本实用新型专利技术属于芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架，包括固定板，所述固定板的两侧表面固定有连接柱，所述连接柱的相对端面上固定有滑槽，两个所述连接柱之间设置有安装板，所述安装板靠近所述固定板的一侧表面固定有减震板，所述减震板与安装板的两端设置有与滑槽相适配的滑轮，且所述减震板与安装板的两端通过滑轮皆与滑槽滑动连接；通过设置第一减震弹簧、第二减震弹簧对芯片放置槽进行减震，同时固定架震动产生的冲击力会使得减震板与安装板在滑槽上滑动；通过固定杆在固定板上的滑动方便对冲击力进行缓冲减震，有效提高固定架的减震性能，从而保证固定架的稳定性。证固定架的稳定性。证固定架的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架
[0001]本技术属于芯片制造
，具体涉及一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架。
技术介绍
[0002]芯片，准确地说就是硅片，也叫集成电路。它是微电子技术的主要产品。芯片指包含有许多条门电路的集成电路，体积小，耗电少，成本低，速度快，广泛应用在计算机、通信设备、机器人或家用电器设备等方面，晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。
[0003]现有的固定架缺少减震，产生震动时，加工的芯片会发生损坏，而且芯片固定的不牢固，这会严重影响芯片加工的质量，从而影响产品的质量。
技术实现思路
[0004]为解决现有技术中存在的上述问题，本技术提供了一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架，包括固定板，所述固定板的两侧表面固定有连接柱，所述连接柱的相对端面上固定有滑槽，两个所述连接柱之间设置有安装板，所述安装板靠近所述固定板的一侧表面固定有减震板，所述减震板与安装板的两端设置有与滑槽相适配的滑轮，且所述减震板与安装板的两端通过滑轮皆与滑槽滑动连接；所述减震板靠近固定板的一侧表面对称固定有固定杆，所述固定杆的一端与固定板的表面滑动连接，所述固定板的表面设置有与固定杆相适配的滑动槽。
[0007]作为本技术的一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架优选技术方案，所述安装板远离减震板的一侧表面开设有固定槽，所述固定槽上设置有芯片放置槽，所述固定槽的两侧设置有固定机构。
[0008]作为本技术的一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架优选技术方案，所述固定机构包括凹槽，所述固定槽的两侧开设有凹槽，所述凹槽内设置有限位弹簧，所述限位弹簧的一端与凹槽的内壁固定连接，所述限位弹簧的另一端与限位杆的一端固定连接，所述限位杆向外部延伸至固定槽内并插接在芯片放置槽的侧壁上。
[0009]作为本技术的一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架优选技术方案，所述芯片放置槽内横向设置有放置板，所述放置板靠近安装板的一侧固定有第一减震弹簧，所述第一减震弹簧的另一端与芯片放置槽的内壁固定连接。
[0010]作为本技术的一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架优选技术方案，所述固定杆远离相对端面的一侧端面中部固定有固定环，所述固定环上固定有拉环，所述拉环上固定有连接杆，所述连接杆的一端固定有第二减震弹簧，所述第二减震弹簧的一端与固定板的表面固定连接。
[0011]作为本技术的一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架优选技术方案，所述固定板远离连接柱的一侧对称固定有支撑柱。
[0012]本技术的有益效果为：
[0013]1.通过设置第一减震弹簧、第二减震弹簧对芯片放置槽进行减震，同时固定架震动产生的冲击力会使得减震板与安装板在滑槽上滑动；通过固定杆在固定板上的滑动方便对冲击力进行缓冲减震，有效提高固定架的减震性能，从而保证固定架的稳定性。
[0014]2.通过设置有固定机构与固定槽，芯片放置槽进行固定时，使得固定架震动时，芯片放置槽内的芯片可以保持稳定，保证芯片不会发生损坏，保证了芯片的生产质量。
附图说明
[0015]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0016]图1为本技术中一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架的结构示意图；
[0017]图2为本技术中图1的A处的放大图；
