具有单镜头双视窗的对正系统技术方案

一种具有单镜头双视窗的对正系统，包括一切割工作台、一驱动装置、一摄影机、一模拟／数字转换器、一前置影像存储装置、一中央处理器、一后置影像存储单元、一显示器及一动作控制装置。借此，当操作者目视所述显示器的二窗口中之一晶片的影像，并借助所述动作控制装置操控所述驱动装置，使所述切割工作台产生转动时，若所述二窗口邻接处的晶片的同一切割道的影像边界互相衔接对正时，即表示所述晶片已转动至一对正位置。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶片对正系统，特别是涉及一种利用单镜头双视窗以快速对正的具有单镜头双视窗的对正系统。
技术介绍
亚洲地区现已是世界晶片代加工的重点区域，然而，随着全球化竞争的日趋剧烈，如何在最短的时间内将产品完成并送至客户手中已成为一相当重要的课题。现有一种手动对正晶片的方法是搭配一晶片切割机100使用，如图1、2、3所示，所述切割机100具有一切割工作台1，以供置放一晶片101、一设有一刀片201的刀轴2、一具有一镜头301的摄影机3、一中央处理器4、一与所述中央处理器4连结的显示器5、一与所述中央处理器4连结的动作控制装置6，及一与所述动作控制装置6连结的驱动装置7，所述驱动装置7包括有一与所述切割工作台1连结的X轴方向驱动器701、一与所述切割工作台1连结的θ轴方向驱动器702、一同时与所述刀轴2及所述摄影机3连结的Y轴方向驱动器703，及一与所述刀轴2连结的Z轴方向驱动器704(所述驱动器701、702、703、704均为一步进电动机)，所述中央处理器4通过所述动作控制装置6操控所述X轴方向驱动器701、所述θ轴方向驱动器702，可分别使所述切割工作台1沿X轴方向左右移动，及绕θ轴方向自转，所述中央处理器4通过所述动作控制装置6操控所述Y轴方向驱动器703，可使所述刀轴2及所述摄影机3同步沿Y轴方向前后移动，所述中央处理器4通过所述动作控制装置6操控所述Z轴方向驱动器704，可使所述刀轴2独自地沿Z轴方向上下移动，请再参阅图3、4，当所述晶片101置于所述切割工作台1上时，所述晶片101的影像可由所述摄影机3的一镜头301，经一模拟/数字转换器401、一影像存储装置402，及所述中央处理器4，而于所述显示器5的一窗口501中显示，由图4中可知，所述晶片101上形成有数个可切割分离的矩形单位芯片1011，所述单位芯片1011均具有二切割方向x、y，并呈阵列式排列，且彼此间均间隔有一切割道1012，而所述窗口501具有一标记502，所述标记502是由一中央纵线503、一中央水平线504、一上标线505及一下标线506所组成，所述上、下标线505、506可以所述中央水平线504为对称中心，而同步反向地上下移动，以调整彼此间的宽度，而由图4中也可知，所述晶片101的单位芯片1011的切割方向x、y均没有对正所述窗口501的标记502，所以，所述刀片201无法进行切割工作，此时，即需以目视所述显示器5的窗口501，并配合手动调整所述切割工作台1及所述摄影机3的方式，将所述晶片101对正，其步骤如下一、如图5所示，借所述θ轴方向驱动器702驱动所述切割工作台1，使所述切割工作台1以其台面中心点(x0，y0)为回转中心点，绕θ轴方向转动，使所述晶片101的单位芯片1011的切割方向x，转动至一与所述中央水平线504平行的水平线上，当然，此目测结果未必是真水平。二、如图6所示，借助所述Y轴方向驱动器703驱动所述摄影机3沿Y轴方向移动，使所述标记502移入其中一切割道1012内，并调整所述上、下标线505、506之间的宽度至与所述切割道1012等宽切齐，以利于操作者观看、对正，或再微调旋转角度，当目视确认已对正，利用所述中央理处器4将所述晶片101的影像对应于所述标记502中心点的坐标(x1，y1)记录下来。三、如图7所示，借助所述X轴方向驱动器701驱动所述切割工作台1沿X轴方向平移一适当距离，若平移后所述上、下标线505、506与所述切割道1012没有切齐，则需再借助所述θ轴方向驱动器702驱动所述切割工作台1绕θ轴转动，及借助所述Y轴方向驱动器703驱动所述摄影机3沿Y轴方向移动，以使所述上、下标线505、506与所述切割道1012切齐，待调整完成后，再以所述中央理处器4将所述晶片101的影像对应于所述标记502中心点的坐标(x2，y2)记录下来。然后，所述中央处理器4可借由比较坐标(x1，y1)、(x2，y2)，以辅助判断所述晶片101的单位芯片1011的切割方向x是否真正地与所述标记502对正，若没有对正，所述中央处理器4会再借助所述θ轴方向驱动器702驱动所述切割工作台1绕θ轴转动，以确使所述晶片101的单位芯片1011的切割方向x与所述标记502对正，而界业为了保险起见，均会在切割方向x对正完成后，借所述θ轴方向驱动器702驱动所述切割工作台转动九十度，再以相同步骤对切割方向y进行对正，并使所述标记502的中心点调整至任二切割道1012的交会中心点处，如图8所示，然后，才会进行切割所述晶片101的工作。