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利用氧化铝模板生长锗纳米线的方法技术

技术编号:3215134 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的利用氧化铝模板生长锗纳米线的方法包括首先采用阳极氧化的方法制备纳米多孔氧化铝模板,模板上的纳米孔径的孔为六角柱形并与模板面垂直呈有序并行排列,然后在纳米多孔氧化铝模板的背面生长一层金膜作为催化剂,再把镀金的纳米多孔氧化铝模板放入化学气相沉积装置的生长室,以高纯锗烷为生长气源,氮气为保护气体,在500~800℃温度下反应生长锗纳米线。用本发明专利技术方法生长纳米锗线的直径和长度可控,并可以得到阵列化的纳米锗线。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体纳米线的生长方法。具体说是。
技术介绍
锗(Ge)是一种重要的半导体材料,应用于高速微电子学器件和红外光学器件。与Si相比,Ge有更小的电子有效质量,空穴有效质量和更低的介电常数,并且体Ge的激子波尔半径(24.3nm)比体Si的激子波尔半径(4.9nm)大,所以,Ge会有更显著的量子尺寸效应。Ge的尺寸减小至纳米量级,能改善Ge的间接带隙的能带结构和材料的光学性质。由于Ge纳米线材料的特殊性质和潜在的应用前景,国内外研究者在探索各种生长Ge纳米线材料的方法。Hiroo Omi等人采用高指数面法在Si(113)晶面上生长Ge纳米线,所制得的Ge纳米线取向一致,但其直径和长度的分布范围很大。另外一种制备Ge纳米线的方法是采用光刻技术在衬底上光刻出纳米线的图形,然后在光刻图形上生长Ge纳米线,该方法所获得的Ge纳米线,虽然直径和长度比较均匀,但是取向不一致,无法阵列化,而且成本很高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种。它能实现锗纳米线的直径和长度可控及排列有序化。本专利技术的包括首先采用普通的阳极氧化的方法制备纳米多孔氧化铝模板,模板上的纳米孔径的孔为六角柱形并与模板面垂直呈有序并行排列,然后采用蒸发、溅射或喷金的方法在纳米多孔氧化铝模板的背面生长一层金膜作为催化剂,再把镀金的纳米多孔氧化铝模板放入化学气相沉积装置的生长室,以高纯锗烷GeH4(纯度为99.995%)为生长气源,氮气为保护气体,在500~800℃温度下反应生长锗纳米线。本专利技术的优点是1.纳米锗线的直径和长度可控,可以通过控制纳米多孔氧化铝的孔径来控制纳米锗的直径;通过控制生长时间来控制纳米锗的长度,长度可达几十微米。2.可以得到阵列化的纳米锗线。具体实施例方式以下结合实例进一步说明本专利技术。实施例采用两步阳极氧化制备纳米多孔氧化铝模板,阳极氧化时,阴极用铅板,阳极用纯度为99.99%的铝片,先将铝片经过超声波清洗、退火、碱性除油、酸性浸渍和电解抛光工艺过程获得表面洁净光滑的铝片,采用浓度为0.3mol/L草酸溶液在室温下直流电压恒定在40V进行铝的第一步阳极氧化,氧化12小时后,用8%CrO3+6%H3PO4溶液在60℃的温度腐蚀10小时去掉此氧化层,接着按第一步相同的条件进行第二步阳极氧化就能形成多孔氧化铝的孔洞阵列,最后用HgCl2溶液和H3PO4溶液去除未被氧化的铝形成贯通的氧化铝模板。模板上的纳米孔径一般为5~100nm,此例为30nm,孔为六角柱形,与模板面垂直呈有序并行排列。然后在已穿孔的纳米多孔氧化铝模板背面,在室温下喷一层金膜,作为催化剂,再将喷金的纳米多孔氧化铝模板放入化学相沉积装置的生长室;调节温度控制器,使生长温度在720℃;同时使高纯锗烷(GeH4,纯度99.995%)气体以6sccm流量进入生长室。利用化学气相淀积的高温热分解反应生长锗纳米线。反应方程式如下生长过程完成,待温度降至室温后取出样品。生长过程中,以氮气为保护气体,定时利用氮气将存积在化学气相沉积装置机械泵中剩余的锗烷从泵腔中赶走。本文档来自技高网...

【技术保护点】
利用氧化铝模板生长锗纳米线的方法,其特征是它包括首先采用阳极氧化的方法制备纳米多孔氧化铝模板,模板上的纳米孔径的孔为六角柱形并与模板面垂直呈有序并行排列,然后在纳米多孔氧化铝模板的背面生长一层金膜作为催化剂,再把镀金的纳米多孔氧化铝模板放入化学气相沉积装置的生长室,以高纯锗烷为生长气源,在500~800℃温度下反应生长锗纳米线。

【技术特征摘要】
1.利用氧化铝模板生长锗纳米线的方法,其特征是它包括首先采用阳极氧化的方法制备纳米多孔氧化铝模板,模板上的纳米孔径的孔为六角柱形并与模板面垂直呈有序并行排列,然后在纳米多孔氧化铝模板的背面生长一层金膜作为催化剂,再把镀金的纳米多孔氧化铝模板放入化学气相沉积装置的生长室,以高纯锗烷为生长气源,在500~800℃温度下反应生长锗纳米线。...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄靖云叶志镇
申请(专利权)人:浙江大学
类型:发明
国别省市:86[中国|杭州]

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