单晶片式基片清洗方法及其装置制造方法及图纸

作为在通过药液湿式清洗晶片表面时，可有效地防止对晶片背面的药液回流的叶片式湿式清洗技术，对旋转支撑的一片晶片Ｗ的表面Ｗａ从上方向依次供给多种药液进行湿式清洗时，通过对晶片Ｗ的背面Ｗｂ喷射供给纯水，从而使该纯水清洗背面Ｗｂ，并且可有效地防止对背面Ｗｂ的药液回流。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及叶片式基片清洗方法和叶片式基片清洗装置，特别涉及半导体和电子零件等器件的制造工序中对半导体晶片等进行每片湿式清洗处理的叶片式湿式清洗技术。
技术介绍
作为对半导体晶片(以下简称为晶片)进行湿式清洗的方法，以往，对于将多个清洗槽连续排列的湿式台型的清洗处理来说，将装载台中收容的多片晶片、或省略装载台而直接将多片晶片通过搬运装置依次进行浸渍处理的所谓的批量式湿式清洗成为主流，但半导体器件也迎来超微米时代，随着这种器件结构的微细化、高集成化，近来对于晶片的表面也需要非常高清洁度，作为满足更高清洁度要求的湿式清洗技术，开发提出了在密闭的清洗室内对晶片进行每片非盒式湿式清洗的所谓叶片式湿式清洗。作为该叶片式湿式清洗，具有可以高精度地进行没有微粒再附着等高清洁环境下的清洗，而且装置结构简单、小型，即使多品种少量生产也可以有效地应对的优点。一般地，在该叶片式湿式清洗中，仅对晶片的表面即上表面按预定的顺序进行各种药液的清洗处理。但是，在这样仅以晶片的表面为对象的湿式清洗中，对晶片表面供给的药液沿晶片的背面侧回流，有污染该背面的危险。而且，如果晶片的背面被污染，则存在安装该晶片的装卸模具、例如定标器式机械人的机械手等也会被污染，通过该污染的机械手而存在使被处理的其它晶片也被连锁污染的问题。关于这方面，近来，迫切需要开发防止对晶片表面供给的药液向背面回流的技术，作为防止这种药液回流的技术，例如已经提出图7A、图7B所示的技术(参照日本第2000-343054号专利技术专利申请公开公报)。该防止药液回流技术一边由基片旋转部a旋转支撑晶片W，一边对晶片W的表面Wa供给药液，并从晶片W下侧的环状喷嘴b中供给气体，由支撑部件c一边防止向侧方的滑动一边使晶片W浮起，如图7B所示，具有吹散从晶片W的表面Wa向背面Wb侧回流的药液的构成。但是，在这种通过气体来吹散药液的方式中，不能进行背面Wb的清洗，难以完全防止污染，期望进一步改善。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的以往的问题而提出的专利技术，其目的在于提供一种叶片式基片清洗技术，在密闭的清洗室内对晶片的表面通过药液进行非盒式湿式清洗时，有效地防止向晶片背面的药液回流。为了实现上述目的，本专利技术的叶片式基片清洗方法，在密闭的清洗室内，对基片进行每片非盒式湿式清洗，其特征在于，对旋转支撑的基片的表面由多个上侧供给喷嘴从上方向依次供给多种药液来进行药液清洗，并且在该药液清洗中，对所述基片的背面由下侧供给喷嘴喷射供给纯水。作为优选实施例如此设定，即相对于旋转支撑的所述基片的背面的径向方向中心部位，通过由所述下侧供给喷嘴喷射供给纯水，该喷射供给的纯水一边用所述基片的旋转产生的离心力沿基片的背面向放射方向流动，一边对该背面进行纯水清洗。此外，设定来自所述下侧供给喷嘴的喷射供给的纯水，使得该喷射供给的纯水利用其喷射力使所述基片浮起，并且通过该基片旋转产生的离心力，沿基片的背面到达基片的外周边缘。