自动化集成电路整机测试系统、装置及其方法制造方法及图纸

一种自动化集成电路整机测试系统，包括测试用电脑、自动插拔机构、温度控制装置及控制装置。其中测试用电脑适于承载及测试受测集成电路，自动插拔机构可以将受测集成电路置入于测试用电脑上及将受测集成电路从测试用电脑上移去。温度控制装置用以控制受测集成电路的温度。控制装置电性连接测试用电脑及自动插拔机构，可以控制自动插拔机构的动作。而测试用电脑于承载受测集成电路后构成一整机电脑，通过温度控制装置，可以将受测集成电路控制在预定的温度条件下，通过控制装置对该受测集成电路进行整机测试。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，特别是有关于一种可仿真最终终端使用者状态，以及进行动态测试的。请参照附图说明图1，其为公知的个人电脑(personal computer，PC)架构图。公知个人电脑100主要包括中央处理器110(Central Processing Unit，CPU)、系统总线控制器112(System Bus Controller)、输入/输出总线控制器114(I/O Bus Controller)等主要集成电路所构成。其中，存储器116(Memory)、进阶图形端口118(Advanced Graphic Port)电性连接系统总线控制器112，而监视器120(monitor)与进阶图形端口118电性连接以输出影像而外围元件接口122(peripheral component interface，PCI)连接于系统总线控制器112及输入/输出总线控制器114之间。至于整合式驱动电子接口130(integrated drive electronics，IDE)、软式磁盘驱动器132(floppy disk)、并行端口134(parallel port)、串行端口136(serial port)及通用序列总线138(universal serial bus，USB)与输入/输出总线控制器114电性连接。另外，还可以选择性将音效140(Audio)及以太网络142(ethernet)与输入/输出总线控制器114电性连接。而上述这些构件皆是有许多集成电路(Integrated Circuit，IC)所构成，比如中央处理器110、系统总线控制器112、输入/输出总线控制器114、存储器116，或者进阶图形端口118中的图形加速器(GraphicAccelerator)等。或者外围元件接口122中扩充接口上的集成电路；另外还包括音效芯片及以太网络芯片等。上述集成电路都是电脑的重要电子元件，所以这些集成电路的效能及兼容性关系到整个电脑的操作。请参照图2，其为公知集成电路测试流程。公知集成电路202，比如是逻辑集成电路(logic IC)经过晶圆厂制造完成，进行初步测试，然后再经过封装后，则需经过最终测试204(final test)始能出货206。通常是先将集成电路放置于自动测试设备(automatic test equipment，ATE)中，利用一测试座(test socket)电性连接集成电路的接点，然后进行预定之仿真功能测试动作，再判定集成电路是否正常。然而公知集成电路在进行高温测试时及低温测试时，先将受测集成电路安装到自动测试设备的测试座，而将自动测试设备控制在高温的状态下，进行受测集成电路的电性检测。检测完成之后，便将此受测集成电路从测试座上拆下，而将其它的受测集成电路安装到测试座上，进行高温测试。完成高温测试的受测集成电路便会再安装到其它的自动测试设备的测试座上，进行低温测试。在进行高温测试及低温测试时，都是以特定程序进行功能仿真，且皆以测试完成后元件的最后状态来判断集成电路是否正常，最后根据测试结果将集成电路分类(binning)，然后出货。如上所述，当受测集成电路进行完高温测试之后，必须移动受测集成电路到其它的自动测试设备上，再进行低温测试，此种测试方式甚不具效率性。至于存储器集成电路(memory IC)经过第一阶段的最终测试208后还需经过老化测试210(burn-in test)，在经过第二阶段最终测试212，始能出货。至于第一阶段最终测试208及第二阶段最终测试212皆是以自动测试设备进行。而老化测试210则是利用手动或半自动方式将集成电路放置于测试电路板的连接器(Socket)中，再放入加热测试机台，对集成电路施加热效应(thermal stress)、电压应力(voltage stress)或电流应力(current stress)，以进行老化测试。然而，公知集成电路测试并无法仿真终端使用者的实际操作状态，皆是以仿真程序进行功能测试，所以将来组装成电脑后，仍有可能发生品质不稳定，或是与其它集成电路不兼容的问题。请参照图3，其为公知集成电路模块测试流程。为了解决上述集成电路测试无法仿真终端使用者的问题，公知可以在最终测试与出货间添加一道集成电路模块测试。公知集成电路模块测试是提供一模块，比如一接口，或者一整机电脑，然后利用人工将集成电路302置入模块或整机电脑中，如304所示，可仿真终端使用者的操作环境。然后进行测试306，才将通过测试的集成电路出货308。然而此部分皆采用人工的方式进行，测试过程亦是以人工目测方式来决定集成电路合格与否。然而人工测试不但产能降低，测试时间拉长，产量降低，成本提高，且人工容易产生误判而造成测试准确度降低。上述公知的测试方式由诸多缺点及不足处，兹列举如下1.