电子封装结构及其制作方法技术

一种电子封装结构，包含：一基板，具有一上表面；一防焊层，设于该基板的该上表面上，该防焊层的至少一外侧与该基板的至少一外侧切齐；一电子元件，设于该基板的该上表面上，该电子元件具有一第一表面；以及一空腔，位于该电子元件和该防焊层之间，其中该空腔的一第一表面由该电子元件的该第一表面所构成。由该电子元件的该第一表面所构成。由该电子元件的该第一表面所构成。

【技术实现步骤摘要】
电子封装结构及其制作方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，特别是有关于一种电子封装结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]如本领域中已知的，诸如表面声波(Surface Acoustic Wave,SAW)元件等半导体结构在商业应用中经常用作射频(Radio Frequency,RF)和中频(Intermediate Frequency,IF)滤波器，以提供频率选择性和其他电子功能。
[0003]在电子封装的组装过程(assembly process)中，通常使用焊料(solder)将半导体元件的凸块(bump)附接(attach)到载板上的接垫(pad)。然而，习知作法会在半导体元件下方形成一空隙，而在进行模封(molding)制程时，封模塑料(molding compound)容易流入此空隙中，导致半导体元件的底面的污染，并影响到表面电路。
[0004]因此，在该
中仍需要提供一种改良的电子封装结构及其制作方法，以解决上述现有技术中的问题和缺点。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在提供一种改良的电子封装结构及其制作方法，以解决上述
技术介绍
中的不足及缺点。
[0006]本专利技术一方面提供一种电子封装结构，包含：一基板，具有一上表面；一防焊层，设于该基板的该上表面上，该防焊层的至少一外侧与该基板的至少一外侧切齐；一电子元件，设于该基板的该上表面上，该电子元件具有一第一表面；以及一空腔，位于该电子元件和该防焊层之间，其中该空腔的一第一表面由该电子元件的该第一表面所构成。
[0007]依据本专利技术一实施例，其中另包含一封模塑料，覆盖该电子元件和该防焊层的至少一部分。
[0008]依据本专利技术一实施例，其中该电子元件的该第一表面与该防焊层接触。
[0009]依据本专利技术一实施例，其中该电子元件的该第一表面和该防焊层之间具有一缝隙。
[0010]依据本专利技术一实施例，其中该空腔的一侧面由该防焊层所构成。
[0011]依据本专利技术一实施例，其中该空腔的一第二表面由该基板的该上表面的至少一部分所构成或由该防焊层的至少一部分所构成。
[0012]依据本专利技术一实施例，其中该防焊层包含一凹陷区，且该空腔设于该凹陷区内，其中该空腔是由该电子元件的该第一表面、该防焊层和该基板的该上表面所界定，又其中该电子元件的周缘与环绕该凹陷区的该防焊层重叠。
[0013]依据本专利技术一实施例，其中该基板的该至少一外侧未被该封模塑料覆盖。
[0014]依据本专利技术一实施例，其中该防焊层的该至少一外侧未被该封模塑料覆盖。
[0015]依据本专利技术一实施例，其中该防焊层的该至少一外侧与该封模塑料的至少一外侧切齐。
[0016]依据本专利技术一实施例，其中该电子元件包含一表面声波滤波器、一半导体芯片、一微机电元件、一高频电子元件或一射频滤波器。
[0017]依据本专利技术一实施例，其中该防焊层包含复合材料、胶材、或多层式薄膜。
[0018]依据本专利技术一实施例，其中该电子元件另具有一表面电路，该表面电路设于该第一表面上且位于该空腔内。
[0019]本专利技术一方面提供一种电子封装结构的制作方法，包含：提供一基板，其中该基板具有一上表面；于该基板的该上表面上形成一防焊层；于该防焊层中形成一凹陷区；于该基板上安装一电子元件，其中该电子元件具有一第一表面，该基板的该上表面有复数个接垫，该电子元件的该第一表面上有复数个凸块，该复数个接垫分别对应至该复数个凸块，使该复数个接垫与该复数个凸块电性连接；以及进行一热处理，使该第一表面接近该基板并于该凹陷区形成一空腔，其中该空腔是于该电子元件的该第一表面、该防焊层和该基板的该上表面之间。
[0020]依据本专利技术一实施例，所述电子封装结构的制作方法另包含：形成一封模塑料，覆盖该电子元件和该防焊层的至少一部分。
[0021]依据本专利技术一实施例，所述电子封装结构的制作方法另包含：进行一切割动作，使该防焊层的至少一外侧与该基板的至少一外侧切齐。
[0022]依据本专利技术一实施例，其中该电子元件另具有一表面电路，该表面电路是设于该第一表面上且位于该空腔内。
[0023]依据本专利技术一实施例，其中该电子元件的该第一表面进行该热处理后与该防焊层接触。
[0024]依据本专利技术一实施例，其中该电子元件的该第一表面进行该热处理后与该防焊层之间具有一缝隙。
[0025]依据本专利技术一实施例，其中该电子元件的周缘与环绕该凹陷区的该防焊层重叠。
附图说明
[0026]图1至图5为根据本专利技术一实施例所绘示的形成电子封装结构的方法示意图，其中图2例示形成凹陷区后的基板的俯视图。图6为一局部放大图，例示电子元件的第一表面不直接接触凹陷区周围的防焊层以及电子元件和防焊层之间的缝隙。图7为根据本专利技术另一实施例所绘示的电子封装结构的示意性截面图。图8为本专利技术形成电子封装结构的方法流程图。主要图示说明：10、20
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电子封装结构100
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基板100a
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上表面100b
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下表面100c
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外侧101、102
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接垫110、120