本专利技术的叶片式基片清洗装置适合于实施所述清洗方法，该装置在密闭的清洗室内对基片进行每片非盒式湿式清洗，该装置包括基片旋转部件，在所述清洗室内以水平状态来支撑旋转一片基片；清洗腔，在所述基片旋转部件的外周部，形成基片旋转部件上旋转支撑的基片的清洗处理用空间；药液供给部件，对所述基片旋转部件上旋转支撑的基片的表面供给药液；以及纯水供给部件，对所述基片旋转部件上旋转支撑的背面供给纯水；其特征在于，对于所述基片旋转部件上旋转支撑的基片的表面由所述药液供给部件从上方向依次供给多种药液，同时通过所述纯水供给部件对所述基片的背面喷射供给纯水。作为优选实施例，所述纯水供给部件包括对所述基片旋转部件上旋转支撑的基片的背面喷射供给纯水的喷嘴，将该喷嘴在所述基片旋转部件的可旋转的旋转轴的上端部位中向上并且固定地设置，并且可连通到纯水供给源。此外，所述喷嘴由连通到所述配管的存储部和在该存储部中设置的多个喷射孔构成。在本专利技术的叶片式基片清洗中，对旋转支撑的晶片的表面由上侧供给喷嘴从上方向依次供给多种药液来进行清洗，并且在该药液清洗中，对所述晶片的背面由下侧供给喷嘴喷射供给纯水。由此，在密闭的清洗室内对晶片的表面通过药液进行非盒式湿式清洗时，可以提供有效地防止向晶片背面的药液回流的叶片式湿式清洗技术。即，在本专利技术的叶片式基片清洗中，在密闭的清洗室内，对晶片进行每片非盒式湿式清洗时，对旋转支撑的晶片的表面由上侧供给喷嘴从上方向依次供给多种药液来清洗，并且在该药液清洗时，通过对所述晶片背面由下侧供给喷嘴喷射供给纯水来有效地防止向该背面的药液回流。换句话说，对晶片表面供给的药液因晶片旋转产生的离心力向晶片的外周边缘流动后，要从该外周边缘向背面回流。因此，在药液清洗晶片表面的情况下，通过对晶片的背面喷射供给纯水，该喷射供给的纯水因所述晶片的旋转产生的离心力沿晶片的背面向放射方向流动，并且对该背面进行纯水清洗，同时对从晶片的表面要向背面回流的药液形成屏蔽作用，有效地防止因晶片背面的药液产生的污染。附图说明图1表示本专利技术一实施例的叶片式基片清洗装置的内部结构的正面剖面图。图2表示该基片清洗装置的基片旋转部、清洗室和药液供给部之间配置关系的放大正面剖面图。图3表示该基片旋转部和纯水供给部的下侧喷嘴结构的平面图。图4表示该基片旋转部和纯水供给部的下侧喷嘴的周边主要部分结构的放大正面剖面图。图5A～图5C表示该下侧喷嘴的喷射孔的排列结构的改变例的放大平面图。图6表示通过从该下侧喷嘴对晶片背面喷射供给的纯水来防止药液向背面回流的机构的放大正面剖面图。图7A表示现有的叶片式基片清洗装置中的防止对晶片背面的药液回流的技术结构的正面剖面图，图7B表示通过从该结构中的下侧环状喷嘴对晶片背面喷射供给气体来防止药液向背面的回流的机构的放大正面剖面图。具体实施例方式以下，根据附图来详细说明本专利技术的实施例。本专利技术的叶片式基片清洗装置示于图1，具体地说，该基片清洗装置具有在密闭的清洗室1内对晶片W进行每片非盒式湿式清洗的构造，由以下主要部分构成在可密闭的上述清洗室1内，以水平状态支撑旋转一片晶片W的基片旋转部(基片旋转部件)2；可相对上下方向移动的清洗腔3；对晶片W的表面Wa供给药液的药液供给部(药液供给部件)4；对晶片W的背面Wb供给纯水的纯水供给部(纯水供给部件)5；供给用于防止氧化的惰性气体的惰性气体供给部(惰性气体供给部件)6；以及相互连动控制这些驱动部的控制部7。