诚然，此种手动调整方式配合所述中央理处器4的辅助，可达到对正所述晶片101的目的，但是，此种手动调整方式步骤烦杂，且每一步骤均需与所述标记502对正，或调整所述上、下标线505、506之间的宽度，所以，速度慢且耗时，因而使业者无法有效缩短交期，而大大地影响业者的竞争力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种步骤简单，且利用单镜头双视窗即可快速对正的具有单镜头双视窗的对正系统。本专利技术具有单镜头双视窗的对正系统，包括一切割工作台、一驱动装置、一摄影机、一与所述摄影机连结的模拟/数字转换器、一与所述模拟/数字转换器连结的前置影像存储装置、一与所述前置影像存储装置连结的中央处理器、一与所述中央处理器连结的后置影像存储单元、一与所述后置影像存储单元连结的显示器及一与所述中央处理器连结的动作控制装置，其特点是所述切割工作台可供置放一晶片，所述晶片上形成有数个呈阵列式排列的单位芯片，且所述单位芯片彼此间均间隔有一切割道；所述驱动装置可驱动所述切割工作台；所述摄影机是位于所述切割工作台上方，且具有一镜头；所述模拟/数字转换器可将所述摄影机的镜头所拍摄到的所述晶片的模拟影像转换为一数字影像；所述前置影像存储装置可储存所述模拟/数字转换器所传送的所述晶片的数字影像。所述中央处理器可接收、处理所述前置影像存储装置所传送的所述晶片的数字影像。所述后置影像存储单元包括二影像存储装置，所述二影像存储装置可同步接收所述中央处理器所传送的所述晶片的数字影像；当所述二影像存储装置同步接收到所述中央处理器所传送的所述晶片的数字影像时，所述二影像存储装置可将所述晶片的数字影像，同步显示于所述显示器中二互相邻接且完全相同的窗口上；所述动作控制装置可控制所述驱动装置。借此，当操作者目视所述二窗口中的所述晶片的数字影像，并借所述动作控制装置操控所述驱动装置，使所述驱动装置驱动所述切割工作台产生转动时，若所述二窗口邻接处的同一切割道的影像边界互相衔接对正时，即表示所述晶片已转动至一对正位置。附图说明下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明。图1是现有一种晶片切割机的立体外观示意图；图2是现有所述种切割机拆除一外部壳体后的立体示意图；图3是现有所述种切割机的系统连结示意图；图4是现有所述种切割机之一窗口显示一置放于一切割工作台上之一晶片影像的局部平面示意图；图5是现有所述种切割机的手动调整示意图(一)；图6是现有所述种切割机的手动调整示意图(二)；图7是现有所述种切割机的手动调整示意图(三)。图8是现有所述种切割机的手动调整完成示意图；图9是本专利技术一较佳实施例的系统配置连结示意图；图10是所述较佳实施例对正前一晶片置于一切割工作台上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有单镜头双视窗的对正系统，它包括一切割工作台、一驱动装置、一摄影机、一与所述摄影机连结的模拟／数字转换器、一与所述模拟／数字转换器连结的前置影像存储装置、一与所述前置影像存储装置连结的中央处理器、一与所述中央处理器连结的后置影像存储单元、一与所述后置影像存储单元连结的显示器及一与所述中央处理器连结的动作控制装置，其特征在于：所述切割工作台可供置放一晶片，所述晶片上形成有数个呈阵列式排列的单位芯片，且所述单位芯片彼此间均间隔有一切割道；所述驱动装置可驱动所述切割工 作台；所述摄影机位于所述切割工作台上方，且具有一镜头；所述模拟／数字转换器可将所述摄影机的镜头所拍摄到的所述晶片的模拟影像转换为一数字影像；所述前置影像存储装置可储存所述模拟／数字转换器所传送的所述晶片的数字影像；所述中央处 理器可接收、处理所述前置影像存储装置所传送的所述晶片的数字影像；所述后置影像存储单元包括二影像存储装置，所述二影像存储装置可同步接收所述中央处理器所传送的所述晶片的数字影像；当所述二影像存储装置同步接收到所述中央处理器所传送的所述晶 片的数字影像时，所述二影像存储装置可将所述晶片的数字影像，同步显示于所述显示器中二互相邻接且完全相同的窗口上；所述动作控制装置可控制所述驱动装置。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐秋田，
申请(专利权)人：优力特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]