公知集成电路测试无法仿真使用者最终的使用状态，因此就算通过测试，在使用者使用时亦可能产生问题，比如与软件产生冲突等。2.公知集成电路测试时测试电路板上所放置的都是同一种元件，无法检测不同元件间的兼容性问题。3.公知的测试方法仍须仰赖诸多人工，使得产能及成本均受限，而且亦造成人为误差的可能。4.公知的集成电路模块测试方法在集成电路组装后，亦即在模块阶段并不能对元件施以操作温度的控制，所以对于实际使用的某些状态无法仿真测试。5.公知的受测集成电路当进行完高温测试之后，必须移动受测集成电路到其它的自动测试设备上，再进行低温测试，此种测试方式甚不具效率性。6.公知测试的判断一般皆以最后的集成电路状态做为基准，对于一些动态的错误并无法侦测，比如以图形加速器而言，实际执行程序时产生的影像飘移(video shaking)、色相变异(discoloring display)、鬼影(ghost shallow)或影像错误(white block)等现象均无法侦测。或是集成电路执行软件时造成当机等现象，均无法以传统的测试方式侦测得到。本专利技术的目的之二就是提出一种，在一测试用电脑中可以同时设置多个集成电路连接器，可以测试不同集成电路间的兼容性，更明确测试集成电路的错误状态。本专利技术的目的之三是提出一种，可以完全自动化，无须人工，以提高产能及测试的准确度，并降低量产的成本。本专利技术的目的之四是提出一种，可以对测试用电脑中的集成电路操控其操作温度，使得测试更完整，更准确。本专利技术的目的之五是提出一种，可以全自动监测集成电路操作的动态状态，更准确检测集成电路的效能。本专利技术的目的之六是提出一种，可以在不需移动受测集成电路的情况下，进行高温测试及低温测试，如此可以大幅降低测试的时间，提高测试的效率。本专利技术的目的之七是提出一种，可以弹性地调控受测集成电路的温度，以进行受测集成电路之电性测试。本专利技术的目的之八是提出一种，可以将受测集成电路的温度调控在变温的状态下，进行电性测试，如此可以精确地判断出使受测集成电路坏掉的温度。根据本专利技术上述之目的，提出一种自动化集成电路整机测试系统，包括至少一测试用电脑、至少一自动插拔机构、至少一温度控制装置及至少一控制装置。其中测试用电脑适于承载及测试至少一受测集成电路，而自动插拔机构适于将受测集成电路置入于测试用电脑上及将受测集成电路从测试用电脑上移去。温度控制装置用以控制该受测本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动化集成电路整机测试系统，其特征是，该系统包括：至少一测试用电脑，其承载及测试至少一受测集成电路；至少一自动插拔机构，其将该受测集成电路置入于该测试用电脑上及将该受测集成电路从该测试用电脑上移去；至少一温度控制装置，其控制 该受测集成电路的温度；以及至少一控制装置，电性连接该测试用电脑及该自动插拔机构，用以控制该自动插拔机构的动作及控制该测试用电脑的整机测试，其中，该测试用电脑于承载该受测集成电路后构成一整机电脑，而通过该温度控制装置，可以将该受测集成 电路控制在预定的温度条件下，通过该控制装置对该受测集成电路进行整机测试。

【技术特征摘要】
1.一种自动化集成电路整机测试系统，其特征是，该系统包括至少一测试用电脑，其承载及测试至少一受测集成电路；至少一自动插拔机构，其将该受测集成电路置入于该测试用电脑上及将该受测集成电路从该测试用电脑上移去；至少一温度控制装置，其控制该受测集成电路的温度；以及至少一控制装置，电性连接该测试用电脑及该自动插拔机构，用以控制该自动插拔机构的动作及控制该测试用电脑的整机测试，其中，该测试用电脑于承载该受测集成电路后构成一整机电脑，而通过该温度控制装置，可以将该受测集成电路控制在预定的温度条件下，通过该控制装置对该受测集成电路进行整机测试。2.如权利要求1所述的自动化集成电路整机测试系统，其特征是，还包括一集成电路供应装置，置放未检测的多个受测集成电路；一集成电路分类装置，置放已检测的多个受测集成电路；以及一自动传送装置，其传送未检测的该些受测集成电路及已检测的该些受测集成电路，通过该自动传送装置及该自动插拔机构可以将未检测的该些受测集成电路从该集成电路供应装置中，依序置入到该测试用电脑上，以进行整机测试，然后再通过该自动传送装置及该自动插拔机构可以将已检测的该些受测集成电路传送到该集成电路分类装置上。3.一种集成电路整机测试装置，其特征是，该装置包括一测试用电脑，其承载及测试一受测集成电路，其中该测试用电脑承载该受测集成电路后构成一整机电脑，进行整机测试；至少一温度控制装置，其控制该受测集成电路的温度，通过该温度控制装置，可以将该受测集成电路控制在预定的温度条件下，对该受测集成电路进行整机测试；以及一输出装置，当该测试用电脑执行一预定测试程序时，通过该输出装置可以实时监控该测试用电脑的动态操作状态，以判断该受测集成电路的测试结果。4.如权利要求3所述的集成电路整机测试装置，其特征是，该受测集成电路包括中央处理单元、系统总线控制器、输入/输出总线控制器及图形加速器其中之一。5.一种自动化集成电路整机测试方法，其特征是，该方法包括步骤一将一受测集成电路自动化地置入到一测试用电脑中而与该测试用电脑电性连接，以构成一整机电脑...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁明仁，郭澎嘉，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]