清洗室1形成上部形成可密闭的清洗处理用的空间，同时下部配置在上部空间内并形成各种装置驱动部的设置部。具体地说，图中虽未示出，但在清洗室1的上部空间中，设置可开闭的基片搬运出入口，该基片搬运出入口在其闭塞时具有确保该部位的气密、不透水的构造。基片旋转部2，在旋转清洗时和旋转干燥时以水平状态支撑一片晶片W并水平旋转，基片支撑部11以水平状态安装支撑在旋转轴10的前端部分，并且包括旋转驱动该旋转轴10的驱动电机12。基片支撑部11和旋转轴10通过轴承支撑筒体13以垂直直立状态可旋转地配置在清洗室1的中央部，将一片晶片W以水平状态支撑在基片支撑部11上。具体地说，如图2和图3所示，基片支撑部11形成在外周缘部环状壁部11a上升的圆盘形态，并且在上述环状壁部11a的上面包括装载支撑晶片W的周缘部的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叶片式基片清洗方法，在密闭的清洗室内，对基片进行每片非盒式湿式清洗，其特征在于，对旋转支撑的基片的表面由多个上侧供给喷嘴从上方向依次供给多种药液来进行药液清洗，并且在该药液清洗中，对所述基片的背面由下侧供给喷嘴喷射供给纯水。

【技术特征摘要】
JP 2001-6-22 189794/011.一种叶片式基片清洗方法，在密闭的清洗室内，对基片进行每片非盒式湿式清洗，其特征在于，对旋转支撑的基片的表面由多个上侧供给喷嘴从上方向依次供给多种药液来进行药液清洗，并且在该药液清洗中，对所述基片的背面由下侧供给喷嘴喷射供给纯水。2.如权利要求1所述的叶片式基片清洗方法，其特征在于，相对于旋转支撑的所述基片的背面的径向方向中心部位，通过由所述下侧供给喷嘴喷射供给纯水，该喷射供给的纯水一边用所述基片的旋转产生的离心力沿基片的背面向放射方向流动，一边对该背面进行纯水清洗。3.如权利要求2所述的叶片式基片清洗方法，其特征在于，来自所述下侧供给喷嘴的纯水的喷射供给按下述方式被设定，即使得该喷射供给的纯水利用其喷射力使所述基片浮起，并且通过该基片旋转产生的离心力，沿基片的背面到达基片的外周边缘。4.一种叶片式基片清洗装置，该装置在密闭的清洗室内对基片进行每片非盒式湿式清洗，该装置包括基片旋转部件，在所述清洗室内以水平状态来支撑旋转一片基片；清洗腔，在所述基片旋转部件的外周部，形成基片旋转部件上旋转支撑的基片的清洗处理用空间；药液供给部件，对所述基片旋转部件上旋转支撑的基片的表面供给药液；以及纯水供给部件，对所述基片旋转部件上旋转支撑的基片的背面供给纯水；其特征在于，对于所述基片旋转部件上旋转支撑的基片的表面由所述药液供给部件从上方向依次供给多种药液，同时通过所述纯水供给部件对所述基片的背面喷射供给纯水。5.如权利要求4所述的叶片式基片清洗装置，其特征在于，所述纯水供给部件包括对所述基片旋转部件上旋转支撑的基片的背面喷射供给纯水的喷嘴，将该喷嘴在所述基片旋转部件的可旋转的旋转轴的上端部位中向上并且以固定方式设置，并且可连通到纯水供给源。6.如权利要求5所述的叶片式基片清洗装置，其特征在于，所述基片旋转部件的旋转轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：柴垣喜造，
申请(专利权)人：SES株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]