保护晶片防备静电击穿的晶片支架制造技术

一种晶片支架，包括：一个安装板，用于安装一个晶片并具有多个流体孔，一个减压器，用于朝着安装板吸附晶片，同时通过流体孔吸取晶片和安装板之间的空气，和一个液体提供单元，用于朝着晶片提供一种液体以便从晶片支架上释放晶片。该液体具有低于水的特定阻抗的一个特定的阻抗。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在其上安装晶片的晶片支架，同时保护晶片防备静电击穿，特别涉及一种诸如用于从生产线到一个比如抛光设备的处理站传送晶片的晶片支架。例如，专利申请JP-A-6-123924和JP-A-11-289004描述了用于从生产线到抛光设备传送晶片的晶片支架。在JP-A-6-123924描述的晶片支架中，一个分离设备或释放部件在晶片支架和通过吸收安装在上的晶片之间提供一个正向压力气体，从而释放晶片，其中正向压力气体是电离化空气。电离化空气抵消了吸附在晶片上的电荷。在JP-A-11-289004描述的晶片支架中，一个释放部件在支架和安置在其上的晶片之间提供水或包括水的一种混合气体以便释放晶片。这样，提供的水具有极性，抵消了支架和晶片之间的接触面上的残余的电荷。本专利技术研究了上述的常规的晶片支架，已经发现由于通过摩擦等等在晶片上形成静电荷，有可能在常规的晶片支架中会出现晶片的静电击穿。更特别的是，在JP-A-6-123924中使用的电离化空气和在JP-A-11-289004中使用的水具有一个很大的特定的电阻，这样就不能够泄漏静电荷和不能够保护晶片防备静电击穿。本专利技术提供一个晶片支架包括一个安装板，用于在其上安装一个晶片；在安装板上形成的至少一个流体孔；可选择的与流体孔沟通的一个流体排空单元，用于通过流体孔吸取流体以便排空；以及可选择性地与流体孔沟通的一个液体提供单元，用于通过流体孔提供一种液体，液体具有低于水的特定阻抗的一个特定的阻抗。此外，本实施例提供了一种方法，用于通过使用具有一个流体孔的一个安装板处理一个晶片，该方法包括步骤吸取晶片到安装板，同时通过流体孔吸取晶片和安装板之间的空气；以及从安装板上释放晶片，同时提供一种具有低于水的特定阻抗的一个特定阻抗的液体。按照本专利技术的晶片支架和方法，具有低于水的特定阻抗的一个特定阻抗的液体有效地保护了在晶片上的精密元件而防备了精密元件的静电击穿，这是由于在通过使用液体从晶片支架的安装板上释放晶片的过程中，较低的特定的阻抗有效的释放了静电荷。对于在其上相同的安装，晶片支架用于吸取晶片，并通过使用液体从吸取的状态到释放晶片。在本专利技术的一个实施例中，当一个处理机器人把晶片放在晶片支架的安装板上时，流体排空部件可选择的与流体孔沟通和操作，以便经过流体孔吸取晶片支架周围的空气，并通过流体孔从流体排空部件排空空气来吸取晶片。然后，晶片支架从吸取中释放晶片以便用CMP设备确定晶片中心。在该阶段，液体提供单元可选择的与流体孔沟通并通过流体孔在安装板的提供液体给晶片。这样，晶片从安装板上被释放并漂浮停留在安装板上的液体上。液体提供单元在一个混合设备中提前准备具有低于水的一个特定阻抗的液体。通过使用一个调节器将液体提供到流体孔，调节器在一个指定的压力上和一个指定的液体流速上提供液体。流体孔在与晶片支架相对的晶片的表面上提供液体。经流体孔通过提供具有低于水的一个特定阻抗的液体，在晶片上形成的精密元件通过液体的保护而防备了静电击穿。最好是，液体具有等于或低于0.5Ω-cm的一个特定阻抗，这就使得晶片上的精密元件很少被带上静电荷，而不考虑通过流体孔提供的液体的压力或流速。二氧化碳水溶液或铵水溶液最好用作具有低于水的一种特定阻抗的液体。二氧化碳不会影响人体的健康，并易于操纵而不需进行特殊的处理。此外，铵水溶液也易于操纵而不需进行特殊的处理。最好是二氧化碳，因为它不散发气味。在本专利技术的一个优选结构中，在安装板的安装表面上提供多个流体孔。考虑到静电击穿的较小可能性，最好是采用一个较低压力和一个较低流速的液体以便保护晶片上的精密元件。另一方面，根据从流体孔提供的液体，当晶片浮出安装板时，一个较低的液体流速会引起晶片的移动慢下来。在此情况下，在流体孔开始提供液体之后，可能会出现需要一个确定的时间长度来用于晶片浮出安装板，或者由于晶片没有完全浮出安装板而使晶片的传送失败。通过使用一个调节器和多个流体孔，通过存储和慢慢地提供具有低于水的一个特定阻抗的液体，可以抑制晶片的带电。根据在指定的流速上提供液体，多个流体孔减少了液体的流速，指定的流速足以在要求的速度上使晶片浮出安装板。优选的是，在安装板上安排多个流体孔以使每个流体孔具有在辐射向外的方向延伸的拉长开口。