一种芯片互连结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片互连结构，属于芯片互连技术领域，包括基板、第一芯片和第二芯片，基板的上表面两侧均开设有通孔，第一芯片的两侧均匀电性连接有第一针脚，第二芯片的两侧均匀电性连接有第二针脚，第一针脚与第二针脚均插接在通孔的内部，且通孔的内部固定安装有导电环，第一针脚与第二针脚均插接在导电环之间，通过在导电环的内部安装有第一连接件和第二连接件，便于对第一芯片与第二芯片上的第一针脚和第二针脚进行固定，方便进行连接，且通过加热，使得焊锡环融化，进而便于将第一针脚与第二针脚锡焊在一起，便于进行连接，方便操作，避免采用引线影响通讯相应速度的问题，便于使用。便于使用。便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片互连结构


[0001]本技术涉及一种互连结构，具体为一种芯片互连结构，属于芯片互连


技术介绍

[0002]芯片又称集成电路，或称微电路、微芯片、晶片、芯片在电子学中是一种把电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，随着半导体技术的发展，芯片尺寸趋向微型化，科技的发展对芯片的通讯速度要求也随之越来越高，目前，传统的封装方式依靠打线和电路板基板连接两颗或多颗芯片，从而实现芯片间引脚的互联，完成通信，其中，打线叫压焊，是指使用金属丝利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接，在芯片与芯片之间进行连接时，由于引线的长度导致电阻增大的问题，引线过长，会影响通讯相应速度，影响使用，存在不便于芯片之间进行互连的问题，不便于进行使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种芯片互连结构，能够便于芯片之间进行互连，且提高互连时的稳定性，方便操作，便于使用。
[0004]本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种芯片互连结构，包括基板、第一芯片和第二芯片，所述基板的上表面两侧均开设有通孔，所述第一芯片的两侧均匀电性连接有第一针脚，所述第二芯片的两侧均匀电性连接有第二针脚，所述第一针脚与所述第二针脚均插接在所述通孔的内部，且所述通孔的内部固定安装有导电环，所述第一针脚与所述第二针脚均插接在所述导电环之间，所述第一针脚与所述第二针脚之间通过所述导电环相电性连接，所述基板的四角均开设有固定孔。
[0005]优选的，为了便于对所述第一针脚与所述第二针脚进行固定，所述导电环的内部上端固定安装有第一连接件，且所述第一针脚插接在所述第一连接件的内部，所述导电环的内部下端固定安装有第二连接件，所述第二针脚插接在所述第二连接件的内部。
[0006]优选的，为了提高所述第一针脚与所述第二针脚在所述导电环内部的稳定性，便于进行焊接，所述第一连接件与所述第二连接件的内侧均为弧形结构，且所述第一连接件与所述第二连接件的内侧均匀开设有缺口，所述第一连接件对所述第一针脚相夹持，所述第二连接件对所述第二针脚相夹持，所述第一连接件与所述第二连接件之间的内侧固定安装有焊锡环，且所述第一针脚与所述第二针脚的一端均位于所述焊锡环的内部中间位置。
[0007]优选的，为了便于对基板的上表面和下表面进行绝缘，方便所述第一芯片与所述第二芯片上的所述第一针脚与所述第二针脚之间相电性连接，所述基板的上表面涂覆有第一绝缘垫，所述第一绝缘垫位于所述基板与所述第一芯片之间，所述基板的下表面涂覆有第二绝缘垫，且所述第二绝缘垫位于所述第二芯片与所述基板之间，所述第一绝缘垫与所述第二绝缘垫上均匀开有圆孔，且所述圆孔与所述通孔位于同一竖直线上，所述圆孔的直
径小于所述通孔的直径，所述第一针脚与所述第二针脚均穿过所述圆孔并延伸至所述通孔的内部。
[0008]本技术的有益效果是：本技术通过在导电环的内部安装有第一连接件和第二连接件，便于对第一芯片与第二芯片上的第一针脚和第二针脚进行固定，方便进行连接，且通过加热，使得焊锡环融化，进而便于将第一针脚与第二针脚锡焊在一起，便于进行连接，方便操作，避免采用引线影响通讯相应速度的问题，便于使用。
附图说明
[0009]图1为本技术的整体结构示意图。
[0010]图2为本技术整体的局部剖视图。
[0011]图3为本技术中A处局部放大图。
[0012]图4为本技术中第一连接件的结构示意图。
