本创作提供了一种探测装置，其包括探针卡、与探针卡互相接合的探针器，及支持器。探针卡包括基板、凸出单元及多个探针。基板具有第一表面及第二表面，该第二表面相对于该第一表面。凸出单元设置于该基板的该第一表面上。该多个探针，其设置于该基板的该第二表面，并从该基板的该第二表面凸出。探针器包括板体、杆件及容纳单元。板体包括通孔，而杆件是横跨该通孔。容纳单元设置于该杆件，且配置为可容纳该凸出单元，以使该探针卡及该探针器互相接合。支持器设置于该探针卡的该第二表面及该探针器之间，其包括传感器。其包括传感器。其包括传感器。
【技术实现步骤摘要】
探测装置
[0001]本创作有关于一种探测装置，特别是有关于一种包含探针卡的探测装置。
技术介绍
[0002]集成电路(IC,Integrated Circuit)制造过程中，必须测试封装前的电性功能，以保证出厂IC产品功能上的完整性。测试由一自动测试设备(automatic testequipment，ATE)完成。在用于晶圆检测的自动测试设备中，包含用于控制和进行晶圆上测试的探测装置。该探测装置在测试期间定位于待测装置(即待测晶圆)的上方，且可与待测装置上的多个晶粒电性连接，以检测各晶粒的功能。自动测试设备还包含一个承载台相对于该探测装置设置，用于承载该待测装置，使该待测装置可以顺利的被该探测装置测量。该探测装置可配合适当的机构，悬吊或固定于该待测晶圆及该承载台的上方。
[0003]一般来说，该探测装置可透过探针卡(probe card)而与待测晶圆接触，该探针卡是固定在该探测装置中。该探测卡例如是包含印刷基板，以及安装于印刷基板上的探针(pin)阵列。探针阵列被设计成与待测晶圆上的接触垫对齐，以利于彼此电性连接。
技术实现思路
[0004]本创作的实施例提供了一种探测装置，其包括探针卡、与探针卡互相接合的探针器，及设置于该探针卡及该探针器之间的支持器。探针卡包括基板、凸出单元及多个探针。基板具有第一表面及第二表面，该第二表面相对于该第一表面。凸出单元设置于该基板的该第一表面上。该多个探针，其设置于该基板的该第二表面，并从该基板的该第二表面凸出。探针器包括板体、杆件及容纳单元。板体包括通孔，而杆件是横跨该通孔。容纳单元设置于该杆件，且配置为可容纳该凸出单元，以使该探针卡及该探针器互相接合。支持器设置于该探针卡的该第二表面及该探针器之间，其包括传感器。
附图说明
[0005]图1为本创作第一实施例的探测装置的分解示意图。
[0006]图2为本创作一实施例的探针卡的立体图。
[0007]图3及图4为本创作一实施例的探测装置用于待测装置的示意图。
[0008]图5为对照例的一探测装置用于待测装置的示意图。
[0009]图6所示为本创作一实施例的支持器的俯视图。
具体实施方式
[0010]为使本领域技术人员能更进一步了解本创作，以下特列举本创作的实施例，并配合附图详细说明本创作的构成内容及所欲达成的功效。须注意的是，附图均为简化的示意图，因此，仅显示与本创作有关之元件与组合关系，以对本创作的基本架构或实施方法提供更清楚的描述，而实际的元件与布局可能更为复杂。另外，为了方便说明，本创作的各附图
中所示的组件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，其详细的比例可依照设计的需求进行调整。
[0011]当在本说明书中使用术语"包括(含)"和/或"具有"时，其指定了所述特征、区域、步骤、操作和/或元件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、区域、步骤、操作、元件和/或其组合的存在或增加。当诸如层或区域的元件被称为在另一元件(或其变型)"上"或延伸到另一元件"上"时，它可以直接在另一元件上或直接延伸到另一元件上，或者两者之间还可以存在插入的元件。另一方面，当称一元件"直接"设置在另一元件(或其变型)上或者"直接"延伸到另一元件上时，两者间不存在插入元件。并且，当一元件被称作"电连接"到另一元件(或其变型)时，它可以直接连接到另一元件或通过一或多个元件间接地连接到另一元件。
[0012]在测试待测装置之前以及测试的时候，很重要的是，调整探测装置的探针卡使探针阵列的尖端位于单一平面上，且是平行于该待测装置表面，使得这些探针能与该待测装置上全部的接触垫同时以均匀的力道接触。该待测装置例如是待测晶圆。该探测卡的设置状况必须精确的调整及校正，使之实质上与待测装置平行。然而，目前并不易掌握探测卡固定后的设置状况。近年来，随着待测装置以及探针卡的阵列尺寸越大，对于探测装置的要求越严格。因此，需要一种经改良探测装置以改善上述问题。
