【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及半导体器件及其零部件制造，尤其涉及摄像传感器芯片的塑料封装方法和壳体结构。
技术介绍
现有摄像传感器的封装工序，见图1，是先将芯片34′固定于导线架33′上，然后通过打线机将芯片34′上各点与导线架上的各接线脚331′内端用金属线332′连接，最后用玻璃帽32′封装。如此封装摄像传感器芯片并将其用于批量生产，速度较慢，而且用玻璃帽32′封装必须采用SMT(SurfaceMounting Treatment，表面封装处理)方法，因而生产成本高，不适合低成本、大众化的产品，例如光学滑鼠。
技术实现思路
本专利技术的目的在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种批量生产速度快；能用传统锡炉等普通焊接设备组装，生产成本低的摄像传感器芯片封装方法及结构。本专利技术的目的可以通过采用以下技术方案来实现一种摄像传感器芯片封装方法，应用导线架和将芯片固定于其上，包括以下工艺步骤①借助注塑工艺在已经冲压有多个导线架的金属薄片上成型同样多个封装壳体的底壳；②芯片放入所述底壳内的导线架上固定；③从芯片各引线点用金属丝连线至导线架的相应各接线脚内端；④将单独成型的封装壳体的上盖盖于所述底壳已放有芯片并还敞口的那一面上，周边紧密嵌合。本专利技术的目的还要通过采用以下技术方案进一步实现一种摄像传感器芯片封装结构，除包括导线架和固定于其上的芯片以外，还包括固定于所述导线架上的封装壳体的底壳和与之匹配的上盖，所述底壳在其内固定了导线架并且敞口的那一面，两端有相互对着开的U形立壁，在所述底壳两侧中部两立壁之间是降低部，所述上盖盖于底壳上，该上盖两侧突起部嵌于所述降低部中。与现有...
【技术保护点】
一种摄像传感器芯片封装方法，包括应用导线架（３３）和将芯片（３４）固定于其上，其特征在于：包括以下工艺步骤：①借助注塑工艺在已经冲压有多个导线架（３３）的金属薄片上成型同样多个封装壳体（３）的底壳（３１）；②将芯片（３４）放入所述底 壳（３１）内的导线架（３３）上固定；③从芯片（３４）各引线点用金属丝（３３２）连线至导线架（３３）的相应各接线脚（３３１）内端；④将单独成型的封装壳体（３）的上盖（３２）盖于所述底壳（３１）已放有芯片（３４）并还敞口的那一面上，周边 紧密嵌合。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种摄像传感器芯片封装方法，包括应用导线架(33)和将芯片(34)固定于其上，其特征在于包括以下工艺步骤①借助注塑工艺在已经冲压有多个导线架(33)的金属薄片上成型同样多个封装壳体(3)的底壳(31)；②将芯片(34)放入所述底壳(31)内的导线架(33)上固定；③从芯片(34)各引线点用金属丝(332)连线至导线架(33)的相应各接线脚(331)内端；④将单独成型的封装壳体(3)的上盖(32)盖于所述底壳(31)已放有芯片(34)并还敞口的那一面上，周边紧密嵌合。2.如权利要求1所述的摄像传感器芯片封装工艺，其特征在于所述芯片封装壳体(3)的底壳(31)和上盖(32)用同类耐高温的工程塑料注塑成型。3.如权利要求1所述的摄像传感器芯片封装工艺，其特征在于实施步骤④以后，封装壳体(3)通过锡炉焊接。4.一种摄像传感器芯片封装结构，包括导线架(33)和固定于其上的芯片(34)，其特征在于还包括固定于所述导线架(33)上的封装壳体(3)的底壳(31)和与之匹配的上盖(32)，所述底壳(31)在其内固定了导线架(33)并且敞口的那...
【专利技术属性】
技术研发人员：周文洪，周武贤，林金宝，
申请(专利权)人：深圳市宝安区西乡镇臣田唐锋电器厂，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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