[0013]图中：1、基板，2、第一芯片，3、第二芯片，4、通孔，5、第一针脚，6、第二针脚，7、导电环，8、第一连接件，9、第二连接件，10、缺口，11、焊锡环，12、固定孔，13、第一绝缘垫，14、第二绝缘垫，15、圆孔。
具体实施方式
[0014]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0015]请参阅图1
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4所示，一种芯片互连结构，包括基板1、第一芯片2和第二芯片3，基板1的上表面两侧均开设有通孔4，第一芯片2的两侧均匀电性连接有第一针脚5，第二芯片3的两侧均匀电性连接有第二针脚6，第一针脚5与第二针脚6均插接在通孔4的内部，且通孔4的内部固定安装有导电环7，第一针脚5与第二针脚6均插接在导电环7之间，第一针脚5与第二针脚6之间通过导电环7相电性连接，基板1的四角均开设有固定孔12，在使用本技术时，将第一芯片2上的第一针脚5与第二芯片3上的第二针脚6分别插接在导电环7的内部，便于对第一针脚5与第二针脚6之间进行互连，便于连接，然后通过固定孔12，将基板1固定在合适位置，进而便于对第一芯片2与第二芯片3进行连接，方便操作。
[0016]作为本技术的一种技术优化方案，如图2所示，导电环7的内部上端固定安装有第一连接件8，且第一针脚5插接在第一连接件8的内部，导电环7的内部下端固定安装有第二连接件9，第二针脚6插接在第二连接件9的内部，第一连接件8与第二连接件9的内侧均为弧形结构，且第一连接件8与第二连接件9的内侧均匀开设有缺口10，第一连接件8对第一针脚5相夹持，第二连接件9对第二针脚6相夹持，第一连接件8与第二连接件9之间的内侧固定安装有焊锡环11，且第一针脚5与第二针脚6的一端均位于焊锡环11的内部中间位置，在将第一针脚5与第二针脚6插接在导电环7内部后，由于第一连接件8与第二连接件9上均开设有缺口10，进而使得第一针脚5对第一连接件8进行撑开，第二针脚6对第二连接件9进行撑开，使得第一针脚5固定在第一连接件8上，第二针脚6固定在第二连接件9上，且对本技术进行加热，使得焊锡环11融化，进而使得融化的焊锡环11对第一针脚5和第二针脚6进
行包裹，便于第一针脚5与第二针脚6之间进行连接，方便进行固定。
[0017]作为本技术的一种技术优化方案，如图3所示，基板1的上表面涂覆有第一绝缘垫13，第一绝缘垫13位于基板1与第一芯片2之间，基板1的下表面涂覆有第二绝缘垫14，且第二绝缘垫14位于第二芯片3与基板1之间，第一绝缘垫13与第二绝缘垫14上均匀开有圆孔15，且圆孔15与通孔4位于同一竖直线上，圆孔15的直径小于通孔4的直径，第一针脚5与第二针脚6均穿过圆孔15并延伸至通孔4的内部，通过第一绝缘垫13和第二绝缘垫14，便于对基板1、第一芯片2和第二芯片3之间进行绝缘处理，提高连接时的稳定性，且避免融化后的焊锡环11流出通孔4。
[0018]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片互连结构，包括基板(1)、第一芯片(2)和第二芯片(3)，其特征在于：所述基板(1)的上表面两侧均开设有通孔(4)，所述第一芯片(2)的两侧均匀电性连接有第一针脚(5)，所述第二芯片(3)的两侧均匀电性连接有第二针脚(6)，所述第一针脚(5)与所述第二针脚(6)均插接在所述通孔(4)的内部，且所述通孔(4)的内部固定安装有导电环(7)，所述第一针脚(5)与所述第二针脚(6)均插接在所述导电环(7)之间，所述第一针脚(5)与所述第二针脚(6)之间通过所述导电环(7)相电性连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片互连结构，其特征在于：所述导电环(7)的内部上端固定安装有第一连接件(8)，且所述第一针脚(5)插接在所述第一连接件(8)的内部，所述导电环(7)的内部下端固定安装有第二连接件(9)，所述第二针脚(6)插接在所述第二连接件(9)的内部。3.根据权利要求2所述的一种芯片互连结构，其特征在于：所述第一连接件(8)与所述第二连接件(9)的内侧均为弧形结构，且所述第一连接件(8)与所述第二连接件(9)的内侧均匀开设有缺口(10)，所述第一连接件(8)对所述第一针脚(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李青春，
申请(专利权)人：深圳铨力半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：