[0013]请参考图1及图2，图1所示为本创作一实施例的探测装置的分解示意图，图2所示为本创作一实施例的探测装置的探针卡及支持器的示意图。本创作探测装置100包括探针卡10、与探针卡10互相接合的探针器20、测试器30，及设置于该探针卡10及该探针器20之间的支持器40。该测试器30用于对接该探针卡10及该探针器20，并容置该支持器40，以及用于生成及提供测试信号给待测装置(图未示)。该探针卡10包括基板11、凸出单元12及多个探针(图未示)。该基板11具有第一表面111及第二表面112，该第二表面112相对于该第一表面111。该凸出单元12设置于该基板11的该第一表面111上。这些探针设置于该基板11的该第二表面112。该探针器20包括板体21、杆件22及容纳单元23。该板体21包括通孔211，而该杆件22是横跨该通孔211，该容纳单元23设置于该杆件22，且配置为可容纳该凸出单元12，以使该探针卡10 及该探针器20互相接合。换句话说，该探针卡10会透过该容纳单元23容纳该凸出单元12，而牢固地设置在探针器20的下侧。
[0014]该支持器40设置于该探针卡10的该第二表面112及该探针器20之间。该支持器40的位置是依需求调整及设置，并没有特别限制。在一实施例中，该支持器40的目的在于将这些探针所受到的力传导到该探针器20。在一实施例中，该支持器40的目的在于将这些探针15所受到的力传导到该探针器20。在一实施例中，该支持器40固定在该探针卡10与该探针器20之间但并非被固定至完全不可移动，因此能作为该探测装置100的减震器(damper)或阻尼器。
[0015]该凸出单元12的位置及数量是依需求调整及设置，并没有特别限制。该容纳单元23的位置及数量则是对应于该凸出单元12设置。在一实施例中，一个凸出单元12可以设置于该探针卡10的该第一表面111上的任意位置，一容纳单元23对应该凸出单元12设置于该探针器20。
[0016]在一实施例中，该凸出单元12上还设有咬合力传感器13，该咬合力传感器13量测该探针卡10及该探针器20互相咬合的力，即可以透过设置于该凸出单元12上的该咬合力传
感器13结果得知该凸出单元12与该容纳单元23的咬合状况，使该探针卡10与该探针器20以更理想的相对位置配置。当该探针卡10及该探针器20互相咬合的力达到一个预设值时，该探针卡10及该探针器20的互相咬合可视为达到理想的相对咬合位置，即该探针卡10相对于该探针器20的配置状况为良好。
[0017]在一实施例中，二个凸出单元12可例如但不限于，间隔地设置于该第一表面111上，例如在任意的对角位置。透过每一凸出单元12均设有一个咬合力传感器13，并比较两个咬合力传感器13的测量结果，即能够得知该探针卡 10相对于该探针器20的配置状况。在另一实施例中，该探针卡10设有四个凸出单元12，这些凸出单元12可例如但不限于排列成矩形，例如是相对该杆件 22的位置设置。每一凸出单元12均设有一个咬合力传感器13，透本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种探测装置，其特征在于，包含：探针卡，其包括：基板，其具有第一表面以及第二表面，该第二表面相对于该第一表面；凸出单元，其设置于该基板的该第一表面上；及多个探针，其设置于该第二表面，并从该基板的该第二表面凸出；探针器，其包括：板体，其包括通孔；杆件，其横跨该通孔；及容纳单元，其设置于该杆件，且配置为可容纳该凸出单元，以使该探针卡及该探针器互相接合；支持器，设置于该探针卡的该第二表面及该探针器之间，其包括传感器。2.根据权利要求1所述的探测装置，其特征是该传感器用于感测由所述多个探针传到该探针卡的力。3.根据权利要求1所述的探测装置，其特征是该支持器还包含资料传输模组。4.根据权利要求1所述的探测装置，其特征是该支持...
【专利技术属性】
技术研发人员：张仁瑜，温鵬翔，林婉婷，林畇钰，
申请(专利权)人：爱德万测试股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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