需要粘接的半导体芯片大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片稍微大一点的形状形成数个，构成所述接合剂部分的接合剂显示阶段性接合性(方案3)。本专利技术的半导体芯片载体是在上述专利技术(方案1、2)的半导体芯片加载用接合带的接合剂部分、或上述专利技术(方案3)的半导体芯片加载用接合薄片的接合剂部分贴附半导体芯片(方案4、5)。本专利技术的半导体芯片载体的制造方法的特征在于把上述专利技术(方案1、2)的半导体芯片加载用接合带在纵向移动，同时顺次连续贴附所述的半导体芯片加载用接合带的接合剂部分和以规定间隔排列的半导体芯片(方案6)。本专利技术的半导体芯片装载方法的特征在于把半导体芯片与接合剂部分一起从上述专利技术(方案4、5)的半导体芯片载体的基材上提起，通过所述的接合剂部分，把所述的半导体芯片粘接在引线框上(方案7)。本专利技术的第一个半导体芯片包装体是，把上述专利技术(方案4)的半导体芯片载体和在纵向断续地形成数个芯片容纳部的长胶片状覆盖材料粘接成，所述的半导体芯片载体上的半导体芯片被容纳在所述的覆盖材料的芯片容纳部里(方案8)，本专利技术的第二个半导体芯片包装体是，把上述专利技术(方案5)的半导体芯片载体和形成数个芯片容纳部的托盘状覆盖材料粘接成，所述半导体芯片载体上的半导体芯片被容纳在所述的覆盖材料的芯片容纳部(方案9)。这里，所说的“粘接”含有粘合、贴附以及融着的概念。本专利技术的半导体芯片的包装方法的特征在于把上述专利技术(方案4)的半导体芯片载体和在纵向断续性形成数个芯片容纳部的带状覆盖材料边粘接边卷绕成，所述半导体芯片载体上的半导体芯片被容纳在所述的覆盖材料的芯片容纳部里(方案10)。使用本专利技术的半导体芯片加载用接合带或半导体芯片加载用接合薄片时，由于在该半导体芯片加载用接合带或半导体芯片加载用接合薄片上的半导体芯片粘接用的接合剂部分上，能够只贴附正品半导体芯片，所以可以提高引线框装载所需的带接合剂半导体芯片的成品率，防止接合剂使用浪费。尤其是接合剂部分含有Ag粉末等贵金属导电性物质时，与把接合剂部分贴附在半导体晶片整面的情况相比，可以相当程度降低接合剂所需的成本。还有，对于本专利技术，形成于基材上的接合剂部分因为是与需要粘接的半导体芯片大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片稍微大一点的形状，所以有不必进行接合剂部分的切割的好处。附图说明图1为本专利技术一个实施形态的半导体芯片加载用接合带的斜视图。图2为同实施形态的半导体芯片加载用接合带的全体斜视图。图3为同实施形态的表示贴附半导体芯片加载用接合带和半导体芯片情形的侧面示意图。图4为同实施形态的半导体芯片载体的斜视图。图5为同实施形态的覆盖材料的斜视图。图6为同实施形态的表示贴附半导体芯片载体和覆盖材料情形的侧面示意图。图7为同实施形态的表示贴附半导体芯片载体和覆盖材料状态的断面示意图。图8为本专利技术其他实施形态的半导体芯片加载用接合薄片的斜视图。图9为同实施形态的覆盖材料的斜视图。图10为同实施形态的表示贴附半导体芯片载体和覆盖材料情形的斜视示意图。具体实施例方式下面对本专利技术的实施形态进行说明。图1是本专利技术第一个实施形态的半导体芯片加载用接合带的斜视图，图2是同实施形态的半导体芯片加载用接合带的整体斜视图，图3是同实施形态的表示贴附半导体芯片加载用接合带和半导体芯片情形的侧面示意图，图4是同实施形态的半导体芯片载体的斜视图，图5是同实施形态的覆盖材料的斜视图，图6是同实施形态的表示粘接半导体芯片载体和覆盖材料情形的侧面示意图，图7是同实施形态的表示粘接半导体芯片载体和覆盖材料状态的断面示意图。半导体芯片加载用接合带1如图1所示，本专利技术第一个实施形态的半导体芯片加载用接合带1是由基材11和，在基材11的纵向断续性地形成数个的半导体芯片粘接用的接合剂部分12和，形成于基材11的两端部位的覆盖材料粘接用的接合剂部分13构成。接合剂部分12接合剂部分12制成与需要粘接的半导体芯片大致同一的形状或比需要粘接的半导体芯片稍微大一点的形状，优选与半导体芯片相同的形状。如果接合剂部分12比需要粘接的半导体芯片小，密封时半导体装置内形成空隙，得到的半导体装置的可靠性下降。另一方面，接合剂部分12如果太大，则无法实现半导体装置的小型化。接合剂部分12的厚度通常为3～200μm，优选5～100μm。接合剂部分12是由显示阶段性接合性的接合剂构成。该显示阶段性接合性的接合剂不仅包括具备有显示粘合性(可剥离的接合性)的阶段和显示接合性的阶段的接合剂(所谓粘接合剂)，还含有虽然在常态下不显示粘合性和接合性，但可以通过如热、压力等诱发来阶段性地显示粘合性和接合性的接合剂。前者类型的接合剂(粘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片加载用接合带，其特征在于：在带状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以与需要粘接的半导体芯片大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片稍微大的形状在所述基材的纵向断续性地形成数个，而构成所述接合剂部分的接合剂显示阶段性的粘接性。

【技术特征摘要】
JP 2001-3-30 099148/20011.一种半导体芯片加载用接合带，其特征在于在带状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以与需要粘接的半导体芯片大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片稍微大的形状在所述基材的纵向断续性地形成数个，而构成所述接合剂部分的接合剂显示阶段性的粘接性。2.如权利要求1记载的半导体芯片加载用接合带，其特征在于在所述的带状基材的两端部位上，粘接覆盖材料的第二个接合剂部分以不接触于粘接所述半导体芯片的接合剂部分的方式形成。3.一种半导体芯片加载用薄片，其特征在于在薄片状基材上，粘接半导体芯片的接合剂部分以与需要粘接的半导体芯片大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片稍微大的形状形成数个，而构成所述接合剂部分的接合剂显示阶段性的粘接性。4.一种半导体芯片载体，其特征在于在权利要求1或2记载的半导体芯片加载用接合带的接合剂部分贴附半导体芯片来构成。5.一种半导体芯片载体，其特征在于在权利要求3记载的半导体芯片加载用接合薄片的接合剂部分贴附半导体芯片来构成。6.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎修，江部和义，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]