集成电路芯片安装结构以及显示设备制造技术

一种ＩＣ芯片安装结构具有包含凸起电极的驱动器ＩＣ芯片、具有连接到ＩＣ芯片的凸起电极的导体的柔软印刷电路板、以及附着到该柔软印刷电极板上的保护板。该保护板具有容纳该驱动器ＩＣ芯片的开孔。具有高的导热率的树脂部件被设置在该开孔中，与ＩＣ芯片的表面相接触。该ＩＣ安装结构可以附着到等离子体显示设备的底座上，从而由该驱动器ＩＣ芯片所产生的热量通过导热的树脂部件传送到该底座。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适合于相对较大功耗的集成电路(IC)芯片的IC芯片安装结构，其可以大规模和低成本地生产，并且具有良好的质量和较高的可靠性，通常平板显示设备使用IC芯片安装结构。现有技术在平板显示设备中，等离子体显示设备适用于减小厚度、增大显示尺寸、以及获得高分辨率显示。因此，在下文中以等离子体显示设备为例进行说明。交流型等离子体显示设备(PDP)包括等离子体显示面板，其中包括设置与相互面对的两个玻璃基片，以及用于驱动和控制该面板的电路部分。一个玻璃基片具有多个平行地址电极，以及另一个玻璃基片具有相对于该地址电极垂直延伸的多个相互平行的支持电极。具有驱动电路的电路板用于把驱动电压施加到剥离基片的电极上。一个底座附加到其中一个基片上，并且电路板设置在该底座上。线路板(柔软印刷电路板)被用于把玻璃基片的电极连接到驱动电路。该驱动器IC芯片安装在线路板上。按照这种方式可以构造大尺寸的薄的等离子体显示设备。在现有技术中，安装在线路板上的驱动器IC芯片的电极通过线路接合连接到线路板的线路(导体)上。但是使用线路结合的方法与使用倒装片的方法相比具有较低的生产率。因此，需要采用一种方法，其能够以较高的生产率使用倒装片结构把驱动器IC芯片的电极连接到线路板的导体上。并且，利用等离子体显示设备，把高驱动电压施加到玻璃基片的电极上。结果，高电压和大电流施加到安装在线路板上的驱动器IC芯片上，从而驱动器IC芯片本身产生热量。因此，在采用一种结构用于把驱动器IC芯片的电极连接到使用倒装片结构的线路板的导体的情况下，必须考虑驱动器IC芯片的热辐射。日本未审查专利公告No.10-260641公开一种结构，其中等离子体显示面板的底座延伸长度比普通的底座更长，并且一个驱动器IC芯片被设置在延长部分上。但是，这种结构具有问题，即等离子体显示设备的尺寸进一步增加。并且，在由该公告所公开的专利技术中，驱动器IC芯片的一侧安装在柔软印刷线路板上，并且该驱动器IC芯片的另一个暴露的侧面由具有优良的导热性的胶条固定到底座上。因此，该问题是如果该暴露的驱动器IC芯片被手或工具所接触，则容易被损坏。日本未审查专利公告No.2000-268735公开一种结构，其中一个玻璃基片被延长，并且驱动器IC芯片被设置在该延长部分上。在这种情况中，遇到这样一个问题，即等离子体显示设备的尺寸进一步增加。并且，与上文的情况相同，驱动器IC芯片被暴露，因此存在这样的问题，即如果该驱动器IC芯片被手或工具所接触则容易损坏。日本未审查专利公告No.2000-299416公开一种结构，其中具有凸块电极的IC芯片的侧面面向下连接到柔软印刷电路板，并且该IC芯片的另一个侧面通过粘胶固定到散热部件。根据该公告，该IC芯片通过粘胶固定到散热部件，因此该散热部件作为一种使得该IC芯片和柔软印刷电路板之间的导体中产生应力的方法。并且，在该公告中，树脂填充在柔软印刷电路板和散热部件之间，以保护该IC芯片。在固定到散热部件之前，该IC芯片由柔软印刷电路板所装卸，并且暴露出来，从而存在这样的问题，即当该驱动器IC芯片被手或工具所接触时容易被损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的是解决上述问题，并且提供一种适用于相对较大功耗的IC芯片的IC芯片安装结构，其能够以较低成本和良好的质量以及较高的可靠性进行大规模生产，通常平板液晶显示器使用该IC芯片安装结构。根据本专利技术，一种IC芯片安装结构包括至少一个IC芯片，其具有形成有电极的第一表面以及与第一表面相反的第二表面；线路板，其具有安装在其上的IC芯片以及连接到IC芯片的电极的导体；保护部件，其附加到线路板并且具有由环绕IC芯片的外围壁所构成的开口；以及导热的第一部件，其围绕保护部件的开口，与IC芯片的第二表面相接触。根据本专利技术，一种显示设备包括扁平显示面板，其包括具有多个电极的一对基片；一个电路板，其具有用于把驱动电压提供到一个基片上的电极的电路；一个底座，其附加到相同的基片上并且具有设置在其上的电路板，以及驱动器IC模块，其安装在底座上，用于把一个基片的电极连接到电路板的电路上。该驱动器IC模块包括至少一个驱动器IC芯片，其具有形成有电极的第一表面，以及与第一表面相反的第二表面；线路板，其具有安装在其上的驱动器IC芯片以及连接到驱动器IC芯片的电极的导体；保护部件，其附加到线路板并且具有由环绕驱动器IC芯片的外围壁所构成的开口；以及良好导热的部件，其设置在保护部件的开口中，与驱动器IC芯片的第二表面相接触。利用这种结构，驱动器IC芯片安装在线路板上的倒装片结构中。该保护部件附加到该线路板上，并且驱动器IC芯片由保护部件的开口的外围所环绕。保护部件的开口的环绕壁的高度大于驱动器IC芯片的厚度。因此，即使在安装于线路板上的状态中装卸该驱动器IC芯片，驱动器IC芯片不会被手指或工具所破坏。当具有驱动器IC芯片的线路板安装在底座上时，设置在保护部件的开口上的导热的第一部件插入在该驱动器IC芯片与底座之间，从而由驱动器IC芯片所产生的热量通过该导热的第一部件传送到底座上，从而对该驱动器IC芯片散热。