[0018]图3为本技术中图1的B处的放大图。
[0019]主要元件符号说明
[0020]图中：1、支撑柱；2、固定板；3、连接柱；4、安装板；5、减震板；6、固定机构；61、凹槽；62、限位杆；63、限位弹簧；7、固定槽；8、固定杆；9、芯片放置槽；10、第一减震弹簧；11、放置板；12、滑槽；13、第二减震弹簧；14、固定环；15、拉环；16、连接杆。
具体实施方式
[0021]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架，包括固定板2，所述固定板2的两侧表面固定有连接柱3，所述固定板2远离连接柱3的一侧对称固定有支撑柱1；所述连接柱3的相对端面上固定有滑槽12，两个所述连接柱3之间设置有安装板4，所述安装板4靠近所述固定板2的一侧表面固定有减震板5，所述减震板5与安装板4的两端设置有与滑槽12相适配的滑轮，且所述减震板5与安装板4的两端通过滑轮皆与滑槽12滑动连接；所述减震板5靠近固定板2的一侧表面对称固定有固定杆8，所述固定杆8的一端与固定板2的表面滑动连接，所述固定板2的表面设置有与固定杆8相适配的滑动槽。
[0023]具体的，所述固定杆8远离相对端面的一侧端面中部固定有固定环14，所述固定环14上固定有拉环15，所述拉环15上固定有连接杆16，所述连接杆16的一端固定有第二减震弹簧13，所述第二减震弹簧13的一端与固定板2的表面固定连接。
[0024]具体的，所述安装板4远离减震板5的一侧表面开设有固定槽7，所述固定槽7上设置有芯片放置槽9，所述固定槽7的两侧设置有固定机构6；所述固定机构6包括凹槽61，所述固定槽7的两侧开设有凹槽61，所述凹槽61内设置有限位弹簧63，所述限位弹簧63的一端与凹槽61的内壁固定连接，所述限位弹簧63的另一端与限位杆62的一端固定连接，所述限位杆62向外部延伸至固定槽7内并插接在芯片放置槽9的侧壁上；通过设置有固定机构6与固
定槽7，芯片放置槽9进行固定时，使得固定架震动时，芯片放置槽9内的芯片可以保持稳定，保证芯片不会发生损坏，保证了芯片的生产质量。
[0025]具体的，所述芯片放置槽9内横向设置有放置板11，所述放置板11靠近安装板4的一侧固定有第一减震弹簧10，所述第一减震弹簧10的另一端与芯片放置槽9的内壁固定连接；通过设置第一减震弹簧10、第二减震弹簧13对芯片放置槽9进行减震，同时固定架震动产生的冲击力会使得减震板5与安装板4在滑槽12上滑动；通过固定杆8在固定板2上的滑动方便对冲击力进行缓冲减震，有效提高固定架的减震性能，从而保证固定架的稳定性。
[0026]本技术的工作原理及使用流程：将芯片放置槽9放置到固定槽7内，限位杆62受到限位弹簧63的弹力，向芯片放置槽9的方向移动，同时插接在芯片放置槽9的侧壁上，将芯片放置在芯片放置槽9上，便可实现对芯片的固定；当固定架受到振动时，减震板5和安装板4便会在滑槽12上滑动，将振动传递到固定杆8上，对芯片放置槽9内的芯片进行减震，防止芯片发生损坏。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架，包括固定板(2)，其特征在于：所述固定板(2)的两侧表面固定有连接柱(3)，所述连接柱(3)的相对端面上固定有滑槽(12)，两个所述连接柱(3)之间设置有安装板(4)，所述安装板(4)靠近所述固定板(2)的一侧表面固定有减震板(5)，所述减震板(5)与安装板(4)的两端设置有与滑槽(12)相适配的滑轮，且所述减震板(5)与安装板(4)的两端通过滑轮皆与滑槽(12)滑动连接；所述减震板(5)靠近固定板(2)的一侧表面对称固定有固定杆(8)，所述固定杆(8)的一端与固定板(2)的表面滑动连接，所述固定板(2)的表面设置有与固定杆(8)相适配的滑动槽。2.根据权利要求1所述的一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架，其特征在于：所述安装板(4)远离减震板(5)的一侧表面开设有固定槽(7)，所述固定槽(7)上设置有芯片放置槽(9)，所述固定槽(7)的两侧设置有固定机构(6)。3.根据权利要求2所述的一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架，其特征在于：所述固定机构(6)包括凹槽(61)，所述固定槽(7)的两侧开设有凹槽(61)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：卢景璇，
申请(专利权)人：安徽海之量储存设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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