在一个可替换方式中，可以将流体孔在安装板上以一种常量密度来安排。这些配置允许液体的压力被保持在一个较低值上，并提高晶片浮出安装板的速度。在安装板的邻近的表面中，每个流体孔可以具有一种漏斗形状，从而减少流体孔每单位面积的液体流速，以便进一步抑制晶片的带电。在本专利技术的晶片支架中可以提供多个喷嘴，每个喷嘴具有多个流体孔。这种配置减少了晶片每单位面积的液体的流速，抑制了晶片的带电和允许以较高的速度使晶片浮出安装板。晶片支架可以具有一个纯水提供单元和另外的处理纯水提供单元的向下流的调节器，用于控制纯水的压力和流速。晶片支架可从液体提供单元选择液体或从纯水提供单元选择纯水。当通过流体孔提供一种液体时，CMP设备的抛光头可以被晶片支架冲洗。考虑到保护晶片上的精密元件，尽管从安装板释放晶片的过程中液体的压力和流速应该被控制，但随后的整个冲洗抛光设备的过程中压力和流速不需要被控制。相反，在高速冲洗抛光头中最好保持较高的压力。现在，结合参考附图更具体的描述本专利技术。参考附图说明图1，按照本专利技术的一个实施例的通常由数字10表示的一个晶片支架被用于一个抛光设备，通过在抛光设备和用于生产晶片的一个生产线之间传送晶片。通过一个操纵机器人从生产线到支架10传送一个晶片12，该晶片12通过一个定位工具14定位在支架10上，由一个抛光头16吸取和悬挂，抛光头16可围绕一个垂直轴转动并在垂直方向移动，然后传送到CMP设备。支架10吸取和保持被定位的晶片12，接着从吸附中释放晶片，从而在生产线和CMP设备之间传送晶片12。在本实施例中，在晶片12的主表面上，与支架10相对而形成精密元件，并且晶片12的底部表面相对于抛光头16。然而，晶片12的主表面和底部表面可以分别相对于抛光头16和支架10。支架10包括具有一个平顶面的一个安装板18。在安装板18的顶面上具有多个流体孔，流体孔与安装板18的底部表面向下延伸的一个管子22沟通。流体孔可选择通过管子22，第一选择器阀门24和第二选择器阀门26与一个流体排空单元28，一个液体提供单元30或一个纯水提供单元22沟通。如果第一选择器阀门24和第二选择器阀门26分别选择第一位置，则流体孔与流体排空单元28沟通。如果第一选择器阀门24和第二选择器阀门26分别选择第一位置和第二位置，则流体孔与纯水提供单元32沟通。如果第一选择器阀门24选择第二位置，则流体孔与液体提供单元30沟通。流体排空单元28具有一个功能，用于通过流体孔吸取在安装板1 8顶部周围的空气。流体排空单元28与一个空气减压器或真空泵沟通，它们减少流体排空单元28的内部压力。在流体排空单元28中吸取的液体和固体颗粒通过空气减压器的一种脱水器收集并在系统外放电。在本实施例中，空气，氮或惰性气体经第三选择器阀门34可被选择性的引入管子22中。液体提供单元30包括一个混合设备36和一个调节器38。混合设备36通过在纯水中溶解二氧化碳，准备具有特定浓度的二氧化碳水溶液。二氧化碳本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片支架，包括：一个安装板，用于在其上安装一个晶片；在所述安装板上形成的至少一个流体孔；可选择的与所述流体孔沟通的流体排空单元，用于通过所述流体孔吸取流体以便排空；和可选择的与所述流体孔沟通的液体提供单元，用于通过所述流 体孔提供液体，所述液体具有低于水的特定阻抗的一个特定的阻抗。

【技术特征摘要】
JP 2001-8-30 262271/20011.一种晶片支架，包括一个安装板，用于在其上安装一个晶片；在所述安装板上形成的至少一个流体孔；可选择的与所述流体孔沟通的流体排空单元，用于通过所述流体孔吸取流体以便排空；和可选择的与所述流体孔沟通的液体提供单元，用于通过所述流体孔提供液体，所述液体具有低于水的特定阻抗的一个特定的阻抗。2.如权利要求1所述的晶片支架，其中所述液体提供单元包括调节器，在通过所述流体孔提供所述液体之前，控制所述液体的压力和流速。3.如权利要求1所述的晶片支架，其中所述液体具有0.5Ω-cm的特定阻抗或更低。4.如权利要求1所述的晶片支架，其中通过在水中溶解二氧化碳而获得所述液体。5.如权利要求1所述的晶片支架，其中所述液体包括铵和水。6.如权利要求1所述的晶片支架，其中所述至少一个流体孔包括多个流体孔。7.如权利要求1所述的晶片支架，其中在所述安装板上，当朝着所述流体孔的一个出口方向看...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠原正义，工藤正道，渡部泰则，森田朋岳，石黑芳朗，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]