另一方面，该导热的第一部件作为用于把驱动器IC芯片安装在底座上的衬垫。另外，根据本专利技术其它方面，提供一种IC芯片安装结构和显示设备，其中驱动器IC芯片以及安装有IC芯片的线路板能够得到保护。附图说明从下文参照附图对优选实施例的描述中，本专利技术将变得更加清楚，其中图1为示出作为应用本专利技术的显示设备的一个例子的等离子体显示设备的截面视图；图2为示出图1的等离子体显示设备的透视图；图3为示出具有电极和底座的第一和第二基片的透视图；图4为示出等离子体显示设备的一个部分的截面视图；图5为示出等离子体显示设备的电极和驱动电路的示意图；图6为示出根据本专利技术第一实施例的驱动器IC模块的透视图；图7为详细示出包括图6的驱动器IC模块的等离子体显示设备的一部分的截面示图；图8A至8C为示出组装图6和7的步骤的示意图；图9为示出显示设备的驱动器IC模块的一个对比例子的示意图；图10为示出显示设备的驱动器IC模块的一个对比例子的示意图；图11为示出根据本专利技术第二实施例的等离子体显示设备的驱动器IC模块的透视图；图12为详细示出包括图11的驱动器IC模块的等离子体显示设备的一部分的截面示图；图13为示出根据本专利技术第三实施例的等离子体显示设备的驱动器IC模块的透视图；图14为示出图13的等离子体显示设备的透视图；图15为详细示出包括图13的驱动器IC模块的等离子体显示设备的一部分的截面示图；图16A至16D为示出根据本专利技术第四实施例的等离子体显示设备的驱动器IC模块的示意图，其中图16A和16C为平面示图，图16B和16D为截面示图；图17A至17D为示出图16A和16B中所示的驱动器IC模块的变型的示意图，其中图17A和17C为平面示图，图17B和17D为截面示图；图18A和18B为示出图16A和16B中所示的驱动器IC模块的变型的示意图，其中图18A为平面示图，图18B为截面示图；图19A和19B为示出根据本专利技术第五实施例的等离子体显示设备的驱动器IC模块的示意图，其中图19A为平面示图以及图19B为截面示图；图20A和20B为示出图19A和19B中所示的驱动器IC模块的变型的示意图，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＩＣ芯片安装结构包括： 至少一个ＩＣ芯片，其具有形成有电极的第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面； 线路板，其具有安装在其上的ＩＣ芯片以及连接到所述ＩＣ芯片的电极的导体； 保护部件，其附加到所述线路板并且具有由环绕所述ＩＣ芯片的外围壁所构成的开口；以及 导热的第一部件，其围绕所述保护部件的所述开口，与ＩＣ芯片的所述第二表面相接触。

【技术特征摘要】
JP 2002-7-5 197621/2002;JP 2001-7-30 230307/20011.一种IC芯片安装结构包括至少一个IC芯片，其具有形成有电极的第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面；线路板，其具有安装在其上的IC芯片以及连接到所述IC芯片的电极的导体；保护部件，其附加到所述线路板并且具有由环绕所述IC芯片的外围壁所构成的开口；以及导热的第一部件，其围绕所述保护部件的所述开口，与IC芯片的所述第二表面相接触。2.根据权利要求1所述的IC芯片安装结构，其中进一步包括一个支承部件，其安装在所述线路板上与安装有所述IC芯片的一侧相反的另一侧上。3.根据权利要求1所述的IC芯片安装结构，其中包括一个导热的第二部件，其安装在所述线路板上安装有所述IC芯片的一侧上，以覆盖所述导热的第一部件。4.根据权利要求1所述的IC芯片安装结构，其中所述保护部件的厚度大于所述IC芯片的高度，一对所述导热的第一部件位于所述保护部件的所述开孔中，以及所述导热的第一部件的另一部分位于所述保护部件的所述开孔的外部。5.一种显示设备包括扁平显示面板，其包括具有多个电极的一对基片；一个电路板，其具有用于把驱动电压提供到一个所述基片上的所述电极的电路；一个底座，其安装在到所述平板显示面板上并且具有设置在其上的所述电路板；以及驱动器IC模块，其安装在所述底座上，用于把所述一个基片的电极连接到所述电路板的电路上；其中所述驱动器IC模块包括至少一个驱动器IC芯片，其具有形成有电极的第一表面，以及与第一表面相反的第二表面；线路板，其具有安装在其上的所述驱动器IC芯片以及连接到所述驱动器IC芯片的电极的导体；保护部件，其具有由环绕所述驱动器IC芯片的外围壁所构成的开口；以及导热部件，其设置在所述保护部件的所述开口中，与所述驱动器IC芯片的所述第二表面相接触。6.根据权利要求5所述的显示设备，其中所述线路板包括连接到所述一个基片的电极的第一端子部分、连接到所述线路板的电路的第二端子部分、以及在所述第一端子部分和所述第二端子部分之间安装有所述驱动器IC芯片的驱动器IC芯片部分，所述驱动器IC芯片通过所述导热部件与所述底座之间热接触。7.一种IC芯片安装结构，其中包括一个IC芯片；其上安装有该IC芯片的线路板；以及至少一个保护部件，其设备在...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上广一，河田外与志，佐野勇司，
申请(专利权)人：富士通日立等离子显示器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]