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防焊层
110c
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外侧111
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第一层112
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第二层200
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电子元件200a
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第一表面200b
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第二表面200c
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侧壁201
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凸块300
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封模塑料300c
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外侧a
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高度b
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宽度CA
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空腔CL
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铜箔层G
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缝隙P
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导电贯穿孔R
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凹陷区SC
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表面电路SF
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表面镀层SW
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侧壁S1～S5
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步骤
具体实施方式
[0027]以下，将参考附图详细描述示例性实施例，以使本领域的普通技术人员容易地实现示例性实施例。本专利技术构思可以以各种形式体现，而不限于在此阐述的示例性实施例。为了清楚起见，省略了对公知部分的描述，并且相似的附图标记始终指代相似的元件。
[0028]因此，以下详细描述不应被理解为限制性的，并且本专利技术的范围仅由所附权利要求以及这些权利要求所赋予的均等物的全部范围来限定。
[0029]请注意，说明书中对“一实施例”、“一个实施例”、“示例性实施例”、“一些实施例”等的引用指示所描述的实施例可以包括特定的特征、结构或特性，但是，每个实施例可能不一定包括特定的特征、结构或特性。而且，这样的用语不一定指相同的实施例。
[0030]此外，当结合一实施例描述特定的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装结构，其特征在于，包含：一基板，具有一上表面；一防焊层，设于该基板的该上表面上，该防焊层的至少一外侧与该基板的至少一外侧切齐；一电子元件，设于该基板的该上表面上，该电子元件具有一第一表面；以及一空腔，位于该电子元件和该防焊层之间，其中该空腔的一第一表面由该电子元件的该第一表面所构成。2.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，另包含一封模塑料，覆盖该电子元件和该防焊层的至少一部分。3.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该电子元件的该第一表面与该防焊层接触。4.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该电子元件的该第一表面和该防焊层之间具有一缝隙。5.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该空腔的一侧面由该防焊层所构成。6.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该空腔的一第二表面由该基板的该上表面的至少一部分所构成或由该防焊层的至少一部分所构成。7.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该防焊层包含一凹陷区，且该空腔设于该凹陷区内，其中该空腔是由该电子元件的该第一表面、该防焊层和该基板的该上表面所界定，其中该电子元件的周缘与环绕该凹陷区的该防焊层重叠。8.如权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，其中该基板的该至少一外侧未被该封模塑料覆盖。9.如权利要求2所述的电子封装结构，其特征在于，其中该防焊层的该至少一外侧未被该封模塑料覆盖。10.如权利要求9所述的电子封装结构，其特征在于，其中该防焊层的该至少一外侧与该封模塑料的至少一外侧切齐。11.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该电子元件包含一表面声波滤波器、一半导体芯片、一微机电元件、一高频电子元件或一射频滤波器。12...

【专利技术属性】
技术研发人员：温育龙，
申请(专利权)人：立积电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：